【課題】半導体素子等の発熱部品から熱を奪って発熱部品を速やかに冷却できる、小型で軽量な放熱部材等を提供する。
【解決手段】発熱部品を接続するための頂部１１と、基板に接続するための底部１２と、頂部１１と底部１２との接続配線１３が設けられた中空胴部１０とを有し、冷却媒体１４と、冷却媒体１４を底部１２及び頂部１１の間で毛細管移動させる毛細管構造体１５とを内部に有する放熱部材１により、上記課題を解決した。毛細管構造体１５としては多孔質体又は繊維構造体であることが好ましい。こうした放熱部材１の頂部１１に発熱部品を接続し、一体化した電子部品とすることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された第１放熱部と、前記筐体に収容された第２放熱部と、前記第１放熱部に熱接続された第１ヒートパイプと、前記第１ヒートパイプと交差した部分を有し、前記第２放熱部に熱接続された第２ヒートパイプと、前記第１放熱部及び前記第２放熱部の少なくとも一方に風を送るファンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 蒸発器、凝縮器以外の部分での作動流体の相変化による流動障害を抑制しながら、発熱量の増大に対する動作限界を高めることのできるＬＰＨを提供することを課題とする。
【解決手段】 ループ型ヒートパイプの第１基板２０には、凝縮部２２と液相路２４と液溜め部２６とが形成される。第１基板に接合された第２基板３０に気相路３２が形成される。第２基板に接合された第３基板４０に蒸発部４２が形成される。気相路３２は蒸発部４２と凝縮部２２とを接続する。液相路２４は凝縮部２２と蒸発部４２とを接続する。第１基板２０を形成する基材の熱伝導率は、第２基板３０を形成する基材の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】サーバおよび電子機器においては、冷却装置にも薄型化と小型化が求められている。薄型化したサーモサイフォンにおいては、プール沸騰によって発生する蒸気を気泡として放熱部へ流す流路も狭くなるため、液冷媒が気泡と共に、放熱部側へ流れてしまう。放熱部まで運ばれた気泡が凝縮により消滅する際に音を発生する。また一緒に流れてきた液冷媒が筐体にぶつかることで音を発生する。これらによって発生する音は非常に目立つ音となっている。サーバや電子機器では騒音の低減が求められており、サイフォンの薄型化，小型化にはこれらの沸騰による音の低減が課題である。
【解決手段】密閉された容器の下側に発熱体を冷却する沸騰部、上側に放熱部と熱的に接続された凝縮部を有し、容器内の沸騰面が浸かるように冷媒が内部に封入されているサーモサイフォンであって、冷媒の液面と凝縮部の間に、メッシュを配置する。 （もっと読む）

【課題】本願発明の目的は、熱伝導効率を改善した熱サイフォンシステムを提供することである。
【解決手段】熱サイフォンシステムは、凝縮器と、凝縮物ラインによって前記凝縮器に流体的に連結される蒸発器と、を含む。前記蒸発器はハウジングを有し、該ハウジングは、凝縮物ラインへの開口部と、該ハウジング内に位置したウィックと、前記ハウジング内に位置した流れ抵抗機構であって、前記凝縮物ラインから前記ウィックの一部上への作動流体の流れを制限するように構成された流れ抵抗機構と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 冷却能力の高いループ型ヒートパイプを小さなスペース内で形成することを課題とする。
【解決手段】 発熱体２０が基板１０に搭載される。発熱体２０は蒸発部３０に収容される。蒸発部３０に接続された蒸気流路４０が基板１０中に形成される。蒸発部３０に接続された液流路６０が基板１０中に形成される。蒸気流路４０と液流路６０との間に凝縮部５０が設けられる。蒸発部３０、蒸気流路４０、凝縮部５０，及び液流路６０は、密封された循環流路を形成し、循環流路に冷媒が封入される。 （もっと読む）

【課題】発熱部の冷却効率を向上できる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置２０は、表面３１と裏面３２とを有する発熱部３０と、発熱部３０の表面３１側に配置され、発熱部３０からの熱を受ける第一受熱部４０と、発熱部３０の裏面３２側に配置され、発熱部３０からの熱を受ける第二受熱部５０と、第一受熱部４０に取り付けられ、熱を放出する放熱部６０と、第二受熱部５０から放熱部６０へ熱を伝える伝熱部７０と、を備える。 （もっと読む）

【目的】半導体パワーモジュールをヒートシンク上に設置し、半導体パワーモジュールとヒートシンクとが接する側のヒートシンク面内に溝を設け、この溝に伝熱管を埋設して、半導体パワーモジュールが発する熱をヒートシンクが吸収して外部に放熱する半導体パワーモジュールの冷却装置において、放熱効率の向上を図る。
【解決手段】伝熱管にヒートパイプを使用し、溝の断面形状に合わせて断面形状を変形させたヒートパイプを溝に埋設させることを特徴とした半導体パワーモジュールの冷却装置。 （もっと読む）

【課題】薄く製造することが容易な構成を有する蒸発部を備えたループ型ヒートパイプを提供する。
【解決手段】発熱体からの熱で作動液を蒸発させる蒸発部２０と放熱により作動液の蒸気を凝縮させる凝縮部とを液管３６及び蒸気管３４によりループ状に接続したループ型ヒートパイプに、中空糸膜（無機形／有機形中空繊維）２２ａ製の中空糸膜ウィック２２を内蔵した蒸発部２０を採用しておく。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置のヒートパイプ方式の冷却装置で、パワー半導体素子を取り付けた受熱部材の温度を均一化することによって冷却装置を小型・軽量化する。
【解決手段】ヒートブロック表面に取り付けられたパワー素子から発生した熱をヒートパイプによってフィンに伝え、フィン間を流れる空気の自然対流または強制対流によって冷却する冷却装置において、下流側のヒートパイプのフィン側に立ち上げた部分を上流側よりも密に配置する構造にした。 （もっと読む）

【課題】パワーパッケージから発生する高熱を効果的に放熱させるために、パワーパッケージと放熱モジュールとが結合してなるパワーパッケージモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のパワーパッケージモジュールは、多数の半導体チップが実装されるパワーパッケージ１００と、パワーパッケージ１００と接触し、パワーパッケージ１００から放出される熱を放熱するための第１放熱部材２１０を含む放熱モジュール２００と、一側部は第１放熱部材２１０を貫いて連結され、他側部はパワーパッケージ１００に挿入されて連結される第２放熱部材３００とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】モジュール自体を大きくすることなく、十分な放熱性能を有する半導体パワーモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる半導体パワーモジュールは、表面に第１電極、裏面に第２電極が形成された半導体素子としての能動素子７、受動素子６と、一端側に能動素子７、受動素子６が配置される第１領域が規定され、当該第１領域に配置された能動素子７、受動素子６の第１、第２電極の一方と電気的に接続されるヒートパイプ１と、ヒートパイプ１の他端側に規定される第２領域に配置された冷却フィン１５と、ヒートパイプ１上に配置された能動素子７、受動素子６および冷却フィン１５をヒートパイプ１とで挟み込み、能動素子７、受動素子６の第１、第２電極の他方と電気的に接続されたヒートパイプ２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】高性能でかつ周囲温度が０℃以下の低温時にも安定して起動し、安価なヒートパイプ式冷却装置及び本ヒートパイプ式冷却装置を用いた車両制御装置を提供する。
【解決手段】２箇所曲げ加工が施されたヒートパイプの中央ストレート部を蒸発部として使用し、凝縮部として使用する２箇所の端部ストレート部の長さを意図的に異なるように構成し、長さが長い方の凝縮部には、短い方に比べて多数の放熱フィンが取り付けられている。これにより、２箇所の凝縮部には、異なる凝縮能力を設定することが可能となり、低温下で長い方の凝縮部が凍結した場合においても、短い方の凝縮部が作動し、発熱体の冷却が可能となる。また、外気温度が比較的高い場合には、全ての凝縮部がヒートパイプとして作動するため、充分な冷却効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を低下させることができるとともに、生産コストを節減できる、組み立てが簡単な散熱装置及びそ散熱装置の製造方法を提供する。
【解決手段】散熱装置１は、散熱器１１と、少なくとも１個のヒートパイプ１２とを備える。散熱器１１の吸熱部１１２を形成する端面１１３に、開口１１４１及び封鎖側１１４２を有する少なくとも１個の凹槽１１４を陥没状に設置する。そして、ヒートパイプ１４の吸熱端１２１を、対応する凹槽１１４内に嵌めて設置し、ヒートパイプ１４の散熱端１２２を、散熱器１１の散熱部１１１に設けられた貫通孔に通して設置する。この場合、ヒートパイプ１４の導熱面１２１２は、凹槽１１４の封鎖側１１４２に対応して密着され、ヒートパイプ１４の吸熱面１２１１は、散熱器１１の端面１１３に対してフラットになるように設置される。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体の冷却に適した、小型、薄型、軽量なプレート型ヒートパイプモジュールを提案する。
【解決手段】矩形金属板をプレス成形して放熱プレート１１を形成し、放熱プレート１１に、一方の側端から他方の側端に至る複数の並列路１２ａが、一方又は両方の側端で連通した偏平な膨出部１２を形成し、膨出部１２の平面形状より一回り小さな平面形状の蒸気誘導板を形成し、放熱プレート１１の平面形状と略同一平面形状の仕切板を形成し、膨出部１２の凹部空間内に蒸気誘導板を収納し、仕切板を挟んで２枚の放熱プレート１１を裏面を対向させて接合し、膨出部１２の凹部空間で仕切板の上下に区画された作動流体の通路を形成し、一方の側部を受熱部とし、他方の側部を放熱部とする。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の向上を図ること。
【解決手段】ヒートシンク１は、ベース２と、フィン集合部３と、複数のヒートパイプ４ａ、４ｂとを有している。フィン集合部３は、ベース２上に設けられ、複数のフィン３ａを有している。ヒートパイプ４ａ、４ｂは、それぞれ、湾曲部と直線部とをそれぞれ備えている。これらヒートパイプ４ａ、４ｂは、それぞれ、１つのヒートパイプの湾曲部が位置するフィン３ａに、他のヒートパイプの直線部が接触するようにフィン集合部３内に設けられ、ベース２に伝導した熱をフィン３ａに放熱する。 （もっと読む）

【課題】部品点数の削減が可能な冷却装置および電子機器を得る。
【解決手段】冷却装置１７は、冷却ファン２１と、ヒートシンク２２と、冷却ファン２１およびヒートシンク２２のいずれか一方に設けられた挿入部３１と、冷却ファン２１およびヒートシンク２２のいずれか他方に設けられ、挿入部３１が挿入される保持部５１とを具備した。保持部５１は、挿入部３１の挿入方向とは交差する方向から挿入部３１に対向した第１の支持部５６と、第１の支持部５６とは異なる方向から挿入部３１に対向した第２の支持部５７とを有した。 （もっと読む）

【課題】発熱源の熱を利用した発電および発熱源の冷却を効率の点で有利に行うこと。
【解決手段】発熱源の熱を利用して発電する方法であって、ループヒートパイプ１２によって発熱源１１の熱を熱電変換素子１３の一方の面に移動させて昇温させる第１のステップと、熱電変換素子１３の一方の面１３ａを昇温させた後の作動流体を低温状態とした後に熱電変換素子１３の他方の面１３ｂに移動させて冷却させる第２のステップと、冷却させた後の作動流体を発熱源１１に戻す第３のステップとを有する。 （もっと読む）