【課題】信頼性の高い半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージ１は、基板２１と、基板２１の一方の面側に設けられた第１導体パターン２２１と、基板２１の他方の面側に設けられ、第１導体パターン２２１と電気的に接続された第２導体パターン２２４とを備える配線基板２と、基板２１の一方の面に接合され、第１導体パターン２２１に電気的に接続される半導体素子３と、配線基板２に接合され、配線基板２よりも熱膨張係数の小さい金属製の補強部材４、５と、補強部材４の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層６１と、補強部材５の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層６２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板にクラックが発生するのを抑制することが可能な半導体モジュール基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体モジュール基板１は、矩形状のセラミック基板２と、セラミック基板２の上面に設けられた、半導体素子３が実装される第１金属板４と、セラミック基板２の下面に設けられた第２金属板５とを備え、第２金属板５の下面には、複数の同心円状の溝Ｄが設けられているとともに、複数の溝Ｄの最外周に位置する溝Ｄ１が、第２金属板５の外周の一部と重なって切欠きになっている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイス組立体、および、かかる発熱デバイス組立体を製造する方法を提供すること。
【解決手段】発熱デバイス組立体１０は、板状をなし金属材料で構成された金属板２１と金属板２１の上面２１１に形成された絶縁層２２とを有するベース基板２と、絶縁層２２上に配置され、通電により発熱する発熱体４と備える発熱デバイス１と、発熱デバイス１が搭載され、板状をなす搭載用基板９とを有している。そして、ベース基板２は、その平面視での面積Ｓ_１が搭載用基板９の平面視での面積Ｓ_２よりも小さいものである。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板と金属基板とを接合する接合部材および絶縁基板と放熱部材とを接合する接合部材の接合性を同時に良好に評価することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、絶縁基３体に埋設された、絶縁基体の温度を検出する複数の温度検出素子を備え、複数の温度検出素子が、金属基体５の上面に配設された半導体素子７の中心と上下に重なり合う部分に位置する第１の温度検出素子と、金属基体の外周縁と上下に重なり合う部分に位置する少なくとも１つの第２の温度検出素子とを有している。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現し、信頼性の高い半導体装置および半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体チップ１の裏面は、第１の導電板２−１の一方の面と接合している。第１の導電板２−１の他方の面は、第１の配線基板３の回路パターン３ａと接合している。第１の導電板２−１の他方の面には突起部１１が設けられている。第１の配線基板３の回路パターン３ａには、第１の導電板２−１の突起部１１に対応する位置に凹部３ａ−１が設けられている。半導体チップ１のおもて面は、第２の導電板２−２の一方の面と接合している。第２の導電板２−２の他方の面は、第２の配線基板４の回路パターン４ａと接合している。第２の導電板２−２の他方の面には、突起部１２が設けられている。第２の配線基板４の回路パターン４ａには、第２の導電板２−２の突起部１２に対応する位置に凹部４ａ−４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の一方の面側に発熱体４を封止するように設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する第１の放熱体５とを有している。また、第１の放熱体５の表面の少なくとも一部は、凹凸を有する凹凸面で構成されている。また、第１の放熱体５は、樹脂材料を主材料として構成されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性のベース板に回路基板を接着固定して、回路部品をモールド樹脂で一体化した樹脂封止形電子制御装置の小型化を図る。
【解決手段】ベース２０は、第一の露出部２１ａ及び第二の露出部２１ｂと、中間窓穴２２ａに隣接した隣接平坦部２２ｂを有しており、背高の低発熱部品である第一の回路部品３１は、中間窓穴２２ａに配置されており、背低の高発熱部品である第二の回路部品３２は、隣接平坦部２２ｂに配置されている。背高の第一の回路部品３１の高さ寸法は、ベース板２０の厚さ寸法と重なっているので、全体としての厚さ寸法が抑制されるとともに、高発熱部品と低発熱部品とが分離配置されているので、低発熱部品の実装密度を高めて回路基板３０の面積を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを搭載するヒートシンクの一面のうち導電性部材接触領域と粗化領域との間に非粗化領域が形成されることを抑制する。
【解決手段】一面３０ａを有する第１ヒートシンク３０を用意すると共に、当該第１ヒートシンク３０に搭載される半導体チップ１０、２０を用意する。そして、第１ヒートシンク３０に第１導電性部材７０を介して半導体チップ１０、２０を搭載する。その後、半導体チップ１０、２０をマスクとして、半導体チップ１０、２０および第１ヒートシンク３０の一面３０ａを粗化する第１粗化処理工程を行う。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の剥離を抑制可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ２０と、一面１０ａを有すると共に一面１０ａに導電性部材搭載領域を有し、導電性部材搭載領域に半導体チップ２０が導電性部材３０を介して搭載される搭載部材１０と、搭載部材１０の少なくとも一部および半導体チップ２０を封止するモールド樹脂４０と、を有し、搭載部材１０の一面１０ａのうちモールド樹脂４０と接する部位が凹凸形状とされている半導体装置において、搭載部材１０のうちモールド樹脂４０と接する部位の表面に水酸化物１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な操作によって得ることができ、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、そのような熱伝導性シートを用いて得られる絶縁シートおよび放熱部材を提供する。
【解決手段】樹脂３と、フィラーとを含有する熱伝導性シート１において、フィラーとして、板状または鱗片状の第１フィラー２ａと、塊状または球状の第２フィラー２ｂとを含有させ、熱伝導性シート１の面方向ＳＤに対して、第１フィラー２ａの平均配向角を２８度以上として、最大配向角を６０度以上とする。また、そのような熱伝導性シート１を用いて、絶縁シートおよび放熱部材を得る。 （もっと読む）

【課題】素子において発生する熱による熱膨張及び熱収縮を抑えることのできるメタルベース及びその製造方法、並びにこれを用いた素子パッケージを提供する。
【解決手段】少なくとも１つの素子１０が実装されるメタルベース１１０であって、素子１０が実装される実装部が一方の面に形成される第１のベース部材１１１と、第１のベース部材１１１よりも小さい熱膨張係数を有し、第１のベース部材１１１の他方の面に貼着されて第１のベース部材１１１の熱収縮及び熱膨張を拘束する第２のベース部材１１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた伝熱性部材を提供する。
【解決手段】低軟化点を有する非晶質体（Ａ）を含むバインダから少なくとも形成された基材と、前記基材中に含有された熱伝導性粒子（Ｂ）とを有する伝熱性部材。前記バインダは、有機高分子材料を実質的に含まないことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く且つ反りおよびそのばらつきが小さい金属−セラミックス接合基板、およびその金属−セラミックス接合基板を低コストで製造することができる、金属−セラミックス接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１２の一方の面に金属板１４が直接接合するとともに、他方の面に金属ベース板１０が直接接合した金属−セラミックス接合基板において、金属ベース板１０より強度が高い金属からなる強化部材１６が金属ベース板１０の内部を貫通して延びている。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱性を有し、かつ小型化・薄型化可能な電子デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０の上面にフリップチップ実装されたパワーアンプ２０と、絶縁性基板１０上に設けられ、パワーアンプ２０を封止し、パワーアンプ２０より高い熱伝導率を有する封止部材２２と、絶縁性基板１０を貫通し、封止部材２２と接触し、絶縁性基板１０より高い熱伝導率を有するビア配線１６ｃと、を具備する電子デバイスである。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を効率的に放熱させることができる安価な電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金金属板１１の両面にＣｕ板１２を貼り合わせるクラッド鋼からなる長方形状の底板体１３と、この上面に接合されるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金からなる長方形窓枠状のリング状枠体１４と、この長手方向の対向する１対の上面に接合される入出力用メタライズパターン１５を備えるセラミック製側壁体１６、及びこの側面に接合されて連接すると共に、リング状枠体１４の短手方向の対向する１対の上面に接合されるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、又はＦｅ−Ｎｉ系合金からなる金属製側壁体１７とで構成される枠体１８と、この上面に接合されるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金からなるシールリング２０を有し、枠体１８がリング状枠体１４とシールリング２０で上下から挟み込まれている。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を効率的に放熱させることができる安価な電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】上面に光通信用の電子部品を搭載する長方形板状の基体１１と、その上面に対して垂直に立設させ電子部品を収納するためのキャビティ部１２を設ける枠体１３を有する電子部品収納用パッケージ１０において、基体１１がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金金属板の枠体１３を配設させる側となる一方の主面に第１のＣｕ板１５と、他方の主面に第１のＣｕ板１５の厚みより薄い第２のＣｕ板１５ａを貼り合わせるクラッド材からなり、枠体１３がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、又はＦｅ−Ｎｉ系合金からなる長方形筒状の金属製側壁体１６と、その上方の一部を削除した切り欠き部１７に設けるセラミックフィードスルー基板からなるセラミック製側壁体１８の接合体からなる。 （もっと読む）

【課題】優れた接着強度を有する金属樹脂複合構造体及びその製造方法、並びにバスバ、モジュールケース及び樹脂製コネクタ部品を提供する。
【解決手段】融点が５００℃以上の高融点金属を含む金属部材１と樹脂部材２とを一体化した金属樹脂複合構造体１０において、金属部材１と樹脂部材２との間に、５００℃未満の融点を有する低融点金属を含んでなる合金層３が設けられ、合金層３と樹脂部材２との接合面において、合金層３の平均表面粗さが５ｎｍ以上１μｍ未満であり、合金層３の接合面に形成される凹凸の凹凸周期が５ｎｍ以上１μｍ未満であることを特徴とする、金属樹脂複合構造体。 （もっと読む）

【課題】第１電気装置と第２電気装置の均一な冷却性能を保障すると共に、全体的に優れた放熱性能を確保するハイブリッド車及び電気自動車用電気装置の冷却装置を提供する。
【解決手段】ハイブリッド車及び電気自動車用電気装置の冷却装置は、上部の第１電気装置１０と下部の第２電気装置１１が上下に積層結合され、第１電気装置１０と第２電気装置１１との間には各冷却水流路が上下部にそれぞれ設けられ、冷却水流路は一方のインレット１３と他方のアウトレットとが連通している構造であって、第１電気装置１０の底面にある冷却水流路と第２電気装置１１の上面にある冷却水流路との間の境界には薄板状のクーリングセパレータ１５が設置され、インレット１３を介して流入した冷却水が上下の各冷却水流路に沿って分岐して流れた後、アウトレットを介して排出される。 （もっと読む）

【課題】金属ステージの熱抵抗を小さくし、放熱性を向上させ、半導体装置の温度上昇を抑制できるようにする。
【解決手段】電子装置を、金属ベース２１と、金属ベース２１の上方に設けられ、金属ステージ用開口部２０Ａを有し、配線層２３を含む配線基板２０と、金属ステージ用開口部２０Ａに設けられ、グランドラインとなる金属ステージ２７と、金属ステージ２７の上方に設けられた半導体装置４とを備えるものとし、金属ステージ２７を、半導体装置４側の端面よりも金属ベース２１側の端面の方が大きくなるようにする。 （もっと読む）