【課題】
ケースに簡単に金属製の放熱部材を取り付けることができ、かつ効率的にケース内の熱の放出ができる樹脂金属複合筐体を提供することを目的とする。
【解決手段】
筐体１が樹脂製の接合部１１を備え、接合部１１には筐体１を貫通する貫通孔４を有している。また、金属製の放熱部材２が接合部１１に接合する基部２２と複数の放熱突起２１とを備え、複数の放熱突起２１が基部２２から突出するように設けられている。これら筐体１と放熱部材２を作製した後、放熱部材２を加熱し、この加熱させた放熱部材２の熱により接合部１１を溶融させることで筐体１と放熱部材２を一体に接合させる。この際、筐体１が予め製作されているため、貫通孔４内に放熱突起２１を配することができ、複数の放熱突起の間には樹脂が存在しない状態で接合部１１と基部２２を接合することが可能となり、放熱突起２１から効率よく熱が発散し筐体１内の温度上昇を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、制御装置をギヤケースと電動モータの間に配置するとともに、制御装置のカバー体に半導体スイッチング素子を搭載し、半導体スイッチング素子の発熱がカバー体を経由してギヤケースに放熱することにより、装置が小型化できるとともに、放熱性能が向上する等の電動式パワーステアリング装置を得る。
【解決手段】この電動式パワーステアリング装置では、制御装置１２０は、半導体スイッチング素子１２１と、多層の回路基板１２２と、半導体スイッチング素子１２１と回路基板１２２とを電気的に接続する導電板１２３と、電動モータ１０１と共同して回路基板１２２および半導体スイッチング素子１２１を格納するカバー体１２４とを備え、半導体スイッチング素子１２１がカバー体１２４に搭載されるとともに、カバー体１２４がギヤケース１１３に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を高め、熱的理由による半導体素子の動作不良を抑制することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、表面に凹部２ａが形成された放熱板２と、放熱板２と接触した状態で凹部２ａ内に配置された熱伝導性部材３と、熱伝導性部材３と接触した状態で凹部２ａ内に配置された半導体素子１と、半導体素子１に電気的に接続され、放熱板２の表面に配置されたフレキシブル基材７と、放熱板２の表面とは反対側の裏面と接触した状態で放熱板２が表面に固定されるシャーシ部材４とを備える。 （もっと読む）

【課題】狭小空間に実装される多数の電子基板を、最適かつ効率よく冷却できる冷却装置、電子基板および電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の冷却装置は、発熱体７、８、９が実装された電子基板１０に装着される冷却装置１であって、冷却装置１は、平板形状の熱拡散部２を有し、熱拡散部２の表面は、電子基板１０の第１回路実装面５に熱的に接触し、熱拡散部２の裏面は、電子基板１０の第２回路実装面６に熱的に接触し、熱拡散部２は、内部に封止された冷媒の気化と凝縮によって発熱体７、８、９からの熱を拡散する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、発熱部品で発生した熱を確実に放熱する。
【解決手段】点灯回路２００（電気回路）は、発熱する発熱部品２１１を有する。筐体は、蓋１１０、本体１２０、押当具１３１を有する。本体１２０は、点灯回路２００を収納する。押当具１３１は、本体１２０の中央側面部１２２と発熱部品２１１とを挟み込むなどして、発熱部品を本体１２０に押し当てて、発熱部品２１１の放熱を促進する。蓋１１０は、押当具１３１の押当嵌合部１１４と嵌合可能な蓋嵌合部３１１を備える。 （もっと読む）

【課題】送風手段を設ける必要がないとともに、発熱素子から発生した熱を効率よく放熱させることが可能な電子機器の放熱機構を提供する。
【解決手段】この電子機器１００の放熱機構のシールドケース３は、平面的に見て、発熱素子１を中心として互いに直交するＸ軸およびＹ軸に対してそれぞれ対角状にシールドケース３の側面３１の４方向に設けられた２対の通気孔３１ｂと、シールドケース３の上面３２に設けられた通気孔３２ａとを含んでいる。また、シールドケース３は、シールドケース３内に吸入された空気がシールドケース３の通気孔３１ｂおよび通気孔３２ａのうちの少なくとも一方から排出されることにより、発熱素子１から発生した熱が、空気が流通可能な空気流通経路を経てシールドケース３内から外部に放熱されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】実装基板の固定に必要な部品数を極力少なく抑えて、下部ケースおよび上部ケースと共に実装基板を簡単に固定できる電子装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子装置１は、電子部品１１が実装された基板４が内部に収容される下部ケース２と、該下部ケース２に外嵌されて箱状体を形成する上部ケース３と、を備え、下部ケース２および上部ケース３は、それぞれ、金属材料からなる板状部材を用いて形成される、平面部と、該平面部の周縁部から立設する側壁部とを有し、下部ケース２は、側壁部に、外方に突出する係合突起１２が設けられ、上部ケース３は、下部ケース２の係合突起１２と対応する位置の側壁部に、該側壁部を貫通する係合孔１３が設けられ、下部ケース２に上部ケース３が外嵌されて、係合突起１２が係合孔１３に係合されることによって、下部ケース２および上部ケース３が固定される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、画像表示装置内部で発生する熱をファンや外装に設ける吸排気穴によらずに、熱伝導により筐体外部へ熱移動し放熱する構造を提供する。更に筐体外部で放熱する構造は画像表示装置の厚みが増えない構造とした。以上により、壁掛け設置で壁面に密着しても効率よく放熱できる薄型の画像表示装置を提供可能となる。
【解決手段】 画像表示パネルを背面側で支持するシャーシのほぼ全面にわたり密着する熱拡散シートを設け、該熱拡散シートをシャーシの外形より外側に延長部を設け、該延長部の背面側に密着する放熱部は複数の凸部と凹部が筐体外部に露出するようにした。
また、外部入力端子の配置と放熱部の凹部の配置を対応させ、外部ケーブルを放熱部の凸部をガイドに沿わせた。 （もっと読む）

【課題】筐体内の放熱を良好に行うことのできる給電器、非接触型電力伝送装置、及び関節補助装置を提供する。
【解決手段】本発明の給電器は、非接触の電磁誘導作用により給電する給電部３５を筐体３１の内部に備えた給電器において、前記給電部３５に一方の面が密着して設けられた放熱板３３と、前記放熱板３３と筐体３１の間に設けられた規定温度で固体と液体に変化する性質を有する熱吸収体３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に搭載されるＩＣ等の発熱体のシールドと高能率な放熱とを両立させる。
【解決手段】放熱部２をシールド蓋３がシールド枠１に被さるように開口部１ａを通して下降させる。シールド枠１に囲まれた発熱体３の表面に、高熱伝導性を持つ断面がコの字上のグラファイトシート５の下面が直接接触する。グラファイトシート５の上面は放熱面（不図示）に接触される。グラファイトシート５の下面と上面を連結する面はシールド蓋３のスリット３ａを貫通されている。発熱体３表面と放熱面とは、グラファイトシート５により接続することが可能となる。バネ４は発熱体３表面とシールド蓋３の間、およびシールド蓋３と放熱面との間の高さの変化に柔軟に対応可能となる。 （もっと読む）

【課題】ノートパソコンなどの発熱機器の下側に設置して、発熱機器を良好に冷却することで、温度上昇を抑制する。
【解決手段】袋体１と、この袋体に封入した吸熱ゲル２とで平板状の冷却マットＡを形成し、この冷却マットの周縁に上記冷却マットの上面と発熱機器の下面との接触を阻害しないような放熱材質の縁枠Ｂを設け、また上記縁枠の下面に上記冷却マットの下面に接触する放熱材質の底板５を設けて、発熱機器を有効に冷却すると共に、温度上昇を抑制する。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の発熱を確実に収納ボックスの外へ放熱するとともに、電子部品の発熱や収納ボックスの外気温の温度変化などに対して信頼性が高く、組み立て作業性の良い安価な電子回路装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２９の放熱を行うヒートシンク２５と収納ボックス１の外郭であるアルミ板３７とを絶縁シート４９と熱伝導ゴム部材６０を介して熱伝導させるとともに、熱伝導ゴム部材６０はアルミ板３７によって圧縮されるようにしたもので、半導体素子２９の発熱を収納ボックス１の外部へ放熱することができ、信頼性を向上させ、組み立て作業性も向上することができる。 （もっと読む）

【課題】発熱部品等から生じた熱を筺体外面から均一ないし効率的に熱拡散することを可能とする熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器は、発熱部品３の熱を筺体１に放熱する熱拡散部材５を備える電子機器であって、前記熱拡散部材５は、熱拡散層５１と部分的な断熱層５２とからなり、厚みを略均一に形成し、前記熱拡散部材５の部分的な断熱層５２を有する側を前記筺体１の内壁面に熱的に結合し、前記熱拡散部材５の熱拡散層を有する側を前記発熱部品３と熱的に結合した構成を備える（図１（ａ））。 （もっと読む）

【課題】筐体の厚さを厚くすることなく、発熱部品からの熱を効率良く筐体に移動させる熱移動機構を提供する。
【解決手段】 メインボード３００に実装されているＣＰＵ３０１及びチップセット３０２からの熱を、筐体２００に移動させる伝熱板を備える。この伝熱板は、ＣＰＵ３０１及びチップセット３０２に接触する底面部４１０ａ、筐体の−Ｘ側の端部近傍にねじ止めされる第１の熱伝達部４１０ｄ、及び筐体の＋Ｘ側の端部近傍にねじ止めされる第２の熱伝達部４１０ｅを有している。底面部４１０ａは、ばねの弾性力によって、底面部４１０ａをＣＰＵ３０１及びチップセット３０２に押し付けられる。そこで、熱伝導シート４２０を、ＣＰＵ３０１及びチップセット３０２に密着させることができる。 （もっと読む）

【課題】高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した放熱板を有する部品ユニットを提供することを目的としている。
【解決手段】基板１２と、基板１２に積層した絶縁体１４とを備え、絶縁体１４は、無機フィラーを含有する未硬化の硬化性の絶縁樹脂の混練物を、基板１２上で表面を平坦にした状態で熱硬化して形成されたものであり、無機フィラーの熱伝導率が前記絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きく、無機フィラーの充填率は７０〜９５重量％であり、絶縁体１４は、厚み０．４ｍｍより厚く２ｍｍ以下であると共に、強化絶縁耐圧を有する、放熱板１０と、この放熱板１０の上に、接着剤で装着された、接続端子２０を有する電子部品１６と、接続端子２０に接続された回路基板と、からなる部品ユニットとする。 （もっと読む）

【課題】 放熱性および機密性の確保、省スペース化、装置の軽量化およびコストダウンが可能な情報端末の提供。
【解決手段】 情報端末は、ヒンジ構造体２１，２２を介して回動自在に接続される表示部９および制御部１０を備え、制御部１０の防水エリア３２に設けられる発熱体６からの熱を、ヒンジ構造体２１を介して表示部９へ輸送するヒートパイプ８と、ヒートパイプ８で輸送される熱を発散させるヒートシンク１３と、ヒートシンク１３で発散される熱を外部に放出する通風スリット９ｆ、９ｇとを含み、ヒートシンク１３および通風スリット９ｆ、９ｇは表示部９の非防水エリア３１に設けられる。 （もっと読む）

【課題】筐体内に埃が取り込まれにくくするとともに、騒音の発生をなくし、かつ、基板に搭載された電子部品を永続的に安定して冷却することが可能な基板ユニットを提供する。
【解決手段】この基板ユニットでは、筐体４に空気の流出口４ｄと流入口４ｅとが上下に分かれて設けられており、複数の基板２は、筐体４内において流入口４ｅと流出口４ｄとの間でそれぞれ鉛直方向に延びるとともに水平方向に間隔をあけて互いに平行に配置され、筐体４は、複数の基板２を囲む複数の側壁４ｃを有していて、これら複数の側壁４ｃのうち基板２に沿う方向においてその基板２の一方側に位置する放熱壁４ｆの外面には、熱の放射を促進する塗装が施されており、電子部品８に取り付けられた熱伝達促進部材６は、電子部品８から放熱壁４ｆへの熱の伝達を促進するように配置される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は発熱体の放熱構造に係り、電子機器の筐体内に収容した発熱体の良好な放熱を可能とした発熱体の放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 電子機器の筐体の内周に溶着した支持金具を介して、該筐体の内周に放熱板挿通穴が開口する板材を離間配置すると共に、発熱体を取り付ける放熱板を、前記放熱板挿通穴から筐体の内周に面接触可能に形成し、発熱体が取り付く前記放熱板を前記放熱板挿通穴から筐体の内周に面接触させて、該放熱板を放熱板挿通穴周縁の板材に取り付けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、電気絶縁性、公差吸収性（弾性）に優れた半導体装置および熱伝シートを提供する。
【解決手段】回路基板１０の上面に半導体素子２０が表面実装され、回路基板１０が放熱板３０に円筒材４０により一定の距離をおいた状態で配置固定されている。回路基板１０と放熱板３０との間に熱伝シート５０が介在され、回路基板１０および熱伝シート５０を介して半導体素子２０と放熱板３０とが熱的に結合している。熱伝シート５０は、セラミック板５１と、高熱伝導性フィラーが混入された樹脂シート材５２を積層して構成している。 （もっと読む）