【課題】 マザーボード基板を使用して複数のプリント基板間の電気的な接続を行う電子機器のうち、特に対流による熱伝達が見込めない高真空環境下においてマザーボード基板の部品実装及びパターン設計に大きな影響を与えることなく、高い排熱特性を有する電子機器の筐体を提供する。
【解決手段】 電子機器内部に水平方向にマザーボード２を配置し、同マザーボード２に対し垂直方向にプリント基板５を複数配置する。プリント基板はモジュールフレーム４がねじ固定されており、モジュールフレーム４にはリテーナー１０がねじ固定され、１枚のモジュールを構成する。モジュールは電子機器筐体の排熱面となる筐体外壁、ベースフレーム１およびサイドフレーム７に直接接触する構造となっており、高い排熱性能を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】十分な放熱効果を発揮させつつ製造コストを低減するとともに品質の良い制御装置を提供する。
【解決手段】制御装置は、同一方向に延びる複数の列に、発熱体が複数配列された電子基板を、筐体へ収納した状態で複数の列に対向し、複数の列と同一方向に延びる複数の凹部と、複数の凹部の相互間に複数の列と同一方向に延びる凸部と、を形成するため、筐体の体積を増加させて放熱効果を高めることができ、凹部に放熱シートを位置決めすることができ、更に、凸部の上にネジ穴を有するリブを形成しやすくできる。つまり、十分に放熱効果を発揮しつつ、コストが増加せず、かつ、品質を良くすることができる。 （もっと読む）

【課題】自動車用電子制御装置の放熱性を向上させる。
【解決手段】発熱素子ＨＥが実装された回路基板２０と、回路基板２０を内部に収容する筐体３０と、を含んで構成される自動車用電子制御装置１０において、筐体３０を構成する本体３２及び蓋３４の内面及び外面のうち少なくとも片面に、熱の吸収及び放射を促進する絶縁材料の塗布又は電着等，アルマイト処理などの表面処理を施す。また、回路基板２０の発熱素子ＨＥに対向する蓋３４の内面の少なくとも一部、即ち、発熱素子ＨＥの対向箇所を含む部分に、受熱するための表面積を増やす連続した略同形の凹凸３４Ａを形成する。そして、凹凸３４Ａを介して、発熱素子ＨＥで発熱した熱を蓋３４へと伝達し、その外面から大気中へと放熱させる。 （もっと読む）

【課題】自動車用電子制御装置の放熱性を向上させる。
【解決手段】コネクタＣＮ及び発熱素子ＨＥが実装された回路基板２０と、回路基板２０をスライド方式で収容する金属製の筐体３０と、を備えた自動車用電子制御装置１０において、筐体３０を構成する本体３２及び蓋３４の内面及び外面のうち少なくとも片面に、熱の吸収及び放射を促進する絶縁材料の塗布又は電着等，アルマイト処理などの表面処理を施す。また、本体３２の内面に、回路基板２０の発熱素子ＨＥに近接するように、発熱素子ＨＥへと向かって延びる突出部３２Ｂを形成する。そして、突出部３２Ｂを介して、発熱素子ＨＥで発生した熱を本体３２へと伝熱し、その外面から大気中へと放熱させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高出力化、高集積化、大容量化等に伴う発熱量増大に対応し得る、放熱性に優れた電子機器の筺体を提供する。
【解決手段】回路基板と一体化した、電子機器の筺体１は、基板部分および当該基板部分から立設された側壁部分を含む絶縁性の筺体部材４と、筺体部材４に埋設された複数の導電性部材７ａ，７ｂ，７ｃとを備え、導電性部材７ａ，７ｂ，７ｃは、電子部品に電気的に接続するための接続領域６ａ，６ｂ，６ｃ，８ａ，８ｂ，８ｃを除いて基板部分に埋設された配線部分９ａ，９ｂ，９ｃと、配線部分９ａ，９ｂ，９ｃに連続して設けられ、側壁部分に延設された放熱部分１０ａ，１０ｂ，１０ｃとを含む。 （もっと読む）

【課題】自動車用電子制御装置の放熱性を向上させる。
【解決手段】発熱素子ＨＥが実装された回路基板２０と、回路基板２０を内部に収容する筐体３０と、を含んで構成される自動車用電子制御装置１０において、筐体３０を構成する本体３２及び蓋３４の内面及び外面のうち少なくとも片面に、熱の吸収及び放射を促進する絶縁材料の塗布又は電着等，アルマイト処理などの表面処理を施す。また、回路基板２０を収容する本体３２の開口を閉塞する蓋３４の内面に、回路基板２０の発熱素子ＨＥに近接するように、発熱素子ＨＥへと向かって延びる突出部３４Ａを形成する。そして、突出部３４Ａを介して、発熱素子ＨＥで発生した熱を蓋３４へと伝熱し、その外面から大気中へと放熱させる。 （もっと読む）

【課題】個々の電子部品の故障の際のメンテナンス性を向上させて、低コストのメンテナンスを実現する。
【解決手段】太陽電池や燃料電池などから供給される直流電力を、ＤＣ／ＤＣコンバータ回路３０により昇圧した後インバータ回路４０により交流電力に変換し、この交流電力を一般負荷に供給すべく、ＤＣ／ＤＣコンバータ回路３０およびインバータ回路４０或いはこれら両回路の作動を制御するＣＰＵなどの電子回路をケース体内に収容して構成する場合、ＤＣ／ＤＣコンバータ回路３０とインバータ回路４０とを、別体構成のＤＣ／ＤＣコンバータ回路実装基板３１とインバータ回路実装基板４１とにそれぞれ実装することによりモジュール化した。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子からの熱を放熱させると共に、筐体への漏れ電流を抑制して電界放射を低減することが可能な電界放射低減構造を提供すること。
【解決手段】パワー半導体素子２及びこのパワー半導体素子２が実装される基板３を収容する筐体４を備え、この筐体４にパワー半導体素子２で発生した熱を伝熱し、筐体４を用いて放熱させる構成とする。また、パワー半導体素子２から筐体４へ漏れ電流が流れる経路に電気的に接続され、筐体４を介さずに漏れ電流をパワー半導体素子２へ循環させる導電部材１１を備える構成とし、漏れ電流を循環させることで、筐体４へ流れる電流を減少させる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、装置が小型化できるとともに放熱性能が向上する電動式駆動装置を提供するものである。
【解決手段】電動モータと、電動モータの回転子軸の出力側に配設され電動モータの駆動を制御する制御装置とを備えた電動式駆動装置であって、制御装置は、電動モータが固定されたモータハウジングと、電動モータの電流を切り換えるための複数の半導体スイッチング素子からなるブリッジ回路と、ブリッジ回路が搭載されるとともにモータハウジングに取り付けられたヒートシンクと、電動モータの電機子巻線に接続されるとともにモータハウジングに配設された巻線端子と、ブリッジ回路に接続されるとともに巻線端子と電気的に接続されるモータ端子とを備え、モータハウジングとヒートシンクとを固定するとともに巻線端子とモータ端子とを電気的に接続する固定手段を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板を収容した筐体と電源回路基板を収容した筐体との間の煽り熱の影響を低減する電子機器を提供することである。
【解決手段】電子回路基板と、該電子回路基板を収容する第１筐体１１と、電源回路基板と、該電源回路基板を収容する第２筐体１３とを備えたブースター（電子機器）１０において、第１筐体１１と第２筐体１３との間に空間３２を設けた構成とする。この空間３２を設けるために、例えば、第１筐体１１と第２筐体１３との間に複数のスペーサー３１を設ける。 （もっと読む）

【課題】筐体内部で発生した熱を利用して省電力化および冷却を図ることが可能な電子機器の構造及び基地局の構造を提供することを目的とする。
【解決手段】熱を発生する発熱部材２１，２２と発熱部材２１，２２を収容する基地局１の筐体１０と、を有し、発熱部材２１，２２と基地局１の筐体１０との間に、発熱部材２１，２２で発生した熱を電気エネルギーに変換する熱電材料３１，３２が配置されていることを特徴とし、その電気エネルギーで基地局１の各種部材を駆動する。 （もっと読む）

【課題】軽量であり、熱伝導性、導電性及び電界遮蔽性を有し、かつ、振動を吸収する能力に優れた筐体を提供する。
【解決手段】筐体１は、金属製のカバー１０と、樹脂製のボトムハウジング２０とを備える。カバー１０は、矩形状の第１の平面部１１と第１の平面部１１の外周縁に接続される第１の側壁部１２ａ〜１２ｃを有し、第１の側壁部１２ａ〜１２ｃには凹部１３ａ〜１３ｃが形成されている。ボトムハウジング２０は、矩形状の第２の平面部２１と第２の平面部２１の外周縁に接続される第２の側壁部２２ａ〜２２ｃを有し、第２の側壁部２２ａ〜２２ｃには所定の間隔を空けて一対の切り欠きが設けられ、一対の切り欠きの間にツメ２３ａ〜２３ｃが形成されている。カバー１０にボトムハウジング２０を嵌めこむと、凹部１３ａ〜１３ｃにツメ２３ａ〜２３ｃが沿うように収容される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の上に重ねられた放熱シートの上に隙間無く金属板を押し付ける必要があるため、金属板に落下衝撃などによる外力が加わると、その衝撃が放熱シートおよび電子部品に直接伝わるため、電子部品が破損してしまうという課題があった。
【解決手段】電子部品１１３上に放熱シート１０９を挟んで設置され、電子部品１１３からの熱を受熱する受熱部１０４と、受熱部１０４から鋭角を成して受熱部１０４と一体成形される長バネ部１０２及び短バネ部１０３と、から構成される板バネ１０１と、板バネ１０１を外面から覆う放熱シート１０９と、放熱シート１０９に覆われた長バネ部１０２と短バネ部１０３とを上方から押圧する金属板１１５と、からなる放熱システム。 （もっと読む）

電子ハウジングアセンブリのための受動冷却構造であって、ハウジングアセンブリ内に配置されたフレームと、フレーム内に支持された回路基板と、回路基板上に配置された熱発生コンポーネントと、実質的に平らな周辺部分および凹み部分を使用して構成されたヒートシンクであって、実質的に平らな周辺部分が前記ハウジングアセンブリの外壁に面し、かつ、外壁と概ね同一の広がりを有し、また、凹み部分が回路基板上の熱発生コンポーネントと熱係合するヒートシンクとを備え、それにより熱発生コンポーネントによって生成される熱を、凹み部分を介して、ヒートシンクの実質的に平らな周辺部分に受動的に熱伝導させることができ、然る後にハウジングアセンブリの外壁を介して、概ね一様な方法で熱が散逸する受動冷却構造が開示される。フレームは、熱発生コンポーネントとヒートシンクの凹み部分との熱係合を可能にする正しい位置で回路基板を支持するエンボスを備えたベースを備えている。ハウジングアセンブリの外壁は通気されていないことが好ましく、また、ハウジングアセンブリは、使用中、外壁が上向きに面するように配向されることが好ましい。
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【課題】外表面の過熱を抑制可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１００は、筐体１０を貫通する第１貫通孔ＴＨ₁と、第１貫通孔ＴＨ₁の内壁Ｗ₁を構成する第１内壁部材１０１と、ＣＰＵ１０４と第１内壁部材１０１とに熱的に接続される熱伝導部材１０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、筐体２と、筐体２に収容され、発熱部品１１が実装された回路基板７と、発熱部品１１に対向した板状のヒートシンク２１と、ヒートシンク２１に取り付けられ、回路基板７に少なくとも２箇所で固定された固定部材３４とを具備した。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰとシャーシ部材との大面積で均一な接着と放熱を実現するとともに、小さな剥離力でＰＤＰとシャーシ部材との解体が可能なプラズマディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】前面基板と背面基板とを対向配置したＰＤＰ１０とＰＤＰ１０を保持するシャーシ部材３４とを備え、ＰＤＰ１０とシャーシ部材３４とを接着層を有する熱伝導シート３５を介して接着接合したプラズマディスプレイ装置であって、熱伝導シート３５がＰＤＰ１０またはシャーシ部材３４と接する面の少なくとも一部の領域には、非接着領域３５ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】外面に凹凸のある発熱部品とスライド嵌合される金属製カバーとを、効果的に熱結合させることによりバラツキのない安定した放熱機構を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光電変換と電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板２５の外側を、金属製カバー２４のスライド嵌合により覆った光トランシーバであって、電子部品群のうち放熱を必要とする発熱部品（ＴＯＳＡ）２１に対して、伝熱シート２２を挟んで放熱ブロック２３を装着し、放熱ブロック２３の外面を金属製カバー２４の内面に突出させた平坦な突出面２４ｂに圧接させたことを特徴とする。なお、放熱ブロックの内面形状は発熱部品１１の外面形状に対応した凹凸面を有し、伝熱シート２２は弾性体で形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】発熱体の位置や形状の変更に対して柔軟に対応できる筐体及び基地局を提供する。
【解決手段】発熱デバイス５ａ，５ｂを実装した電気回路基板４と、電気回路基板４を収容すると共に発熱デバイス５ａ，５ｂの熱を壁部Ｂを介して放熱する箱体２と、壁部Ｂに対して任意の位置に取付け可能であると共に壁部Ｂと発熱デバイス５ａ，５ｂとの間に介在して発熱デバイス５ａ，５ｂの熱を壁部Ｂに導く熱伝導体６ａ，６ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板からケースへの放熱を担うポッティング樹脂の配設に支障を来たさずに組立てができ、組立完了後に前記樹脂の有無を非破壊検査できる電子機器を提供する。
【解決手段】点灯装置5は、回路モジュール31、この回路モジュールを収容する金属製ケース11、透光性の絶縁シート41、及び放熱用のポッティング樹脂55を具備する。回路モジュール31は、回路基板32及びこの基板に複数搭載された電気部品を備える。ベース12に点検孔20を設ける。ベースの内面を覆う絶縁シート41は、点検孔を覆う孔塞ぎ部45と通孔47を有する。通孔を各電気部品のうちで相対的に発熱が大きいトランス35aが搭載された回路基板32の部品搭載領域に対応する位置に設ける。ポッティング樹脂が部品搭載領域と絶縁シートとに接着されてこれらにわたっていて、このポッティング樹脂で、ベースの通孔に臨んだ部位及び孔塞ぎ部を覆う。 （もっと読む）