【課題】発熱電子部品の熱を効率的に放熱でき、小型化、低背化が可能で、低コストの回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板２の発熱電子部品１や電子部品１１が配置されているカバー対象領域をカバー部材４で覆い、その天面５の内側を放熱シート３３を介して発熱電子部品１に面接触させる。回路基板面２ａには、カバー対象領域の周縁部に沿って互いに間隔を介したブロック状の熱伝導性のベース部材３を固定する。カバー部材４の周壁部６に、各ベース部材３の配置位置にそれぞれ対応させて、ベース部材３の互いに対向し合う側面をそれぞれ弾性力により押圧する対の弾性壁部６Ａ，６Ｂを形成し、ベース部材３を両側面がわから挟持してカバー部材４をベース部材３に固定する。発熱電子部品１の熱とその熱により温められる回路基板２の熱を、カバー部材４とベース部材３とを介して外部に放熱する。 （もっと読む）

【課題】通気孔における空気の通気効率を向上するとともに、構造的な強度を十分に確保すること。
【解決手段】本発明は、複数本の桟１１と、複数本の桟１１の間に設けられる通気孔１２と、複数本の桟１１における空気の流入側に設けられる流入側整流部１１ａと、複数本の桟１１における空気の流出側に設けられる流出側整流部１１ｂとを備える通気部材１０である。また、本発明は、この通気部材１０を筐体本体に備える筐体および電子機器ならびに表示装置である。 （もっと読む）

【課題】汎用性の高い回路基板を用いて、放熱性に優れながら小型の電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子回路モジュール(10)は、コネクタ部(32a)を有する回路基板(32)と、回路基板(32)の実装面に設けられた電子部品と、回路基板(32)の実装面の一部に重ね合わされる接合部(42b，42c)及び回路基板(32)から延出している延出部(42e)を有し、且つ、当該延出部(42e)に固定用貫通孔(46a，46b)を有する金属基板(42)と、回路基板(32)と金属基板(42)とを連結する連結螺子(44a，44b)と、金属基板(42)の延出部(42e)に対して回路基板(32)と同じ側に重ね合わされ、回路基板(32)と実質的に同じ厚さを有するシム部材(50)とを備える。 （もっと読む）

【課題】通電に伴い発熱する電子部品間の熱干渉を抑制することで体格を小型化可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】複数のＭＯＳ３１〜３５は、基板４０の回路パターン８１〜８４に実装される。ＭＯＳ３１〜３５と回路パターン８１〜８４とはリード３０１〜３０３によって電気的及び機械的に接続される。ＭＯＳ３１〜３５の発する熱の伝導を抑制可能な熱伝導抑制部９１〜９６は、一方のＭＯＳを設置する回路パターンと他方のＭＯＳを設置する回路パターンとの間に設けられる。このため、各回路パターン８１〜８４の間の熱伝導を低減し、各ＭＯＳ３１〜３５の間の熱干渉を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】アンテナ入力端子が高温になるのを抑制し、作業者や使用者が前記アンテナ入力端子の外部に露出した部分に触れても熱による苦痛や不快感を感じにくいチューナ及びこのチューナを備えた薄型テレビ受信機を提供する。
【解決手段】電子部品２１が実装された回路基板２を囲む複数の側壁と、前記側壁と一体化され回路基板２と対向配置された平板部３１４とを具備したシールドケース３１と、平板部３１４に取り付けられた外部接続端子４とを有し、シールドケース３１は平板部３１４が配置された第１領域と、回路基板２の電子部品２１が実装されている部分を囲む第２領域とを備え、平板部３１４は外部接続端子４と接触する少なくとも３個の突起３１７を備えた外部接続端子取付部３１５を備えている。 （もっと読む）

【課題】横断流送風機に関する装置およびシステムのいくつかの実施形態を提供する。
【解決手段】装置は、第１の面および第２の面を有する筐体を備え、第１の面の一部は、第２の面の方向に窪んでいる。筐体は、第１の面および第２の面の間の第１の内面高さと、第１の面の窪みおよび第２の面の間の第２の内面高さとを有してもよい。筐体は、モータと、前記第１の面および前記第２の面との間に、その回転軸に実質的に垂直な方向の気流を発生させる横断流送風機とを有してよい。他の実施形態も記載されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品から発生する熱を容易に外部に放出して、回転位置センサに熱が伝達するのを防止できる放熱効果の高い電気装置の放熱構造を提供することにある。
【解決手段】 ケース本体９に、回路基板７と対向するようにケース本体９の対向壁部９ａに接合される第１の部分１１ａと、該第１の部分１１ａの周縁から立ち上がってハウジング１７と接触することなくケース本体９の周壁部９ｂに沿って延びる筒状の第２の部分１１ｂとを有する金属製の電磁波シールド部材１１を固定する。回路基板７と電磁波シールド部材１１との間に、複数の電子部品３３〜３９と電磁波シールド部材１１の第１の部分１１ａとに密着した状態で電気絶縁性と熱伝導性と柔軟性を有する伝熱部材１３を配置する。 （もっと読む）

【課題】電気機器を小型化した場合にも発熱部品の発熱を効率よく放熱する。
【解決手段】電源供給を行う電子部品が実装されると共に、電子部品中の発熱部品の端子に接続された所要回路パターン部位にソルダーレジストを塗布しないソルダー付着領域１１を備えるようにした回路基板２６と；この回路基板２６を収納する長尺状のベースケース２２と；回路基板２６を内包した状態のベースケース２２を上方を覆う蓋の機能を有するカバーケース２５と、ソルダー付着領域に塗布されてベースケースと熱的に結合する絶縁性放熱樹脂とを具備する。 （もっと読む）

【課題】電気機器を小型化した場合にも回路基板に実装された電子部品を適切に放熱する。
【解決手段】電源供給を行う電子部品が実装された回路基板２６と；この回路基板２６を収納する長尺状のベースケース２２と；回路基板２６を内包した状態のベースケース２２の上方を覆う蓋の機能を有するカバーケース２５と；ベースケース２２の内壁面に沿って設けられ、回路基板２６におけるベースケース２２側の所要電子部品に対応する位置に当該所要電子部品を保護する領域片１１とその近傍に透孔１２が設けられ、回路基板２６の電子部品を含む要素とベースケース２２及びカバーケース２５とを絶縁する絶縁シート２３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】通信機器に、動作保証温度の異なる電子部品を実装した場合でも、動作保証温度の低い電子部品への影響を回避することができる。
【解決手段】少なくとも、一方向に開口する第一筐体を備える。第一筐体と同じ方向に開口する第二筐体を備える。第一筐体と同じ方向に開口し、第一筐体および第二筐体との間に所定の間隔が空くように連結される連結部を備える。第一筐体、第二筐体および連結部の開口を覆う蓋体を備える。第一筐体と、第二筐体と、に格納される電子部品は、ケーブルを介して、電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】発熱部品が高密度に実装された複数のＰＣＢを組み合わせた全体の形状を薄型に構成しつつ、効率的に放熱する電子ユニットを提供する。
【解決手段】電子ユニット１を構成する発熱部品１７が高密度実装された２枚のＰＣＢを、いずれも半田面を上にして上下に配置し、上側に配置された第１のＰＣＢ１１の半田面にはこの面を覆うように放熱板１４を設け、第１のＰＣＢからの発熱を放熱させる。また、下側に配置された第２のＰＣＢ１２にはサーマルビア１８を設け、発熱部品から部品面に伝導した熱を半田面側に伝導し、さらにこの半田面に放熱シート２１を介して密着させた熱拡散板２２に伝導して拡散・均熱化してから、２枚のＰＣＢ間に設けられた放熱スペーサ１５により熱拡散板から放熱板へ熱伝導する。合わせて部品表面からの発熱は、部品面を覆うように設けられた金属ケースに伝導して拡散・均熱化し、基板スペーサ１６から放熱板に伝導する。 （もっと読む）

【課題】アビオニクス用シャーシは、電磁障害から遮蔽する機能、落雷から保護する機能、発生される熱を消散する機能を果たす。アビオニクス用シャーシは航空機の重量を無用に増加させることなく上記の機能を果たす。
【解決手段】アビオニクス用シャーシ（１２）は、外面を有し且つプリント回路基板（１４）を実装するためのカードレール（２０）を支持する熱伝導性壁（４４、４６）を含む筐体（１６）を具備する。アビオニクス用シャーシ（１２）は、ＰＣＢ（１４）により発生される熱を伝導するために外面から延出する放熱フィン（５８）を有する。 （もっと読む）

【課題】エンクロージャー内の排気効率を高め、放熱効率を良くする。
【解決手段】エンクロージャー３内に熱源となる電子部品を搭載した電源部２０と制御部１０とを備え、該エンクロージャー３内の空気を排気することにより放熱を行うエンクロージャー放熱構造であって、電源部２０と制御部１０との間で、電源部２０と制御部１０のいずれか一方から他方へ送風するように設置される送風機３０と、電源部２０を含む領域と制御部１０を含む領域とを分離するように、送風機３０の側面に設置される隔壁３１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】この発明は、小型化、高出力化、高寿命化を可能とする電子制御装置を得る。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、両端部に開口部を有する絶縁性樹脂製のハウジング３と、このハウジング３の一方の端部に取り付けられ、ハウジング３側の表面に半導体スイッチング素子２が搭載されたヒートシンク５と、このヒートシンク５と対向して設けられた回路基板４とを備え、回路基板４は、一方の面に半導体スイッチング素子２の駆動を制御するマイクロコンピュータ４１を含む複数の小電流部品が実装され、他方の面に半導体スイッチング素子２に流れる電流のリップルを吸収するコンデンサを含む複数の大電流部品が実装されている。 （もっと読む）

【課題】コストダウンを図れ電子部品を効果的に放熱する上で有利な電子機器を提供する。
【解決手段】筐体２４の底板２６に複数の取り付け部４８が設けられている。複数の取り付け部４８の取り付け面部５４上に第２プリント基板４０が載置されている。直線状に並べられた両端の取り付け部４８は、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位不能で、それらの間に位置する取り付け部４８は、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位可能である。ヒートシンク４６の熱伝導面５８０２が複数の電子部品４２の放熱面４２０２に放熱グリス６４を介在させて共通して当て付けられる。各ねじ挿通孔５８０４を挿通する雄ねじＮが第２プリント基板４０を貫通して複数の取り付け部４８の雌ねじ５２にそれぞれ螺合される。これによりヒートシンク４６が第２プリント基板４０と共に各取り付け部４８に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の基板品質を維持しつつ、プリント基板に実装可能な部品の高さ制限を緩和でき、コストダウンができるヒートシンク取付け構造を実現する。
【解決手段】プリント基板に分割された複数のヒートシンクを取付けるヒートシンク取付け構造において、プリント基板に一端が取り付けられた筒状のスタッドと、このスタッドの他端に一面が取り付けられた板状のブラケットと、このブラケットに一端が固定された圧入スタッドと、この圧入スタッドの他端側に取付けられたヒートシンクと、このヒートシンクを前記圧入スタッドに固定する固定手段とを具備したことを特徴とするヒートシンク取付け構造である。 （もっと読む）

【課題】回路基板の電子部品からの熱を効率よく伝熱して筺体の金属部分に放熱でき、部品点数が削減できる携帯電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電話機１は、リジッドフレキシブル基板４と、基板４を収納する下筐体２とを備える。リジッドフレキシブル基板４は、電子部品１３を支持するリジッド部１１と、該リジッド部１１に一体的に接続されたフレキシブル部１２ａ、１２ｂとを含む。フレキシブル部１２ａ、１２ｂの末端まで銅箔等の熱伝導性材料の伝熱層が延設されている。フレキシブル部１２は、筐体２内の金属部分であるインサート成形されたＳＵＳ板１０およびシールドケース１４に接続され、電子部品１３からの熱が、フレキシブル部１２の伝熱層を介して金属部分に伝導可能な放熱部材として作用する。 （もっと読む）

アビオニクスシャーシは回路カードアセンブリを含み、回路カードアセンブリが、プリント回路板と、プリント回路板と重畳関係にある伝熱平面とを備え、プリント回路板が第１の主平面を画定し、伝熱平面が第２の主平面を画定する。プリント回路板と伝熱平面の空間的関係が、回路カードアセンブリがカードレールアセンブリに取り付けられたときに第１及び第２の主平面がスロット内部に位置されるようなものであり、伝熱平面が、レールの少なくとも一方に導電結合されて、伝熱平面から向かい合う壁の少なくとも一方への第１の導電性経路を形成し、プリント回路板が、レールの少なくとも一方に導電結合されて、プリント回路板から向かい合う壁の少なくとも一方への第２の導電性経路を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と放熱部品の間に介在されるＴＩＭの良好な熱伝導性を確保するとともに、電子部品の動作時の熱による形状変化を吸収し、安定した熱結合に寄与すること。
【解決手段】放熱部品２０の所定の箇所に凹部２２を設けるとともに、熱インタフェース材（ＴＩＭ）としての熱可塑性樹脂２４を凹部２２に貯留しておき、一方、放熱部品２０の凹部２２が形成されている側の面（又は電子部品１０の露出している側の面）に、ＴＩＭとしての多数の線状の熱伝導性素子１４を起立させて配列したものを用意しておく。次に、この基板１２上に、放熱部品２０の凹部２２が形成されている側の面を内側にして配置し、電子部品１０と放熱部品２０とのクリアランスを調整した状態で放熱部品２０を基板１２上に固定する。この後、樹脂２４が軟化する温度に加熱して流動させ、当該樹脂２４を電子部品１０と放熱部品２０の隙間に流入させて充填する。 （もっと読む）

【課題】放熱材の拡散を抑制でき、その使用量を抑制できるとともに、配線基板の裏面側の対流作用を確保し得る配線基板収容装置及び電気機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、電子部品７が実装された配線基板８と、この配線基板８を収容するケース部材２と、前記配線基板８の裏面側に発熱量の大きい電子部品７ａの構成要素が表出する部位と前記ケース部材２との間に、配線基板８の長手方向と直交する両端部まで至らないように塗布された粘度６００００ｍＰａ・Ｓ以上の絶縁性及び熱伝導性を有する放熱材１０とを備える配線基板収容装置１である。 （もっと読む）