【課題】回路基板の実装面積を確保することができる携帯電子機器を提供すること。
【解決手段】筐体２の内部に配置され、一方の面７２に基準電位パターン７３が形成された回路基板７０と、回路基板７０の一方の面７２側に配置される導電性のケース部材６０と、基準電位パターン７３とケース部材６０との間に配置されると共に基準電位パターン７３及びケース部材６０に圧接する導電性の導通部材７８と、導通部材７８の近傍に配置され、導通部材７８の回路基板７０の一方の面７２に沿う方向への弾性変形を規制する規制部７４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
小型、高密度化なサーバ用電源モジュールを提供でき、高性能なサーバモジュールにおける半導体素子の消費電力の増大に対応可能なサーバ装置を提供する。形状の限定されるブレードサーバにおいても、高出力な電源モジュールを冷却可能とし、多彩な高密度なサーバモジュールを搭載可能とする電子機器を提供する。
【解決手段】
本発明の電源モジュールはトランスと、レギュレータと、コンデンサ等と、を載置した電子基板と、冷却ファンが電源モジュール筺体板金に包含され、前記ファンモジュールにより送風される構成で、前記電源モジュールのトランスと、レギュレータには夫々ヒートパイプ等の熱伝導部材が接続され、該熱伝導部材の一端は電源モジュールの筺体板金に接続され、ファンモジュールの放熱フィンはファンモジュール筺体板金に接続され、前記電源モジュールの熱伝導部材が接続する筺体板金と、前記ファンモジュールの放熱フィンが接続する筺体板金と、が伝熱シートを介して接続される。 （もっと読む）

【課題】基地局を冷却する循環流の流量を増加できる、基地局の冷却構造を提供する。
【解決手段】発熱デバイス３１が設置される筐体２を有する基地局１の冷却構造８であって、発熱デバイス３１側に向かう吹出し方向Ｆ１で流体を流動させる第１ファン６と、吹出し方向Ｆ１に対して逆の方向Ｆ２で流体を流動させる第２ファン７とを有し、第１ファンからの流体の吹き出しによって、発熱デバイス側に向かう流体の流れが形成され、第１ファンから吹き出された流体は発熱デバイスの周囲を流動した後、第２ファンの吸い込み口に導入される。一方、第２ファンからの流体の吹き出しによって、第１ファンの吸い込み口に向かう流体の流れが積極的に形成されることで、循環流による冷却効率を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基地局の内部に設置された寿命デバイス等を冷却することで、その寿命を延ばすことのできる基地局の冷却構造を提供すること。
【解決手段】本発明は、寿命デバイス５３を有する電源ユニット５が設置される筐体２を有する基地局１の冷却構造６であって、筐体２内の空気を送風するファン５４を有し、寿命デバイス５３はファン５４の送風を受ける、という構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】より効率よく放熱することが可能で、ひいては、消費電力を上げることが可能で、データ転送速度の高速化を図ることが可能なカード型周辺装置を提供する。
【解決手段】互いに対向する第１面および第２面間に回路基板を含む電子パッケージを収容するケース体１５０と、回路基板１３０に搭載されるメモリを含む第１の電子パッケージ１１０と、回路基板１３０に搭載される上記メモリを制御する電子部品を含む第２の電子パッケージ１２０と、第１の電子パッケージおよび第２の電子パッケージのうち少なくとも一方のパッケージの表面に接触してケース体内に配置される第１の熱伝導材１６０と、ケース体の第１面または第２面の形成された第２の熱伝導材１７０と、を有し、第１の熱伝導材１６０および第２の熱伝導材１７０が、ケース体１７０内で接触している。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に実装した挿入実装型半導体素子に対して締結部材の回転力を加えずに挿入実装型半導体素子の半田付け部にストレスがかからないようにする。
【解決手段】プリント配線板１０に複数の挿入実装型半導体素子２０が半田付けにより実装され、金属製ケース３０に、複数の半導体素子２０が締結用貫通孔を通る締結部材７１の螺入により締結されている。回り止め用板材５０は、各半導体素子２０の本体部２１と締結部材７１の頭７１ａとの間に介在され、各半導体素子２０の配置位置に沿って延び、各半導体素子２０の締結用貫通孔に対応する貫通孔を有し、この貫通孔に締結部材７１が通る。止めピン６０，６１により回り止め用板材５０が締結部材７１の回転方向に回転不能に支持されている。 （もっと読む）

【課題】設置スペースの無駄をなくし、故障率を低くすることのできる電子機器を提供すること。
【解決手段】内部の記憶装置に外部機器からのデータを蓄積する電子機器であって、当該電子機器は、制御部などの本体部品２０を内部に格納する密閉された筐体１０と、筐体１０の外側に設けられた放熱フィン１１とを備え、筐体のある一の面には、外部機器と接続する接続部１４と、電源と接続する電源接続部１２と、リモコン１００などの遠隔操作機器からの操作信号を受信する受信部１３を備える。 （もっと読む）

本発明に係る放熱印刷回路基板及びこれを備えたシャーシ組立体は、発光素子が装着される回路パターン部と、前記回路パターン部から切曲されてバックライトユニットの導光通路を提供するシャーシに固定される一つ以上の装着部を含み、前記装着部のうち一つが前記シャーシに熱伝逹物質を媒介として装着されることによって、印刷回路基板の放熱特性を極大化させることができ、製造コストを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ケース内に熱がこもることが抑制された回路ユニットを提供する。
【解決手段】回路ユニットのケース１１内には、第１回路基板１２に対して対向壁３７側に位置して第１回路基板１２を保持する保持部材２７が収容されており、保持部材２７は、対向壁３７にケース１１の内方から当接する当接部３８と、第１回路基板１２にケース１１の内方から当接して第１回路基板１２を放熱壁３６に押圧する押圧部３９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱性を確保しつつ、電子部品の実装面積の拡大やプリント基板の小型化を図ることのできる制御装置の放熱構造を得る。
【解決手段】プリント基板２の周縁部２Ｅを、ベース３１とカバー３２との間に挟持してケーシング３に内包するとともに、プリント基板２の電子部品４の実装領域４Ｐから実装禁止帯となる周縁部２Ｅまで放熱パターン６を延設し、当該周縁部２Ｅに、放熱パターン６からベース３１に伝熱する熱伝達部７を設けた。 （もっと読む）

【課題】シャシー・チャネルの拡張可能なウェッジクランプ・アセンブリ用としてのモジュールを提供する。
【解決手段】モジュール４００は、第１の側部４２２と、第２の側部４２４と、第１の側部４２２に取り付けられる第1の拡張４２６と、第２の側部４２４に取り付けられた第２の拡張４２８とを有する。第1の拡張４２６および第２の拡張４２８は、可撓性である。ウェッジクランプ・アセンブリが拡大されるとき、第1の拡張４２６および第２の拡張４２８は第1の位置から第２の位置まで撓む。ウェッジクランプが、拡張された位置から緩和した位置まで戻されるとき、第1の拡張４２６および第２の拡張４２８は、第２の位置から第1の位置まで戻る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＨＤＤなどの発熱部品から発生した熱を効率良く放熱させ、発熱部品の交換時には容易に交換することが可能な放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による放熱構造は、ＨＤＤ６を内蔵する映像機器の放熱構造であって、映像機器は、画像表示パネル２の裏面側に着脱可能にＨＤＤ６が設置された映像機器本体１と、映像機器本体１の裏面全体を覆い、上部に上部通風孔を設け、ＨＤＤ６の設置位置に対応する箇所に開口部を形成した背面カバー４と、開口部を覆い吸気通風孔を設けたＨＤＤ交換用蓋５と、映像機器本体１、背面カバー４、およびＨＤＤ交換用蓋５の各々を組み立てた時、ＨＤＤ６の左右両側の各々に上下方向に延在する隔壁（８ａ、８ｂ、１２ａ、１２ｂ）とを備え、隔壁（８ａ、８ｂ、１２ａ、１２ｂ）によって吸気通風孔から上部通風孔に至る、ＨＤＤ６が他の部品と隔離された風路が形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は電子部品の放熱構造に係り、発熱体たる電子部品をプリント基板に実装するに当たり、従来のブロック状の放熱フィンをなくすことでプリント基板上のパターンや部品の実装不可領域を削減し、併せて電子部品の放熱効果を高めた電子部品の放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る電子部品の放熱構造は、バネ性を有する短冊状の金属板の下端をプリント基板に固定し、該金属板の上端側を、前記プリント基板を収納する筐体の天井面に圧接させると共に、前記金属板に、プリント基板に実装する電子部品を取り付けたことを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の電子部品の放熱構造に於て、前記金属板の上端側は縦断面略く字状に折曲され、その先端側の一片が、筐体の天井面に面接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化に適したファン騒音低減構造を有する画像表示装置を提供する。
【解決手段】画像表示装置１は、表示パネル２を前面で支持するシャーシ５と、シャーシ５の背面の所定領域上に配置された回路基板６と、シャーシ５の背面における前記所定領域の外側を覆う縁部４１、および回路基板６を収容する突出部４２を有するバックカバー４と、を備えている。突出部４２は、主壁４２ａと周壁４２ｂとを含み、周壁４２ｂには、吸気口８および排気口９が設けられている。突出部４２で囲まれる空間内にはファン１０が配置され、縁部４１の外壁面には、排気口９の近傍に吸音材２２が配設されている。 （もっと読む）

【課題】 筐体内部で熱とノイズが発生する装置において、その発生源の外側に、開口を有する内装シールドを備え、そのさらに外側に、内装シールドよりも開口率の高い外装シールドを備え、両シールドを共通フレームに接続することで放熱とノイズ遮蔽とを実現する場合、筐体とは別にシールドを設けるため、部品数が増加する。
本発明は、上記課題を解決すべくなされたものであり、筐体内部で熱とノイズが発生する装置において、部品数を増加させずに放熱効果とノイズのシールド効果を備えることを目的とする。
【解決手段】
上記課題を解決すべく、本発明に係る電子機器の遮蔽構造は、第一の部材と第二の部材とが接合する接合部を有し、前記接合部には、前記第一の部材と前記第二の部材とが接触する接触点が所定の間隔で設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱部品と低耐熱部品とが混在した電子制御装置において、部品の実装面積が減少することを抑制しながら、発熱部品から低耐熱部品への熱影響を低減させることができ、併せて発熱部品から発せられる熱を筐体の外部に効率的に放熱させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】作動時に発熱する第１部品３０を実装する基板２０と、第１部品が実装された基板を収容する筐体１０と、筐体内に充填される充填材５０と、を備え、筐体は、基板に実装された第１部品に向けて凹んだ凹み部１０ｂを有する。 （もっと読む）

アビオニクスシャーシが、エポキシマトリックス中でレイアップされた炭素繊維の複合材を備える実質的に非熱伝導性のフレームを有するハウジングを備える。ハウジングはまた、少なくとも２つの壁であって、そのうちの少なくとも１つが炭化マトリックス中の炭素繊維の複合材を備える熱伝導性の壁である、少なくとも２つの壁と、少なくとも２つの壁に提供された複数の離隔された熱伝導性カードレールとを備える。少なくとも２つの壁は、向い合わせにフレームに取り付けられ、それにより壁での対応するカードレールが間に効果的なスロットを画定し、スロット内にプリント回路板を受け取ることができ、カードレール及び少なくとも１つの熱伝導性の壁が、内部から外部への熱伝導性経路を形成する。 （もっと読む）

【課題】ケース内に籠る熱を排出するために、上蓋には天面貫通孔を多数設ける必要があったが、天面貫通孔を多数設けてしまうと塵埃がケース内部に侵入し易くなりディスクの搬送等に影響を与えてしまうことがあった。冷却性能を低下させずに塵埃の影響を少なくすることができる電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】ＣＤプレーヤ１１を備えたカーステレオ１において、奥シャーシ７に背面貫通孔７ａを設け、奥シャーシ７に固定されるヒートシンク１０には、この背面貫通孔７ａと重なる位置に溝１０ｅを設ける。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の素子の温度上昇により発生した熱を外装部材に直接伝えることなく、効率良く背面側に熱を分散させることを可能とする。
【解決手段】メイン基板２０７の半導体素子２０７ｄの近傍で、メイン基板２０７の貫通穴２０７ｂとメインフレーム２０２の締結部２０２ｍを固定する。操作プレート２０４の側面２０４ｃと背面２０４ｅを、それぞれメインフレーム２０２の側面２０２ｎと背面２０２ｏに当接させて配置する。操作プレート２０４の側面２０４ｄと外装部材２０８の底面２０８ｃとの間に操作プレート２０４を挟み込む。操作プレート２０４の熱伝導率はメインフレーム２０２および外装部材２０８の熱伝導率より高い。 （もっと読む）

【課題】発熱電子部品の熱を効率的に放熱でき、小型化、低背化が可能で、低コストの回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板２の発熱電子部品１や電子部品１１が配置されているカバー対象領域をカバー部材４で覆い、その天面５の内側を放熱シート３３を介して発熱電子部品１に面接触させる。回路基板面２ａには、カバー対象領域の周縁部に沿って互いに間隔を介したブロック状の熱伝導性のベース部材３を固定する。カバー部材４の周壁部６に、各ベース部材３の配置位置にそれぞれ対応させて、ベース部材３の互いに対向し合う側面をそれぞれ弾性力により押圧する対の弾性壁部６Ａ，６Ｂを形成し、ベース部材３を両側面がわから挟持してカバー部材４をベース部材３に固定する。発熱電子部品１の熱とその熱により温められる回路基板２の熱を、カバー部材４とベース部材３とを介して外部に放熱する。 （もっと読む）