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Fターム[5E322AA03]の内容

電気装置の冷却等 (23,910) | 冷却器、放熱器の構造 (5,884) | ケース、シャーシにより放熱するもの (753)

Fターム[5E322AA03]に分類される特許

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【課題】小型化を可能にするとともに、放熱性も高めた電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線パターンを有する回路基板2と、回路基板2上にて互いに隣り合って実装された複数の発熱電子部品の内、少なくとも一対の発熱電子部品5A、5Bとを備えた電子制御装置である。発熱電子部品5A、5Bは、一方の側に回路基板2と電気的及び機械的に接続するリード9を延出し、他方の側に放熱用金属プレート10を延出して構成されている。隣り合って実装された一対の発熱電子部品5A、5Bは、これらが隣り合う方向と交差する方向にリード9及び放熱用金属プレート10を向け、かつ、リード9及び放熱用金属プレート10の向く方向が互いに逆になるように配置されている。 (もっと読む)


【課題】電池パックを収容する電池モジュール内の放熱を図る。
【解決手段】電池パックを収容する金属製のシールドケースの内部にジャンクションボックスを収容し、該ジャンクションボックスの樹脂製のケースを前記シールドケースの底壁上に搭載し、前記シールドケースの壁にファンを取り付けると共に該シールドケース内部を流通した空気を排出する排気口を設け、かつ、前記ジャンクションボックスのケースに通気口を設け、前記シールドケース内に流入した空気の一部をジャンクションボックスのケース内に流通させる構成としている。 (もっと読む)


【課題】電子モジュール内に収納する電子部品の垂直方向伝導面と鉛直面とが一致する場合に、部品接触面にサーマルグリスを塗布してもグリスの流出を抑えることのできる電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールを提供する。
【解決手段】底面部、この底面部と交差する側面部を有するモジュールケース1と、モジュールケース1に収納された電子部品5と、モジュールケース1の底面部2及び側面部3上に固定され、底面部2と側面部3とが交差する隅部分に接触するL字状の屈曲部7を有する板で構成され、電子部品5とモジュールケース1との間に介在し、電子部品5が発する熱をモジュールケース1へ伝導させる取り付け補助板6とを備え、取り付け補助板6と底面部2との間に第1のサーマルグリス層8を有し、取り付け補助板6と側面部3との間に、屈曲部7によって第1のサーマルグリス層8と隔絶された第2のサーマルグリス層9を有する。 (もっと読む)


【課題】小型、軽量で、高い放射特性を有する放射構造を備えた装置を提供する。
【解決手段】冷却すべき部材と、冷却すべき部材に固定された第1の放熱部材と、冷却すべき部材とは異なる部材の第1の放熱部材と対向する位置に固定された第2の放熱部材とを有する。第1および第2の放熱部材は、対向面に赤外波長以下のピッチの凹凸構造が形成されている。冷却すべき部材の熱を第1の放熱部材が放射し、前記第2の放熱部材が受け取って、外部に放熱する。 (もっと読む)


【課題】放熱効果を高めつつ、コンパクト化を図ること。
【解決手段】デジタルカメラ10の筐体内に、電池101を収納する電池室の一部を構成する金属シャーシ20と、金属シャーシ20と前カバー11とに接触して設けられる第1熱伝導シート16とを配置し、金属シャーシ20は、メイン回路基板21から受ける熱を、第1熱伝導シート16を介して前カバー11へ伝導する。また、メイン回路基板21のパッケージ21bとLCDシャーシ26とに接触して設けられる第2熱伝導シート25を配置し、LCDシャーシ26は、メイン回路基板21から受ける熱を、第2熱伝導シート25を介して後ろカバー12へ伝導する。 (もっと読む)


【課題】放熱性を高めるために設ける放熱フィンを利用して換気口及びフィルタを保護する筐体を提供する。
【解決手段】センサからの信号を処理し、制御対象へ制御信号を出力するECU基板を収容するECU筐体1において、複数の放熱フィン23、24、31と、複数の放熱フィン23、24、31のうち少なくとも1つの放熱フィン24に設けられ、ECU筐体1内部の換気を行う換気口25と、換気口25を覆い、ECU筐体1内部への防水性及び透湿性を有するフィルタ26と、換気口25及びフィルタ26が設けられた放熱フィン24の隣に並び、換気口25及びフィルタ26を保護する放熱フィン31と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】実装面積を小さくでき、かつ、放熱性の良好な光送受信器を提供する。
【解決手段】回路基板6の裏面Rにコネクタ5と光変調器3を、表面Fに受光素子4を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、他方、回路基板6の表面F側の筐体9に放熱フィン13を形成し、波長可変レーザモジュール2を放熱フィン13が形成された筐体9の上壁9aに熱的に密接するように設け、かつ、回路基板6の表面Fに搭載された受光素子4と発熱電子部品を筐体9の上壁9aに熱的に密接するように設け、回路基板6の裏面Rに搭載された発熱電子部品を、熱伝導部材14を介して筐体9の上壁9aに熱的に接合したものである。 (もっと読む)


【課題】電子部品の熱を効率良く放熱することのできる電子装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】筐体1内に配置される電子部品の放熱構造であって、電子部品の側面及び筐体1の側壁に当接させた伝熱冷却板8を設ける。具体的には、フェライトコア5の2つの対向する側面5aには、弾性のある放熱シート7を、金属バンド6を介して当接させるように設けている。さらに、放熱シート7には、この放熱シート7に当接させるように伝熱冷却板8が設けられている。 (もっと読む)


【課題】高い生産性で複数の特定電子部品を取り付け面に固定することができ、さらに、複数の特定電子部品から発生した熱を効率よく放熱することが可能な構造を有する電子部品ユニットを提供する。
【解決手段】ケース本体110と、所定の電子部品グループに属する複数の特定電子部品120と、ケース本体110に設けられ、複数の特定電子部品120を並べた状態で取り付けるための取り付け面131を有する電子部品取り付け部130と、複数の特定電子部品120に接触した状態で複数の特定電子部品120を押さえることによって複数の特定電子部品120を取り付け面131に同時に固定する押さえプレート140とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】小型の熱センサ装置を目指す際に、CPUから放出される熱が熱センサの素子に影響を与え、熱センサのデータの精度が下がってしまうという問題があった。
【解決手段】以上の課題を解決するために、CPUを配置したCPU基板と、熱センサを配置した熱センサ基板と、CPU基板と熱センサ基板とを収納する筺体と、からなり、前記CPU基板は、前記熱センサ基板面上に空間を隔てて配置されることを特徴とする小型センサ装置を提案する。当該構成をとる本発明によって、CPUから放出される熱が熱センサに与える影響を抑制し、かつ、CPU基板が熱センサ基板面上に配置されているため、センサ装置の大きさを小型化することが可能になる。 (もっと読む)


【課題】電子部品に悪影響を及ぼすことなく当該電子部品から発生する熱を効率よく放熱可能とする電子部品ユニットを提供する。
【解決手段】基板12の一面側に装着されている発熱性の電子部品14を箱状のケース16に収容した電子部品ユニット10Aであって、電子部品14は、当該電子部品14の先端面14aがケース16の底面(仕切り部20の0底面20a)に対向するとともに、底面20aとの間に所定の間隙t1を有するようにケース16に収容され、ケース16の底面20a側には、間隙t1を埋めることが可能で、かつ、基板12との間に空間部28を形成可能な厚みを有する底面側放熱部材(放熱性樹脂層24)が設けられ、電子部品14の側面14bの少なくとも一部は空間部28に面している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、例えば換気扇や空気調和装置に活用される送風装置に関するもので、小型化を目的とするものである。
【解決手段】本発明は、モータ8は、少なくとも本体ケース1外の部分と制御回路15を、モールド樹脂体17で一体化し、このモールド樹脂体17により、小形部17aと、大形部17bを形成し、本体ケース1に設けた貫通孔5に小形部17aを本体ケース1内に突入させた状態で、モールド樹脂体17を本体ケース1に固定し、大形部17bには制御回路15を配置し、かつ、本体ケース1外に配置し、遠心型ファン6は、空気吸込口2側を大径開口6a、その反対側を大径開口6aよりも小径の小径開口6bとし、かつ、遠心型ファン6の外径は、大径開口6a側よりも小径開口6b側を小さく形成し、制御回路15は、その基板16の本体ケース1対向面側に、半導体素子18を実装した構成とした。 (もっと読む)


【課題】パワーモジュール16の板状基部18の反りによるスイッチング素子24の放熱性の低下を抑制する。
【解決手段】電子制御装置のケース内に収容されるパワーモジュール16は、バスバーをインサートした合成樹脂成形品からなり、板状基部18の部品実装面18aに、スイッチング素子24等の多数の部品が実装されている。パワーモジュール16は、外周部の外側取付孔32a〜32dにおいて取付ねじによりケースに固定される。さらに、6つのスイッチング素子24の周囲に配置した内側取付孔33a〜33dにおいて取付ねじによりケースのヒートシンクとなるブロック状突出部に向けて押圧固定される。従って、板状基部18の反りが矯正され、発熱部品であるスイッチング素子24とブロック状突出部の頂面との接触性ひいては放熱性が向上する。 (もっと読む)


【課題】小型でありながら放熱能力があり、輻射ノイズも発生しない電動パワーステアリング装置のコントロールユニットを提供する。
【解決手段】パワー基板60及び制御基板70、トルクセンサアンプ基板80は鉛直方向に階層されケース20内に配置され、パワー基板60はケース20の底部近傍に配置され、ケース20内にアルミニウム製のGNDプレーン50を備え、GNDプレーン50はパワー基板60及び制御基板70、トルクセンサアンプ基板80の階層方向と同方向に側面部54を有し、パワー基板60及び制御基板70、トルクセンサアンプ基板80は側面部54に形成した接続部58a,58b,58cと電気的に接続している。また、ケース20の上部にカバー10を配置し、パワー基板60及び制御基板70、トルクセンサアンプ基板80は周囲をGNDプレーン50及びカバー10、ヒートシンク40で遮蔽している。 (もっと読む)


【課題】コントロールユニットの放熱性を向上させる。
【解決手段】電動モータ7と、コントロールユニット8とにより構成され、前記電動モータ7は、筒部を有するモータハウジング7a,7bに収容され、前記コントロールユニット8は、モータハウジング7a,7bの軸方向の出力軸7cとは反対側に配置されたECUハウジング8aと、該ECUハウジング8aの内部に収容され電動モータ7を駆動制御するMOSFET12を有する電力変換回路26と、ECUハウジング8aの内部に収容されMOSFET12等を制御する制御回路10とを備え、MOSFET12の出力端子14u等と電動モータ7の入力端子16u等とを電気接続する第2金属基板15を設け、該第2金属基板15を、モータハウジング7aの内面に当接させ、電動モータ7への通電または通電停止を行う半導体素子により構成したモータリレー18u等を第2金属基板15に実装した。 (もっと読む)


【課題】装置の十分な小型化を図り得るモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】モータ10の軸方向一端側にECU20が付設されたモータ駆動装置において、3組の第1〜第3パワーモジュール51〜53の放熱面61a〜63aを、ECUハウジング21内に制御基板24と直交するように設けたヒートシンク31〜33の受熱面41a〜43aに当接させる配置とすることで、前記各パワーモジュール51〜53の金属基板40上における占有面積が低減され、ECU20の小型化に供された。 (もっと読む)


【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供する。
【解決手段】プリント基板115は、ケース117とカバー119とによって挟まれた状態で、プリント基板115を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板115の搭載面には、モールド部品113が搭載され、このモールド部品113はプリント基板115とカバー119との間に配置されている。カバー119には突出部123が設けられ、この突出部123とモールド部品113との間には熱伝導材125が配置される。 (もっと読む)


【課題】電動モータの電機子巻線の放熱性を高める。
【解決手段】ステアリングシャフトに操舵補助力を付与する電動モータ7と、該電動モータ7を制御するコントロールユニットとにより構成される。電動モータ7は、筒部を有するモータハウジングに収容される。コントロールユニットは、モータハウジングの軸方向の出力軸7cとは反対側に配置されたECUハウジングと、該ECUハウジングの内部に収容され電動モータ7を駆動制御するためのMOSFETを有する電力変換回路と、ECUハウジングの内部に収容されMOSFET等を制御する制御回路とを備える。MOSFETの出力端子14u,14v,14wと電動モータ7の入力端子16u,16v,16wとを電気接続する第2金属基板15を設け、該第2金属基板15を、モータハウジングの内面に当接させた。 (もっと読む)


【課題】金属板からケースに確実に熱を伝えて、ダイオードで発生した熱を放熱させることのできる太陽光発電システム用接続箱を得ること。
【解決手段】太陽光発電システム用接続箱10は、前面が開放された箱型形状を呈するケース1と、ケース1内部に収容される金属板2と、金属板2に取り付けられるダイオード5と、金属板2とケース1とに接触するように設けられて、ダイオード5で発生した熱をケースに伝える介在部7と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】少ない消費電力によってデバイスを十分に冷却することが可能な電子機器の冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る電子機器の冷却装置1は、サーバ装置21を構成し通電により発熱するCPU4と、CPU4熱を放熱するヒートシンク4aと、ヒートシンク4aに向かって空気を送出し回転数を制御可能なファンとを有し、ヒートシンク4aより熱伝導率が高い熱分散シート17と、熱分散シート17をヒートシンク4aに対して接触または離間するように移動させるアクチュエータ16と、CPU4の発熱量に基づいてアクチュエータ16の動作を制御するBMCとを、備えるものである。 (もっと読む)


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