【課題】空気取り入れ口の周りを囲むようにヒートパイプを配置しても、遠心ファンの吸気が容易で、冷却効率に優れた薄型ヒートシンクを提供する。
【解決手段】遠心ファンを収納する空洞部３を備え、所定間隙で積層され、空気誘導部を備えた複数の薄板状体２と、薄板状体２の端部に接続され、薄板状体２の前記空気誘導部に導かれた空気がその中を通る少なくとも１つの放熱フィン部１４と、一方の端部が発熱部品と熱的に接続された薄板状体２の部分に熱的に接続され、他方の端部が放熱フィン部８に熱的に接続され、少なくとも一部が、薄板状体２との間に、空間部７を備えて配置されている少なくとも１つのヒートパイプ４とを備えた薄型ヒートシンク１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高密度実装を妨げず、冷却効果の高いヒートパイプ、ヒートパイプの製造方法およびヒートパイプ機能付き回路基板を提供する。
【解決手段】 平板状の上部板２と、前記上部板２と対向する平板状の下部板３と、前記上部板２と前記下部板３の間に積層されると共に内部貫通孔１１を有する平板状の複数の中間板１０を備え、前記複数の中間板１０のそれぞれに設けられた前記内部貫通孔１１同士は、それぞれの一部のみが重なって、前記内部貫通孔１１の平面方向の断面積よりも小さい断面積を有する毛細管流路１５が形成され、前記上部板２、前記下部板３および前記複数の中間板１０のそれぞれは、外部貫通孔１２を有し、前記上部板２に設けられた前記外部貫通孔１２、前記下部板３に設けられた前記外部貫通孔１２および前記中間板１０に設けられた前記外部貫通孔１２のそれぞれが重なり合ってビアホール４が形成される。 （もっと読む）

【課題】 ハウジングの外部空間から水滴または埃がハウジングの内部空間に侵入して電子部品などに付着せず、しかも煙突効果が高い筐体を提供する。
【解決手段】筒状部を有する放熱器１２は、筒状部外側面が電子部品４１などが配置されているハウジングの内部空間に臨み、筒状部内側面が外部空間に連通する貫通孔を形成するように、筐体に配置される。放熱器下部の端面は背面筐体１１の下部上面に当接し、放熱器上部の端面は背面筐体１１の上部下面に当接するように設置される。通気孔１３，１４の周囲には、保持部である筒状の立ち上げ部２１が設けられる。放熱器１２は、立ち上げ部２１外側面と放熱器１２の端部内側面との嵌合によって背面筐体１１に設置される。電子部品４１は、放熱器１２の筒状部外側面に当接し、熱伝導部品４３は、表示モジュール４２と放熱器１２の間に配置される。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器内のＩＣチップ周辺などを局所的に冷却する冷却性能の優れた電子機器用冷却装置を提供する。
【解決手段】１枚の板状圧電素子１１１とこれが固定されると共に、板状圧電素子１１１より長い長さを有する平板状の弾性振動板１１２とからなる圧電ファン部１１０の一端側又は途中を、支持部で片持ち型に支持・固定すると共に、板状圧電素子１１１に交流電圧を印加する交流回路を備えた圧電ファン装置において、弾性振動板１１２が、幅広の櫛歯部１１２ｂを有する形状からなり、櫛歯部１１２ｂの遊端側に板状圧電素子１１１を少なくとも一つおきに設けた圧電ファン装置にあり、これにより、実質的な弾性振動板の長さが長くなるため、振幅の増大効果、ノイズの低減効果、送風領域の拡大効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】電子部品に緊密に接触することができる放熱装置を提供する。
【解決手段】ベース２０及び前記ベース２０に設けられる複数の放熱フィン４２を含み、且つ電子部品から生じる熱を放熱する放熱装置において、前記ベース２０の前記電子部品と接触する表面は、ミリング加工によって滑らかな表面になることを特徴とする放熱装置を提供する。前記ベース２０は、前記電子部品に向かって突出する凸部を備え、前記凸部の表面が前記電子部品と接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を高めることができる発熱素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子１１Ａ〜１１Ｃが接触して設けられる一方の主面と、放熱部５１２と当該放熱部を包囲する第１接合部５１３が形成された他方の主面とを有し、押出成形により形成される第１放熱体５１と、前記第１接合部の接合面５１４にろう付け接合される接合面５２６を有する第２接合部５２５と、前記放熱部を受容して冷媒流路５２１を形成する受容部５２３とを有する第２放熱体５２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつ基板実装密度も向上できる電子装置の製造方法、及び、電子装置を提供する。
【解決手段】両面実装された平面略矩形状の基板を上ケースと下ケースを組み付けてなる筐体内に収容してなる電子装置の製造方法であって、基板の表面上に、電子部品として、発熱部品及び該発熱部品よりも背の低い低背部品のみを実装しておく。そして、筐体のうち、基板の表面と対向する上ケースの内面側に、少なくとも一部が弾性変形する支持部材を、基板の裏面側において平面略矩形状の複数辺を跨ぐように設け、上ケースの内面と基板の表面が対向するように、基板を支持部材と上ケースの内面との間に支持部材を弾性変形させた状態で配置して、支持部材の弾性変形の復元力により、基板を上ケースの内面に押し付けて発熱部品が上ケースに熱的に接続された保持状態とする。そして、この保持状態で基板を収容するように上ケースと下ケースを組み付ける。 （もっと読む）

【課題】周辺部品の性能劣化や破壊を来たすことなく、また、シールド効果を損なうことなく、良好な放熱効果が得られる高周波受信ユニットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気回路が実装された回路基板５と、回路基板５を内包する、枠状のシールドケース１およびその開口部を覆うシールドカバー２を含む筐体と、その内面の一部を発熱部品６１に接触させる放熱板２５とを備え、放熱板２５の周辺には、複数の切起し羽２３が配設されている。 （もっと読む）

【課題】高出力ＰＣＢにより発生される大量の熱を消散するのに適切な伝導冷却回路基板構体を提供する。
【解決手段】伝導冷却回路基板構体１０２は、フレーム１０４と、フレーム１０４に装着され且つ少なくとも１つの冷却対象領域１３０を有する少なくとも１つの回路基板１０６とを含んでもよい。構体１０２は、フレーム１０４に装着された少なくとも１つのレール１３２と、第１の端部及び第２の端部を有し、領域１３０からレール１３２へ熱を伝達するように第１の端部が領域１３０の付近に配置され且つ第２の端部がレール１３２と接触している少なくとも１つのヒートパイプ１２４とを更に含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】実装された電気部品に対する電流検出用抵抗器の熱の影響を極力抑えつつ、組立作業効率に優れた回路基板を提供すること。
【解決手段】電子部品１４が実装されるＨＩＣ基板１１と、このＨＩＣ基板１１の両側部に取り付けられる金属製の台座１２と、両端がそれぞれ台座１２に接合されるシャント抵抗器１３とを有し、台座１２を介してシャント抵抗器１３に電流が流される。 （もっと読む）

【課題】流体の洩れを防止しうるケーシング構成部材の製造方法を提供する。
【解決手段】この方法の第１工程は、接続部形成部16dと平坦部21とを有する第１中間加工品31をつくる。第２工程は、第１中間加工品31よりも接続部形成部16dの屈曲深さが大きく、平坦部21の幅が小さい第２中間加工品33をつくる。第３工程は、接続部形成部16とd、傾斜平坦部34と、幅狭平坦部35を有する第３中間加工品36をつくる。第４工程は、第３中間加工品36の傾斜平坦部34を斜め上方に押圧し、傾斜部平坦部35と接続部形成部16dの側壁との連接部に材料を集めて第４中間加工品37をつくる。第５工程は、第４中間加工品37の接続部形成部16dの側壁、傾斜平坦部34および幅狭平坦部35を上下から加圧し、接続部形成部16dの両側壁の開口端部にばり38が形成された第５中間加工品39をつくる。第６工程は、ばり38を除去してケーシング構成部材16をつくる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、装置全体の筺体内部に熱拡散することで、筐体表面の温度上昇を抑える携帯型電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の筺体と、第１の筺体内に配置されている発熱部品と、第１の筺体内に配置され、前記発熱部品の熱を第１の筺体内に拡散させるための第１の熱拡散部材と、前記第１の熱拡散部材が拡散する熱を第１の筺体外部に放熱するための放熱部と、を備える第１のユニットと、第２の筺体と、前記第２の筺体内に配置され、熱を第２の筺体内に拡散させるための第２の熱拡散部材と、前記放熱部に接触したときに前記放熱部が有する熱を第２の熱拡散部材に熱伝導するための受熱部と、を備える第２のユニットと、前記第１のユニットに対して前記第２のユニットを回転により開閉可能に連結するヒンジ部と、を有する携帯型電子装置。 （もっと読む）

【課題】 冷却性能を向上させるとともに流動性を有する熱接続部材の流出を防止することの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１の発熱部品１２と第１の受熱部材３１との間には、例えば伝熱グリスや伝熱シートなどの第１の熱接続部材３２が設けられている。第２の受熱部材３３には、例えば伝熱グリスのような流動性を有する第２の熱接続部材３４が熱的に接続されている。伝熱グリス等の流動性を有する第２の熱接続部材３４は、第１の受熱部材３１と第２の受熱部材３３とを熱的に接続する。第１の受熱部材３１と第２の受熱部材３３が、それぞれ対応する凹部３１ｃおよび凸部３３ｃを有することにより、受熱部材同士が平坦な面で接触する場合と比較して、第２の熱接続部材３４の流出を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】熱を発生する電子装置（３８，４０）を冷却するための方法及びインターフェース（２０）を提供する。
【解決手段】インターフェース（２０）は、配管（５４）を持つ外被（５５）を含み、該配管（５４）は（イ）該配管（５４）の中を流れる液体から熱を伝達するために該外被（５５）内に設けられると共に、（ロ）該外被から延在して、ポンプ（７０）に係合するように構成されている。前記配管（５４）は閉じた循環通路を形成する。インターフェース（２０）は更に、前記外被（５５）を貫通して電子装置（３８，４０）への電気接続を行うように構成されている電気接続部材（２４）を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平板型ヒートパイプの外力の影響を受けた構造変形、温度による膨張によって生じる損傷及びウイック構造の損傷、などの問題を解決する放熱モジュール及びその支持部材を提供する。
【解決手段】放熱モジュール２は、ヒートシンク２３、二相熱交換装置２１、及び支持部材２０を有する。二相熱交換装置２１は、支持部材２０とヒートシンク２３との間に配置される。支持部材２０は、二相熱交換装置２１を収容し、支持部材２０は、底面部２０２、及び少なくとも２つの側壁部２０３を備えた本体２０１を有する。二相熱交換装置２１を収納するために、支持部材２０の本体２０１の底面部２０２、及び側壁部２０３によって形成され、収納された二相熱交換装置２１は、支持部材２０の本体２０１の底面部２０２に取り付けられる。二相熱交換装置２１は、支持部材２０とヒートシンク２３との間に設置されてその間に差し込まれる。 （もっと読む）

【課題】遠心式ファンを用いて被冷却部を効率良く、かつ低騒音で冷却する。
【解決手段】電気機器は、羽根車５ｄがケーシング５ｃ内で回転することにより空気を吸い込み、ケーシング内に羽根車からの空気の吹き出し流路が該羽根車の回転方向に向かって拡大するように形成された遠心式ファン５と、該ファンにより吸い込まれる空気によってそれぞれ冷却される、第１の被冷却部５０Ｒ，５０Ｂ，５９Ｒ，５９Ｂ及び該第１の被冷却部よりも必要冷却風量が大きい第２の被冷却部５０Ｇ，５９Ｇとを有する。羽根車の回転によりファンの吸い込み面５ａに、互いに空気の吸い込み速度が異なる領域として、第１の吸い込み領域Ａと該第１の吸い込み領域よりも吸い込み速度が高い第２の吸い込み領域Ｂとが形成される。第２の吸い込み領域を、第２の被冷却部に対して、第１の被冷却部に対してよりも近い位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱交換装置とそれを用いた発熱体収納装置に関し、熱交換効率の向上を図。
【解決手段】スクロールケーシング１２ａを備えた遠心送風機１２と、この遠心送風機１２の風路下流に連絡した熱交換器１４とを備えた熱交換装置６であって、前記熱交換器１４は、表面にレーン状に仕切る複数の整流壁２２、２３を設けた複数の板体１５，１６をそれぞれ所定間隔を離した状態で重合し、かつ、前記レーンは、端のレーンから他端のレーンに向かってその長さが長くなるように配列された構成であり、前記遠心送風機は、前記遠心送風機の回転軸と熱交換器１４の板体１５、１６の積層方向とが平行になるように、かつ、前記熱交換器１４の流入口２０に対して長いレーン側の端部と前記スクロールケーシング１２ａの吐出口１２ｂの反舌部側とが略接合するように配置されたものであり、このような構成により送風効率の向上および熱交換効率の向上を図る。 （もっと読む）

本開示は、熱分解グラファイト（ＴＰＧ）要素（１００）を少なくとも第１の金属材料（２００）と接合してヒートシンクを形成する方法に関する。このヒートシンクは、ＸＹ平面内の熱伝導性が改善されている。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化と放熱効率の向上とを両立させることができる電子機器を提供する。
【解決手段】１端部に吸気口と排気口とを有する第１筐体と、第２筐体と、第１筐体に対して第２筐体を開閉可能に連結する連結部とを備え、第１筐体に対して第２筐体が開状態にあるときに、第２筐体が吸気口と排気口間の空間の少なくとも一部を分断するよう構成する。第２筐体が第１筐体に対して開状態にあるときには、その第２筐体が吸気口と排気口との間の空間を分断するため、排気された温かい空気が電子機器内に再び取り込まれてしまう不具合を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】出力上昇に伴い発熱量が増大する信号増幅ＩＣを片面単層基板に取付ける基板取付構造において、機器間で出力が異なる場合であっても、機器間で基板共通化可能にする
【解決手段】一の対辺各々に複数リードが並列され且つ出力上昇に伴い発熱量が増大する略矩形の信号増幅ＩＣを、片面単層基板に取付ける基板取付構造において、片面単層基板５２に開口５２ａと蓋部５２ｂとを備えさせ、信号増幅ＩＣ５１の出力が所定値以下となる機器に片面単層基板５２が使用される場合には、蓋部５２ｂ表面に形成された銅箔とサーマルパッド５１ｃとを接続させて銅箔から放熱させ、信号増幅ＩＣ５１の出力が所定値を超える機器に片面単層基板５２が使用される場合には、蓋部５２ｂを割り取り、部品面側から放熱板５３を開口５２ａの幅方向端部に固定し、放熱板５３とサーマルパッド５１ｃとを接続させて放熱板５３から放熱させる。 （もっと読む）