【課題】本発明は室外機の設置場所を削減することができる冷却機能を備えたサーバ収納装置の提供を目的とする。
【解決手段】第１送風機４により吸引されたサーバ収納装置内部の空気は、第１送風路３内に備えられた蒸発器５で熱交換が行われて温度が低下する。温度が低下した空気は、第１送風路３の下部からサーバ収納装置内部に戻されるので、連続的に第１送風路３内に空気を流通させることでサーバ２を冷却することができる。第２送風機７は給気ダクト９から供給される外気を凝縮器８に通過させるので、蒸発器５で吸収された熱は冷凍サイクルの働きにより凝縮器８から放熱されることとなる。給気ダクト９と排気ダクト１０は空調用ダクト１６と接続されているので、送風機１７を介して外気を給排気することができ、熱を含んだ空気を建物外に排出することができる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク体に固定用端子を固定したヒートシンクにおいて、固定用端子の固定と、ヒートシンク体と固定用端子との導通を簡易で確実な方法を提供する。
【解決手段】放熱を行うためのヒートシンク体に固定用端子挿入用の取付溝を設け、固定用端子を取付溝に挿入する。固定用端子には切り欠き部２１ａが設けられており、切り欠き部２１ａと対向する取付溝の部分を冶具３０を用いてかしめる。取付溝をかしめる冶具３０の押下部は、先端が略平らなテーパー形状とされ、押下部の先端の直径は切り欠き部２１ａの切り欠き幅より狭く、押下部の根元部の直径が切り欠き部２１ａの切り欠き幅より広くなるようにする。また、かしめの深さは、取付溝の厚みよりも大きくなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を維持しつつ、放熱装置の変形を防止または抑制する。
【解決手段】一方面側に半導体素子を配置可能な絶縁基板の他方面側に、天板２２と、底板２４との間に、放熱フィン２６を挟み接合させる放熱器２０を備える。放熱フィン２６は、底板２４と接合する接合頂部２５ａ，２５ｂを含み、天板２２と底板２４との間隔にほぼ等しい振幅方向高さｈ_１を有する第１の部分２６ａ，２６ｄと、底板２４と所定の間隙ｄを有する非接合頂部２７ａ，２７ｂを含み、天板２２と底板２４との間隔よりも小さい振幅方向高さｈ_２を有する第２の部分２６ｂ，２６ｃと、を含むコルゲートフィンである。 （もっと読む）

【課題】ケース１７内に発熱部品１０を有し、その発熱部品１０で発生する熱をうまくケース１７外へ排出することで、発熱部品１０の温度上昇を抑えることのできる車両用表示装置を提供する。
【解決手段】電源ＩＣ１０の近くにスピーカー２１を配置するとともに、スピーカー２１で音声情報を出力するとき以外のときに、人間の耳には聞こえない低い周波数でスピーカー２１を駆動させ、スピーカー２１の振動によってケース１７内の空気を移動させるようにしている。
これによれば、スピーカー２１がケース１７内の空気を圧縮、伸張させて振動させることにより、電源ＩＣ１０周りの空気の移動が行なわれて、電源ＩＣ１０の温度を下げることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板１からなる回路基板とパワーモジュール２からなるパワー給電部との電気的接続部での局部的な温度上昇を的確に軽減できるパワー回路配線装置を得る。
【解決手段】ネジ４を有するネジ端子部を備えたパワーモジュール２からなるパワー給電部と、パワーモジュール２を冷却する第１の放熱部材３と、回路部品（図示せず）とパワーモジュール２とを電気的に接続するプリント基板１からなる回路基板と、前記ネジ端子部とプリント基板１とをネジ４で締結する際に同時に組み付けられる第２の放熱部材６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ディスクドライブの交換時の冷却効率を改善する。
【解決手段】複数のディスクドライブ401，１６０５への信号を制御する制御回路を含む主要筐体を備え、第１ユニットに接続される第２コネクタを有する複数のケーブルと、ディスクドライブに接続された複数の第１コネクタ404と、ディスクドライブと制御回路を冷却する空気の流れを供給する送風機とを有する第１ユニット１６１１を備える。第１ユニットは、主要筐体内へ摺動すべくケーブルに接続し、取付機構に取り付けられる。装置は、主要筐体へ摺動するように第２ユニット１６０２を備える。第２ユニットは、ケーブルに接続し、制御回路を冷却する空気を供給する送風機を有し、主要筐体へ着脱可能であり、第１ユニットと交換可能である。 （もっと読む）

【課題】内部に搭載される電子機器の冷却効率を高め、省電力化及び省スペース化が図れるようにしたラックマウントキャビネット及び電子機器搭載装置を提供する。
【解決手段】キャビネット１は、箱状の本体部５及びその中央部に立設された筒状の風洞３を備える。キャビネット１内には、コンピュータ２ａ〜２ｖが２つのグループに分けて風洞３の両側に多段に配設されている。風洞３の下部に導入された冷風６は上昇し、その過程で風洞３に設けられた排気口３ａからコンピュータ２ａ〜２ｖのそれぞれに吹き出され、コンピュータ２ａ〜２ｖに実装されているＣＰＵ、ＲＡＭ及びその他の発熱する電子部品が効果的に冷却される。ＣＰＵ、ＲＡＭ等を冷却後の空気は、キャビネット１の本体部５の側面から排気される。 （もっと読む）

【課題】基板を保持する正面パネルの全てに十分な通気口を設けることが出来ない場合でも、各基板に搭載される電子機器を充分に冷却することができる電子機器、筐体および基板ユニットを提供する。
【解決手段】第一基板ユニット４０Ｂ、４０Ｃの正面パネル５１、５２には、通気口が形成されている。第一基板ユニット４０Ｂ、４０Ｃの基板４２、４３には、切り欠きが形成されている。第一基板ユニット４０Ｂ、４０Ｃを第二基板ユニット４０Ａの上方に位置するように前記筐体２０に収容することで、通気口を介して取り入れられた空気を、切り欠きを介して第二基板ユニット４０Ａの表面に送り込むことができるようにされている。 （もっと読む）

【課題】高い熱輸送性能を有する熱輸送デバイスなどの技術を提供すること。
【解決手段】熱輸送デバイス１０は、容器１と、この容器１内に設けられた気相流路１１及び液相流路１２とを有している。液相流路１２は、上層メッシュ部材２１及び下層メッシュ部材２２が積層されて形成される。上層メッシュ部材を形成する、第１のワイヤ１６は、ｙ軸に対して所定の角度θ傾いた方向に向けて配置され、第２のワイヤ１７は、ｘ軸
に対して所定の角度θ傾いた方向に向けて配置される。一方、下層メッシュ部材２２を形成する、第３のワイヤ１８は、ｙ軸方向に向けて配置され、第４のワイヤ１９は、ｘ軸方向に向けて配置される。これにより、各メッシュ部材２１、２２が重なり合ってしまうことを防止することができるため、作動流体を流通させる十分な流路を確保することができる。これにより、熱輸送デバイス１０の熱輸送性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導部材、電子装置及び前記熱伝導部材の使用方法に関する。
【解決手段】本発明の熱伝導部材は、保護温度が設定される熱源と放熱装置との間に設置され、前記熱源からの熱を前記放熱装置に伝えることに用いられ、基材と、該基材の中に分散された複数の第一熱伝導粒子とを含む。前記複数の第一熱伝導粒子の粒径が１〜１００ナノメートルであり、その融点が前記熱源の保護温度より低い。前記複数の第一熱伝導粒子は溶融した後、少なくとも二つの前記第一熱伝導粒子が相互に結び付き、一つの大寸法の熱伝導粒子に形成され、該大寸法の熱伝導粒子の粒径が１００ナノメートルより大きく、その融点が前記熱源の保護温度より高い。また、本発明は、前記熱伝導部材を含む電子装置及び該熱伝導部材の使用方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上させる電子機器を提供する。
【解決手段】金属製の筐体を有する電子機器は、筐体内に積層して設けられ少なくとも一面側に回路素子を有する複数の回路基板と、回路基板間に回路素子と対向して設けられ、その一部が筐体の内壁に接触する金属製の板状部材とを有し、板状部材相互における内壁との接触位置は、回路基板の積層方向に離間するとともに当該積層方向と交差する方向に離間するので、筐体に熱を分散させて伝導することができ、熱量の大きい伝熱板から筐体に伝導された熱は筐体を伝導して熱量の小さい伝熱板に伝導される前に放熱される。よって、電子機器全体としての放熱効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、過沸騰を抑制し、高効率で最適な沸騰冷却状態を保持できる沸騰冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】伝熱基板２０に接触して設けられた半導体素子１０を冷却する沸騰冷却装置であって、
前記伝熱基板に接触して設けられ、前記半導体素子を冷却する冷媒が流れる冷媒流路３０と、
該冷媒流路の入口側と出口側を含む複数の位置に設けられ、該冷媒流路内の複数位置における圧力を検出する圧力センサ５０と、
該圧力センサで検出された前記圧力の圧力差から圧力損失値ΔＰを算出し、該圧力算出値から前記冷媒流路内の沸騰位置及び沸騰形態を推定する沸騰状態推定手段７０と、
前記冷媒流路の所定位置に設けられた複数の加振器６０と、
該沸騰状態推定手段により推定された前記沸騰位置及び前記沸騰形態に基づいて、前記複数の加振器の加振位置及び加振順序を制御する加振制御手段８０と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンが発生した冷却風を直接リアクトルに向けて流すことでリアクトルの冷却効果を高めることができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】リアクトル３２ａ１，３２ａ２，３２ａ３，３２ｂ、３２ｃ及び冷却ファ４３ンを搭載したリアクトルユニット３２を備えている。冷却ファンは、リアクトルユニットの一端側（前面側）に搭載されており、各リアクトルは、冷却ファンから送り出される冷却風が直接接触するように冷却ファンに対して他端側（背面側）に搭載されている。リアクトルは、コイルの層間にスペーサ部材を介在することで軸方向の両端まで連通するコイル空隙が設けられており、コイル空隙が前記冷却風の流れ方向を向くようにリアクトルユニットに搭載されている。 （もっと読む）

【課題】
外表面のデザイン性に優れた電子機器、該電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】
電子機器１の本体部３は、プリント基板４２や放熱ユニット４３を実装することが可能なフレームパームレスト４４を備える。フレームパームレスト４４側からフレームパームレスト４４のボス６０にネジを螺合することで、このネジによりフレームパームレスト４４とボトム４１とが一体化されている。このため、プリント基板４２及び放熱ユニット４３をボトム４１に固定する必要がないので、ボトム４１にボスやリブ等を形成する必要がない。従って、ボトム４１の内面４６には、ボトム４１の周縁部を除いてボス４７やネジ孔やリブ等が形成されていない。この結果、ボトム４１の外装面４５は、ボスやリブ等があるボトムに場合に比べて、成形時にヒケ等が形成されずデザイン性に優れている。 （もっと読む）

【課題】 素子の温度上昇を抑制する放熱性能を向上できる素子の放熱構造及び方法を提供すること。
【解決手段】 基板３に実装され、基板側の面に素子放熱部１２が露呈するよう設けられた素子１と、実装面と実装面の裏側とを貫通する貫通穴３２が、素子１の素子放熱部１２を実装面の裏側に露呈させるように設けられた基板３と、貫通穴３２を貫通して素子１の素子放熱部１２に熱伝導材２を介して面接する突出部４３が設けられ、且つ放熱面積を大きくする放熱フィン４２が設けられた放熱器４を備えた。 （もっと読む）

【課題】金属製の筐体と高熱伝導樹脂のインナーとを一体成形することにより、効率よく放熱することができる。
【解決手段】アルミニウム合金の板材をプレス加工することにより形成された金属筐体１１の内側にインサート成形等により高熱伝導樹脂のインナー１２を一体成形する。インナー１２は、板バネ１２ｂ、１２ｃを有し、枠１０にレンズユニット２１を取り付けると、撮像素子保持板金２１ｂが板バネ１２ｂと接触し、その結果、撮像素子２１ａで発生した熱が撮像素子保持板金２１ｂを介して板バネ１２ｂに伝わる。基板２２を前枠１０に取り付けると、板バネ１２ｃがＩＣ２２ａと接触し、その結果、ＩＣ２２ａで発生した熱が板バネ１２ｃに伝わる。板バネ１２ｂ、１２ｃに伝えられた熱がインナー１２の内部を伝わって金属筐体１１に伝わり、金属筐体１１の表面から空気中に放熱される。 （もっと読む）

【課題】大負荷電流の断続による微弱信号電圧の変動と誘導ノイズ誤動作を抑制した車載多層電子基板のグランド回路を有した車載電子制御装置を得る。
【解決手段】多層電子基板３０Ａのグランド層は仕切用スリット４２２によって分離されたパワーグランド領域４２１とシグナルグランド領域４２３を備え、パワーグランド領域４２１には大電流を開閉する出力素子モジュール３２ｂ、３２ｃと制御用安定化電圧を生成する定電圧電源回路素子３１ａが搭載され、シグナルグランド領域４２３には制御回路素子１２０と入出力インタフェース回路３４が搭載される。両グランド領域４２１、４２３は定電圧電源回路素子３１ａの出力部に位置する特定接続領域４２４で一体接続されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの下面から集積回路に作用する力の偏りを抑制すると同時に、取り付け作業の作業性の向上を図ったヒートシンクアッセンブリを提供する。
【解決手段】ヒートシンクアッセンブリ１はヒートシンク３０を有している。ヒートシンク３０は、集積回路２０１に接触可能な下面４２ａを有するとともに、下面４２ａの上方に位置する左右の上縁部を有し、下面４２ａは左右の上縁部の間の下方に位置している。また、ヒートシンクアッセンブリ１には、回転してヒートシンク３０を上方から押圧する左右一対のカム１２Ｌ，１２Ｒと、カムを回転させる一体レバー１４と、が設けられる。カム１２Ｌ，１２Ｒは、その回転軸方向に離れた位置にて当該回転軸方向に互いに対向するよう配置され、ヒートシンク３０の各上縁部を押圧可能に設けられる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性及び高い柔軟性を保ちつつ、高い膜強度及び高い圧縮復元性を有する熱伝導シート、この熱伝導シートを生産性、コスト面及びエネルギー効率の点で有利に、且つ確実に得られる製造方法、及び高い放熱能力を持つ放熱装置を提供する。
【解決手段】０．１〜１ｍｍｏｌ／ｇのカルボキシル基を有する有機高分子化合物（Ａ）と、エポキシ当量が４００以下であり、且つ１分子中の末端エポキシ基が２〜５個である硬化剤（Ｂ）と、の反応物と、
鱗片状、楕球状又は棒状であり、結晶中の６員環面が鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向に配向している黒鉛粒子（Ｃ）と、を含有する組成物を含む熱伝導シートであって、前記黒鉛粒子（Ｃ）の鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向が、熱伝導シート内部で、この熱伝導シートの厚み方向に配向している熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】小型で冷却性能に優れた電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】電力用の半導体素子４３又は電力用の半導体モジュール１３を冷却できる電力用半導体装置１１であって、使用時に発熱する電力用の半導体素子４３と、半導体素子４３と接触する伝熱性のモジュール基板４１とを有する電力用の半導体モジュール１３と、モジュール基板４１に熱伝導可能に固定された伝熱性の伝熱板１５と、伝熱板１５を挟持する溝部２０を有し、伝熱板１５から伝わる熱を放散する放熱板２３とを備え、各溝部２０は、側壁の少なくとも一方が伝熱板１５とともに塑性変形をして接触する。 （もっと読む）