【課題】排気ファンにより排気する排気口の位置を容易に変更可能な情報処理装置を提供すること。
【解決手段】情報処理装置１は、本体部２の筐体１０の複数の面に設けられた排気口１５と、制御ブロック３の基板２１に設けられた排気ファン２３と、筐体１０内に設けられ、複数の接続コネクタを有するＩ／Ｏフロントボード１６と、基板２１に設けられ、中継コネクタ２７を有するＩ／Ｏ中継ボード２５と、を備え、排気ファン２３と排気口１５のいずれか一とを対向させて筐体１０に基板２１を収納することで、中継コネクタ２７が、接続コネクタのいずれか一とを接続する構成とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高めることが可能な電気接続箱を提供する。
【解決手段】本発明の電気接続箱１０は、回路構成体１１と、前記回路構成体１１を収容するケース３０とを有し、前記回路構成体１１に接続した電線２２を前記ケース３０の内周面に接触させた状態で、前記ケース３０の内周面から内側へ突出する形状の挟持片４１により固定した。このような構成によれば、回路構成体１１の熱が電線２２からケース３０に伝達し、ケース３０から外部に放散される。したがって、放熱性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性とリワーク性及び強度をともに向上させ、かつ簡便に製造できる熱伝導性複合シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）面方向への熱伝導率が２０〜２，０００Ｗ／（ｍ・Ｋ）の熱伝導層、
（ｂ）熱軟化性を有する樹脂及び熱伝導性充填剤を含有し、粘着性を有する熱軟化性熱伝導性シート層、並びに
（ｃ）（ａ）より高強度である熱伝導率が２０〜５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）の金属シート
の順に積層した３層構造を持つ熱伝導性複合シート。 （もっと読む）

【課題】ネジにより、迅速な組み立て、取り外しが可能なLEDライト用散熱器のモジュール構造。
【解決手段】頂点蓋11と底殼12を備える外殼10、及び散熱部品23、LEDライトユニット、ランプシェード25により構成し、アルミニウム基板21、散熱部品23を備える独立式の単一照明灯モジュール20からなり、底殼12内部には収容設置空間を備える収容設置槽を形成し、その下端面には数個の穿孔121と装置孔122を開設し、該装置孔122の四周には数個のネジ孔211を開設し、アルミニウム基板21上には数個のネジ孔211を開設し、底殼12のネジ孔123と相互に対応し、下端面には一層の回路板22を設置する。散熱部品23はアルミニウム基板21の上端面に設置して固定し、LEDライトユニットはアルミニウム基板21下端面の回路板22上に設置し、回路板22上にはネジによりランプシェード25を螺合して嵌める。 （もっと読む）

移動ヒンジは、移動ヒンジによって連結された二つの対象物間に移動の動きを提供する移動要素と、移動要素に連結された回転アッセンブリとを含む。 （もっと読む）

【課題】基地局装置における回路からの熱を効率良く外方に放散させることができる放熱構造を提供する。
【解決手段】配線基板１に搭載された集積回路２の上面を覆うように形成された絶縁性を有する熱伝導性シート３と、熱伝導性シート３の上端に接触されたヒートシンク４とを備え、ヒートシンク４の熱伝導性シート３と接触する部分に凹凸部を形成し、かつ、凹凸部が熱伝導性シート３に食い込むように構成されている。凹凸形状は、ヒートシンク４のベースとなる面に複数の錐状の突起部６を構成することにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの発熱を冷却する冷却装置における発熱体からヒートシンクへの熱伝達を向上するとともに、半導体チップの交換時の操作性等を容易とする電子機器を提供する。
【解決手段】半導体チップ２に保持枠体７を付設して、保持枠体７を取り付けた状態で半導体チップ２を冷却装置６から着脱可能とする構成とし、冷却装置６の受熱部材６１は、保持枠体７にシール部材８を介して結合される構造とし、保持枠体７と受熱部材６１との結合によって、半導体チップ２の熱伝達面２２と保持枠体７と受熱部材６１とで密閉空間を形成し、密閉空間内において前記半導体チップ２の熱伝達面２２と熱伝達面に対向する受熱部材６１の内壁底面６１２とに熱的に接続するように液体金属５を収容させて、液体金属５によって、半導体チップ２の発熱を受熱部材６１に熱伝達する構成とする。 （もっと読む）

【課題】外装筐体の小型化が図れるとともに、外装筐体の設計の自由度を向上できるプロジェクターを提供する。
【解決手段】プロジェクター１を構成する排気装置４は、内部に空気を流通させるダクト６と、外周に複数の羽根５１Ａが一体化され所定の回転軸ＲＡｘを中心として回転する羽根車５１、及び羽根車５１を回転可能に軸支する軸支部材５２を有するファン本体５とを備える。軸支部材５２は、回転軸ＲＡｘから離間する方向に延び、ダクト６に取り付けられる複数の腕部５２２を有する。羽根車５１は、複数の腕部５２２がダクト６に取り付けられることで、ダクト６内部に配設される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で部品点数を増やさず小型化を図れ、箱内の熱を効率良く放熱することができる。
【解決手段】リインフォース（１）に対して電気接続箱（２）を金属製のブラケット（３）を介して下方に配置して固定し、前記ブラケットの両端（３Ａ）をリインフォースに固定し、ブラケット両端を連結するブラケットの連結部（３Ｂ）を電気接続箱の内部に貫通させ、このブラケットの連結部が電気接続箱の内部に接触することにより、電気接続箱の内部の熱がブラケットを介してリインフォースから放熱されるように構成した。 （もっと読む）

【課題】基地局装置における回路からの熱を効率良く外方に放散させることができる放熱構造を提供する。
【解決手段】熱伝導性を有する絶縁材で構成され、配線基板１に搭載された集積回路２の上面を覆うように形成された熱伝導性シート１１と、熱伝導性を有する絶縁材で構成され、ヒートシンク４の下端に接触する熱伝導性シート１３と、熱伝導性シート１１と熱伝導性シート１３の間に介在され、金属布材で構成された熱伝導性シート１２とを含むように構成されている。 （もっと読む）

【課題】電源系統に異常が発生した場合であっても、電子機器の冷却を行うことが可能な電子機器冷却装置を提供する。
【解決手段】サーバー３を収納したサーバーラック１０に蒸発器２１を配置し、蒸発器２１によりサーバーラック１０内のサーバー３を冷却するサーバーラック冷却装置１００において、蒸発器２１を上側蒸発器２２，下側蒸発器２３の２系統に分割構成し、上側蒸発器２２及び下側蒸発器２３のそれぞれを異なる電源系統で駆動する熱源ユニット３０及び熱源ユニット１２０に接続した。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板で応力を十分に分散することができるプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】プリント基板ユニット１３によれば、電子部品パッケージ１５はプリント配線板１４および放熱板１６ａの間に挟み込まれる。放熱板１６ａはボルト１７でプリント配線板１４に固定される。ボルト１７の先端はプリント配線板１４の裏側でスタッド１８に結合される。スタッド１８およびプリント配線板１４の裏面の間には緩衝板２２が挟み込まれる。緩衝板２２は所定の接触面積でプリント配線板１４の裏面に接触する。例えばプリント基板ユニット１３の運搬時にプリント配線板１４に外力が作用すると、プリント配線板１４では応力が生成される。プリント配線板１４の裏面にスタッド１８が接触する場合に比べて緩衝板２２の接触面積は大きく確保される。その結果、プリント配線板１４内で応力は十分に分散される。プリント配線板１４の破損は阻止される。 （もっと読む）

【課題】熱拡散を得意とする熱拡散モジュールと拡散された熱を放熱する放熱部とをフレキシブルかつ最適に組み合わせることで、種々の電子基板に対応が容易な排熱ソケットを提供する。
【解決手段】本発明の排熱ソケット１は、平板形状の本体部５を有する熱拡散モジュール２を装着する装着部３と、装着部３に接続し、熱拡散モジュール２から伝導される熱を放熱する放熱部４と、を備え、熱拡散モジュール２の少なくとも一部が、装着部３と熱的に接触する。 （もっと読む）

【課題】複数の流路が並列状に形成された並列流路部分の幅方向の流速分布を均一化しうる液冷式冷却装置を提供する。
【解決手段】液冷式冷却装置１は、右側壁６および左側壁７を備えた周壁５を有するケーシング２を備えている。右側壁６の前端部に冷却液入口１１を、後端部に冷却液出口12を形成する。ケーシング２内における両側壁6,7間でかつ冷却液入口11と冷却液出口12との間の位置に複数の流路15からなる並列流路部分16を設ける。ケーシング２内における並列流路部分16よりも上流側の部分を入口ヘッダ部21、下流側の部分を出口ヘッダ部22とする。並列流路部分16に、複数の流路15からなりかつ通路抵抗の異なる複数の流路群17A,17Bを、並列流路部分16の幅方向に並んで設ける。右側壁６側の流路群17Aの通路抵抗を、左側壁７側の流路群17Bの通路抵抗よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】被冷却部品と接するヒートシンクの面に設けた熱伝導シートとヒートシンクとの間に気泡が残留することが少なく、また、気泡が発生したとしても短時間に除去できる冷却装置を提供することにある。
【解決手段】放熱装置は被冷却部品と接触することにより被冷却部品からの熱を放出するヒートシンク１を備えている。このヒートシンク１の被冷却部品と接する側の面には熱伝導シート３が貼り付けられている。ヒートシンク１の熱伝導シート３と接する面には、ヒートシンク１を貫通して外部に通じる貫通孔１ｄや溝１ｃが形成されている。このため、ヒートシンク１に熱伝導シート３が貼り付ける際に、両者の間に気泡が発生することが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】冷却効率に優れるとともに、小型の電力変換装置を提供すること。
【解決手段】本発明の電力変換装置１は、複数の電子部品２１と複数の冷却管２２とを交互に積層してなる積層型冷却器２と、発熱部３と、発熱部用ケース３００とを有する。積層型冷却器２は、冷却媒体を冷却管２２に供給する冷媒供給管２３と、冷却管２２から冷却媒体を排出する冷媒排出管２４とを有する。一方の外側冷却管２２０は、冷媒供給管２３に冷却媒体を供給するための供給パイプ２３０と、冷媒排出管２４から冷却媒体を排出するための排出パイプ２４０とを有する。発熱部用ケース３００は、その側壁の少なくとも一部において、供給パイプ２３０及び排出パイプ２４０の少なくともいずれか一方と接続されるとともに冷却媒体と直接接触する冷媒路４を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は複数の部品を高密度実装する部品実装構造及び部品実装方法に関し、部品実装密度及び電気的特性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】制御系ＢＧＡ１２が実装されたプリント配線基板１１と、メモリＢＧＡ１３が実装されると共に固定部１５Ａがプリント配線基板１１に電気的に接続されたフレキシブル配線基板１５とを有し、フレキシブル配線基板１５がプリント配線基板１１上で制御系ＢＧＡ１２に向けて折り曲げられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で少ないスペースを有効に活用して、回路基板面上で発生する熱を速やかに放散させることのできる放熱パターンを備えた回路基板を提供すること、及び多くの部材を必要とせず、製造が容易で、かつコスト面でも優れた回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁体材料よりなる基体面上に薄膜導体からなる配線パターン形成してなる回路基板であって、前記配線パターンは、少なくとも信号パターンと電源パターンとを備え、かつ前記信号パターンと電源パターンとを除く当該面上の残余領域に前記電源パターンと導通する放熱パターンを薄膜導体により形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性グリースの漏れ等による放熱性能の悪化を防止し、高い放熱性能を発現できる冷却構造を提供する。
【解決手段】発熱素子と、該発熱素子の両面に配置された一対の放熱板とを備える半導体装置が、各々の前記放熱板の外側の面にて絶縁材を介して冷却器と接触している半導体装置の冷却構造において、放熱板の絶縁材側の面、又は絶縁材側及び発熱素子側の面に高熱伝導性の髭状体からなる層が形成されていることを特徴とする冷却構造により解決される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、従来技術における欠点を取り除くことである。具体的にはシンプルで費用対効果のある製造可能な基板について述べる。この基板は高い熱伝導率λを有している。更に、このような基板を製造するための方法についても述べる。
【解決手段】 本発明は、少なくとも１つのコンポーネント（４）、特にパワー半導体を受け止めるための基板に関する。基体（１）は、少なくとも前面及び／或いは反対側の背面に導電層（３、３ａ、３ｂ）を設けられている。導電層（３、３ａ、３ｂ）からの熱の放散を改善するために、本発明に従い提案されるのは、基体（１）と導電層（３、３ａ、３ｂ）との間に電気絶縁されている接続層（２、２ａ、２ｂ）が設けられることである。これらの接続層（２、２ａ、２ｂ）は、プレセラミックポリマーから形成されている熱硬化性マトリックスを有している。 （もっと読む）