本発明は基本的に、車両の電気エネルギー貯蔵装置と、電力消費側または電力供給側の電気コンポーネントとの間に設置するための電気的車両、または一部電気的車両用の電力伝達装置（１００）に関する。この装置（１００）は、互いに相対するその２つの面に、電気回路（４、５）を支持することができる金属製冷却ベース（１）を備える。本発明によれば、冷却ベース（１）には、冷却ベース（１）の両側に設置された、少なくとも２つの電気回路（４、５）の接触ゾーン（１５）を、電気的につなぐことができるバネ（１７）を挿入するための貫通穴が開けられる。本発明はさらに、その装置を装備した電気的車両または一部電気的車両（２０）に関する。
（もっと読む）

【課題】複数の送風機のうちの何れかが故障した場合に、送風機ユニットから発生する騒音を抑制しつつ、機器内部を冷却する。
【解決手段】送風機ユニット１は、所定方向に対して直列に配置され、該所定方向への気流を発生させる複数の送風機１１ａ，１１ｂと、所定方向と直行する複数の壁部１００ａ，１００ｂに各送風機１１ａ，１１ｂを取り付けたケーシング１０とを備え、各壁部１００ａ，１００ｂには、空気を流通させる通気口１０２ａ，１０２ｂが形成されるとともに、該通気口１０２ａ，１０２ｂを所定方向とは反対方向から開閉自在に閉塞する逆止弁１２ａ，１２ｂが取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージのヒートスプレッダを半田接続する為のランドを備えて、低コストな２層基板におけるランドからの効率的な放熱が可能な配線基板の提供。
【解決手段】半導体パッケージ（図示せず）のヒートスプレッダ（図示せず）を半田接続する為の１又は複数のランド１と、ランド１及び基板本体を貫通する複数のスルーホール２とを備え、半導体パッケージを表面実装する配線基板１３。ランド１の表面は、スルーホール２を除いて透き間無く一様に形成されており、ランド１のスルーホール２を含む面積が、ヒートスプレッダの対向面の面積の９割以上である構成である。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑制しつつ、通信部品の発熱を縦方向および横方向に効率よく放熱しうる実装体，通信モジュール及び通信装置を提供する。
【解決手段】通信モジュールＢは、パワーデバイス１１を実装基板１２および放熱板１３上に実装した実装体１０が配置されている。放熱板１３は、実装基板１２を載置する主面部１３ａと、主面部１３の端部から縦方向に延びる立設部１３ｂとを有している。パワーデバイス１１の発熱は、縦方向の放熱路Ｈｔと横方向の放熱路Ｈｈから放熱される。縦方向の放熱路Ｈｔは、パワーデバイス１１から放熱板１３の主面部１３ａを経てヒートシンク３０の本体部３１に向かっている。横方向の放熱路Ｈｈは、放熱板１３の主面部１３ａから立設部１３ｂ，ケーブル端子１２およびケーブル線２０に向かっている。ケーブル線２０、特に接地導体２３を介した放熱が可能となり、放熱路が横方向に拡大する。 （もっと読む）

【課題】狭小空間に実装される多数の電子基板を、最適かつ効率よく冷却できる冷却装置、電子基板および電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の冷却装置は、発熱体７、８、９が実装された電子基板１０に装着される冷却装置１であって、冷却装置１は、平板形状の熱拡散部２を有し、熱拡散部２の表面は、電子基板１０の第１回路実装面５に熱的に接触し、熱拡散部２の裏面は、電子基板１０の第２回路実装面６に熱的に接触し、熱拡散部２は、内部に封止された冷媒の気化と凝縮によって発熱体７、８、９からの熱を拡散する。 （もっと読む）

【課題】放熱部材に堆積した埃の除去を、容易に且つ省スペースで行うことを可能とする。
【解決手段】ポータブルコンピュータ１は、開口部８０が形成された筐体と、筐体内に収容された発熱部品と、発熱部品に熱的に接続されたヒートパイプ１２と、筐体内において回転可能にヒートパイプ１２に支持され、ヒートパイプ１２から伝わる熱を放熱する放熱フィン１３と、筐体の開口部８０から露出し、放熱フィン１３を回転させる動力を受ける工具受け部１２ａと、を備える。 （もっと読む）

【課題】炭素元素の線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２上に炭素元素の線状構造体１６を形成し、基板１２上に形成した線状構造体１６を熱収縮性を有する基板２０上に転写し、線状構造体１６を転写した基板２０を加熱して収縮させ、収縮した基板２０上に形成された線状構造体１６間に線状構造体１６を支持する充填層２８を形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を高め、熱的理由による半導体素子の動作不良を抑制することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、表面に凹部２ａが形成された放熱板２と、放熱板２と接触した状態で凹部２ａ内に配置された熱伝導性部材３と、熱伝導性部材３と接触した状態で凹部２ａ内に配置された半導体素子１と、半導体素子１に電気的に接続され、放熱板２の表面に配置されたフレキシブル基材７と、放熱板２の表面とは反対側の裏面と接触した状態で放熱板２が表面に固定されるシャーシ部材４とを備える。 （もっと読む）

【課題】短時間に、放熱部の放熱性能を超える大きな発熱が起こっても、発熱素子の温度上昇を緩和させて、発熱素子の劣化・故障を防止することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続される受熱部１０ａ、および前記発熱素子の熱を一時的に蓄熱する蓄熱部１０ｂを備えた受熱ブロック１０と、前記受熱ブロックに熱的に接続された伝熱用ヒートパイプ２０と、前記伝熱用ヒートパイプの端部に熱的に接続された放熱フィン３０とを備えたことを特徴とする冷却装置。 （もっと読む）

【課題】電気光学パネル及び外部基板上の駆動用ＩＣチップの放熱性を向上させると共に、省スペース化を図る。
【解決手段】電気光学装置は、反射型の電気光学パネル（１００）と、電気光学パネルに接続された外部基板（１５０）と、外部基板上に設けられ、電気光学パネルを駆動するための駆動用ＩＣチップ（１６０）と、電気光学パネルの一方の面に少なくとも部分的に重なるように配置され、電気光学パネルの熱を放散する放熱部材（４００）とを備える。外部基板は、駆動用ＩＣチップが放熱部材に重なるように折り曲げられている。 （もっと読む）

圧縮性のある、熱伝導性フォーム界面パッドは、電子デバイスの対向する熱伝達面の間に据えられるように適合されている。一方の熱伝達面は、デバイスの熱発生構成要素の一部にすることができ、それに対して他方の熱伝達面は、ヒートシンク又は回路基板の一部にすることができる。フォーム界面パッド及び対向する電子構成要素を含むアセンブリも提供される。
（もっと読む）

【課題】シートの厚み方向における熱伝導性が高く、ＥＳＤ対策やグラウンド接続に要求されるレベルの導電性を有し、かつ柔軟性に富む熱伝導性シート及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】熱伝導性シート１０は、高分子マトリックス１１、炭素繊維１２、及び球状カーボン１３を含む。炭素繊維１２は、高分子マトリックス１１内でシートの厚み方向に沿って配向されている。球状カーボン１３は、シートの厚み方向に沿って配向された炭素繊維１２間に位置している。また、熱伝導性シート１０では、シートの厚み方向における体積抵抗率が１×１０^４Ωｃｍ未満である。 （もっと読む）

【課題】ケースのサイズを極力小さくすることができ、かつ冷却管に対する半導体モジュールの挟持位置を安定させることができる電力変換装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本例の電力変換装置１の製造方法は、複数の冷却管３同士を連結管部３２において仮状態で連結してなる仮組体３０をケース２内に配置する工程と、仮組体３０における冷却管３同士の間に半導体モジュール４を配置する工程と、一方側冷却管３Ａをケース２における一方の壁面２１に対面させ、他方側冷却管３Ｂを加圧治具７によって加圧し、連結管部３２同士を嵌合させて、複数の冷却管３同士の間に半導体モジュール４を挟持した組付体４０を形成する加圧工程と、加圧治具７によって加圧した際に、他方側冷却管３Ｂとケース２における他方の壁面２２との間に形成された空間２３に、組付体４０における挟持状態を保持する押圧バネを配置する工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】ノートパソコンなどの発熱機器の下側に設置して、発熱機器を良好に冷却することで、温度上昇を抑制する。
【解決手段】袋体１と、この袋体に封入した吸熱ゲル２とで平板状の冷却マットＡを形成し、この冷却マットの周縁に上記冷却マットの上面と発熱機器の下面との接触を阻害しないような放熱材質の縁枠Ｂを設け、また上記縁枠の下面に上記冷却マットの下面に接触する放熱材質の底板５を設けて、発熱機器を有効に冷却すると共に、温度上昇を抑制する。 （もっと読む）

【課題】様々な寸法の機器用ラックを使用しても、冷却用気体が供給される空間と高温となり排気される気体が排出される空間とを、高温となった気体が回り込まないように確実に、かつ容易に区画することが可能な機器収容システム及び機器収容システムの構築方法を提供する。
【解決手段】機器収容システム１は、一方側を吸気側１０ｂ他方側を排気側１０ｃとして熱源となる機器Ａが収容される機器用ラックＢが配設されるラック配置部１０が床面に設けられた機器収容室２と、空間上面７ｂから空間下面５ａ、Ｂ４まで配設されラック配置部１０に配置された機器用ラックＢの吸気側と排気側とを区画し可撓性を有する仕切部材２０と、仕切部材２０で区画された空間の内機器用ラックＢの吸気側が面する吸気空間１１に冷却用気体Ｆ１を供給する供給手段と、仕切部材２０で区画された空間の内機器用ラックの排気側が面する排気空間の気体を排出させる排気手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上した放熱材料、プリント基板およびプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱材料は、絶縁性の基板１１と、放熱層１２とを備えている。絶縁性の基板１１は、表面１１ａを有する。放熱層１２は、絶縁性の基板１１上に形成され、絶縁性の基板１１の表面１１ａに垂直な方向がｃ軸であるグラフェン構造を有する第１の層１６と、絶縁性の基板１１の表面１１ａに垂直な方向に長さ方向が配向したナノチューブ形状を有する第２の層１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】パイプを筐体に均一に接合させることができ、接合不良を防止することが可能な冷却装置及びスペース部材の提供にある。
【解決手段】内部に冷却媒体としての冷却水が流通する冷媒流路２８が設けられた箱型の筐体１３と、筐体１３の上壁部１６に形成された冷却水の流入口２５及び流出口と連結され、流入口２５及び流出口を介して冷却水を冷媒流路２８に流入又は冷媒流路２８から流出させる流入パイプ１４及び流出パイプとを備えた冷却装置１０であって、流入口２５及び流出口が形成された筐体１３の上壁部１６と流入パイプ１４及び流出パイプとの間に、両面にロウ材層が形成されたリング状のスペース部材２６を介装させてロウ付け接合が行われ、スペース部材２６の周囲の少なくとも一部にスペース部材２６の他の部分より肉厚とされた肉厚部としての折り曲げ部２６ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】筐体内の発熱素子をより効率よく冷却することができるようにする。
【解決手段】情報処理装置１００の筐体内部には、前面側に送風機１１２が設置され、その後方に大きな部品が設置される。また、その後方に、気流調整門１１４が、左右方向に延伸するように設置される。直方体の各拡張ユニット１１５は、その気流調整門１１４と、筐体の背面１００Ｆを形成する背面板１１７との間に、前後方向に延伸するように、左右方向に並べられて設置される。以上のように、空気が、筐体内部を前から後ろに向かう一方向に流れるようになされている。本発明は、例えば、電子機器に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を含む構造体と冷却器との接合材として絶縁樹脂シートを採用しながらも、その絶縁性及び熱伝導性の好適な両立を図りつつ、それら構造体と冷却器との着実な接合を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】冷却通路３４０を区画する多数のフィン３３０を備える冷却器３００に半導体素子を含む構造体を構成する放熱板１２０を絶縁性の樹脂シート２００によって接合固定する。そしてこの接合固定に際し、冷却器３００の上記放熱板１２０との接合面におけるフィン３３０による裏面からの非支持面に各々対応して樹脂シート２００の敷設厚さを予め凸状に敷設する。これによって、冷却器３００の上記放熱板１２０との接合面におけるフィン３３０による裏面からの支持面／非支持面での剛性の違いを吸収する。 （もっと読む）

【課題】
小型機器中で性能向上または維持の核となる小型ＣＰＵ，ＡＳＩＣなどの比較的駆動電力の高い半導体集積回路のコア又はパッケージに例えばアルミ板や銅板などの高い熱伝導率を有する伝熱用金属板を介して、赤外領域での高い放射率を有する固体アルミナ材料を接触させ、熱エネルギーを赤外光に変換して放出する放射冷却を利用した冷却装置を提供する。
【解決手段】
半導体集積回路のコア又はパッケージの表面に載置する伝熱用金属板と、前記伝熱用金属板に更に載置する放射冷却用の放射率０．８以上のアルミナ材を主成分とするアルミナ板とから構成される冷却装置であり、前記伝熱板の面積及び前記アルミナ板の面積が、前記コア又はパッケージの表面の面積よりも大きいことを特徴とする半導体集積回路の冷却装置を提供する。 （もっと読む）