【課題】回路基板の実装面積を確保することができる携帯電子機器を提供すること。
【解決手段】筐体２の内部に配置され、一方の面７２に基準電位パターン７３が形成された回路基板７０と、回路基板７０の一方の面７２側に配置される導電性のケース部材６０と、基準電位パターン７３とケース部材６０との間に配置されると共に基準電位パターン７３及びケース部材６０に圧接する導電性の導通部材７８と、導通部材７８の近傍に配置され、導通部材７８の回路基板７０の一方の面７２に沿う方向への弾性変形を規制する規制部７４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧縮機へ電力を供給する電源のパワー素子を冷媒によって冷却する冷凍装置において、パワー素子と冷却用部材との熱交換効率を向上させる。
【解決手段】冷却用部材（50）は、冷媒が流れる冷媒管（52）と、冷媒管（52）が埋設された本体部（51）とを備える。冷媒管（52）には、本体部（51）の表面に露出する平面部（52a）が形成されている。平面部（52a）は、ヒートスプレッダ（58）を介してパワー素子（56）に熱的に接触している。 （もっと読む）

【課題】ラックに収容された各ＩＴ機器へ冷気を過不足なく、かつラックの上部まで情報処理機器の冷却に必要な温度で到達するように供給できる技術を提供することを課題とする。
【解決手段】空調ユニット３と、吹き出し口９と、各ラック２の上側部分に流入する空気と下側部分に流入する空気との温度差、または該温度差と上側部分に流入する空気温度に基づいて、吹き出し口９から吹き出る冷気の風量をラック２毎に調整する吹き出し量調整手段４と、各ラック２の吹き出し量調整手段４の制御量の最大値または最小値と、上側部分に流入する空気と下側部分に流入する空気との温度差の平均値に基づいて、空調ユニット３が生成する冷気の風量を調整する生成量調整手段５と、各ラック２の上側部分に流入する空気温度の平均値と空調ユニット３が生成する冷気の風量に基づいて、空調ユニット３が生成する冷気の温度を調整する生成温度調整手段５とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属−絶縁層接合基板上に電力変換回路が構成され金属ベース側に液冷式冷却装置が構成されるパワー半導体モジュールを製造するにあたり、放熱突起の形状や配置に依存することなく、電力変換回路部の熱処理を伴う組立工程を経ても当該基板に不都合な変形を生じさせることなく精度よく冷却液室を構成し、もって冷却性能の向上を図る。
【解決手段】パワー半導体モジュールの回路基板として、アルミ製の金属ベース１０の片面にセラミック絶縁層が接合し該絶縁層上に導体パターンが接合してなる金属−絶縁層接合基板１を用いる。金属ベースは絶縁層が接合する板状のベース部１０ａと、該ベース部の絶縁層が接合する面と反対の面から突出する放熱突起１０ｂと、該ベース部に立設され放熱突起を囲む周壁部１０ｃとが一体成形により構成されてなる。これにより基板の剛性を高めて熱応力に耐える。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の向上を図ること。
【解決手段】ヒートシンク１は、ベース基板２と、フィン集合部３と、ヒートパイプ４ａ、４ｂと、放熱板５とを有している。フィン集合部３は、ベース基板２上に、ベース基板２に対し垂直方向に複数並べられた複数のフィン３ａを有する。ヒートパイプ４ａ、４ｂは、それぞれＵ字状をなし、フィン３ａに概ね平行に配置され、ベース基板２の熱をフィン集合部３上に設けられた放熱板５に伝導する。ベース基板２と放熱板５は、各フィン３ａに熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】基地局の内部に設置された寿命デバイス等を冷却することで、その寿命を延ばすことのできる基地局の冷却構造を提供すること。
【解決手段】本発明は、寿命デバイス５３を有する電源ユニット５が設置される筐体２を有する基地局１の冷却構造６であって、筐体２内の空気を送風するファン５４を有し、寿命デバイス５３はファン５４の送風を受ける、という構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】車両の急発進時・急加速時などにおける大電流の通電においても電子部品の温度上昇を抑えることができる冷却器を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様は、電子部品１０を両面から冷却するために電子部品１０を狭持するように配置された第１冷却チューブ１１と第２冷却チューブ１２とからなる一対の冷却チューブ１３を備える両面冷却ユニット１４を複数有する冷却器１において、第１冷却チューブ１１と第２冷却チューブ１２は各々、電子部品１０を狭持する狭持面１１ａ，１２ａと非狭持面１１ｂ，１２ｂとを備え、隣り合う両面冷却ユニット１４のうちの一方の両面冷却ユニット１４における非狭持面１２ｂと他方の両面冷却ユニット１４における非狭持面１１ｂとが隙間を空けて対向するように各々の両面冷却ユニット１４が配列されており、前記の隙間に設けられたヒートマス１６を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱部とファンとの間からの冷却風の漏れを抑制して、筐体内の発熱部品の冷却性能を良好に維持できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、発熱部品(11)を収容した筐体(4)、受熱部(16)、放熱部(17)、ヒートパイプ(18)、ファン(19)および支持部材(81)を備えている。受熱部(16)は、発熱部品(11)に熱的に接続されている。放熱部(17)は、互いに離れて配置された複数のフィンを有し、発熱部品(11)からの熱を放出する。ヒートパイプ(18)は、受熱部(16)と放熱部(17)とを連結することで、受熱部(16)で受熱された発熱部品(11)の熱を放熱部(17)に移送する。ファン(19)は、吐出口(40)から吐出される冷却風で放熱部(17)を冷却する。支持部材(81)は、ファン(19)の吐出口(40)が放熱部(17)に向けられた位置でファン(19)と放熱部(17)とを固定している。 （もっと読む）

【課題】発熱体から放熱体への熱の伝導を高効率で行うことができるシート状部材及び電子機器を提供する。
【解決手段】シート状部材の一態様には、充填層４と、充填層４の内部から第１の主面に向かって延びる複数の第１のカーボンナノチューブ２と、が設けられている。更に、複数の第１のカーボンナノチューブ２の充填層４の第２の主面側の端部と第２の主面との間に分散した複数の第２のカーボンナノチューブ３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】冷却媒体の乱流誘発能力を高めて、同冷却媒体による冷却能力のさらなる向上を図ることのできる半導体装置の冷却装置を提供する。
【解決手段】冷媒流路を区画する多数のフィン１２１及び１２２を有して冷却対象となる半導体素子３００が搭載される冷却器１００と、この冷却器１００のフィン１２１及び１２２を上下に分断してかつ、それら分断した上下のフィン１２１及び１２２各々の先端からは離間される態様で冷媒流路中に設けられた樹脂板２００を備える。そして、この樹脂板２００には、フィン１２１及び１２２によって区画される各冷媒流路１３１及び１３２に対応して冷却器１００の半導体素子３００搭載側に突出する凸部２１０と、この凸部２１０の冷媒流路方向下流にあって冷媒の表裏間での移動を促す貫通孔２２０とがそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、取り外し易いロッキング装置ならびにこれを用いる放熱装置及び電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るロッキング装置は、ポール、前記ポールが貫く弾性素子、前記ポールの上端に位置する操作部及び前記ポールの下端に位置する係合部を備え、前記係合部は、前記ポールの下端に接続する本体部と、前記本体部の対向する両側からそれぞれに外に向って直交して延在する２つの当止部と、少なくとも１つの当止部の前記ポールに向う片側から前記当止部から遠ざかる方向へ延在される少なくとも１つの定位部と、を備える。本発明は、放熱器及び前記放熱器に取り付けられる複数のロッキング装置を備える放熱装置も提供する。本発明は、放熱器、積載板及び前記放熱器を前記積載板に固定する複数のロッキング装置を備える電子装置も提供する。 （もっと読む）

【課題】冷却効率および耐久性が比較的高い冷却器を提供する。
【解決手段】板状の容器１２内に冷媒が封入された冷却器であって、前記容器は、対向する２つの内側主面１２ａ，１２ｂの少なくとも一部の領域が、緻密質セラミックスを主成分として構成され、前記冷媒が内部を通過する多孔質セラミック体１４ａ，１４ｂが、前記容器の内部に収容されており、前記多孔質セラック体が、前記内側主面の前記緻密質セラミックスと接合されていることを特徴とする冷却器１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を増加させることなく、複数の半導体装置の各々と放熱体との間に間隙が発生するのを回避し、複数の半導体装置を１つの放熱体で効率的に冷却することを可能にする。
【解決手段】 半導体モジュール１００は、配線基板１２０と、配線基板上に配置された複数の半導体装置１３０と、複数の半導体装置上に配置された放熱体１４０とを有する。放熱体１４０は、複数の半導体装置１３０に共通の本体１４１と、複数の半導体装置１３０に熱的に接触されるように本体１４１から複数の半導体装置１３０の側に突出した複数の突起部１５０とを含む。放熱体の本体１４１及び複数の突起部１５０は一体的に形成されている。各突起部１５０は、該突起部の底面が複数の半導体装置１３０のうちの対応する１つの上面に追従して変位することを可能にするように形成された１つ以上のスリット１５１を有する。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導基板からヒートシンクへの熱伝導を向上できる絶縁放熱基板を提供する。
【解決手段】 金属からなる熱伝導基板１と、該熱伝導基板１の少なくとも一部の主面に形成された絶縁膜３と、熱伝導基板１の外周部および中央部がねじ１１により固定されたヒートシンク１３とを具備してなることを特徴とする。これにより、熱伝導基板１の外周部のみならず、熱伝導基板１の中央部もヒートシンク１３にねじ止めしたため、熱伝導基板１の外周部のみならず、中央部をもヒートシンク１３に密接させることができ、熱伝導基板１の中央部からヒートシンク１３に十分に熱伝導させることができ、熱伝導基板１の熱膨張による薄い絶縁膜３の破損を抑制でき、絶縁性を維持できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表示モジュール、メインボード、ストレージデバイス及び放熱装置が同一ハウジング内に設置されることで、デスクトップパソコンの体積を縮小して、使用及び設置に便利な一体型（all-in-one）のデスクトップパソコンを提供する。
【解決手段】本発明のデスクトップパソコン２は、ハウジング７、表示モジュール、メインボード４、ストレージデバイス６及び放熱装置５を備える。表示モジュールは、ハウジング７内に設置される。表示モジュールは表示パネルを有し、表示パネルはハウジング７の外に露出する。ストレージデバイス６は、デスクトップパソコン２の重心位置に位置する。この内、メインボード４、ストレージデバイス６及び放熱装置５は、ハウジング７内に収納されると共に、表示モジュールの背面に設置されて互いに重なり合わない。そのため、デスクトップパソコン２は、メインボード４、ストレージデバイス６及び放熱装置５の特有の配置により、体積が小さく、放熱効果が高いという特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】画像表示装置の温度上昇により生じる半導体装置に対する応力によってフィルム配線基板に設けられた配線が断線することを防止できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、互いに対向する２辺のうちの一方の端部に形成された入力端子部６と他方の端部に形成された出力端子部５とを有し、且つ、入力端子部６と出力端子部５との間に導体配線１６が形成された配線領域と該配線領域を覆う樹脂被膜８とを有するフィルム配線基板２と、フィルム配線基板２の上に設けられた放熱板３と、フィルム配線基板２における放熱板３と対向する位置に設けられた半導体素子１とを含む。樹脂被膜８は、フィルム配線基板２における入力端子部６、出力端子部５及び半導体素子１を除く配線領域の上に形成され、出力端子部５と放熱板３との間の領域が他の領域よりも厚く形成されてなる厚肉部８ａを有している。 （もっと読む）

【課題】受熱ブロックから素子に作用する圧力の場所によるばらつきを小さくしやすい、押付部材、基板の受熱ブロック押付構造、および電子機器を得る。
【解決手段】押付部材７Ｂは、受熱ブロック６Ｂ上に載置されて受熱ブロック６Ｂを第二の素子５Ｂに向けて上方から押し付ける押付部７ａと、押付部７ａの長手方向の両端部７ｂ，７ｂに接続された二本のアーム部７ｃ，７ｃと、を備える。押付部７ａと二本のアーム部７ｃ，７ｃとは、基板３の表面３ａ上から見た平面視で逆Ｚ字状に折れ曲がった状態で接続されている。 （もっと読む）

【課題】 冷却用空気の流れに対してヒートシンクを自動的に最適な向きとすることのできるヒートシンクを提供することを課題とする。
【解決手段】 ヒートシンク４のプレート型フィン１０は、互いに平行に延在する複数のフィン１０ｂを有する。プレート型フィン１０を支持する取り付け部１２が放熱部品２に固定される。プレート型フィン１０と取り付け部１２との間にころがり軸受が設けられる。ころがり軸受はプレート型フィン１０を取り付け部１２に対して微小な力で回転可能に支持する。 （もっと読む）

【課題】屋外に設置された電子機器が、太陽日射や気温の温度差などの外部要因によって電子機器内に温度差が生じてしまう場合や、近隣に設置された他装置の熱によって電子機器内に温度差が生じてしまう場合において、その外部からの熱エネルギーの影響を低減し、且つ、機器の温度を許容温度範囲に安定させることができる電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】電子機器は、筺体内部に収容される電子部品を、複数の熱伝導部材５ａ、５ｂと熱伝導制御部材８を介して、筺体内壁と熱的に接続させ、電子部品から筺体内壁へ輸送する熱量を、熱伝導制御部材８を用いて制御する構成を有し、外部環境の影響により、温度上昇した筺体面へは、輸送する熱量を小さくし、外部環境の影響を受けていない筺体面へは、輸送する熱量を大きくすることで、電子部品の温度を許容温度範囲に安定させる構造となっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ケース内に熱がこもることが抑制された回路ユニットを提供する。
【解決手段】回路ユニットのケース１１内には、第１回路基板１２に対して対向壁３７側に位置して第１回路基板１２を保持する保持部材２７が収容されており、保持部材２７は、対向壁３７にケース１１の内方から当接する当接部３８と、第１回路基板１２にケース１１の内方から当接して第１回路基板１２を放熱壁３６に押圧する押圧部３９と、を有する。 （もっと読む）