【課題】電子機器ごとに発熱量に応じてきめ細かな冷却調節をし、各電子機器を動作推奨温度範囲に保つことを可能として、消費電力量を抑えた運転コストの低い温度調節を実現する。
【解決手段】所定温度を閾値として伸張を開始し、温度に敏感に反応して当該温度に応じた伸縮量を示す伸縮構造１と、伸縮構造１の伸縮により開口１１ａ，１２ａの開度をきめ細かに調節することができるシャッタ機構４とを備えたアクチュエータ３０を各電子機器２１に搭載し、電子機器２１ごとに冷却風量を自動的に調節して温度制御する。 （もっと読む）

【課題】空冷のためのコールドアイル又はラック内の通風路を省くことで、サーバーを高密度に集積可能な情報機器を提供する。
【解決手段】
背面パネル２に吸気口５及び排気口４を有する２台のサーバ１Ａ、１Ｂを、互いの吸気口と排気口とを対向させて収容するラック２０と、２台のサーバの背面パネル間に設置され、一方のサーバの排気口からの排気２２を冷却して冷風とし、他方のサーバの吸気口へ吸気２３として導入する熱交換器６と、２台のサーバの間で、一方のサーバ内、そのサーバの排気口、熱交換器、他方のサーバの吸気口、そのサーバ内、そのサーバの排気口、熱交換器及び一方のサーバの吸気口を経て再び一方のサーバ内へ戻る冷風の循環流２４を生成する送風機７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高出力化、高集積化、大容量化等に伴う発熱量増大に対応し得る、放熱性に優れた電子機器の筺体を提供する。
【解決手段】回路基板と一体化した、電子機器の筺体１は、基板部分および当該基板部分から立設された側壁部分を含む絶縁性の筺体部材４と、筺体部材４に埋設された複数の導電性部材７ａ，７ｂ，７ｃとを備え、導電性部材７ａ，７ｂ，７ｃは、電子部品に電気的に接続するための接続領域６ａ，６ｂ，６ｃ，８ａ，８ｂ，８ｃを除いて基板部分に埋設された配線部分９ａ，９ｂ，９ｃと、配線部分９ａ，９ｂ，９ｃに連続して設けられ、側壁部分に延設された放熱部分１０ａ，１０ｂ，１０ｃとを含む。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル負荷時において、回路層の表面にうねりやシワが発生することを抑制でき、かつ、セラミックス基板と回路層との接合界面に熱応力が作用することを抑制でき、熱サイクル信頼性に優れたパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一面に、アルミニウムからなる回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２は、本体層１２Ｂと、前記一方の面側に露呈するように配置された表面硬化層１２Ａと、を有しており、回路層１２の前記一方の面におけるインデンテーション硬度Ｈｓが５０ｍｇｆ／μｍ^２以上２００ｍｇｆ／μｍ^２以下の範囲内に設定され、このインデンテーション硬度Ｈｓの８０％以上の領域が表面硬化層１２Ａとされており、本体層１２Ｂのインデンテーション硬度Ｈｂが、前記インデンテーション硬度Ｈｓの８０％未満とされている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の放熱のための構造において、小型化や省エネを図ることができる上に、より効果的な放熱ができるようにする。
【解決手段】回路基板１１に搭載された回路部品１２，１３のうちの高温になる高温回路部品１２を密に包囲して他の回路部品１３から区切るとともに、回路部品１２との間に閉じ込め空間４１を形成する金属製の仕切り部材３１を設ける。仕切り部材３１によって熱を閉じ込めるとともに遮熱を図り、熱せられた空気を出口３５から速やかに外部に排出させ、入口からは冷たい空気を流入させて、高温回路部品の発熱による熱の拡散を防止し、全体の放熱を効果的なものにする。 （もっと読む）

【課題】ラック内部全体を低温に保つことができ、当該ラック内に搭載された装置の冷却方式に係わらず、当該装置内部を効率よく冷却することが可能な冷却装置付きラックを提供する。
【解決手段】電子機器を収納する収納部２０に配設され且つ収納部２０内を外部に対し閉鎖または開放する扉３０、４０を備えたラック本体１０と、ラック本体１０に配設され、ラック本体１０内を冷却する冷却媒体を循環させる冷却媒体循環路２５と、ラック本体１０内に配設されると共に、冷却媒体循環路２５に接続され、前記冷却媒体を冷却する冷却装置５０とを備えてなる冷却装置付きラック１である。 （もっと読む）

【課題】ファンユニットの保持部材において、ファンユニットを保持および制振する性能を維持しつつ、ファンユニットを電子機器に取り付ける作業効率を高める技術を提供する。
【解決手段】取り付け孔を有するファンユニットに装着される、ファンユニットの保持部材であって、保持部材は、ファンユニットの隅を覆うように、４つの板部により角を形成している。また、保持部材は、ファンユニットの前面に対向する第１板部およびファンユニットの背面に対向する第２板部には、ファンユニットの取り付け孔に挿入されるボス部が形成されており、さらに、互いに向かい合う部分に切り欠きが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクをスプリング部材を用いて回路基板に装着（固定）するにあたり、この装着作業が簡易な操作で且つ確実に行えるようにした新規な装着手法を提供する。
【解決手段】 本発明の装着方法は、ヒートシンク本体２を装着するためのアンカー５を、回路基板Ｂのヒートシンク本体２を装着する側に突出状態に設置しておき、またスプリング部材４の両端に、スプリング部材４とは別に形成され、常にスプリング部材４を放熱フィン２２の突出方向に付勢するキャッチ片６を設けるものであり、このキャッチ片６をアンカー５に引っ掛けることにより、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂに装着するようにしたことを特徴とする。またヒートシンク本体２と回路基板Ｂとには、位置決め２３が設けられ、装着時には、まずヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上の規定位置に位置決めした後、装着作業を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱構造の組み立て時に、集積回路や基板上の他の電子部品に過大な負荷が掛かることを防止する。
【解決手段】放熱構造1は、集積回路4を下面に設けた基板3と、集積回路4に接する当接軸21を設けた放熱体2と、頭部70を有して基板3を放熱体2に取り付けるネジ7と、基板3と放熱体2の間に配備されて基板3を上向き付勢する下側バネ6と、ネジ7の頭部70と基板3の間にてネジ7に嵌まって、基板3を下向き付勢する上側バネ5とを具えている。放熱体2は、下側バネ6が嵌まる大径軸23と、上側バネ5が嵌まる小径軸24を一体に具えた支持軸20を具えている。ネジ7が放熱体2に螺合した状態で、上側バネ5の頭部70と小径軸24の上端面との間、及び基板3の下面と大径軸23の上端面との間には、隙間が設けられている。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、筐体２と、筐体２に収容され、発熱部品１１が実装された回路基板７と、発熱部品１１に対向した板状のヒートシンク２１と、ヒートシンク２１に取り付けられ、回路基板７に少なくとも２箇所で固定された固定部材３４とを具備した。 （もっと読む）

【課題】外表面の過熱を抑制可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１００は、筐体１０を貫通する第１貫通孔ＴＨ₁と、第１貫通孔ＴＨ₁の内壁Ｗ₁を構成する第１内壁部材１０１と、ＣＰＵ１０４と第１内壁部材１０１とに熱的に接続される熱伝導部材１０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属ベース板の反りや放熱フィンの変形（ビレ等の発生）が抑えられた加工方法でもって微細なピッチの放熱フィンを備えるフィン一体型基板を簡単な工程で作製することが可能なフィン一体型基板およびフィン一体型基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属回路板１５のセラミックス基板１０との接合が溶湯接合法によって行われ、金属ベース板２０の一部である被切削部への複数の放熱フィン２０ａの形成は、前記被切削部の放熱フィン２０ａを形成する面に引張応力を負荷させるように治具による固定を行い、引張応力が負荷された面上に複数枚の円盤型カッターを積層したマルチカッターを回転させながら移動させて複数の溝を形成する溝入れ加工により行なわれる。 （もっと読む）

【課題】インバータやモータ、電池等の発熱体を、省スペース化を図るとともにレイアウトの高い自由度を損なうことなく、簡易かつ低コストな構成で、最適な温度範囲に冷却させることのできる冷凍サイクルシステムを提供することを目的とする。
【解決手段】圧縮機２０、コンデンサ３０、膨張弁４０、エバポレータ５０を備えた冷凍サイクルシステム１０Ａにおいて、コンデンサ３０の出口側に設けた除熱器７０により発熱体８０の除熱を図ることにより、発熱体８０を安定して作動させる。
また、除熱器７０の出口側とエバポレータ５０の出口側とで熱交換を行う気液熱交換器を備え、発熱体８０の除熱を行うことにより気相と液相とが混在した２相状態となった冷媒を、気液熱交換器において熱交換することで、液相とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】発熱体の位置や形状の変更に対して柔軟に対応できる筐体及び基地局を提供する。
【解決手段】発熱デバイス５ａ，５ｂを実装した電気回路基板４と、電気回路基板４を収容すると共に発熱デバイス５ａ，５ｂの熱を壁部Ｂを介して放熱する箱体２と、壁部Ｂに対して任意の位置に取付け可能であると共に壁部Ｂと発熱デバイス５ａ，５ｂとの間に介在して発熱デバイス５ａ，５ｂの熱を壁部Ｂに導く熱伝導体６ａ，６ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】外面に凹凸のある発熱部品とスライド嵌合される金属製カバーとを、効果的に熱結合させることによりバラツキのない安定した放熱機構を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光電変換と電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板２５の外側を、金属製カバー２４のスライド嵌合により覆った光トランシーバであって、電子部品群のうち放熱を必要とする発熱部品（ＴＯＳＡ）２１に対して、伝熱シート２２を挟んで放熱ブロック２３を装着し、放熱ブロック２３の外面を金属製カバー２４の内面に突出させた平坦な突出面２４ｂに圧接させたことを特徴とする。なお、放熱ブロックの内面形状は発熱部品１１の外面形状に対応した凹凸面を有し、伝熱シート２２は弾性体で形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】映像機器と一体的に設けられ映像機器の放熱を行う冷却構造を提供する。
【解決手段】冷却構造１０１は、映像機器に取り付けられる筐体１１１と、該筐体内において設置されるファンケース１２１とを備える。上記筐体は、吸気口３１２を有する吸気側面１１２及び排気口３１３を有する排気側面１１３を有し、電子機器１１７を収容する。上記ファンケースは、上記排気口に対応して設置され、上記排気口に隣接して配置される排気ファン１２２を収容する。 （もっと読む）

【課題】放熱対策及びＥＳＤ（静電気放電）対策を図ることができるとともに、製造コストの低減等を図り、実用により好適な電子装置を提供する。
【解決手段】ＧＮＤ（接地電位）に接続される銅箔層１０６を有するプリント基板上に半導体デバイス１０２が設けられている。半導体デバイスを放熱する放熱板１０４は、固定具１０５にてプリント基板に固定されている。そして、固定具１０５には接続用バネ１２１が巻きつけられており、放熱板１０４と銅箔層１０６とは接続用バネ１２１を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】少ない部品点数によるヒートシンク取付機構を提供することである。
【解決手段】電気部品と該電気部品に対応して配設されたヒートシンク装置とを具備した電気機器のヒートシンク機構であって、前記電気機器の本体は筒体を具備し、前記筒体は凹部（又は凸部）を具備してなり、前記ヒートシンク装置は前記筒体に挿入された挿入部を具備し、前記挿入部は前記凹部（又は凸部）に嵌合した凸部（又は凹部）を具備してなり、一端が前記電気機器本体側に掛止し、他端が前記ヒートシンク装置側に掛止して該ヒートシンク装置を前記電気部品側に付勢する付勢部材を具備してなる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、構成簡易にして、高効率な排熱を実現し得、且つ、簡便にして容易に冷却形態の多様化を実現することにある。
【解決手段】機器筐体１０の扉１１に複数の通風孔１３を設けて、この扉１１の複数の通風孔１３の所定数をダクト部材１４で覆って該複数の通風孔１３を吸気領域と排気領域に分離すると共に、このダクト部材１４に強制ファン１５を取付けて、機器筐体１０内に強制空気路を形成するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】放熱部材の熱をケースの放熱用空気孔から効率良く放熱でき、放熱用空気孔から入り込んだ埃や塵が基板に付着することを防止する。
【解決手段】電子ユニット１は、放熱用空気孔３４が側壁３２ａに設けられた箱状のケース３と、発熱部品２３と低耐熱部品２４と発熱部品の熱を放熱する放熱部材２５とが基板２１に設けられたユニット本体２とを備え、ユニット本体２の基板２１と共に発熱部品２３と低耐熱部品２４と放熱部材２５とがケース３内に収容される。基板２１と放熱部材２５との間に配置されて放熱部材２５が載置される放熱部材載置板１２と、該放熱部材載置板１２と放熱用空気孔３４が形成された側壁３２ａを含むケース内壁３５とで放熱部材２５が囲まれる放熱用空間４をケース内部に形成する区画壁１３とからなる遮熱隔壁板１１を有する。 （もっと読む）