【課題】熱伝導シートを介した電子部品から放熱部材への放熱性を確保しつつ、電子部品と配線基板との接続部における接続信頼性を向上することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】放熱部材には、発熱部品のランド形成領域に対応して貫通孔が形成されている。そして、放熱部材と熱伝導シートとが、横方向において、ランド形成領域に対応する部分を除く部分で、互いに接触している。 （もっと読む）

【課題】空調機の無駄な冷却風を削減して効率的にラックを冷却するとともに、ラックを適切に冷却することを課題とする。
【解決手段】空調システム１では、空調機からラックに対して吹き出された冷却風の温度である空調機吹出温度を検出し、ラックが吸気する際の冷却風の温度であるラック吸気温度を検出する。そして、風量制御部５は、空調機吹出温度とラック吸気温度とが同じ温度となるように空調機２の風量を制御する。また、空調機２から吹き出された冷却風を吸気したラック３から排気された排熱風の温度であるラック排気温度を検出し、空調機２が取り込む際の排熱風の温度である空調機戻り温度を検出する。そして、風量制御部５は、ラック排気温度と空調機戻り温度との温度差をなくす様に空調機２の風量を制御する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の面積を小さくすることなく、冷却性能を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係る電子機器は、排気孔部が設けられた筐体と、前記筐体に収容され、回転駆動されるファンブレードと、前記筐体に収容され、前記排気孔部と前記ファンブレードとの間に位置した部分を有する回路基板と、前記ファンブレードへ空気を通す吸気口部が設けられた第１面部と、前記第１面部とは反対側から前記ファンブレードに面した第２面部と、前記第１面部と前記第２面部とに亘る壁部と、前記第１面部から前記第２面部に向かう方向に沿って延び、前記ファンブレードからの空気を、前記排気孔部と前記ファンブレードとの間に位置した前記回路基板の部分の表面上を通って前記排気孔部に向かう方向に導く他の壁部とを具備した。 （もっと読む）

【課題】エンクロージャー内の排気効率を高め、放熱効率を良くする。
【解決手段】エンクロージャー３内に熱源となる電子部品を搭載した電源部２０と制御部１０とを備え、該エンクロージャー３内の空気を排気することにより放熱を行うエンクロージャー放熱構造であって、電源部２０と制御部１０との間で、電源部２０と制御部１０のいずれか一方から他方へ送風するように設置される送風機３０と、電源部２０を含む領域と制御部１０を含む領域とを分離するように、送風機３０の側面に設置される隔壁３１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】送風口における塵埃物の付着による目詰まりの程度を感度良く検出することができる電子機器を提供すること。
【解決手段】複数の排気口（２３）を備えた本体筐体（１０）と、本体筐体の内部において排気口に近接する態様で複数の放熱フィン（３１３）が並設されることにより構成され、内部の素子（２５）からの熱を放熱するための放熱ユニット（３１）と、外部から吸引した空気を放熱ユニットに向けて送風口（３７）より送出することにより放熱フィンに放熱させるファン（３３１）とを備えたノートＰＣ（１）において、送風口から排気口のそれぞれに至る経路のうち空気の風速が相対的に速い検出領域を通過する空気の風速を検出し、検出した風速値と予め設定された基準風速値との差が、予め決められた判定基準値を超える場合に塵埃物を除去する必要があると判定する制御を行う制御手段４０を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の基板品質を維持しつつ、プリント基板に実装可能な部品の高さ制限を緩和でき、コストダウンができるヒートシンク取付け構造を実現する。
【解決手段】プリント基板に分割された複数のヒートシンクを取付けるヒートシンク取付け構造において、プリント基板に一端が取り付けられた筒状のスタッドと、このスタッドの他端に一面が取り付けられた板状のブラケットと、このブラケットに一端が固定された圧入スタッドと、この圧入スタッドの他端側に取付けられたヒートシンクと、このヒートシンクを前記圧入スタッドに固定する固定手段とを具備したことを特徴とするヒートシンク取付け構造である。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板の主面に取付け可能な受熱面平行フィン型扁平状放熱構造のヒートシンクを提供する。
【解決手段】柱状部２の１つの側面を発熱体表面に相対する受熱面４とし、柱状部２の受熱面４と異なる柱状部２の２つの側面から、受熱面２に平行な板状放熱フィン３が、第１の方向と該第１の方向と逆方向である第２の方向にそれぞれ延伸した構造を有する受熱面平行フィン型放熱構造体１において、柱状部２の長軸方向３０に垂直な受熱面平行フィン型放熱構造体１の断面における前記受熱面に垂直な方向の該受熱面平行フィン型放熱構造体１の高さＨ（ｍｍ）と該受熱面に水平な方向の該受熱面平行フィン型放熱構造体の幅Ｗ（ｍｍ）が、Ｈ≦（Ｗ−４７）^0.5／０．６＋５、ただし、５≦Ｈかつ４７≦Ｗ（単位：ｍｍ）、の関係式で表されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ファンユニットを保持および制振する性能を維持しつつ、ファンユニットを電子機器に取り付ける作業効率を高める技術を提供する。
【解決手段】取り付け孔を有するファンユニットに装着される、ファンユニットの保持部材であって、保持部材は、ファンユニットの側面に巻きつけられた場合に複数の側面それぞれに対応する平板部が、連結されている。また、平板部それぞれは、ファンユニットの取り付け孔に挿入されるボス部を有する。 （もっと読む）

【課題】冷却風を利用した冷却方法の冷却効率を更に向上させる。
【解決手段】フィルタユニット１３０が、フィルタ本体１３１と、ブラシ１３２とを備えている。フィルタ本体１３１は、ノートＰＣの本体ユニットに設けられた開口に対して着脱自在に取り付けられることでその開口の奥に位置する。そして、このフィルタ本体１３１は、冷却風が通過することでその冷却風から、その冷却風に混入した異物を除く。ブラシ１３２は、フィルタ本体１３１の、冷却風の流れを遮断する位置を避けた位置に着脱自在に固定される、ノートＰＣの本体ユニットの内部を清掃するための清掃具である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属支持板と冷却フィンの接合が高い機械的特性・放熱性が得られる配線基板冷却機構及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、半導体チップや電子部品等の発熱体を搭載する配線基板と、前記配線基板を支持する金属支持板と、前記金属支持板に設けられ、前記発熱体が発生した熱を放熱する冷却フィンを有する冷却装置、ないし冷却ユニットを含む冷却機構が備わる配線基板冷却機構において、前記金属支持板と前記冷却フィンを接合する接合部位に介在する接合材料としての金属焼結体は１０〜１０００ｎｍの結晶粒からなる銀および／または銅を主体とし、かつ金属焼結体の内部粒界が酸化皮膜層を介さずに金属接合していることを特徴とする配線基板冷却機構および配線基板冷却機構の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱源の放熱の促進を図りつつ動力発生装置の数を低減すること。
【解決手段】携帯電子機器１は、筐体１０と、筐体１０内に設けられる熱源としてのプロジェクタ１２と、筐体１０内に設けられて、筐体１０に伝えられる振動を発生させる振動発生手段としての振動体１３と、筐体１０内に設けられて、プロジェクタ１２からの放熱を促進させるファン１５と、ファン１５を回転させると共に、ファン１５を用いて振動体１３を振動させることができる単一のモーター１４と、プロジェクタ１２の放熱の促進を目的としてファン１５を回転させる第１の場合と、第１の場合よりも振動体１３が発生する振動の大きさが大きくなるように振動体１３を振動させる第２の場合と、を含んでモーター１４を制御する制御装置とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上、コストの低減、サイズの低下及び製造の容易性の増大のための熱抵抗が小さいパワーモジュールヒートシンクを提供する。
【解決手段】加熱されたデバイス（５０）を冷却するためのヒートシンクアセンブリ（１０）は、複数の冷却用流体チャンネル（２６）をその内部に組み込んだセラミックサブストレート（６４）を含む。セラミックサブストレート（６４）は最上面（５６）及び最底面（６８）を含む。導電材料の層（６２）は、セラミックサブストレート（６４）の最上面と最底面（６６）、（６８）のうちの一方に対してのみ結合またはろう付けされている。導電材料（６２）及びセラミックサブストレート（６４）は実質的に同一の熱膨張率を有する。 （もっと読む）

【課題】加工が容易で冷却性能が高いヒートシンク装置を提供すること。
【解決手段】発熱体１が接合され、冷媒が流れる冷媒用流路１０を有するベース板４と、上記冷媒用流路内へ挿入される板材で、上記ベース板の厚み方向に沿って立設され、かつ上記冷媒用流路における冷媒の主流方向３１に交差して配向され、かつ上記冷媒が通過可能な開口２１を有する板材２０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】
ケースに簡単に金属製の放熱部材を取り付けることができ、かつ効率的にケース内の熱の放出ができる樹脂金属複合筐体を提供することを目的とする。
【解決手段】
筐体１が樹脂製の接合部１１を備え、接合部１１には筐体１を貫通する貫通孔４を有している。また、金属製の放熱部材２が接合部１１に接合する基部２２と複数の放熱突起２１とを備え、複数の放熱突起２１が基部２２から突出するように設けられている。これら筐体１と放熱部材２を作製した後、放熱部材２を加熱し、この加熱させた放熱部材２の熱により接合部１１を溶融させることで筐体１と放熱部材２を一体に接合させる。この際、筐体１が予め製作されているため、貫通孔４内に放熱突起２１を配することができ、複数の放熱突起の間には樹脂が存在しない状態で接合部１１と基部２２を接合することが可能となり、放熱突起２１から効率よく熱が発散し筐体１内の温度上昇を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導部材及び該熱伝導部材の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の熱伝導部材は、低融点の金属材料基体と、該低融点の金属材料基体の中に配置されたパターン化されたカーボンナノチューブアレイとを含む。前記パターン化されたカーボンナノチューブアレイが、複数のカーボンナノチューブサブアレイを含み、隣接するカーボンナノチューブサブアレイの間に前記低融点の金属材料基体の材料が充填されている。また、本発明は、前記熱伝導部材の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱材の拡散を抑制でき、その使用量を抑制できるとともに、配線基板の裏面側の対流作用を確保し得る配線基板収容装置及び電気機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、電子部品７が実装された配線基板８と、この配線基板８を収容するケース部材２と、前記配線基板８の裏面側に発熱量の大きい電子部品７ａの構成要素が表出する部位と前記ケース部材２との間に、配線基板８の長手方向と直交する両端部まで至らないように塗布された粘度６００００ｍＰａ・Ｓ以上の絶縁性及び熱伝導性を有する放熱材１０とを備える配線基板収容装置１である。 （もっと読む）

【課題】放熱性能および不要電波のシールド性能を確保しつつ、いっそうの小型化および低コスト化が可能な通信モジュールなどを提供する。
【解決手段】通信モジュールＢは、側壁３２で囲まれる凹部３４が形成されたヒートシンク３０（放熱部材）を備えている。ヒートシンク３０の側壁３２の上に、凹部３４を覆う蓋としても機能する母基板２０が主面２０ｂを下方に向けて配置されている。母基板２０の主面２０ｂ上には、通信部品であるパワーデバイス１１と、高周波部品２５とが搭載され、裏面２０ｃには、非高周波部品２３が搭載されている。パワーデバイス１１の上面は凹部３４の底面に接触しており、発熱がヒートシンク３０に効率よく放熱される。簡素な構造で、放熱性能とシールド性能とを確保しつつ、小型化、低コスト化が可能な通信モジュールＢとなっている。 （もっと読む）

【課題】放熱しやすいメタルコア配線板及び該メタルコア配線板を備えた電気接続箱を提供する。
【解決手段】電気接続箱はケースと該ケース内に収容されたメタルコア配線板４などを備えている。配線メタルコア板４は基板５と複数のリレー６とを備えている。基板５は、一対の絶縁シート１０の間に二つの導体板１２の本体部１２ａ及び複数の導体板１３の本体部１３ａを挟んだ平板状に形成されている。導体板１２，１３は絶縁シート１０の外縁から突出し且つ本体部１２ａ，１３ａと一体の端子部１２ｂ，１３ｂを備えている。導体板１２，１３は銅と、鉄、ニッケル、錫及びジルコニウムのうち少なくとも一つとを含んだ銅合金で構成されている。 （もっと読む）

本発明は基本的に、車両の電気エネルギー貯蔵装置と、電力消費側または電力供給側の電気コンポーネントとの間に設置するための電気的車両、または一部電気的車両用の電力伝達装置（１００）に関する。この装置（１００）は、互いに相対するその２つの面に、電気回路（４、５）を支持することができる金属製冷却ベース（１）を備える。本発明によれば、冷却ベース（１）には、冷却ベース（１）の両側に設置された、少なくとも２つの電気回路（４、５）の接触ゾーン（１５）を、電気的につなぐことができるバネ（１７）を挿入するための貫通穴が開けられる。本発明はさらに、その装置を装備した電気的車両または一部電気的車両（２０）に関する。
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【課題】複数の送風機のうちの何れかが故障した場合に、送風機ユニットから発生する騒音を抑制しつつ、機器内部を冷却する。
【解決手段】送風機ユニット１は、所定方向に対して直列に配置され、該所定方向への気流を発生させる複数の送風機１１ａ，１１ｂと、所定方向と直行する複数の壁部１００ａ，１００ｂに各送風機１１ａ，１１ｂを取り付けたケーシング１０とを備え、各壁部１００ａ，１００ｂには、空気を流通させる通気口１０２ａ，１０２ｂが形成されるとともに、該通気口１０２ａ，１０２ｂを所定方向とは反対方向から開閉自在に閉塞する逆止弁１２ａ，１２ｂが取り付けられる。 （もっと読む）