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Fターム[5E322AB11]の内容

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Fターム[5E322AB11]に分類される特許

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【課題】高い電磁波吸収特性と高い放熱特性とを兼ね備えた電磁波吸収性熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】電磁波吸収性熱伝導性シートは、軟磁性材料を含むn層(n≧1)の軟磁性シート12と、高熱伝導材料を含む(n+1)層の熱伝導シート14a、14bとを交互に積層した構造を備えている。軟磁性シート12には、穴16が設けられ、前記軟磁性シート12を介して対向する前記熱伝導シート14a、14bは、前記穴16を介して互いに熱的に接続している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱交換装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、高い熱負荷時に冷却を目的とする。
【解決手段】本体ケース11は、第1、第2吸気口(7、9)と、第1、第2吹出口(8、10)と、第1吸気口7と第1吹出口8を連通させた第1送風路17と、第2吸気口9と第2吹出口10を連通させた第2送風路18と、第1、第2送風路(17、18)に介在させ、第1送風路17の空気と第2送風路18の空気を熱交換する熱交換器14と、第1送風路17に介在させた第1送風機12と、第2送風路18に介在させた第2送風機13とを備え、本体ケース11に冷媒循環回路を設け、冷媒循環回路の放熱器19は第1送風機12から送風し、受熱器20は第2送風機13から送風する構成としたので、小さな熱交換装置でもキャビネット内の熱負荷が高いときにも冷却することができる。 (もっと読む)


【課題】プリント基板上に搭載される集積回路を有する電子機器におけるEMIを低減させる。
【解決手段】集積回路パッケージ7と当接するようにヒートシンク2が設けられる。ヒートシンク2と第2の配線4との間に電気的損失性を有する回路素子5が設けられる。 (もっと読む)


【課題】 高粘着力を発揮すると共に、熱伝導性及び難燃性を併有し、接着面の面状態が良好な感圧接着剤層を形成できる感圧接着剤組成物、感圧接着剤層及び感圧接着剤層を具備する感圧接着性積層体を提供する。
【解決手段】 リン酸エステル基を有する(メタ)アクリル酸エステルからなる繰返しユニットを含む(メタ)アクリル酸エステル系重合体と、熱伝導性充填剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】 高い排熱効率を有する熱輸送体を低コストで提供する。
【解決手段】 発熱部1と発熱部1で生じた熱を放熱する放熱部2との間に介在する熱輸送体10であって、基盤部11と、基盤部11の発熱体1及び/又は放熱部2に対向する面上に略垂直に設けられた、中空部Hを有する複数の毛状体12とを有し、基盤部11及び複数の毛状体12は主成分がCuからなり且つメッキにより形成され、発熱体1及び放熱部2には基盤部11又は複数の毛状体12の先端部が直接当接しており、発熱体1及び放熱部2の少なくともいずれかに当接する基盤部11又は複数の毛状体12は、基盤部11が有する空隙部又は複数の毛状体12間の空隙部に高熱伝導フィラーを含有する樹脂、はんだ又はロウ材からなる充填材13が埋められている。 (もっと読む)


【課題】ファンのメンテナンス性を向上したファンユニットを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、開口が設けられた壁部を有する筐体21と、筐体21に収容された発熱体と、発熱体と熱的に接続される放熱部と、筐体21に収容されるとともに、開口31に対向した回動支持部45を有するモータ26と、筐体21の壁部に着脱可能に設けられ、開口31を塞ぐカバー41と、カバー41に設けられ、カバー41が開口31を塞ぐ位置でモータ26の回動支持部45と回動可能に係合し、放熱部に風を送る複数の羽根を有する羽根車46と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】十分な放熱面積の確保が可能で、かつ、熱源となる電子部品の配置の自由度を確保し、かつ、高密度実装が可能な電子装置の冷却ユニットを提供する。
【解決手段】熱源2となる電子部品を搭載したプリント板を多層に実装した電子装置の冷却ユニットであって、放熱用として内部に冷却媒体を流すことができる円筒形状の放熱構造物1に、可塑性を有するシート状の熱伝導手段である例えばグラファイトシート5の一方の端面を螺旋状に巻き付けるようにして面接触させ、前記熱伝導手段例えばグラファイトシート5の他方の端面を熱源2となる電子部品上に面接触させる。放熱構造物1の内部に流れる冷却媒体は、強制的に回流される水または強制的に流される空気とする。円筒形状の放熱構造物1の内壁面は、凹凸形状の壁面とする。 (もっと読む)


【課題】運転にかかるコストを削減した電子機器冷却装置を提供する。
【解決手段】室外に設置され、電子機器11を収納するキャビネット12と、このキャビネット12内に設けられた蒸発器36とを備え、制御部は、室外の温度が高い場合、蒸発器36によって電子機器11を冷却し、室外の温度が低い場合、外気によって電子機器11を冷却する。 (もっと読む)


【課題】電装品ユニットにおける冷媒ジャケットの固定面よりも外側に十分な作業スペースを確保できない場合であっても、その固定面に冷媒ジャケットを容易に取り付けることができる固定治具を提供する。
【解決手段】締結ボルト65を締め付けて本体部材61を一対の押付部材63,63で挟持することで、押付部材63を本体部材61のテーパー面62に沿って冷媒ジャケット40側に移動させて、冷媒ジャケット40を固定面53aに固定させる。 (もっと読む)


【課題】電力供給停止状態において、バックアップ電源から供給される電力を減少した電子機器冷却装置を提供する。
【解決手段】サーバー3を収納したサーバーラック10に蒸発器21を配置し、蒸発器21によりサーバーラック10内のサーバー3を冷却するサーバーラック冷却装置100において、UPS50と、商用電源からの電力供給停止状態の発生を検出する制御ユニット80とを備え、電力供給停止状態時には、UPS50により熱源ユニット30の電動膨張弁36を全開し、圧縮機32を熱搬送ポンプとして駆動することにより、蒸発器21に冷媒熱搬送する。 (もっと読む)


【課題】放熱性は維持しつつ、筐体強度の低下、外観の悪化および異物の侵入を解消または軽減した電子機器筐体および電子機器ユニットを提供する。
【解決手段】筐体本体42の、プリント板49の端面と対向する面に通風孔42bを形成し、この通風孔42bの、プリント板49が所定位置に保持されると端面と対向する位置に、この端面と平行かつ略同一幅の桟42aを形成して、プリント板49の端面が露出しないようにすると共に、プリント板49を桟42aの補強部材に用いてシグナルモジュール41の筐体強度を向上させる。また、通風孔42bは異物侵入を防止するためにスリット形状にする。カバー44は、放熱性向上のために、筐体本体42の開口面43の一部を被覆する形状とする。 (もっと読む)


【課題】高温体の危険を知らせる高温表示が熱電変換モジュールを使って無電源で行えるようにする。
【解決手段】受熱部16aと熱伝導部16bとで構成される入熱板16の熱伝導部16bに、熱電変換モジュール17の一方を密着し、他方に放熱板19を密着する。そして、入熱板16の受熱部16aを電圧の印加された発熱源12を有する筐体11内に配置し、熱伝導部16bは筐体11を通して筐体11外に配置する。こうすることで、温度の高い発熱源12の熱を直接(筐体11の表面を介さず)熱電変換モジュール17へ伝えて、温度差を大きくし、起電力を大きくして高温状態を表示する表示手段を作動できるようにする。 (もっと読む)


【課題】きわめて高い温度の物体に対しても使用することが可能な高温対応RFIDタグを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、高温の対象物体Tに装着可能な装着面21を有し、この装着面21が対象物体Tに接する状態で装着される高温対応RFIDタグ10であって、データを記憶する半導体チップ120及び当該データを送受信可能なアンテナ122を含むタグ本体12と、装着面21とタグ本体12との間に介在し、装着面21に近い側の端部26aと装着面21から遠い側の端部26bとの温度差に基づき発電するゼーベック熱電素子26と、このゼーベック熱電素子26で発電された電力によりタグ本体12を冷却する冷却手段14と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気抵抗および熱抵抗を低減したパワーモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】パワー素子の表面電極と裏面電極を上部金属ブロックと下部金属ブロックで挟みこみ、該上部金属ブロックの上面と接続された放熱機能および電気伝導性を有する上部冷却通電ブロックと、該下部金属ブロックの下面と接続された放熱機能および電気伝導性を有する下部冷却通電ブロックとを有する。該上部冷却通電ブロックと接続された上部端子と該下部冷却通電ブロックと接続された下部端子の一部が露出するように、該パワー素子、該上部金属ブロック、該下部金属ブロック、該上部冷却通電ブロック、該下部冷却通電ブロックを該上部冷却通電ブロックと該下部冷却通電ブロックと所定間隔だけ離間して覆う絶縁ケースを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体素子に発生した熱が放熱板を介して放熱される電子機器およびこの電子機器を配設している照明器具を提供する。
【解決手段】電子機器1は、本体部6、本体部6の側部6aに設けられたフィン7および本体部6から導出されたリード線8を有する半導体素子2と、半導体素子2のフィン7をパット10にはんだ付けして前面3a側に半導体素子2を固定している放熱板3と、半導体素子2のリード線8をはんだ付けしている回路基板4と、回路基板4を底板部12に対向して配設し、側板部13に放熱板3の背面3b側を熱伝導性の接着材14により固着しているケース5とを具備している。 (もっと読む)


【課題】バックプレーンへ大型のヒートシンが用いられたボードを取り付けた場合にコネクタ付近へ過大な荷重がかかることを防ぐこと。
【解決手段】ボード本体21に複数個の貫通孔22を設け、かつ、ヒートシンク11にガイドピン12を設け、ガイドピン12を前記貫通孔22に挿入してこれらを固定すると共に、かつ、前記貫通孔22の径が前記ガイドピン12の径よりも大きく構成されており、ガイドピン12と貫通孔22の縁の間に隙間を有するようにした。ヒートシンク11の自重により下方向へ落ち込むことによりボードがガイドレール31と接触し、ヒートシンク11の荷重を筐体等に設置されたガイドレール31が支えることでコネクタへ荷重がかかることを防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】冷却ファンのインペラの回転に伴い、ヒートシンクと冷却ファンのハウジングとの間で発生する振動音を低減するヒートシンクファンを提供する。
【解決手段】中心軸J1を中心に回転可能に配置され、回転することで空気流を発生するインペラ11と、インペラ11を回転するモータ12と、前記空気流を案内するハウジング13と、ハウジング13に対してモータ12を支持する支持リブ15と、ベース部21を有し、ベース部21上に配置され前記中心軸と略平行方向に空気流の流路を形成する複数のフィン22とを有し、ベース部21とフィン22とが一体的に形成されたヒートシンク2と、を備えており、ハウジング13は、ベース部21に対して固定されており、ハウジング13のフィン22に対向する面にフィン接触部134を有し、フィン接触部13がフィン22を押圧しているヒートシンクファンA1である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ノートパソコンの体積を増大しない条件下で、発熱電子部品の放熱効果を高めることができる遠心ファン、該遠心ファンを有する放熱装置及び該放熱装置を使う電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る遠心ファンは、ローターと、頂壁及び側壁からなる上カバー及び下カバーによって前記ローターを収容する収容空間を形成し、前記上カバーと前記下カバーの一方の前記ローターに対応する位置に吹入口が設置され、前記側壁に第一吹出口が設置されるフレームと、を備え、前記上カバーと前記下カバーとの間における前記第一吹出口の片側にエアガイド部が設置され、前記エアガイド部は、前記第一吹出口の吹出辺縁に沿って設置されるガイド壁を備え、前記エアガイド部のガイド壁と前記側壁との間に前記第一吹出口に隣り合う第二吹出口が形成され、前記第二吹出口の吹出方向と前記第一吹出口の吹出方向が直交する。 (もっと読む)


【課題】熱収縮チューブを用いた基板上への電子部品の取付けを、基板上のどの位置でも行うことができるようにする。
【解決手段】電子部品3の取付構造において、基板1上に取付けられた電子部品3と、電子部品3の周囲を囲む位置に配置された台座5と、電子部品3の周囲を囲む位置に配置された熱収縮チューブ6と、を備え、熱収縮チューブ6が熱収縮されている。熱収縮チューブ6が熱収縮することにより、電子部品3と台座5とが固定されるとともに、台座5が基板1に圧接される。これにより、電子部品3は、台座5と熱収縮チューブ6とに支持されて基板1上に取付けられ、熱収縮チューブ6とを用いた基板1上への電子部品3の取付けを、電子部品3の取付位置による制約を受けることなく基板1上のどの位置でも行なえる。 (もっと読む)


【課題】車載用電子装置において筐体内部で発熱する電子部品が、筐体の振動や変形の影響を受けにくく、かつ、放熱量の増大を図れる電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】発熱する電子部品を基板上に実装し、電子部品と筐体内面とが熱伝導部材で連結された電子装置において、前記発熱する電子部品と筐体内面とを連結する熱伝導部材は、一つの電子部品に対して少なくとも二つ以上の部材で構成され、前記複数の熱伝導部材の片端部を前記発熱電子部品に熱伝導の作用が有効なように接続し、それぞれの前記熱伝導部材の反対側の端部を筐体内面の相異なる面に固定したものである。 (もっと読む)


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