【課題】 プリント配線版に内蔵される半導体素子の狭ピッチ化に対応するとともに、半導体内蔵基板の製造工程を簡略化する。
【解決手段】 絶縁樹脂に設けられた開口部に半導体素子を配置し、表面配線層、裏面配線層に挟んで熱プレスを行うことで、半導体素子１を内蔵する半導体内蔵基板を形成する。半導体素子のバンプと表面配線層との接続は、接続用配線パターンにより行う。接続用配線パターンは形成されたレジスト膜をビーム光により直接露光することによりパターン化し、エッチングすることで形成する。これにより半導体素子の狭ピッチ化に伴う、半導体素子のプリント配線板への取り付け誤差や、各半導体素子間の電極の位置誤差を吸収し、配線パターンとの電気接続を確実に行う事を可能とする。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールを実装する場合、サブプリント配線板への実装とメインプリント配線板への実装の２回の工程でリフロー加熱するため、半導体パッケージへの熱ダメージが増加し、部品信頼性が損なわれてしまう。
【解決手段】サブプリント配線板１への受動部品１１のはんだ付けが貫通スルーホール配線部４を通してメインプリント配線板８に、印刷されたはんだによってはんだ付けされることで、サブプリント配線板１上のはんだ付けとメインプリント配線板８上のはんだ付けを一括してできることでリフロー加熱の回数を減らすことを可能にする。 （もっと読む）

【課題】基板本体に実装される各種回路部品のレイアウトに影響を及ぼすことなく基板本体に情報記憶媒体を取り付ける。
【解決手段】アンテナ盤３７ａの下面に離間部材４０を設ける。離間部材４０の下部にストッパ４１と爪部４２とを形成する。プリント配線板３２に取り付け穴３２ａを形成する。取り付け穴３２ａに離間部材４０の爪部４２を嵌入し、プリント配線板３２をストッパ４１と爪部４２の先端に形成された係止片４２ｂとで挟持する。これにより離間部材４０はプリント配線板３２に固定され、ＲＦＩＤタグ３３はメイン基板２４から離間した箇所に設置される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをはんだフリップチップ実装した機器において、熱サイクル環境にてはんだに発生する熱応力およびひずみによるはんだクラックの発生の課題に関し、新規な実装構造を提案し、電子機器の高信頼化を提供するものである。
【解決手段】平板材１において、実装される半導体チップの接続パッドに対応した位置に貫通孔を設け、前記貫通孔に導電性部材２を充填し、前記導電性部材２を用いて前記平板材１の両面に電極を形成している半導体チップ実装用部材、およびこれを用いた半導体実装構造である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上の回路部品のレイアウトに影響を及ぼすことなく、かつデータ通信が良好に行えるようにしてＲＦＩＤタグを取り付ける。
【解決手段】離間部材６０をプリント配線板３２から突出するようにして取り付ける。離間部材６０の先端部には挟持部材６１を回転自在に取り付ける。挟持部材６１は、ＲＦＩＤタグ３３をプリント配線板３２に対して略垂直な位置関係で保持する。挟持部材６１を回転させることにより、ＲＦＩＤタグ３３は任意の姿勢をとる。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ確実に電気部品を接続できる導電線網を含む織物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの電気部品を一織物１０にメッシュ状に編み込まれた電気回路を構成する導電線網１２に電気的に接続するに当たり、一主面に電気部品を搭載し、かつ他の主面に導電線網１２のグリッドに合わせて配置された接続部３２を有するアダプター３０を用い、電気部品が搭載された前記アダプターの接続部３２に対応する部分の絶縁被膜が除去された導電線網１２の接続点１８に前記接続部３２を位置合わせして導電接着剤により電気的に接続すると共に、アダプター部材３０を接着剤によって接着することにより前記織物に強固な機械的接続を形成する。 （もっと読む）

【課題】弾性腕を有する接続部材をシンプルな形態にて微細に形成でき、電子部材間の導通接続性を良好に保つことができ、また接点以外の箇所での電気的な短絡等を防止することが可能な接続部材及びその製造方法、前記接続部材を有する接続部材実装構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】支持部材上に直接、接続子５のマウント部５ａを形成し、マウント部５ａから延びる弾性腕５ｂを支持部材６に形成された貫通孔１０を通して下方向に変形させ、マウント部５ａの上面を電子部品２の電極部２ａに接合する。そして弾性腕５ｂを回路基板上に当接させる。これにより、弾性腕を有する接続部材をシンプルな形態にて微細に形成でき、しかも電子部品２と回路基板１の熱膨張係数の差に起因する歪みを適切に吸収でき、電子部品２と回路基板１間の導通接続を確実なものに出来、接点以外の箇所での電気的な短絡等を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 ＳＯＩと呼ばれる半導体装置の実装構造において、実装面積を小さくする。
【解決手段】 半導体装置１のシリコン基板３の一辺部上面全体、その近傍のアンダーフィル材２４の外面およびその近傍のグランド用配線２３の上面には、銀ペースト等の導電性ペーストからなる接続部材２５が設けられている。この場合、接続部材２５のアンダーフィル材２４の外側に突出する突出長を可及的に小さくすることができるので、半導体装置１の実質的な実装面積を、ボンディングワイヤを用いる場合と比較して、小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の接続端子を有する電子部品をはんだ面側に実装する場合でも、作業効率がよくはんだ不良を起こしにくい片面基板の実装構造を提供する。
【解決手段】一方の面を部品実装面１ａ、他方の面をはんだ面１ｂとし、実装すべき電子部品２の接続端子２ａの挿着孔１ｃのそれぞれに対応した一組のジャンパ線孔部１ｄが形成された片面基板１の実装構造であって、上記はんだ面１ｂに実装した電子部品２の接続端子２ａを、上記挿着孔１ｃより上記部品実装面１ａ側に突出させるとともに、この突出させた接続端子２ａを、上記一組のジャンパ線孔部１ｄより上記部品実装面１ａ側に配線させたジャンパ線Ｊにはんだで固定させたことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、開口接点領域を有する金属接点によって、電気式駆動装置をプリント回路に接続する方法に関する。本発明は、金属接点が高速、高温で実行されるSMDタイプの自動化法によってプリント回路にハンダ付けされることと、前記接続ピンが接触領域を通って挿入されると、駆動装置の接続ピンに接する金属接点の接触領域を密着することによって、ハンダ付けをしないで駆動装置の電気的な接続ピンを機械的に金属接点に接続することが出来ることとを特徴とする。
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【課題】 本発明は、小型化でき、電子部品及び回路基板の端子ピッチの微細化に対応することのできる接続用基板、半導体装置、及び接続基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 貫通孔１５が形成された基板本体１３と、基板本体１３に配設される接続ピン１７とを有し、接続ピンは、貫通孔１５に配設され、基板本体１３の面方向と直交する方向に延在する貫通部分１８と、貫通部分１８の両端に設けられると共に、貫通部分１８に対する角度が略直角となるように折り曲げられた接続部分１９Ａ，１９Ｂとを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】織物の特性を悪化させることなく従来の織物と容易に組み合わせることができる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁材料で覆われた導電糸３と前記導電糸よりも大きな引張強さを有する非導電糸２とを網目幅５で、かつ、導電糸３の間隔６が網目幅５より大きな幅で織り合わすことにより、少なくとも導電糸３が縦糸及び横糸として配列された規則的な網目構造を有する織物１を形成し、高柔軟性回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】コネクタに嵌合されてもウイスカを発生することがなく、鉛を含まない安価な導体を用いたフレキシブルフラットケーブルを提供する。
【解決手段】導体の接続部が、銅を主成分として含有する第１の領域と、第１の領域上に設けられ、その表面領域の少なくとも一部が錫−銅合金からなる、錫と銅を主成分として含有する第２の領域とを有する。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージ等の絶縁パッケージの底部に実装用端子を設けた表面実装型電子部品において、プリント基板とセラミックパッケージとの間の熱膨張係数差に起因した半田接合部の破壊を防止可能なリード付き表面実装型電子デバイスの提供。
【解決手段】下面に凹部３を備えた絶縁パッケージ２と、凹部内に配置された圧電振動素子５と、凹部の下側開口を封止する金属蓋７と、絶縁パッケージ外面に設けた外部端子１０，１２に上部を電気的機械的に接続固定されると共に、下部を金属蓋よりも下方へ突出させた金属リード端子１５と、を備えた圧電振動子において、金属リード端子は絶縁パッケージの側面に沿って延びる垂下部１５ｂと、垂下部の下部から延びる接続部１５ｃが非拘束状態にあって自由に弾性変形可能な状態に構成されている。 （もっと読む）

【課題】 特に、電子機器の小型化・軽量化・低コスト化等を従来に比べて促進させることが出来るとともに、電子機器内に搭載された電子機能部品の交換等を簡単に行なうことが可能な電子機器を提供することを目的としている。
【解決手段】 電子機能部品２６を上側筐体２３の天井面２３ａに設けられた保持部２８で保持することで、電子機器２０内に容易に且つ確実に保持できる。また前記電子機能部品２６の電極３５と上側スパイラル接触子３１との導通接続を確実なものに出来る。本発明では電子機器２０の小型化・軽量化・低コスト化を適切に促進できる。さらに前記電子機能部品２０の電極３５にかかる接圧を従来よりも小さくでき、前記電極の破損を適切に防止できる。さらに電子機能部品２６のリペア性に優れる。 （もっと読む）

【課題】 ＡＳＩＣ等のように半田ボールを有する電子部品と、主制御基板等の実装面との間にダミーのチップ部品等を介在させて、電子部品を実装した実装構造、その実施構造を備えた記録装置、電子機器、並びに電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】複数の半田ボール１２が形成されたＡＳＩＣ１０と、実装面の半田ボール１２と対応する所定の領域に複数の電極パッドが形成された主制御基板１１とを含み、主制御基板１１の実装面の複数の電極パッドにそれぞれ各半田ボール１２を接続させるようにＡＳＩＣ１０を主制御基板１１に面実装した。更に、主制御基板１１の実装面の所定の領域外にダミーとしてチップコンデンサ１００を配設し、チップコンデンサ１００をＡＳＩＣ１０と主制御基板１１の実装面との間に介在させた。よって、チップコンデンサ１００が、ＡＳＩＣ１０の自重を支えることができる。 （もっと読む）

【課題】 基板へのＢＧＡの実装及び取り外し作業を容易にするとともに、ＢＧＡの放熱性を向上させる。
【解決手段】 複数の凹部１ａと、複数の凹部１ａの各々に埋め込まれた電極ワイヤ１ｃと、表面又は／及び裏面に形成された複数の溝部１ｂとを備える基板接続放熱シート１の複数の凹部１ａに、ＢＧＡ２の複数のハンダボール２ａを挿入し、基板接続放熱シート１を、ＢＧＡ２と基板３との間に介装、密着させ、複数の電極ワイヤ１ｃを介して複数のハンダボール２ａと、基板３の複数の信号パッド３ａとを電気的に接続する。半田付けを行う必要がなく、ＢＧＡ２の基板３への実装及び取り外が容易となる。放熱シート１がＢＧＡ２及び基板３に密着する際に、溝部１ｂより空気が押し出され、密着面に空気が溜まることがないため、高い放熱性を実現することができ、特に宇宙機器用のＢＧＡ接続構造に好適である。 （もっと読む）

少なくとも、カメラモジュール（１０）と、カメラモジュール（１０）およびその他の構造を配置するためのプリント配線基板（３０）とを備える携帯用電子装置が開示されている。ここで、カメラモジュール（１０）は、入力アパーチャ（１２）を有する光学系ゾーン（１１）と、カメラモジュール（１０）を受け側の接触子（２２、３２）に接続するための接触子（１５）を有するコネクタゾーン（１４）とを具備する。上記携帯用電子装置において、カメラモジュール（１０）の光学系ゾーン（１１）とコネクタゾーン（１４）とは、プリント配線基板（３０）の異なる側部にそれぞれ配置される。さらに、本発明は、カメラモジュール（１０）、フレーム構造（２０）、プリント配線基板（３０）、フレーム構造（２０）とプリント配線基板（３０）との組み合わせ、および、カメラモジュールを携帯用電子装置に配置する方法を呈示する。
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【課題】 複数の実装部をフレキシブルケーブル上に実装して成るフレキシブルケーブルの実装構造、電子回路装置、及び携帯電話端末を提供する。
【解決手段】 第１実装部４及び第２実装部８がコネクタ実装部６を介して異なる方向に位置するフレキシブルケーブル１の実装構造において、フレキシブルケーブル１をフレーム２に装着する際に折り曲げ部１７で折り曲げ、トランスフォームさせることにより、各部の装着の順序に関らず第１実装部４、第２実装部８、及びコネクタ実装部６に捻れや剥離等が発生せずに、フレーム２に設けられた該フレキシブルケーブルを容易に装着でき、かつ第１実装部４、第２実装部８、及びコネクタ実装部６の傷つき、極度の撓みによる部品剥離、破損等を防止する。 （もっと読む）

【課題】光電気配線板表面上に光インタフェースを備えたＬＳＩパッケージを実用性の高い方法で搭載し、光電気配線板と光インタフェースとを充分な精度で光学的に接続する。
【解決手段】光伝送路１ｂ、ガイドピン１ｃ及びミラー１ｄを有する光電気配線板１上にソケットピン４ｂ及びガイドピン４ｃを有する配線板側ガイド部材４をはんだ付け固定する。光インタフェース３に嵌合穴５ｂが開設された光インタフェース側ガイド部材５を接着し、光インタフェース３をＬＳＩパッケージ２のインタポーザ２ｂ上に実装する。インタポーザ２ｂに開設された嵌合穴２ｅに光電気配線板１のガイドピン１ｃを嵌合させると共に、ガイド部材５の嵌合穴５ｂにガイド部材４のガイドピン４ｃを嵌合させる。 （もっと読む）