【課題】小型化を図ることができ、放熱性に優れた制御基板を提供すること。
【解決手段】制御基板１は、導体回路２４を有する回路基板２と、回路基板２上に配置され、導体回路２４に電気的に接続された半導体素子３ａおよび３ｂと、回路基板２上に半導体素子３ａおよび３ｂと異なる位置に配置され、導体回路２４に電気的に接続された複数のピン４１と、これらのピン４１を収納し、回路基板２に対し立設したハウジング４２とを有するコネクタ４と、導体回路２４を覆うように層状に設けられ、厚さｔ_３がハウジング４２の高さｈ_１よりも小さく、硬質の樹脂材料で構成された保護部材５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】金属層に亀裂や皺が生じることなく、金属層と樹脂組成物層との間で優れた密着性が維持された導電接続シートを製造することができる導電接続シートの製造方法、かかる製造方法により製造された導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シートの製造方法で製造される導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、樹脂組成物層１１、１３同士の間でこれらに互いに接合する金属層１２とを有するものであり、この導電接続シート１は、樹脂組成物層１１と金属層１２とを備えるシート５１および樹脂組成物層１３を備えるシート５２をそれぞれ用意する工程と、金属層１２の樹脂組成物層１１と反対側の面と、樹脂組成物層１３の一方の面とが対向するようにして、シート５１とシート５２とを圧着する工程とを経ることにより製造される。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板の表面に構成されたハンダ面（１６）と、ハンダ面（１６）の上に構成される水平接触面（１８）とを有するプリント回路基板（１２）上のバネ接触部材（１０）の電気接点構成であって、バネ接触部材（１０）が接触面（１８）上に構成される、電気接点構成を開示する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの修理或いは交換を容易にするとともに、はんだバンプのはんだ量の調節に要求される精度を低くし半導体装置の実装信頼性を高める。
【解決手段】半導体パッケージ１０の電極１１と回路基板２０の基板電極２１とを相互に電気的に接続するはんだバンプ３０を有する。半導体パッケージ１０と回路基板２０の間に配置されている絶縁シート４０を有する。絶縁シート４０には、複数の電極１１と夫々対応する配置の複数の貫通穴４１が、半導体パッケージ１０側から回路基板２０側へ貫通して形成されている。複数のはんだバンプ３０夫々は、対応する一の電極１１と、対応する一の基板電極２１と、を対応する一の貫通穴４１を介して接続しているとともに、当該一の貫通穴４１の内周から離間している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とその製造方法において、半導体部品と回路基板との位置合わせを容易にすること。
【解決手段】表面に複数の第１の電極２２が形成された第１の回路基材２０と、第１の回路基材２０の上方に設けられ、第１の電極２２の各々の上方に第１の貫通孔３０ａと第２の貫通孔３０ｂとが形成された第２の回路基材３０と、第２の回路基材３０の上方に設けられた半導体パッケージ５０と、第１の貫通孔３０ａと第２の貫通孔３０ｂ内に設けられ、第１の電極２２と半導体パッケージ５０とを接続する複数の第１のバンプ５１とを有する半導体装置による。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板にパワーモジュールが実装された配線基板ユニットにおいて、端子台を用いて従来よりも大きな電流に対応させる。
【解決手段】配線基板ユニットは、プリント配線基板（2）と、プリント配線基板（2）に実装されたパワーモジュール（3）と電気配線（8）とを接続する端子台（10）とを備えている。端子台（10）は、パワーモジュール（3）が直接に接続される端子接続部（11）と、電気配線（8）が接続される配線接続部（12）とを備えている。プリント配線基板（2）には、端子接続部（11）の平面正投影面積より大きい孔部（2c）が形成されている。端子接続部（11）は、プリント配線基板（2）の孔部（2c）の下方又は上方に位置している。 （もっと読む）

【課題】 従来の接続具にあっては、電線の抜き差し毎にカバーの取外しを行わなければならないので、電線の抜き差しが面倒であるといった問題があると共に錠ばね６は板ばねであることから、電線の抜き差しの繰り返しや長期間の使用によってバネ力が弱くなって接触不良が発生するといった問題があった。
【解決手段】 ケース１に対してカバー４を一体化し、ケース内にコイルスプリング２と操作体３を収納し、かつ、操作体をケースから突出させ、この突出した操作体をコイルスプリングのバネ力に抗して変移することでリード線をケースとカバーとの間に挿入して操作体から手を離すことでコイルスプリングのバネ力で操作体３の肩部３３ａとカバーとの間で挟持するようにした印刷配線基板にリード線を接続するための接続具である。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易であり、電子部品の複数の電極のそれぞれに対応した静電容量のコンデンサを接続させることも容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 厚み方向に貫通する貫通孔３を有する絶縁基板１と、貫通孔３の内側面に被着された接地導体層４と、接地導体層４の表面に接合時に流動性を有する導電性接合材を固化させてなる接合層５を介して被着された導体層からなる第１電極６と、貫通孔３内の第１電極６の内側に第１電極６との間に誘電体層７を介して配置された柱状の導体からなる第２電極８とを備える配線基板である。コンデンサ素子を搭載するスペースが不要であるため小型化が容易であり、誘電体層７の厚さの調整等により、電子部品の複数の電極に対応した静電容量を有する複数のコンデンサを絶縁基板１に配置することも容易である。 （もっと読む）

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】脱着可能な構成の電子部品１０と実装基板３０との接続構造において、コネクタ部４０に備えた先端バネ４２とリード部１１に備えたベンド部１２とにより、リード部１１の先端に先端バネ４２の弾性力とベンド部１２の弾性力とを互いに反対方向に作用させ、これらの弾性力によってリード部１１の先端を挟み込むようにする。また、第１、第２挟持バネ４３、４４により、リード部１１が傾斜することも抑制するようにする。これにより、外力が熱膨張などに起因して、リード部１１がコネクタ部４０内で摺動することを抑制できる。したがって、接続端子としてのリード部１１とコネクタ部４０との接点が摺動することを抑制でき、接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】通電検査時に制御基板のアースを取るためのアースリード線が、どこにも固定されていないため、アースリード線が他部品もしくは他のアース箇所へ接触し、アースとしての機能が失われ、制御基板の部品が壊れてしまう。
【解決手段】制御基板上にアースリード線を固定させるための固定用部材を用いることにより簡単にアースリード線を固定させることでき、アースリード線を他部品もしくは他のアース箇所へ接触させず、通電検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部４０を、中空部を有する筒状の外側ケース４１と、この外側ケース４１の中空部内に収納され、固定端４２ａと、固定端４２ａと反対側の端部にて構成される移動端４２ｂと、固定端４２ａと移動端４２ｂとの間の部分にて構成され、外側ケース４１の軸方向に弾性変形が可能な変位部４２ｃと、を備え弾性部材４２とを備えて構成する。そして、移動端４２ｂにリード部１１を固定する端子固定部４５を備え、端子固定部４５が、リード部１１に外力が印加されたとき、リード部１１を固定したまま、変位部４２ｃが弾性変形することに伴って変位するようにする。 （もっと読む）

【課題】回路基板と半導体装置の接続の容易化と、接続信頼性の向上を図る。
【解決手段】電子装置１は、一主面に電極２ａが形成された回路基板２と、その回路基板２の一主面側に配置され、その一主面と対向する面に電極３ａが形成された半導体装置３と、それらの電極２ａ，３ａ間を電気的に接続する導電性のベローズ４とを含んでいる。回路基板２と半導体装置３との接続時や接続後には、ベローズ４がその伸縮性により柔軟に変形する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の間の接合強度の向上を図りつつ電子部品又は回路基板に熱的ダメージを与えることなくリペア作業を行うことができるようにした電子部品ユニット及び補強用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の接続端子１２を備えた電子部品２と、上面に接続端子１２に対応する複数の電極２２を備えた回路基板３とを有し、接続端子１２と電極２２とが半田バンプ２３によって接合されるとともに、電子部品２と回路基板３が部分的に熱硬化性樹脂の熱硬化物から成る樹脂接合部２４によって接合された電子部品ユニット１において、樹脂接合部２４の内部に金属粉２５が分散状態で含まれている。金属粉２５は、電子部品２を回路基板３から除去する作業（リペア作業）を行う際に樹脂接合部２４を加熱する温度よりも低い融点を有する。 （もっと読む）

【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】プリント基板２に複数の電子部品を実装する電子部品の実装方法において、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ３を、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように曲げた状態で、プリント基板２に実装する実装工程を含み、フィルムパッケージ３は、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、対向する２辺の端に、プリント基板２に実装される実装部がそれぞれ設けられており、実装工程では、フィルムパッケージ３を、各実装部をプリント基板２に圧着し、各実装部の間を断面コの字型に折り曲げた状態で、プリント基板２に実装する。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け面としての四角形の裏面電極を有する半導体チップを、はんだを介してリードフレームのはんだ付け面に接合してなる電子装置において、電子部品のはんだ付け面の角部にてフィレットを適切に形成して、十分な接合強度を確保できるようにすることを目的とする。
【解決手段】リードフレーム２０のはんだ付け面２１のうち半導体チップ１０の裏面電極１１が投影された四角形の領域である部品投影領域２２の一部に、リードフレーム２０のはんだ付け面２１よりもはんだ３０に対する濡れ性に優れたＡｇやＡｕ等の貴金属よりなる貴金属層２３が設けられており、さらに、貴金属層２３は、部品投影領域２２の外周端部に位置する辺のうち４個の角部２２ａを除く部位であって且つ当該辺の中央部よりも角部２２ａ寄りの部位に隣接して部品投影領域２２の内周側の所定領域に配置されている。 （もっと読む）

【課題】従来技術のように、保持対象部品を接着剤で接着したり、保持部品と保持対象部品との一体化を行ってからハンダ接合を行ったりしなくても、保持対象部品がプリント配線板上で保持される状態にすることができる保持部品を提供すること。
【解決手段】保持部品１は、プリント配線板２０に固定される基部と、基部に突設され、保持対象物２５を保持する場合に弾性変形を伴って保持対象物２５に圧接する第１圧接部５および第２圧接部７とを備えたものであり、２以上の保持部品１をプリント配線板２０に固定してから、保持部品１，１の間に保持対象物２５を導入すると、一方の保持部品１の第１圧接部５と他方の保持部品１の第２圧接部７の間に保持対象物２５を挟み込むことで、保持対象物２５を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】被実装体に電子部品を埋め込む構成において、プリント配線の断線を防止することを目的とする。
【解決手段】樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線３が形成された電子回路部品１であって、被実装体５には、プリント配線３に電気的に接続される電子部品２が埋設されており、電子部品２の接続端子２０が設けられた端子面２１は、被実装体５の表面側に露出されており、少なくとも電子部品２と被実装体５との境界部分には、電子部品２の端子面２１と被実装体５の表面との間に跨って配設されて電子部品２及び被実装体５にそれぞれ接着された接着層６が形成されており、プリント配線３は、接着層６上に配線されて接着層６に接着されている。 （もっと読む）

【課題】熱膨張や熱収縮に起因してリードのはんだ接合部で歪みを生じる。
【解決手段】ＢＧＡ部品と回路基板とを電気的に接続するアダプタのリード１０６に、ＢＧＡ部品のはんだボールを受ける窪み部２０２が形成された頂端部１１４と、回路基板上のパッド・パターンにはんだ接合されるピン状の底端部１１６と、非導電性のキャリアに取り付けられる支持部と、ヒンジ部２０４と、を一体に形成する。ヒンジ部２０４は、はんだ接合部の熱膨張・収縮を許容するように、４つの屈曲部を有する立体構造をなし、このヒンジ部２０４の変形を許容するように、ヒンジ部２０４とは反対側の片部３０４にギャップ部３５０を設ける。 （もっと読む）

【課題】配線基板の切欠きに挿入した状態で実装される電気部品の小型化が図りやすく、その板状端子の不所望な変形や短絡も防止しやすい電気部品の実装構造を提供すること。
【解決手段】電気部品１は、絶縁性樹脂からなり配線基板６の切欠き７に挿入されるハウジング２と、ハウジング２の側壁２ａから外方へ突出して切欠き７の周囲のランド８上に半田付けされる複数の板状端子５とを有する。ハウジング２の外周部には略平行な一対の側壁２ａからそれぞれ端子補強部２ｂが突設されており、同じ側壁２ａから突出する２片の板状端子５は隣接して並設されている。また、端子補強部２ｂは下方に存する板状端子５の基端部よりも上方に位置して該基端部と重なり合っており、電気部品１を配線基板６に実装すると端子補強部２ｂと切欠き７縁部との間に板状端子５の基端部が位置するようになっている。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、小型化が図れ、確実な電子回路の保護が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】略Ｌ字状の保持体１７を配線基板１１上面に実装接続すると共に、この保持体１７の切込部１７Ｂに温度ヒューズ１３の端子１３Ａを圧着固定することによって、温度ヒューズ１３の端子１３Ａが保持体１７の切込部１７Ｂに圧着固定され、組立て時には温度ヒューズ１３に熱が加わらないため、端子１３Ａを短い寸法に形成でき、容易に小型化が図れ、確実な電子回路の保護が可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）