【課題】 カメラモジュールの基板への実装に於て、作業効率を高めると共に実装精度の向上を図る。
【解決手段】 本発明は、コネクタ１４の上記第１の端子１３及びはんだ上に対する実装は、該第１の端子１３及びはんだ上に該第２の端子１３ａをリフローにて自動実装して行われ、且つ、前記第２の端子１３ａはコネクタ１４の中空部Ｅの基板側底面部に設けられている逃げ孔Ｆに対応して突設されており、更に、該印刷回路基板１２はリフローに耐える充分な耐熱性を有する印刷回路基板であって、携帯電話等の使用に供せられるカメラモジュール１１の印刷基板１２への実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】
電気的接続の信頼性を向上し得る実装基板及び表面実装型電子部品を提案する。
【解決手段】
一面側に表面実装型電子部品の各ボール電極に対応して第１のランドがそれぞれ形成されると共に、他面側に配線基板の各電極に対応しかつ各第１のランドと導通接続するように第２のランドがそれぞれ形成された中間基板を設け、中間基板は、第１及び第２のランドの配列パターンよりも狭ピッチの配列パターンを含む所定部位のみを介して一面側及び他面側間が接続され、表面実装型電子部品の各ボール電極が中間基板の対応する各第１のランドと接合すると共に、当該中間基板の対応する各第２のランドが配線基板の対応する各電極と接合するように、表面実装型電子部品を中間基板を介挿して配線基板の実装面に実装するようにした。 （もっと読む）

【課題】 ビア形成工程を必要とせずに製造される接続部材を提供する。
【解決手段】 接続部材１００は、上側表面１０ａおよび該上側表面に対向する下側表面１０ｂならびにこれらを接続する側面１０ｃを有して成る絶縁性基体１０；および上側表面から側面上を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線２０を有して成る。 （もっと読む）

【課題】 基板の基板電極に実装用端子を配置して表面実装部品の裏面電極端子と実装用端子とを接続することを可能とした表面実装部品の実装方法および実装用端子を提供する。
【解決手段】 基板３に表面実装部品１を実装するのに際し、表面実装部品１とは別体の実装用端子５を基板３に取り付け、表面実装部品１の電極端子２と実装用端子５を接続し、表面実装部品１を相対向する実装用端子５の間に挟持して基板３に固定する。 （もっと読む）

【課題】 冷却ファン等の機械的ノイズ発生源と、圧電デバイス等の高感度電子部品とを電子機器の筐体内で近接配置した場合に、ノイズ発生源から発生するマイクロフォニックノイズによりプリント基板が共振して撓み変形することによって、プリント基板上に表面実装された高感度電子部品に歪みが発生して特性の変動をもたらすことを防止することができる電子機器、プリント基板ユニット、及びスペーサを提供する。
【解決手段】 機械的ノイズに対して高感度な電子部品を搭載したプリント基板１６と、機械的ノイズ発生源４と、これらの構成要素を近接配置した状態で収容、支持する筐体と、を備えた電子機器において、プリント基板上の配線パターンと該配線パターン上に搭載される高感度電子部品との間に、プリント基板を構成する絶縁基材よりも硬度が高いか、或いは絶縁基材よりも厚肉のスペーサ１８を介在させた。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装領域、パターン配線領域を増加させると共に、実装部品の評価を容易に行える構造を有する電子部品実装モジュールを提供する。
【解決手段】 ＬＳＩ１１と、そのＬＳＩ１１を実装するプリント基板１２と、そのプリント基板１２を収容するためのケース２０とを有する電子部品実装モジュール１０において、ＬＳＩ１１をプリント基板１２と導通させる導電用コンタクトフィルム１４をＬＳＩ１１とプリント基板１２との間に挿入すると共に、ＬＳＩ１１を押圧する押圧部材１３をプリント基板に固定してプリント基板にＬＳＩ１１を実装したものである。 （もっと読む）

半導体ダイを取り付けるための構造及び技法が開示される。一実施態様において、本発明は、相互接続コンポーネントを通じて接続されたプリント配線板アセンブリのスタックを含む。プリント配線板アセンブリのうちの少なくとも１つは、炭素を含む制約層を有するインターポーザ基板を含む。
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構成素子（６）が、導電層の表面に接着（５）され、その後にこの導電層から導電性パターン（１４）が形成された電子モジュールおよびその製造方法を提供する。この接着には導電性接着剤、好ましくは異方導電性接着を用いる。構成素子（６）を接着した後に、導電層に取り付けられたこの構成素子（６）を囲む絶縁材料層（１）を、導電層の表面上に形成するか、もしくはこの表面に取り付ける。その後に導電層の表面に構成素子（６）が接着されている当該導電層から、導電性パターン（１４）を形成する。

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【課題】 放熱板に取り付けられた電子部品のリード部の折れや、電子部品が実装された配線基板のパターンの剥離の発生しない実装基板を提供する。
【解決手段】 放熱板１１に取り付けられた電子部品本体１０と接続されたリード部１３と接合連結部品１４とが、当該接合連結部品１４に設けられた円筒状の容器である保持部１４ａに充填された導電性を有する応力緩和部材２０によって機械的、電気的に接続されて実装用デバイス２を形成し、接合連結部品１４の底面に突設される棒部１４ｂを、配線基板１５の基板配線に設けられたスルーホール２１に挿入して、保持部１４ａが配線基板１５に対して引っ掛かった位置で、棒部１４ｂと配線基板１５とをフローはんだ付けによって接合することにより、電子部品３を配線基板１５に実装した実装基板１を製作する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に形成された高周波回路と、プリント基板に実装された高周波電子部品の間をボンディングするワイヤの長さを短縮した高周波電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 複数層からなるプリント基板２の第１層５を誘電正接の小さい材料により形成し、かつ第１層５の上下面に高周波回路３とグランド回路４を、また高周波電子部品１の取付け位置に凹部５ａを形成して、凹部５ａ内に収容した高周波電子部品１をグランド回路４に固着した後、高周波電子部品１と高周波回路３の間をワイヤ１３でボンディングしたもので、ワイヤ１３の長さを短縮することができるため、ワイヤ１３の接続損失を大幅に低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 不必要に長い配線の形成または配線基板全体の多層化を必要としない配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の電極４２を有する半導体装置２２が実装される配線基板１１０であって、前記半導体装置２２の前記複数の電極４２と接続される複数の外部電極４３と、複数の第１相互接続４６を有する第１配線基板２４と、前記第１配線基板２４と対向するように配設され、第２相互接続４４を有する第２配線基板２６とを有する。前記第２相互接続２６は、前記複数の外部電極４３が形成された領域によって２次元的な範囲が規定される実装領域内において、前記複数の外部電極４３のうちの少なくとも１つの外部電極と電気的に接続され、かつ、前記実装領域外において、前記複数の第１相互接続４６のうちの少なくとも１つの第１相互接続と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、孔接続信頼性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 少なくとも３層以上の銅箔層を有するフリップチップ搭載用多層プリント配線板において、フリップチップ搭載部のバンプ接続用パッドを各内層の回路と孔径２５〜３００μｍのスルーホール導体で接続し、該内層回路からは周囲に広がる回路を形成し、該周囲に広がる回路を表裏貫通した孔径２５μｍ以上のスルーホール導体で、少なくともフリップチップ搭載部の裏面でハンダボールパッドに接続している高密度多層プリント配線板。
【効果】 放熱性に優れ、高密度のスルーホールを有するプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、実装密度の高い半導体装置のフリップチップ実装基板を提供することを目的とし、また、放熱性に優れた半導体装置のフリップチップ実装基板を提供することを他の目的とする。
【解決手段】 半導体装置のベアチップ１がフリップチップ実装されるサブ基板２と、このサブ基板が装着されて、前記ベアチップが収容されるマザーボード６とを備え、前記マザーボードには、前記ベアチップが収納されるキャビティ５が形成されているとともに、このキャビティを取り囲む位置に、前記サブ基板の周縁部が嵌合させられる段差部１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半田バンプに作用する剪断応力を一層効果的に吸収することができる多段バンプ用中継基板や、そういった中継基板を用いたプリント回路基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板１１と実装部品１２との間には多段半田バンプ１３が積み上げられる。隣接段半田バンプ１３ａ、１３ｂ同士は中継基板１５によって互いにつなぎ合わされる。中継基板１５は多孔質材から形成される。プリント基板１１および実装部品１２の間で熱膨張差が生じると、実装部品１２側で比較的小さな変位力が半田バンプ１３ａに加わり、プリント基板１１側で比較的大きな変位力が半田バンプ１３ｂに加わる。変位力に起因して生じる剪断歪みは多孔質材の変形によって吸収される。その結果、表面に接合される半田バンプ１３ａと、裏面に接合される半田バンプ１３ｂとに加わる剪断応力が緩和される。 （もっと読む）