【課題】小型で、多数回の挿抜においても劣化を招くことなく、長寿命のコネクタ直付けタイプのコネクタ付回路基板を提供する。
【解決手段】コネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に別体でコネクタ１０１と回路基板１０３を側面で把持する保持部材（ハウジング１０６）を追加し、この保持部材でコネクタの接続部を安定に固定しつつ、コネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に空間を設けた事により、回路基板と直付けするコネクタの大きさがほぼ同じ位になる組立体を実現することが出来る。これにより、安定でかつ部品実装性に優れたコネクタ付き回路基板を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＧＮＤプレーンの共振周波数を高周波にシフトさせることにより、ＧＮＤプレーンのＥＭＩが抑制されたプリント配線板、このプリント配線板を備えた情報処理装置、及び、プリント配線板のＥＭＩ抑制方法を提供する。
【解決手段】信号層、グラウンド層、及び電源層が積層されることにより形成されたプリント配線板１０であって、グラウンド層の基板における共振点の位置に、誘電体部品１８が、プリント配線板１０が筐体５に収納される際に、この筐体５に対して接触可能なように設けられた。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２の半田鏝接触部で支持して半田鏝を容易に位置決めできることから、作業者の習熟度による作業時間及び半田付けの品質のばらつきを抑えられる。
【解決手段】端子へ電子素子を半田付けする場合には、左右の挟持ブロック間に電子素子を挿入して、挟持ブロック１前側及び後側の両リード線支持部の挿通溝にリード線を挿通させる。リード線は、端子が備えるリード線配置部３１の収容部に収容されて、配置部に側面を当接又は近接させている。次に、電子素子のリード線を、半田鏝４を用いてリード線配置部３１に半田付けする。半田付けは、半田鏝４の先端部分の角部を、半田鏝受部３３の奥面３３ａに当接させると共に、側面部を半田鏝受部３３の側壁３３ｂの角部に当接させて、半田鏝４の先端部を半田鏝受部３３により２点で支持して行われる。 （もっと読む）

支持モジュール１は、貫通穴５と受取面とを持つ導電層２であって、前記受取面が、電気接点パッド４が前記貫通穴５と位置合わせされている状態で、固体光源３を受けるよう適合される導電層２を有する。 前記支持モジュール１は、電気絶縁素子８と、前記電気絶縁素子８を通って延在し、前記貫通穴５を通って突出する少なくとも１つの接点ピン９とを更に有する。更に、前記電気絶縁素子８は、前記接点ピン９の端部、及び前記導電層２の前記面によって受けられる前記固体光源３の前記電気接点パッド４へのアクセスを可能にするチャネル１０を有する。このようなチャネルは、はんだ付けの道具で、前記絶縁素子を通って、前記接点ピンの前記端部、及び前記接点パッドに到達することを可能にする。従って、前記接点ピンを前記接点パッドにはんだ付けすることによって、前記固体光源を金属面上に取り付けることが可能である。固体照明装置を、金属面に取り付けることは、優れた熱放散を必要とする用途において有利である。なぜなら、金属面の熱放散特性は、プリント回路基板の熱放散特性より優れているからである。
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【課題】正規実装方向と異なる方向には差し込み不可能である制御素子を提供する。
【解決手段】ＣＰＵ１は、集積回路等を内蔵した略直方体の本体部分２と、その長辺両側部に多数配設された鉤型の端子３，３・・とからなる。本体部分２短辺の一側面には窪み４が刻設されている。そして本体部分２の裏面側（制御基板側）の中央より窪み４寄りには、端子３，３・・より長い円柱状の突起５が突設されている。一方制御基板６には、端子３，３・・に対応する位置に接続口９，９・・が穿設された梯子状のソケット７が設置されている。そして、突起５に対応する位置に逃げ口８が穿設されている。 （もっと読む）

本発明は、プリント配線板（４）に電磁弁（２）を電気的に接続するための接続エレメント（１０）であって、該接続エレメント（１０）が、電磁弁（２）の電気的なコンタクトのための第１の電気的なコンタクトエレメント（１１）と、プリント配線板（４）の電気的なコンタクトのための第２の電気的なコンタクトエレメント（１２）と、少なくとも１つの誤差補償エレメント（１３，１４）とを有している形式のもの、並びに、前記接続エレメント（１０）を有する流体アッセンブリに関する。本発明によれば、前記接続エレメント（１０）が一体的に構成されていて、第１の電気的なコンタクトエレメント（１１）と第２の電気的なコンタクトエレメント（１２）とが、前記少なくとも１つの誤差補償エレメント（１３，１４）を介して互いに結合されており、可変的な第１の誤差補償エレメント（１３）が、前記第１のコンタクトエレメント（１１）と前記第２のコンタクトエレメント（１２）との互いに相対的な所望の空間的な位置決めを予め規定するために、少なくとも１つの空間方向における長さ補償を可能にする。
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【課題】リード部の破断を防止し、組付け作業性を向上させる。
【解決手段】電子部品本体１１を固定する絶縁基板１３は熱可塑性樹脂による射出成型によって成型され、電子部品本体１１を取り付ける個所に長方形の孔部１５が形成されている。孔部１５の長手方向の長さは、電子部品本体１１の長さよりも大きく、孔部１５の幅は電子部品本体１１の径よりも狭くされている。絶縁基板１３上には箔状の導体によるフラット回路１４が形成され、孔部１５の長手方向の両側にフラット回路１４の一部である電気接点１６ａ、１６ｂが設けられている。電子部品本体１１は孔部１５の幅狭の辺部に支えられて保持され、この状態で、リード部１２ａ、１２ｂの先端は、絶縁基板１３上の電気接点１６ａ、１６ｂに、瞬時のスポット溶接により接続されている。 （もっと読む）

【課題】角型コネクタ端子挿入時の折れを防止することができるとともに、プリント配線基板に角型コネクタ端子を挿入する工程を製造装置によって実施することができ、さらに、角型コネクタ端子とプリント配線基板との接合部位におけるはんだ付け不良を防止することができる回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線に電気的に接続された複数の銅箔パターン１ｂが形成されたプリント配線基板１と、複数のリード部２ａを備えた角型コネクタ端子２とからなり、銅箔パターン１ｂにリード部２ａがリフローはんだ付けされることで角型コネクタ端子２がプリント配線基板１に接合されており、リード部２ａがスライド挿入される複数のスリット１ａをプリント配線基板１の一側端部に備えており、スリット１ａの閉端部の内側面が平面であり、銅箔パターン１ｂがスリット１ａの閉端部の周辺部に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ本体からリードが延出するＩＣを回路基板に実装した小型モジュールにおいて、より小型化を可能にした小型モジュールを提供する。
【解決手段】複数のリード１２，１２，…，１２を有するＩＣ１０と、部品実装面３０ａを有する回路基板３０と、回路基板３０の部品実装面３０ａとＩＣ１０との間に介装され、ＩＣ本体の隣側に配置されて、ＩＣ１０の各リード１２，１２，…，１２を各辺毎に別個に挟持し、上記ＩＣ１０を上記回路基板３０の部品実装面３０ａに実装した複数組の一対のターミナルスタッド基板１５Ａ，１５Ｂ、１６Ａ，１６Ｂとを具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は一対の基板間にチップが内蔵されたチップ内蔵基板を製造するチップ内臓基板の製造方法に関し、チップ部品を第１の基板にワイヤ接続しても高い信頼性を維持することを課題とする。
【解決手段】第１の基板１０にチップ部品１３をワイヤ１４で接続する工程と、第２の基板２０に電極２１を設ける工程と、第１の基板１０のバンプ接続用パッド１２の配列に対応して形成された突出部３１及びチップ部品１３の搭載領域に対応して形成されたキャビティ３２とを有する金型３０を第１の基板１０に装着してチップ部品１３及びワイヤ１４を封止する第１の封止樹脂３４形成する工程と、電極２１とバンプ接続用パッド１２をはんだ接合して第１の基板１０と第２の基板２０とを接合する工程と、第１の基板１０と第２の基板２０との離間部分に第２の封止樹脂４０を充填する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は部品を内蔵するモジュールにおいて、背の高い内蔵部品によってモジュールの高さが決定付けられ、モジュールの高さが厚くなるのを防止することを目的とする。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、基板２２の下面側に接続された中継基板２３と、この中継基板２３の下面側に設けられた接続ランド２４と、基板２２の上面に装着された電子部品３と、電子部品３を覆う金属製のカバー２５とを備え、基板２２には貫通孔２７を設けるとともに、中継基板２３には貫通孔２７を塞ぐように設けられた遮蔽部２３ａを設け、この遮蔽部２３ａの上面側には電子部品３の高さよりも高い電子部品４が貫通孔２７を貫通するように配置されるものであり、これにより背の高い電子部品４の天面は基板２２の厚み分低くなる。従って、その分カバー２５と基板２２との間の寸法を小さくでき、低背化が実現できる。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を積層させた状態で内蔵する電子部品内蔵基板において、平面寸法を大幅に縮小することが可能で、低コストでの製造が可能な電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】一対の配線基板１０，２０間に、複数段に電子部品３０，６０が積み重ねて搭載された電子部品内蔵基板１００であって、一方の配線基板１０と他方の配線基板２０同士がはんだボール４０を介して電気的に接続され、一方の配線基板１０に第１の電子部品３０が搭載されると共に、第１の電子部品３０の上に第２の電子部品６０が搭載され、他方の配線基板２０には、第２の電子部品６０を収容する開口部２４が設けられ、第２の電子部品６０は、開口部２４内に収容して搭載されると共に、他方の配線基板２０にワイヤボンディングによって電気的に接続され、一対の配線基板１０，２０間が封止樹脂５０によって封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けを必要としないプリント基板向け接続端子およびプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】接続端子２２の空間にはリード端子１６が受け入れられる。弾性変位片２４の先端は円柱空間の中心軸に向かって弾性力を作用させる。弾性変位片２４はリード端子１６に強く接触する。リード端子１６および弾性変位片２４の間で電気接続が確立される。その一方で、刃部２５はスルーホール１７の内壁面に食い込む。刃部２５およびスルーホール１７の間で電気接続が確立される。こうしてリード端子１６およびスルーホール１７の間で電気接続が確立される。こうした接続端子２２によれば、スルーホール１７にリード端子１６が差し込まれるだけで電子部品１５はプリント配線基板１４に実装される。１度の押し付け力で全てのリード端子１６はプリント配線基板１４に固定される。はんだ付けは省略される。 （もっと読む）

【課題】組み込み性を向上させることが可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電子機器では、ＦＰＣ４０３を挟んで互いに対向するホルダ４０２上の位置に、モータ４０１と、カメラ４０５が装着されるカメラソケット４０４とを組み込み、さらに、これらを組み込んだ際に、ＦＰＣ４０３に対して、モータ４０１及びカメラソケット４０４が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】不要な部位に半田が付着するのを防止した半田付け端子の端子構造を提供する。
【解決手段】端子台１の上面には、半田付けが不能な材料により形成された突起部２が複数個列設されている。各突起部２は、円盤状のベース部３の上面に、ベース部３に比べて小径の円柱状の凸部４を突設したような形状に形成されている。そして、端子台１の表面からベース部３の表面（周面および上面の一部）を通って凸部４の上面まで、金属めっき層からなる導体部５が形成されている。この導体部５の幅は、凸部４の直径に比べて小さい寸法に設定されており、凸部４の上面（すなわちリード線１０の載置面）の一部に形成されている。この突起部２にリード線１０を接続するにあたっては、凸部４の上面にリード線１０を載置した状態で、凸部４の上面に形成された導体部５にリード線１０を半田付けするのである。 （もっと読む）

【課題】ヒューズ収容部付きプリント基板を改良して簡単な構造とする。
【解決手段】自動車用電気接続箱に組みつけるヒューズ収容部付きプリント基板であって、並列したヒューズ収容部を複数段備えているヒューズケースと、プリント基板の印刷導体と接続して突出するＬ字型の端子からなり、前記各段の前記ヒューズ収容部内に突出させる出力端子と、バスバーから分岐させたＬ字型の端子からなり、少なくとも１段の前記ヒューズ収容部内に突出させる入力端子と、前記ヒューズケースの裏面側に組みつけると共に、前記入力端子と出力端子を貫通させて保持している台座を備えている。 （もっと読む）

【課題】光学機器モジュールにおいて、フレキシブル基板を多層にして強度を補強することも考えられるが、レジスト層、カバーレイによって表面が被覆されているフレキシブル基板は、それら同士を接着することで工程が煩雑なものとなる。そこで、より簡易な構造で小型化を図る。
【解決手段】光学素子と結合するための端子３８を有してこの端子３８と結合する両面に配線パターン３４を備えるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の光学素子１０搭載面に形成する第１レジスト層５６と、前記フレキシブル基板の光学素子反搭載面に施されるカバーレイ層５８と、前記カバーレイ層５８の外側に補強のために貼付される接着シート６０と、前記接着シート６０の外側に遮光用に施される第２レジスト層６２とから構成する。 （もっと読む）

【課題】多層基板のキャビティ構造部分に効率よく半田を塗布することができる多層基板への半田塗布とその方法を提供する。
【解決手段】部品面または半田面から中層まで貫通する凹部を設けた多層基板への金属接合材料の印刷方法であって、多層基板に、金属接合材料を多層基板の部品面または半田面の表面上の配線に金属接合材料を印刷するための孔部とマスク部を設けるとともに、凹部の高さ（深さ）と略同じであり、少なくとも凹部開口部から側面を経て底部に設けられた対象とする配線に金属接合材料を付着させるための前記凹部内と勘合する凸部を設けたメタルマスクをセットする工程と、多層基板にセットしたメタルマスクに金属接合材料を塗り込む工程と、メタルマスクを取り除く工程とを行う多層基板への金属接合材料の印刷方法。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁性を確保しつつ、配線基板上に表面実装用の電子部品を実装することができる電子部品の実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品の実装構造１は、配線基板１０に、絶縁基板２０を介して、電子部品としてのトランス３０が実装されて構成されている。配線基板１０はその表面に配線パターンを備えている。絶縁基板２０は、配線基板１０の表面１１上に実装されている。絶縁基板２０の端面２２に、底部に至る端面スルーホール２３が形成されている。トランス３０は、絶縁基板２０の表面２６に実装されている。絶縁基板２０の端面スルーホール２３を介して、配線パターン１２とトランス３０とが電気的に導通している。 （もっと読む）

【課題】
基板への取り付けおよび取り外し作業に特別な治具を使用しなとともに、プリント基板への機械的影響を与えずに作業可能とする。
【解決手段】
基板スルーホール２にスルーホール接続用コンタクト３を挿入する際にはスルーホール２とコンタクト３が接触していないために力を生じず、挿入後にスルーホール接続用コンタクト3の上部に設置されたカム用貫通穴４に通された楕円形の絶縁性のカム５を回転させることにより、機械的にスルーホール接続用コンタクト３を広げてスルーホール２と接続させる。そのため、特別な治具等を必要とせず、コンタクトの基板への取り付け作業が容易に行える。 （もっと読む）