【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部１１１を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによる金属膜からなるシールド部１１２と、を有するモジュール１０１であって、前記第１のダレ部１１０より、第２のダレ部１１１の大きさや面積等を大きくすることで、シールド部１１２の厚みが薄くなりやすい、基板部１０３の裏面電極１０８側において、シールド特性を高めたモジュール１０１とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化できるとともに、特性インピーダンスを調整しやすくすることができる回路基板を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体に収容された回路基板１３を具備している。回路基板１３は、表面３４を有する基部３０と、基部３０と一体に設けられるとともに、基部３０の表面３４に沿って互いに平行に延びた複数の第１の凸部３１と、基部３０と一体に設けられるとともに、互いに平行に延びて第１の凸部３１と交差する複数の第２の凸部３２と、を有する導電層２５と、基部３０の表面３４を覆って導電層２５に積層された絶縁層２６と、絶縁層２６に積層されるとともに、第１および第２の凸部３１，３２が延びた方向と交差する方向に延びた信号線２１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】無駄な消費電力がなく、高周波までノイズ低減の効果の高い、マイクロコンピュータなどの半導体装置用の電源デカップリングが実現できる、半導体装置を実装基板上に実装したシステムを提供する。
【解決手段】ＬＳＩパッケージ１、バイパスコンデンサ３、フィルタ５などを実装基板上に実装したシステムであって、フィルタ５は、バイパスコンデンサ３と基幹電源との間に接続されるスタブ配線４（λ／４）を含み、電源経路よりも低いインピーダンスの回路で構成されることにより、ＬＳＩパッケージ１からノイズが発生すると、このノイズ電流はフィルタ５に流れ込み、このフィルタ５に流れたノイズ電流がスタブ配線４のオープン端で反射して戻ることで、スタブ配線４の分岐点で、λ／２後のＬＳＩパッケージ１からのノイズ電流を相殺するように作用する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられたシールドを構成する金属膜の電気的接続をの安定化する手段を提供する。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによる金属膜からなるシールド部１１２と、このシールド部１１２の一部以上を覆った樹脂部１１８とを有するモジュール１０１であって、前記基板部１０３の側面に形成した溝１１６を、前記樹脂部１１８で覆うことで、信頼性を高めたモジュール１０１。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによるシールド部１１２と、を、有するモジュール１０１であって、前記基板部１０３の側面に複数の溝１１６を設け、この溝１１６の一部以上に、前記下向内層配線１０９の一部を充填することで、より高いシールド性や信頼性を有するモジュール１０１を提案する。 （もっと読む）

【課題】両面配線部においては基板表裏に必要な配線回路を十分に構築することができると共に、基板表裏に形成してある配線回路の電気的な接続を十分に行うことができ、屈曲部においては屈曲性を一層向上させることができると共に、繰り返し屈曲に対する耐久性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】基板２０表裏に配線回路を形成してある両面配線部２１０の領域と、屈曲が繰り返して行われる屈曲部２２０の領域とを備えたフレキシブルプリント配線板２００であって、両面配線部２１０には、ランドスルーホール２１を形成し、これによって両面配線部２１０の基板表裏の配線回路を電気接続するよう構成し、屈曲部２２０には、基板表裏のうちの一方の面にのみ配線回路を形成してある。 （もっと読む）

【課題】各種信号ラインが近接して形成されることによって生じ得る容量結合に起因し、且つ、各種信号ラインに対して影響を及ぼすノイズを十分に抑制する又は遮断することができ、電子回路の誤動作を確実に防止等することが可能な電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】ＤＣＤＣコンバータ１は、ＩＣチップ７等が内蔵された電子部品内蔵基板２と、その上に載置されたインダクタ８等とを備えるものである。この電子部品内蔵基板２には、ＤＣＤＣコンバータ１の出力信号を監視するフィードバック用の信号ラインである配線パターン３２Ｆと、インダクタ８に接続されるスイッチング用の信号ラインである配線パターン３２Ｓとが設けられており、これらの配線パターン３２Ｆ，３２Ｓは、電子部品内蔵基板２の面方向において、互いに遠ざかる方向に延在する部位を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板の外周縁部の近くにスティチングビアを設け、スティッチングビアを差動信号に接続することによって、プリント回路板からの雑音放出を低減する方法および装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも２つの離間した導電性平面を有するプリント回路板。複数のビアは、２つの離間した導電性平面間に延在し、ビアは、２つの導電性平面のうちの選択された一方の平面に交互パターンで電気接続される。差動電気信号は、差動電気信号が導電性平面に接続されると、ビアが差動電気信号によって交互に電圧印加されるように導電性平面に接続可能である。 （もっと読む）

印刷回路基板をシールドするための方法およびその印刷回路基板を提供する。本方法は、基板を用意するステップと、基板上に少なくとも一層の銅箔を生成するステップと、銅箔の表面上に第１のグリーンオイル層を形成するステップと、カーボンオイル層を形成するステップであって、印刷回路基板上のカーボンオイル層の下のすべての銅箔層のリード線をシールドするために、グリーンオイル層を覆うようにカーボンオイル層を形成するステップとを含む。本印刷回路基板は、基板と、基板上に生成された少なくとも一層の銅箔と、銅箔の表面上に形成された第１のグリーンオイル層と、グリーンオイル層を覆うように形成されたカーボンオイル層とを含む。本発明は、カーボン膜を用いて印刷回路基板のリード線をシールドし、これによって、シールディング効果を確実にし、コストを削減し、製造を単純化する。
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【課題】回路基板に実装され、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供する。
【解決手段】操作部側筐体２の内部に配置され、第１面７０ａに基準電位パターン層７５が形成された回路基板７０と、第１面７０ａに実装されるコネクタ２１０、２２０と、コネクタ２１０、コネクタ２２０に接続される信号線を有するＦＰＣ部１００と、第１面７０ａ側に基準電位パターン層７５と電気的に接続して配置されるケース体６０と、を備え、ケース部材６０のリブ６２は切欠き６５を有し、ＦＰＣ部１００は、切欠き６５を閉塞するように切欠き６５を介して回路基板７０とケース体６０との間に挿入される。 （もっと読む）

【課題】上下の帯状配線導体間でズレが発生したとしても両者間の電磁結合を一定に保つことが可能であるとともに、それぞれの帯状配線導体における特性インピーダンスが大きく異なることがなく、両者間に差動信号を良好に伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】互いにペアをなすように対向して配置された第１の帯状配線導体４および第２の帯状配線導体５と、これらに対向する第１の接地または電源用導体層６および第２の接地または電源用導体層７とを有し、第１の帯状配線導体４は、第２の帯状配線導体５より広い幅で形成されているとともに、第１の接地または電源用導体層６は、第１の帯状配線導体４との電磁結合を第２の接地または電源用導体７と第２の帯状配線導体５との電磁結合と同等とする細長いスリット６ａが第１の帯状配線導体４と対向する位置に形成されている配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】配線間に生じる電磁ノイズを抑制し、高周波でも安定に動作することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】基板上に配線層が形成され、前記配線層内の配線間に少なくとも樹脂中に磁性微粒子を有する高透磁率膜が、前記配線と接触しないように設けられている。このとき、高透磁率膜の厚さは前記配線層の厚さ以内であってもよいし、配線層の厚さ以上であってもよい。また、前記配線間において前記配線層の直下層に窪みが存在し、前記窪み内に少なくとも樹脂中に磁性微粒子を有する高透磁率膜が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層硬軟性印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一面または両面に回路パターン２２、３３、４３が形成された軟性フィルム１１を含み、回路パターン２２、３３、４３上に形成されたレーザ遮断層を備えるフレキシブル領域Ｆ、及び該フレキシブル領域Ｆと隣接した領域に形成され、フレキシブル領域Ｆの軟性フィルム１１の両側に延在する延在部の一面または両面に多数のパターン層２０〜４０を備えるリジッド領域Ｒとを含む。 （もっと読む）

【課題】コプレナー線路における信号線路の一端部を、絶縁層を貫通する貫通導体に接続させて絶縁層の下面側に電気的に導出させて成る配線基板において、１０ＧＨｚを超える周波数帯域の信号を効率よく伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層の上面に高周波信号を伝播させるための細い帯状の信号線路２および信号線路２を所定の間隔で取り囲む接地導体層３から成るコプレナー線路を設けるとともに、前記コプレナー線路における信号線路２の端部を、前記絶縁層を貫通する貫通導体４に接続させて前記絶縁層の下面側に電気的に導出させて成る配線基板において、前記端部と接地導体層３との間隔は、信号線路２の両側における間隔Ｇ１よりも信号線路２の延長方向における間隔Ｇ２が広くなっているか、前記端部と接地導体層３との間の前記絶縁層に、信号線路２の延長方向を横切る溝が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】基材フィルム２０と、基材フィルム２０の少なくとも一方の表面の一部に形成された、基材フィルム２０の表面よりも軟質な軟質材料部２２と、軟質材料部２２が形成された側の基材フィルム２０の表面および軟質材料部２２の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜２４とを有するカバーレイフィルム１１を用いる。 （もっと読む）

【課題】折り畳み可能な構造にし、フレキシブル配線の端部の幅を小さくして回転軸の孔に通すことができる束状フレキシブル配線を提供する。
【解決手段】束状フレキシブル配線１００は、延伸方向に延伸され、第１の表面及び第２の表面を有するフレキシブル基板と、フレキシブル基板の第１の表面に形成された第１の導電層と、フレキシブル基板の一方の端部に設けられた少なくとも１つの第１の接続セクション２と、フレキシブル基板の他方の端部に設けられた少なくとも１つの第２の接続セクション３と、第１の接続セクション２と第２の接続セクション３との間に設けられ、フレキシブル基板の延伸方向に沿って切込みが形成された複数の束ね線４１を含む少なくとも１つの束ねセクション４と、束ねセクション４の所定位置に巻付けられ、束ねセクション４の束ね線４１のそれぞれを巻付けて束状構造に形成した少なくとも１つの巻付け構造とを備える。 （もっと読む）

【課題】ビア接続部において、ストレーキャパシタの容量値の可変範囲が広く、十分なインピーダンス調整を行うことができ、信号品質を向上させることができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は、導電体層と絶縁体層とを交互に積層して構成され、一方の導電体層に形成された外部接続パッドと、一方の導電体層の上方の他方の導電体層に形成されたビアランドとが、その間の１層以上の中間導電体層に形成されたビアランド、および、隣り合う導電体層間のビアを介して接続されて、信号を伝送するビア接続構造を備えている。そして、他方の導電体層、および、中間導電体層のうちの一方の導電体層の直上の導電体層を除く導電体層の少なくとも１つに、固定電位が供給される基準プレーンが、外部接続パッドの上空域内で外部接続パッドに対向するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】シールドフィルムが貼り付けられる対象となる基板のグランド導体を露出することなく、容易にグランド接続が可能なシールドフィルムと、そのシールドフィルムを用いて１工程でシールド機能とインピーダンスコントロール機能とを有することが可能なシールド配線板と、そのシールドフィルムを用いたグランド接続方法と、を提供する。
【解決手段】加熱および加圧によって導電部材３０に接続されるシールドフィルム２０は、加熱時の温度よりも融点の高い樹脂により形成され、接続において、導電性接着層３３から突出した導電性粒子３５の平均突出長Ｌ２よりも薄い層厚みＬ１で形成されるカバーフィルム２５と、カバーフィルム２５に順に積層された金属薄膜層２４および接着層２３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化・薄型化に対応しながらフレキシブル基材を折り曲げた状態を維持可能なフレキシブル配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板の製造方法は、その表面または内部に配線パターン２０を有するフレキシブル基材１０を形成する工程と、配線パターン２０が形成されたフレキシブル基材１０を所望の形状に曲げる工程と、所望の形状に曲げられたフレキシブル基材１０上に配線パターン２０よりも幅の広いまたは厚みが大きい、形状保持用の電極パターン３０を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】信号配線の特性インピーダンスの制御を果たすことができると共に、ＥＭＩ対策にもその効果を発揮することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】グランド層５と前記グランド層に対して絶縁体層２を介して信号配線３ａ，３ｂを配設してなる回路基板１において、前記グランド層とは反対面の前記信号配線を覆う絶縁被覆層４上には導電性素材によるシールド層７が形成される。また特性インピーダンスの制御が必要な前記信号配線３ａに対峙する前記絶縁被覆層上は、前記シールド層が敷設されないシールド層の開口部７ａになされる。前記信号配線がシングルエンド伝送の機能を果たすものである場合には、絶縁体層２の厚さをｔ１としたとき、信号配線３ａの両外側と前記シールド層の開口縁７ｂとの距離ｘが、３ｔ１≦ｘ≦２０ｔ１の範囲に設定される。 （もっと読む）