【課題】電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化能であり、かつ電磁波シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、その製造方法および該カバーレイフィルムを備えたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂層２２と、電磁波シールド層２８と、絶縁性接着剤層３０とを有し、電磁波シールド層２８が、欠落パターン２５が複数形成された第一の金属薄膜２６と、これに接触する第二の金属薄膜２４とからなるカバーレイフィルム１０；絶縁性フィルムの上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、該フレキシブルプリント配線板本体に絶縁性接着剤層３０によって貼着されたカバーレイフィルム１０とを有するフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの特性インピーダンスの変化を防止することができるプリント配線基板を提供する
【解決手段】配線カバー絶縁層１２を内側にして、ベース絶縁層１１、配線カバー絶縁層１２およびグランドカバー絶縁層が折曲される。対向する配線パターン２の部分の間に、平板状のスペーサ２０が挿入される。この場合、対向する配線カバー絶縁層１２間の距離が０．５ｍｍ以上に維持されるように、スペーサ２０の厚みが調整される。 （もっと読む）

【課題】主に、レイアウト上の自由度を高めると共に、通信障害を抑止し得るようにする。
【解決手段】両面基板３１と、両面基板３１を収容可能な基板用ケース部３２とを有する基板部構造であって、両面基板３１が、片面に複数の回路パターン部４１を備えた回路パターン形成部４２を有し、他面にほぼ全面に及ぶベタグランド層４３を有し、基板用ケース部３２が、回路パターン形成部４２と対向する面に、ほぼ全面に及ぶ導電性対向面部４４を有して、回路パターン形成部４２が、ベタグランド層４３と導電性対向面部４４とによって覆われることにより、回路パターン形成部４２に対するノイズ遮蔽が可能に構成され、更に、ベタグランド層４３と導電性対向面部４４との間に、両者を電気的に接続可能な電気的接続部４５が設けられるようにしている。 （もっと読む）

【課題】信号線の近傍にＧＮＤビア列を伴う伝送線路構造において、高周波特性が良く、高密度実装可能な伝送線路を得る。
【解決手段】誘電体基板１と、誘電体基板１内部に設けられた信号線２と、誘電体基板の上面及び下面に設けられた接地導体３ａ，３ｂと、誘電体基板を貫通するように設けられ、接地導体間を電気的に接続するＧＮＤビア４とを備え、ＧＮＤビア４は、信号線と等距離の位置に当該信号線の長手方向に沿って複数配置され、ＧＮＤビア間距離が、信号線とＧＮＤビアとの結合によって生じる各反射波が伝送される信号の第一の周波数で打ち消し合うように調整されてなる。 （もっと読む）

【課題】回路間の信号伝達に係わらない電源の導電パターンを伝搬する信号に起因するノイズの発生を抑制する。
【解決手段】導電パターン群３４は、導電パターン３０Ａをｘ方向に間隔５０Ａを隔てて複数個隣接させて配列された導電パターン列３２が、隣接する導電パターン列３２がｘ方向に間隔５０Ｂずつずらしてｘ方向と交差するｙ方向に間隔５０Ｃを隔てて複数列隣接させて配列されており、導電パターン３０Ａよりも小さい複数の導電パターン３０Ｂによって、ｘ方向に隣接する導電パターン３０Ａの各々がｘ方向に接続され、導電パターン３０Ａよりも小さい複数の導電パターン３０Ｃによって、ｙ方向に隣接する導電パターン３０Ａの各々がｙ方向に接続される。 （もっと読む）

【課題】差動配線が、この差動配線が設けられた配線層に隣接する別の配線層に設けられるベタプレーンの複数のカットラインと交差する場合にも、コモンモードノイズを低減し、信号品質を確保すること。
【解決手段】プリント配線基板は、1つの配線層上に設けられたペアの差動配線1、2と、差動配線1、2が設けられた配線層に隣接する他の配線層上に設けられた複数のカットライン11〜14によって分割されたベタプレーン101〜105とにより構成されている。図示例では、差動配線1、2とカットライン11〜14のそれぞれとが、角度θ11〜θ14で交差している。本発明は、差動配線1、2がカットライン11〜14と交差する角度θ11〜θ14の平均を90度に近づけるよう制限することにより、具体的には、60度から120度の間になるよう設定する。これにより、差動信号のコモンモードノイズが低減され、信号伝送品質を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気端子に電解メッキを施すための引出配線を有し、電気配線を伝送する電気信号が劣化しないエッジコネクタおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層プリント基板を有するエッジコネクタであって、該多層プリント基板上の電子回路と、コネクタエッジから所定のクリアランスを有するように該多層プリント基板上に形成された電気端子を備える。該電子回路と該電気端子を接続する電気配線と、該電気端子と接続され該多層プリント基板内層にのびるビアと、該多層プリント基板内層に形成され一端が該ビアと接続され、他端は該コネクタエッジから露出する引出配線とを更に備える。そして、該電気端子はメッキされており、該ビアの長さと該引出配線の長さの和は、該電気配線を伝送する電気信号の信号帯域波長の１／６未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高速デジタル信号の伝送特性に優れた電子装置（基板接続構造）を提供する。
【解決手段】信号線層とグランド層とを有し、片面に信号線接続用の信号端子が形成されている屈曲性のある基板と、信号線層とグランド層とを有し、片面に信号線接続用の信号端子が形成されている剛性のある基板とが、両基板の信号端子が互いに電気的に接続されるように接着剤で接合された電子装置であって、両基板のそれぞれに形成された少なくとも１本の信号線が特性インピーダンスコントロールされており、屈曲性のある基板のグランド層が、剛性のある基板と重なった領域にグランド層を有さないか、又は、剛性のある基板と重なった領域の屈曲性のある基板のグランド層が、剛性のある基板と重なっていない領域にあるグランド層に比べ、相対的に導体面積の割合が低い電子装置。 （もっと読む）

【課題】基板上を伝播する信号からのノイズ輻射を、別途回路等を増設することなく、低コストで容易に抑制することが可能な配線基板、画像形成装置、及び配線方法を提供する。
【解決手段】差動信号を伝送するために、相互に平行且つ相互間の距離が一定の一対の信号線Ｌが形成された配線基板１００であって、一対の信号線Ｌには、各信号線の長さを同一に維持するような蛇行状の配線パターン４００が形成され、蛇行状の配線パターン４００のカーブ内側部分で一対の信号線Ｌの同一信号線同士を短絡するように実装される接続手段５００を備え、接続手段５００の実装位置は、蛇行状の配線パターン４００を通過後の差動信号の各信号の位相差が１８０度となるように、カーブ内側部分の任意の位置に調整されている。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板内におけるコモンモードノイズに対する耐ノイズ性を向上させる。
【解決手段】信号源１から送信される信号を受信する受信回路４の信号線２、シグナルグランド線３にそれぞれ第１、第２の回路素子１５、１６を実装し、これらを、接地された第３、第４の回路素子１７、１８を介して受信回路４の入力端５、基準端６に接続する。受信回路４の前段にブリッジ回路を構成し、このブリッジ回路の平衡条件に近づけるように、回路素子１５〜１８のインピーダンスを調整することで、受信回路４に加わるノイズ電圧を低減する。 （もっと読む）

【課題】十分な可とう性を有すると共に耐イオンマイグレーション性並びに電磁波シールド性に優れ、さらに耐食性や抗菌性にも優れた金属メッシュ状の電磁波遮蔽層付ＦＰＣおよびＦＦＣを提供することにある。
【解決手段】ＦＰＣ或いはＦＦＣの少なくとも片側面に、Ｔｉ被覆Ｃｕ線を用いて製織した電磁波遮蔽金属メッシュを配置したＦＰＣ或いはＦＦＣとすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】伝送線路とパッド領域との間で生じるインピーダンスの不整合を抑制可能な高周波信号伝送用回路基板を提供する。
【解決手段】高周波信号伝送用の伝送線路１０１が形成される表面導体層と、導体層１０５、１０７、１０９および導体層上の誘電体層１０４、１０６、１０８からなり、表面導体層の下層として層状に１以上形成される誘電体・導体層と、表面導体層に伝送線路に接合されて形成されるパッド領域１０２と、パッド領域の下方に位置する１以上の導体層に、パッド領域の下方の領域を他の領域から切り離すように形成されるスリット１１０と、を備える。これにより、パッド領域と１以上の導体層との間では、パッド領域の下方の領域の周辺に位置する領域の存在が静電容量成分の発生に寄与しないので、パッド領域でのインピーダンスの低下を抑制し、伝送線路とパッド領域との間で生じるインピーダンスの不整合を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】出力されるクロック信号の周波数が高くとも不要電磁波の放出を抑制する。
【解決手段】プリント基板１０は、基板１０１と、基板１０１上に形成された、クロック信号を出力する信号出力回路１０２，１０３と、信号出力回路１０２，１０３と電源を接続する電源配線１０９，１１０と、電源配線１０９，１１０に設けられた、クロック信号の周波数に応じた周波数成分を減衰させるトラップフィルタ１０７，１０８と、を含む。 （もっと読む）

【課題】クロストークノイズを低減させつつ、高密度化を実現できる伝送線路装置の実現。
【解決手段】本発明の伝送線路装置は、入力信号が差動伝送される第１伝送線路、第２伝送線路と、出力信号が差動伝送される第３伝送線路、第４伝送線路と、入力端子に第１伝送線路、第２伝送線路が電気的に接続され、出力端子に第３伝送線路、第４伝送線路が電気的に接続される回路素子とを備え、第２伝送線路が第４伝送線路よりも第３伝送線路に近接するように配置されており、第２伝送線路の入力端子における信号の位相と、第３伝送線路の出力端子における信号の位相が概ね等しく、第１伝送線路の入力端子における信号の位相と、第４伝送線路の出力端子における信号の位相が概ね等しいという構成を有している。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、配線パターンの異なるプリント配線基板を、一種類のプリント配線基板にて対応できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】
複数の配線パターン２ａ、２ｂとベアチップ３_ｋが複数実装されたプリント配線基板１において、これら複数の配線パターン２ａ・２ｂの有効化／無効化を選択可能な切り替えスイッチ４_ｋと、この切り替えスイッチ４_ｋにより絶縁された配線パターンの接地の有効化／無効化を選択可能なアース端子９とから構成され、前記ベアチップ切り替えスイッチ４_ｋと前記配線パターン２ａ・２ｂとのワイヤーボンディングによる接続時に前記複数の配線パターン２ａ・２ｂと絶縁された配線パターンの接地の有効化／無効化を選択可能とする。 （もっと読む）

【課題】 リターン電流の不連続に起因する輻射ノイズを発生させないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 出力部２と入力部３を接続するために表面層に配線された信号配線４と、信号配線４の直下の内層の出力部２側に配置された第１の導体８と、信号配線４の直下の内層の入力部３側に配置された第２の導体９と、第１の導体８と第２の導体９を容量性結合させるためのコンデンサ１３と有するプリント配線基板１。 （もっと読む）

【課題】同軸コネクタと接続されるマイクロストリップ線路における接続部が容量性をもって形成された多層プリント基板と同軸コネクタとの接続において、誘導性をもった部品を実装することなしにインピーダンスの整合をとる。
【解決手段】筐体内に配設され、同軸コネクタの中心導体と接続するマイクロストリップ線路における接続部が容量性をもって形成される多層プリント基板における同軸コネクタの接続構造において、マイクロストリップ線路における接続部の近傍の同軸コネクタが差し込まれる筐体の側面部に対向する多層プリント基板の側面部に切り欠き部を設け、マイクロストリップ線路における接続部と接続していない中心導体における切り欠き部上に位置する部分の長さを、所望の周波数に対して最適な長さに設定することにより、中心導体における切り欠き部上に位置する部分に所望の誘導性をもたせるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】回路基板が搭載された電子機器の大型化および高価格化を抑制しつつ、空間に放電された静電気に対する回路基板のノイズ耐量を向上させること。
【解決手段】導体パターン１４ａ〜１４ｄを回路基板１３に形成し、導体パターン１４ｄには、静電気から保護される電子部品を接続し、導体パターン１４ａ、１４ｂは、表面が露出された状態で導体パターン１４ｄと分離されるように配置し、導体パターン１４ｃは、導体パターン１４ａ、１４ｂの一端に接続するとともに、導体パターン１４ｄのシグナルグランドなどの安定した電位１７に接続し、回路基板１３を筐体１１に収容する場合、導体パターン１４ａ、１４ｂが筐体１１の開口部１２ａ、１２ｂとそれぞれ隣り合うように配置する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板が擦れて雑音が発生することを抑制することが可能な電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本体部と、本体部の前面を覆い、本体部に対して変位することにより本体部の前面を露出する表示部２０と、本体部の前面と表示部２０の背面２２との間に接続され、表示部２０に信号を伝送するフレキシブル基板３０と、表示部２０の背面２２に設けられ、本体部の前面と表示部２０の背面２２との間におけるフレキシブル基板３０の長さを調節するホルダ２８と、を具備することを特徴とする電子装置及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＬＶＤＳのような大容量信号を正確に伝送するのに適合したインピーダンスを維持しながら優れた柔軟性を有する大容量信号伝送媒体用軟性印刷回路基板を提供する。
【解決手段】銅箔大容量信号配線３１０はポジティブ位相を有する第１パッド３１２及びネガティブ位相を有する第２パッド３１４が一定間隔で離隔されて交互に多数対繰り返し配置されて、ＴＶメインボードから大容量信号を伝送されディスプレー装置に伝送する。銅箔接地層３２０は前記銅箔大容量信号配線３１０から距離を置いて付着されて前記ディスプレー装置に伝送され戻ってくる前記大容量信号を接地させる。絶縁層３３０は前記銅箔大容量信号配線３１０と前記銅箔接地層３２０の間を絶縁させるために前記銅箔大容量信号配線３１０と前記銅箔接地層３２０の間に接着される。前記銅箔大容量信号配線の第１パッド及び第２パッドが８０〜１１０Ωインピーダンスで制御される。 （もっと読む）