【課題】 小型化し、高密度にパターン配線したプリント基板であっても、シールドシートや電波吸収シート等を使用することなく、クロストークによる出力画像へのノイズの影響を防止する。
【解決手段】 撮像素子が実装されるプリント配線板であって、前記撮像素子の出力信号を伝送する出力信号パターンと、前記撮像素子を駆動するためのパルス信号を伝送するパルスパターンとを有し、前記パルスパターンを所定方向の振幅を持つ蛇行形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】高密度配線基板における所望の周波数での反射特性を改善し、かつ、配線の形状変化を少なくし、設計自由度を向上させることが可能な差動信号線路を提供すること。
【解決手段】第１、第２配線部から構成された第１差動信号線路と、第１、第２配線部から構成されるとともに、前記第１差動信号線路の差動インピーダンスと異なる第２差動信号線路と、前記第２差動信号線路の前記第１配線部から延在した第１配線部、及び前記第１差動信号線路の前記第２配線部から延在した第２配線部から構成された第３差動信号線路と、前記第１差動信号線路の前記第１配線部、及び前記第３差動信号線路の前記第１配線部を接続する第１接続配線部と、前記第２差動信号線路の前記第２配線部、及び前記第３差動信号線路の前記第２配線部を接続する第２接続配線部と、を備え、前記第３差動信号線路の長さは、実効波長の１／４である。 （もっと読む）

【課題】誘導性配線となってしまうＺ方向配線があっても、インピーダンス整合がとれる三次元実装基板を提供する。
【解決手段】第１のプリント配線基板１の板厚方向に、第２のプリント配線基板２を、空間を介して積み重ねられるように設ける。第１のプリント配線基板１と、第２のプリント配線基板２との間の空間を介して板厚方向にＺ方向配線部３を設けて、第１のプリント配線基板１と、第２のプリント配線基板２とを接続する。Ｚ方向配線部３と第１のプリント配線基板１および第２のプリント配線基板２との接続部分には、それぞれ容量性とされる先端開放スタブ９１、９２が設ける。 （もっと読む）

【課題】電気システム（１２）用のパターン化形状適応構造（１０）を形成する。
【解決手段】形状適応構造（１０）の誘電体被覆（１８）は、回路部品（１６）が搭載された電気システム（１２）上に配置され、電気システム（１２）の表面に共形になるように形状設定され、電気システムの表面上にあるコンタクトパッド（２２）の上に配置された複数の開口（２０）を有する。形状適応構造（１０）は、導電性被覆（２４）であって、誘電体被覆（１８）上に層状に重ねられ、かつ導電性被覆（２４）とコンタクトパッド（２２）の間に電気接続が形成されるようにコンタクトパッド（２２）上に層状に重ねられた導電性被覆（２４）も含む。誘電体被覆（１８）および導電性被覆（２４）は、所望の回路部品（１６）または回路部品群を覆う形状適応構造のそれぞれの遮蔽領域（２６）を分離するように貫通して形成された複数の重なり合う経路開口（２７）を有する。 （もっと読む）

本発明は、適したランプソケット、電気部品用のキャリア、及び点火変圧器を含む、ガス放電ランプ、特に自動車のヘッドライトのための作動モジュールに関し、構造キャリアは、少なくとも点火ユニットの電気部品で満たされ、さらに、作動モジュールの自給自足型の（self-sufficient）作動のために必要とされる更なる電気部品を収容するために設計される。さらに、ランプソケットは、高温耐熱性のプラスチック材料で作製され、一体化された高電圧導電トラックを有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で電磁波の放射や侵入を防止し、ＥＭＩ対策とＥＭＣ特性の向上を図ること。
【解決手段】シールドフレキシブルプリント基板は、銅張積層板１１およびカバーレイ１５からなるフレキシブルプリント基板１０と、この基板１０の両面側に貼り付けられた第１および第２シールドテープ２０，３０とを備える。基板１０の回路１３のうちのグランド回路１３ａは、カバーレイ１５の孔部１８を介して第１シールドテープ２０のシールド層２２と導電性接着剤層２３によって電気的に導通される。また、ベースフィルム１２の端部１９における第２シールドテープ３０のシールド層２２が、この端部１９に向かってベースフィルム１２との距離が短くなるように傾斜した傾斜部１９ａを備える。これにより、シールド層２２，３２の層間距離Ｌ２は端部１９以外の部分における層間距離Ｌ１よりも短くなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、コモンモードノイズが電源側に流れるのを低減できる電装装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の電装装置１０は、プリント基板１２の上にノイズフィルタ１４とスイッチングをおこなう回路が実装されている。また、ノイズフィルタ１４とスイッチングをおこなう回路との間にはスリット１８が設けられる。スリット１８によってノイズフィルタ１４とスイッチングをおこなう回路の間の静電容量が小さくなる。ノイズフィルタ１４とスイッチングをおこなう回路との間が静電容量で結合されにくくなる。 （もっと読む）

【課題】十分なフレキシブル性を確保しつつ、高周波ノイズの放射を十分に低減できるフレキシブル配線回路基板を提供する。
【解決手段】隣り合う導体線路の間隔に対する導体線路の厚みの比率が０．８以上に設定される。 （もっと読む）

【課題】高密度化・小型化と併せて雑音を低減できる構造を有した多層基板を得ること。
【解決手段】誘電体層で分離された複数層の導体それぞれに形成される複数の回路パターン１における１つまたは２以上の回路パターンのうち、一部の層における回路パターン或いは全部の層における回路パターンを取り囲む磁性体４を設けた。これによって、雑音低減用部品の取り付けや基板の層数を増やすことなく、或る回路パターンから放射される雑音が他の回路パターンに混入するのを低減できる。したがって、高密度化・小型化と併せて雑音を低減できる構造を有した多層基板を実現できる。 （もっと読む）

【課題】折り曲げて用いても、配線を通る信号にノイズが重畳しにくいフレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の組付構造及び電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１５は、基材３１（ベースフィルム）と、基材３１の両面に形成された信号線３２及びグランド層３３と、信号線３２及びグランド層３３を被覆する保護膜３８とを備えている。信号線３２及びグランド層３３は、スルーホール３４〜３７を介して基材３１と表面と裏面と交互に入れ替わる経路で形成され、互いに基材３１の反対側の面に形成されている。フレキシブル配線基板１５を折り畳んだ状態で面が対向する部分では、信号線３２とグランド層３３とが対向している。また、屈曲部Ｒ１，Ｒ２では、グランド層３３が基材３１の外周面側に位置している。 （もっと読む）

【課題】容易にＵ字状に曲げることができ、不要輻射を低減でき、かつ、高周波特性に優れた信号線路及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】グランド導体３０は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向に正方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３０，３４には、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２からはみ出すことなく重なり、かつ、信号線３２に沿って延在しているスリットＳ１，Ｓ２が設けられている。グランド導体３０，３４間のｚ軸方向における間隔は、信号線３２のｙ軸方向の中央に近づくにしたがって、大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】金属層からの不要放射を生じさせることなく、層間の結合を抑圧することができ、高密度実装を可能とした。
【解決手段】高周波基板１は、最上層の誘電体基板１０１の表面側に配置されたマイクロストリップアンテナ１４と、その下の誘電体基板１０２との層間に配置された第１グランド層１３１と、その第１グランド層１３１の下に配置される複数層の誘電体基板１０２〜１０６のそれぞれの層間に配置された平面視格子状をなす格子状金属層１２と、さらに最下層の誘電体基板１０７の表面に配置された第２グランド層１３２と、その最下層の誘電体基板１０７の裏面側に配置されたＭＭＩＣチップ１５とを配置することで、パラレルプレートモードによる放射を抑制することができ、回路の効率の劣化を抑えることができるうえ、不要放射を防止することができ、層間結合を抑えることができる構成をとした。 （もっと読む）

【課題】 異なる配線導体のペア間において電磁的な干渉が起こることを有効に防止し、それによりペア伝送路を伝播する信号にノイズが発生することがなく、高速の信号を正確に伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１の上面に形成された第１の半導体素子接続パッドのペア３ａと絶縁基板１の下面に形成された第１の外部接続パッドのペア４ａとを接続する第１の帯状配線導体のペア２ａと、絶縁基板１の上面に形成された第２の半導体素子接続パッドのペア３ｂと絶縁基板１の下面に形成された第２の外部接続パッドのペア４ｂとを接続する第２の帯状配線導体のペア２ｂとが、間に接地導体層または電源導体層を挟んで互いに異なる絶縁層１ｂ，１ｃ上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】信号の伝送効率が良好な配線基板、並びにその配線基板を用いる実装構造体を提供すること。
【解決手段】配線基板であって、誘電体基板と、前記誘電体基板の一主面に形成される導電層と、前記誘電体基板の他主面に形成されるグランド層と、を備え、前記誘電体基板は、前記導電層と接する支持部が複数形成されており、前記支持部同士の間から前記誘電体基板と対向する前記導電層の表面の一部が露出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタ挿入部でのノイズの影響を抑制するとともに、差動インピーダンス整合をとることが可能なＦＰＣおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＦＰＣは、ベースフィルム１と、銅箔膜２ａ〜２ｄとを備えている。コネクタ挿入部２０に接地線パターンである銅箔膜２ｂを設け、コネクタ挿入部２０に隣接する部分ではベースフィルム１を露出させている。そのため、ＦＰＣの柔軟性を保ちつつ、ベースフィルム１が露出している部分から放射された外来ノイズを銅箔膜２ｂでシールドすることができ、コネクタ挿入部２０を通過する差動信号が外来ノイズの影響を受けにくくなる。また、コネクタ挿入部２０におけるベースフィルム１の両面に銅箔膜２ａ、２ｂを形成するため、コネクタ挿入部２０でも差動インピーダンス整合をとることができ、ＦＰＣ全体にわたって信号損失を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の回路素子のスイッチングにより電源系に流れる高周波電流による電磁誘導妨害を低減し、また、外部からの電気的、磁気的外乱による高周波電流による回路素子の耐量を向上させる。
【解決手段】回路素子８に接続される信号層４０とグランド層６０と電源層８０が積層された多層プリント配線板１００において、電源層８０は電気的に接続された同じ大きさの複数の格子状金属板８１によって構成され、この格子状金属板８１間をコイル状配線８２によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタ嵌合部近傍で生じる近端クロストークを抑制できるプリント基板およびハーネスを提供する。
【解決手段】少なくとも相手側コネクタ３１との嵌合部において、信号用電極パターン１３と接地用電極パターン１４とが絶縁層１２を介して背中合わせの位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】グランドバウンスに基づくノイズが少ない増幅回路が容易に製造可能となる回路基板を提供する。
【解決手段】長尺な正極側接続部３２と、長尺な負極側接続部３４と、正極側接続部３２の一端側と負極側接続部３４の一端側とを接続する入力側電源ライン３７と、入力側電源ライン３７の中途部に設けられた第１のコンデンサ配置部３８および第２のコンデンサ配置部４０と、第１のコンデンサ配置部３８と第２のコンデンサ配置部４０との間に設けられた入力部３６と、正極側接続部３２の他端側と負極側接続部３４の他端側とを接続する出力側電源ライン４５と、出力側電源ライン４５の中途部に設けられた第３のコンデンサ配置部４６および第４のコンデンサ配置部４８と、第３のコンデンサ配置部４６と第４のコンデンサ配置部４８との間に設けられた出力部４４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】クロストークノイズの十分な低減を図ることが可能であると共に、多層構造化を容易に実現することができる構成とされた回路基板と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】絶縁層１１ａ，１１ｂと、これらの絶縁層同士間に介装された配線層１２とを備えて構成された回路基板であって、配線層１２となる信号配線１２ａのそれぞれ同士間には、絶縁層１１ａ，１１ｂよりも誘電損失が大きい配線間絶縁部１２ｂが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ペア伝送路に高周波信号を極めて効率よく伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 第１の間隔Ｗ１で互いに離間して配置された第１および第２の接続パッド２ａ，２ｂと、第１および第２の接続パッド２ａ，２ｂに近接する位置に一端を有するとともに第１の間隔Ｗ１よりも狭い一定の第２の間隔Ｗ２で互いに並行して延在する第１および第２の帯状配線導体３ａ，３ｂと、第１の接続パッド２ａと第１の帯状配線導体３ａとを接続する第１の接続導体４ａおよび第２の接続パッド２ｂと第２の帯状配線導体３ｂとを接続する第２の接続導体４ｂとを含むペア伝送路を具備して成るとともにペア伝送路を高周波信号が伝送される配線基板であって、第１の接続導体４ａと第２の接続導体４ｂとのインダクタンスを互いに相違させることによりペア伝送路における周波数特性に高周波信号の周波数帯域で共振点が形成されるようにした。 （もっと読む）