【課題】電源及びグランドの平板構造で見られる低特性インピーダンスを維持しつつ平板に置ける共振モードを防止する構造を提供する。
【解決手段】絶縁物層とパターニングされた導体層とを含む積層体１０を有する多層配線基板において、前記積層体１０内に互いに平行となるように配置された電源用の第１導電路１及びグランド用の第２導電路２と、前記第１導電路１の上面及び前記第２導電路２の上面にまたぐように設けられ、前記第１及び第２導電路側から順次積層された第１絶縁膜３と、第１導電膜４又は第１半導体膜４とを有する第１積層膜と、を備える。 （もっと読む）

【課題】通信性能に影響を及ぼすことなく、プリント配線板上において通信用信号線およびそれに関係する構成が占有する面積を削減する。
【解決手段】第１の通信に用いられる配線パターンＬａ１〜Ｌａ４と第２の通信に用いられる配線パターンＬｂ１〜Ｌｂ４とは、交互に並行した状態でプリント配線板１上にレイアウトされる。グランド電位に固定されるガードパターンＬｇ１、Ｌｇ２は、それぞれ配線パターンＬａ１、Ｌｂ１と並行した状態でレイアウトされる。ＭＣＵ２は、メモリ３と第１の通信を行う場合、端子ＰＢ１〜ＰＢ４に０Ｖの電位を付与することで配線パターンＬｂ１〜Ｌｂ４の電位をグランド電位に固定する。また、ＭＣＵ２は、メモリ４と第２の通信を行う場合、端子ＰＡ１〜ＰＢ４に０Ｖの電位を付与することで配線パターンＬａ１〜Ｌａ４の電位をグランド電位に固定する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板で接続された２枚の回路基板を有しながら、一方の回路基板で発生した雑音電流のもう一方の回路基板への伝播を抑圧する通信端末を提供する。
【解決手段】本発明の通信端末によれば、２つの基板の間で信号を伝播するフレキシブル基板に、特定の遮断周波数成分を遮断する遮断用コーティンググランドを設けることで、一方の基板から他方の基板への雑音電流の伝播を遮断ないし抑圧出来る。遮断周波数は、遮断用コーティンググランドの長さおよび誘電層の比誘電率を変えることで調節可能である。 （もっと読む）

【課題】高周波領域において損失の少ない信号伝送を実現することが可能な伝送線路を提供する。
【解決手段】基板１０上に信号線路１１Ｓを設ける。この基板１０と対向する基板２０上に、中空部３０を介して、信号線路１１Ｓと対向するグランド層２１Ｇを設ける。信号線路とグランド層との間に誘電体層（絶縁層）が設けられている従来の伝送線路と比べ、信号伝送の際の誘電損失が低減する（この場合、誘電損失が０（ゼロ）となる）。このような伝送線路３は、例えば、マイクロストリップライン（ＭＳＬ）や、グランド付きコプレーナウェーブガイド（Ｇ−ＣＰＷ）に適用することが可能である。 （もっと読む）

【課題】屈曲性の低下を軽減しつつ、フレキシブル基板の配線を流れる電流により発生する電磁波の輻射を抑制することができるフレキシブル基板及び携帯電話機を提供する。
【解決手段】導体箔４０３を絶縁性フィルム５０１ａと絶縁性フィルム５０１ｂとで挟み、その上にスリットを入れた金属膜２０３を貼り付けてフレキシブル基板２００を形成する。当該金属膜２０３は、フレキシブル基板２００で接続する２つの基板それぞれのグランドプレーンに接続される。フレキシブル基板２００に金属膜２０３を貼り付けることにより、当該金属膜２０３がシールドとしての役割を果たすことで、使用時にフレキシブル基板２００を流れる電流により発生する電磁波の影響を抑制できる。また、フレキシブル基板２００は、スリットを入れた金属膜２０３を貼り付けても、全面に金属膜を貼り付けた場合に比して、その屈曲性が損なわれない。 （もっと読む）

【課題】面積をより効率的に利用して、一部を実装部品に重ねることができる配線板を提供する。
【解決手段】配線板４は、開口５が形成された金属基材フィルム１と、金属基材フィルム１の第１主面１ａに積層された接着剤層２と、接着剤層２に積層された導電パターン３Ａとを有する。金属基材フィルム１は、平面視において開口５側を凹側とする凹状に延びて導電パターン３Ａの第１の外部接続端子３Ｃを囲む第１のスリット６が形成されており、第１の外部接続端子３Ｃを折り返さずに、第１のスリット６の外側部分を、金属基材フィルム１の第２主面１ｂを内側にして折り返して開口５に対向させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】差動信伝送方式を用いる配線基板において、高周波領域においても伝送信号の信号品質を損なうことなく、伝送線路のスキューを調整することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板ＢＰは、導体プレーン３０と、導体プレーン３０上に積層された誘電体層４０と、誘電体層４０上の所定の領域に形成された差動信号伝送を行う一対の差動マイクロストリップ線路１００と、差動マイクロストリップ線路１００におけるスキュー調整を行う複数のスキュー調整部２００と、を備えている。各スキュー調整部２００は、それぞれ、誘電体層４０を貫通して導体プレーン３０と接続される導体ビア２０１と、この導体ビア２０１の周縁に当該導体ビア２０１と接続して誘電体層上に形成される円形ランド２０２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】無駄な消費電力がなく、高周波までノイズ低減の効果の高い、マイクロコンピュータなどの半導体装置用の電源デカップリングが実現できる、半導体装置を実装基板上に実装したシステムを提供する。
【解決手段】ＬＳＩパッケージ１、バイパスコンデンサ３、フィルタ５などを実装基板上に実装したシステムであって、フィルタ５は、バイパスコンデンサ３と基幹電源との間に接続されるスタブ配線４（λ／４）を含み、電源経路よりも低いインピーダンスの回路で構成されることにより、ＬＳＩパッケージ１からノイズが発生すると、このノイズ電流はフィルタ５に流れ込み、このフィルタ５に流れたノイズ電流がスタブ配線４のオープン端で反射して戻ることで、スタブ配線４の分岐点で、λ／２後のＬＳＩパッケージ１からのノイズ電流を相殺するように作用する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を招くことなく冷却性能を確保することができるプリント基板を提供すること。
【解決手段】本発明によるプリント基板１は、樹脂層２と導電層３が交互に積層されてなる基板４と、基板４に機械加工により穿設された貫通孔５と、貫通孔５の外周側に位置する樹脂層２にエッチングにより形成されたエッチング孔６と、貫通孔５に圧入される伝熱部材７と、導電層３のエッチング孔６の内周側に突出する部分であって圧入された後の伝熱部材７を保持する保持部分３ａと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】回路カードは、抵抗器から共通バーまでに延伸する複数の接地トレースを備え、抵抗器と共通バーとの間で獲得する電気長は、複数の接地端子が荷重する、クロス・トークを引き起こすエネルギーが減少するように設置される。実施例において、接地トレースを、屈折するように設置することができる。他の実施例において、接地トレースは分離しており、インダクターによってブリッジ接続することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによるシールド部１１２と、を、有するモジュール１０１であって、前記基板部１０３の側面に複数の溝１１６を設け、この溝１１６の一部以上に、前記下向内層配線１０９の一部を充填することで、より高いシールド性や信頼性を有するモジュール１０１を提案する。 （もっと読む）

【課題】フレームグランド部を薄形化したプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、固定部材が貫通する取付孔の周囲に形成されて金属フレームが電気的に接続される導体パターンと、前記導体パターンに形成された複数のスルーホールと、を含むフレームグランド部を有するプリント配線板のフレームグランド形成方法であって、前記プリント配線板の部品実装領域にクリームはんだを印刷するとともに、前記クリームはんだを前記導体パターンに供給し、前記部品実装領域に印刷された前記クリームはんだを溶融させて前記部品実装領域に表面実装部品をはんだ接合する際に、前記導体パターンに供給された前記クリームはんだを溶融させて余剰となった前記クリームはんだを前記スルーホールに導入する。この後、前記導体パターンの上の前記クリームはんだを固化させることで、前記導体パターンの上にはんだ被膜を形成する。 （もっと読む）

印刷回路基板をシールドするための方法およびその印刷回路基板を提供する。本方法は、基板を用意するステップと、基板上に少なくとも一層の銅箔を生成するステップと、銅箔の表面上に第１のグリーンオイル層を形成するステップと、カーボンオイル層を形成するステップであって、印刷回路基板上のカーボンオイル層の下のすべての銅箔層のリード線をシールドするために、グリーンオイル層を覆うようにカーボンオイル層を形成するステップとを含む。本印刷回路基板は、基板と、基板上に生成された少なくとも一層の銅箔と、銅箔の表面上に形成された第１のグリーンオイル層と、グリーンオイル層を覆うように形成されたカーボンオイル層とを含む。本発明は、カーボン膜を用いて印刷回路基板のリード線をシールドし、これによって、シールディング効果を確実にし、コストを削減し、製造を単純化する。
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【課題】プリント回路板の外周縁部の近くにスティチングビアを設け、スティッチングビアを差動信号に接続することによって、プリント回路板からの雑音放出を低減する方法および装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも２つの離間した導電性平面を有するプリント回路板。複数のビアは、２つの離間した導電性平面間に延在し、ビアは、２つの導電性平面のうちの選択された一方の平面に交互パターンで電気接続される。差動電気信号は、差動電気信号が導電性平面に接続されると、ビアが差動電気信号によって交互に電圧印加されるように導電性平面に接続可能である。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールからの不要輻射を低減し、かつ半導体モジュールの冷却性を向上させる。
【解決手段】
半導体モジュール（１０）は、グランド配線層（２２）を含む母基板（２１）上に設けられ、グランド配線層（２２）と電気的に接続した導体（２５）が表面に設けられているコネクタ（２４）に、着脱可能に構成されている。半導体モジュール（１０）は、半導体素子（１２）が実装されたモジュール基板（１１）と、半導体素子（１２）の、モジュール基板（１１）とは反対側に向いた一面に取り付けられたヒートスプレッダ（１４）と、を有する。半導体モジュール（１０）がコネクタ（２４）に取り付けられたときに、ヒートスプレッダ（１４）はコネクタ（２４）の表面（２４ａ）に設けられた導体（２５）に接触するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装され、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供する。
【解決手段】操作部側筐体２の内部に配置され、第１面７０ａに基準電位パターン層７５が形成された回路基板７０と、第１面７０ａに実装されるコネクタ２１０、２２０と、コネクタ２１０、コネクタ２２０に接続される信号線を有するＦＰＣ部１００と、第１面７０ａ側に基準電位パターン層７５と電気的に接続して配置されるケース体６０と、を備え、ケース部材６０のリブ６２は切欠き６５を有し、ＦＰＣ部１００は、切欠き６５を閉塞するように切欠き６５を介して回路基板７０とケース体６０との間に挿入される。 （もっと読む）

【課題】軟性回路基板上の部品領域が堅固に補強される部品実装構造及びその実装方法を提供する。
【解決手段】部品１４２が信号線の上側表面に電気的に連結する領域の上部カバーレイ１１０開口部の上側表面に上部金めっき層１２２及び半田１４０が順に積層され、さらに部品が半田に連結され、部品領域のうちグラウンド領域の下部カバーレイ１００開口部の下側表面に下部金めっき層１２０が形成され、部品領域の下部カバーレイ及び下部金めっき層の下側表面に伝導性テープ１３０及び伝導性金属１３２が順に積層される。前記伝導性テープ及び伝導性金属をグラウンドと電気的に通じるように積層して補強するため、部品実装面の堅固さを維持しながら軟性回路基板のグラウンド部分の抵抗値がさらに小さくできる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の裏面と筐体の内表面の間の空間から高周波数帯の電磁ノイズが放射されることを抑制する。
【解決手段】配線基板２００は筐体１００の内表面上に配置され、かつ裏面２１０が筐体１００の内表面１０１に対向している。第１導体１１０は、筐体１００及び配線基板２００の一方（本実施形態では筐体１００）に繰り返し、例えば周期的に設けられている。第２導体２１２は、筐体１００及び配線基板２００の他方（本実施形態では配線基板２００）に設けられ、複数の第１導体１１０と対向している。そして平面視において複数の第１導体１００及び第２導体２１２は、配線基板２００が有するノイズ源を囲んでいる。 （もっと読む）

【課題】ディファレンシャル信号線対の配線空間を節約できる印刷回路基板及びその配線方法を提供すること。
【解決手段】本印刷回路基板の配線方法は、印刷回路基板に信号層及び前記信号層の上に位置する２つのディファレンシャル信号線対を配置するステップと、第一距離を確定し、前記２つの信号線対の間の距離が前記第一距離より大きい場合前記２つの信号線対の信号出力端のアイパターン波型におけるアイ幅或いはアイ高さは大きくなり、前記２つの信号線対の間の距離が前記第一距離より小さい場合前記２つの信号線対の信号出力端のアイパターン波型におけるアイ幅或いはアイ高さは小さくなるステップと、前記２つの信号線対の間の距離を前記第一距離より小さな第二距離に設定して、前記２つの信号線対の信号出力端のアイパターン波型におけるアイ幅及びアイ高さを、ディファレンシャル配線のアイパターンに対する要求に適合させるステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】信号の伝送特性を向上可能な、フレキシブル基板およびフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】長手方向に傾斜する複数の導体１１１が平行に配列され、複数の導体を横切る側面部１１２が形成された帯状の第１の導体層１１０と、第１の導体層と同一幅を有し、長手方向に傾斜する複数の導体１２１が平行に配列され、複数の導体を横切る側面部１２２が形成された帯状の第２の導体層１２０と、第１および第２の導体層を重ね合せた帯状の組立体の長手方向の中心線Ｃ−Ｃ´上で、第１および第２の導体層の導体が絶縁層を介して交差するように形成された状態で、第１の導体層の側面部に露出した第１の導体１１１と、第２の導体層の側面部に露出し、第１の導体と対をなす第２の導体１２１を接続する導体接続部１３０と、を備える。 （もっと読む）