【課題】部品数を増やすことなく、インピーダンスの制御を容易で且つ広範囲に行うことが可能なチップ電子部品を提供すること。
【解決手段】チップ電子部品ＥＣ１は、フェライト材料を含有する素体３と、素体３の表面に配置された第一端子電極１１、第二端子電極１３、第三端子電極１５、及び第四端子電極１７と、素体３内に配置され、第一端子電極１１、第二端子電極１３、第三端子電極１５、及び第四端子電極１７に電気的に接続された内部導体７と、を備えている。第一端子電極１１と第二端子電極１３との間の内部導体７を介した電流経路のインピーダンスと、第一端子電極１１と第三端子電極１５との間の内部導体７を介した電流経路のインピーダンスと、が異なる。 （もっと読む）

【課題】 共振周波数での電源インピーダンスを低く保ったまま反共振周波数での電源インピーダンスを下げることが可能な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板１には、ＩＣ５０、及び該ＩＣ５０の電源−グランド間に互いに並列に接続された２個の積層セラミックコンデンサ（デカップリングコンデンサ）６０，６７が実装されている。当該２個の積層セラミックコンデンサ６０，６７は、所定の抵抗値を有する抵抗パターン１６を含む配線パターン１５によって接続された積層セラミックコンデンサ６７と、抵抗パターン１６を含まない配線パターン１４によって接続された積層セラミックコンデンサ６０とを含む。積層セラミックコンデンサ６０のＥＳＲは１００ｍΩ以下に設定され、積層セラミックコンデンサ６７のＥＳＲと抵抗パターン１６との合成抵抗は１．５Ω以上２０Ω以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】複数のフレキシブルプリント基板が密集して配線される電子機器内部およびモジュール内部において、フレキシブルプリント基板同士が重なった状態で配置されている場合に、基板同士の重なり部分で発生する配線間のクロストークが低減する。
【解決手段】ベースフィルム１０の上に、配線パターンが形成された導体層１１が積層されており、導体層の上にカバーレイフィルム１２が積層されている。フレキシブルプリント基板の形状は、配線方向においてウェーブ形状を持つことを特徴とする。フレキシブルプリント基板が配線方向においてウェーブ形状を持つことにより、他のフレキシブルプリント基板または配線基板が近接し、フレキシブルプリント基板同士またはフレキシブルプリント基板と配線基板とが重なって配置されている場合にも、配線同士が近接する区間が短くなるため、配線間クロストークの影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が接続されたプリント配線板において、電子部品に対向する位置に補強部材を設けた場合でも、設計自由度を確保しつつ、電子部品の実装部位に対するシールド効果を保つことができるシールドプリント配線板を提供する。
【解決手段】シールドプリント配線板１は、グランド用配線パターン１４が形成されたベース部材１２と、グランド用配線パターンを覆ってベース部材上に設けられた絶縁フィルム１１と、を有すると共に、電子部品５０がベース部材の下面に設けられた実装部位に接続され、かつグランド電位であってベース部材下面の実装部位に対向する領域まで配置された導電層２２上に設けられた絶縁層２１とを備えたシールドフィルム２０を有しており、補強部材３５は、球状の導電性粒子３２を含んだ導電性接着剤３０により絶縁層上に接着され、その後、前記導電性粒子が前記導電層と接触する。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップラインを含みかつ良好な高周波特性を有する信号配線を備えた基板を提供する。
【解決手段】基板１０ａは、絶縁性基材２０ａと、該絶縁性基板を挟むよう配置された導電層３０ａと、高速信号配線１００ａ，２００ａを備える。高速信号配線は、マイクロストリップライン１１０ａ，２１０ａと、導電性パッド１２０ａ，２２０ａと、中継ライン１３０ａ，２３０ａから構成される。特に、中継ラインは、マイクロストリップラインよりも特性インピーダンスが高くなるよう、該マイクロストリップラインの線幅よりも細い線幅を有する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板の面積を必要最小限に抑えるとともに、組立作業性を損なうことなく、基板内配線信号の干渉を防止することを可能にしたフレキシブル基板を提供すること。
【解決手段】 対向して配置される第一の基板３０１および第二の基板３０２を接続するフレキシブル基板３０３において、略同一平面内に信号配線をし、少なくとも１箇所の湾曲配線部５０７と、少なくとも１箇所の直線配線部５０８とを持ち、カバーレイの形成されていない領域５０４は前記直線配線部５０８、または前記湾曲配線部５０７の外周側に設け、前記直線配線部５０８は、互いに重なることがないことを特徴とした。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズを放射して他の電子制御装置の誤作動を招いたり、外部からの電磁ノイズの影響を受けて半導体装置が誤作動することを抑制することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】放熱部材２１を第１基板１０のグランド１３と電気的に接続する。このような電子制御装置では、放熱部材２１は、電位が安定するためアンテナとして機能してしまうことを抑制することができる。したがって、半導体装置２２にて発生する電磁ノイズを放射することを抑制することができ、近接する他の電子制御装置（半導体装置）の誤作動を招くことを抑制することができる。また、外部からの電磁ノイズの影響を受け難くすることができ、半導体装置２２が誤作動することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】めっき用の接続導体を有しながら、電磁ノイズの進入およびマイグレーションを抑制することができる配線基板および多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層103が積層されてなる絶縁基板101と、搭載部102から絶縁層103の層間にかけて形成された配線導体106と、絶縁層103の層間に、配線導体106から絶縁基板101の側面にかけて形成された接続導体107とを備え、接続導体107が形成されている絶縁層103の層間よりも下側の層間において、平面視で接続導体107と重なる位置に、絶縁基板101の側面側の端部が絶縁基板101の側面に露出しないように接地配線導体108が形成されている配線基板である。接地配線導体108によって接続導体107をシールドして電磁ノイズの進入を抑制し、かつ接地配線導体108が絶縁基板101の側面に露出していないことによってマイグレーションを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】装置重量の増加を抑えつつ、装置外部に悪影響を及ぼす電磁波が装置外部に漏洩することを抑制することができる集積回路内蔵装置を提供する。
【解決手段】集積回路内蔵装置（表示装置）は、第１制御装置Ｍ１（マイクロコンピュータ）が実装された第１配線基板３と、これに対向し、第２制御装置Ｍ２（グラフィックコントローラ）が実装された第２配線基板１１と、を備える。また、装置外部に電磁波を発する第１制御装置Ｍ１と第２制御装置Ｍ２は、第１配線基板３と第２配線基板１１との間に位置する。第１配線基板３は、第１電磁遮蔽部Ｓ１を有し、第２配線基板１１は、第２電磁遮蔽部Ｓ２を有する。前記基板の対向面の法線方向から見た場合に、第１電磁遮蔽部Ｓ１と第２電磁遮蔽部Ｓ２とは重なっており、この重なる領域内に第１制御装置Ｍ１及び第２制御装置Ｍ２が位置している。 （もっと読む）

【課題】容易に湾曲させることができると共に、不要輻射を低減できる信号線路及び回路基板を提供する。
【解決手段】信号線３２は、積層体１２内に設けられている線状導体である。グランド導体３０は、積層体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに該信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、積層体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６は、グランド導体３０，３４を接続している。グランド導体３０には、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２に沿って並ぶように、複数の開口部Ｏ１〜Ｏ８が設けられている。ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６は、ｘ軸方向において、隣り合う開口部Ｏ１〜Ｏ８の間に設けられている。 （もっと読む）

【課題】
ＩＣの入力ピンと接続されたノイズ影響を受ける配線に対して、侵入口となるコネクタから離して配置したり、高周波フィルタ回路やノイズ抑制素子を構成する手法によっては、基板面積の増加やコスト増加の問題を引き起こす。また、半導体集積回路素子内にコンデンサと抵抗からなる高周波ノイズカット回路を形成することによっては、コスト増加の問題を引き起こす。
【解決手段】
コネクタと、複数のＩＣと、グラウンド層と、前記グラウンド層と電気的に接続されたグラウンドピンと、前記複数のＩＣを接続し、前記コネクタまたは前記グラウンドピンを中心とした円弧状に配置されている信号配線と、備える回路基板である。 （もっと読む）

【課題】基板の第１の電源層又は第２の電源層の上に設けられてノイズ電流を制御すること。
【解決手段】第１の電源層又は第２の電源層から間隔を空けて設けられた少なくとも２枚の金属面１１１、１１３から構成されて、金属面１１１の片端が第１の電源層又は第２の電源層に接続されていると共に、金属面１１１、１１３同士でキャパシタンスを形成している。 （もっと読む）

【課題】車載用電子回路１上に設けられたラジオ回路１０に対するノイズ対策及び静電対策を施す場合における、車載用電子回路１の回路レイアウトの自由度を高める。
【解決手段】車載用電子回路基板１は、電源回路３０と、ラジオ回路１０と、電源回路３０とラジオ回路１０とが離間するように電源回路３０とラジオ回路１０との間に配置され、筐体１００へ接地されるグランドパターン２２を有する所定回路２０と、グランドパターン２２とラジオ回路１０との間に接続される静電保護素子４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】信号の反射損や挿入損が小さいと共に共振が少なく信号を正常に伝播できる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁板１３の上下に絶縁層１１，１２，１４，１５が積層された絶縁基板１０と、上面の絶縁層１１，１２上の帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと、これらと接続するビアホール導体のペア４１，４２，４４，４５とスルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂと、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂ又はビアホール導体のペア４１，４２，４４，４５を囲繞する開口部９１ａ，９２ａ，９３ａ，９４ａ、９５ａ，９６ａとを有する接地又は電源用導体層９１，９２，９３，９４，９５，９６とを備える配線基板でスルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチより狭いとともに、帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂが開口部９２ａの手前の位置から互いの間隔が広がっている。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を伝送するマイクロストリップ線路などの高周波伝送線路の通過損失が低減され、かつ生産性にすぐれた高周波回路基板を得る。さらには、このマイクロストリップ線路を用いた、低雑音増幅器が低雑音化され、送信用増幅器が高飽和出力化され、電圧可変発振器を低位相雑音化する。
【解決手段】絶縁体基板の表面に金属導体で形成された伝送線路と、この伝送線路の表面にリフローはんだで形成されたはんだ層とを備える。 （もっと読む）

【課題】個々のインナーリード間の容量カップリング、及び相互インダクタンス干渉によって、内部回路が動作する際に生じる電源電圧変動の高周波成分がノイズとして他のインナーリードに伝播することを抑制するとともに、ノイズからの輻射を抑制可能な安価な半導体装置及び半導体装置を搭載したプリント基板を提供する
【解決手段】半導体装置は、外部と信号をやり取りする入出力回路と、演算処理を行う内部回路Ｅとを備え、本体が矩形形状を有する半導体チップ７と、半導体チップの各辺にそれぞれ設けられた複数の接続端子と、複数の接続端子のうち、１つの辺の一端からＮ番目（Ｎは、１＜＝Ｎ＜＝４の自然数）の接続端子に接続される内部回路用の電源ラインと、複数の接続端子のうち、１つの辺の一端からＮ＋Ｍ番目（Ｍは、１＜＝Ｍ＜＝４の自然数）の接続端子に接続される内部回路用のグランドラインとを備える。 （もっと読む）

【課題】接地または電源導体層に膨れや剥がれが発生することがないとともに、差動信号配線を伝播する信号の反射損や挿入損が小さく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】開口部９０ａは、複数の差動信号配線８０が開口部９０ａの大きさよりも広い間隔で互いに隣接する第１の領域Ａ１においては差動信号配線８０同士の間に対向する位置に開口部９０ａ同士の間隔が０．３〜０．６ｍｍである第１の間隔で配置されているとともに複数の差動信号配線８０が開口部９０ａの幅よりも狭い間隔で互いに隣接する第２の領域Ａ２においては差動信号配線８０に沿った方向における開口部９０ａ同士の間隔が前記第１の間隔よりも広い第２の間隔で配置されている。 （もっと読む）

【課題】薄肉化した特性インピーダンスコントロール対応プリント配線基板として、接地配線層にメッシュ構造を適用しつつ、その周辺部鋭角部分の問題を回避して、安定して特性インピーダンス制御を行い得るようにし、製品歩留まりの向上を図り得るようにする。
【解決手段】絶縁層の一方の面に信号線層を設け、他方の面にメッシュ構造で接地配線層を設け、接地配線層のメッシュ構造が、所定方向に連続的に延びる平行な連続帯状パターン部と、隣り合う連続帯状パタ−ン部の間を結ぶ非連続帯状パターン部とからなり、非連続帯状パターン部は、連続帯状パターン部の延びる方向に対する交差方向に沿うよう、間隔を置いて相互に平行に形成され、各連続帯状パターン部の幅方向の一方の側の非連続帯状部の位置が、他方の側の非連続帯状パターン部の延長位置に対して、連続帯状パターン部の延びる方向にずれていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の信号用配線の配線長を短縮させることで伝送損失を低減させ、かつ複数の信号用配線における複数の信号の伝送タイミングのずれを低減させること。
【解決手段】回路基板12は、誘電材料を含んでいる基板121と、基板121の上面に形成されており異なる配線長を有する複数の信号用配線122ａ〜122ｄとを含んでいる。基板121は
、平面透視において複数の信号用配線122ａ〜122ｄのうち長い信号用配線122ａおよび122ｄの直下に設けられた空洞部124ａおよび124ｄを含んでいる。空洞部124ａおよび124ｄは、長い信号用配線122ａおよび122ｄに沿った形状を有している。 （もっと読む）

【課題】容易に湾曲させることができる信号線路を提供する。
【解決手段】可撓性材料からなる複数の絶縁体層を積層してなる積層体と、積層体のそれぞれ異なる層に設けられた第１のグランド導体、配線導体および第２のグランド導体と、を備え、第１のグランド導体、配線導体及び第２のグランド導体は、第１のグランド導体と第２のグランド導体との間に配線導体が配置されたストリップライン構造をなしており、第２のグランド導体は、積層体の積層方向から平面視したとき配線導体と重なっており、第１のグランド導体は、積層体の積層方向から平面視したとき配線導体と少なくとも一部が重なるスリットを有しており、前記第１のグランド導体における前記配線導体側の面の表面粗さが、該第１のグランド導体における該配線導体側の反対側の面の表面粗さよりも大きく、積層体は、第２のグランド導体が第１のグランド導体よりも内周側に位置するように湾曲させられる。 （もっと読む）