【課題】信号の伝送特性を向上可能な、フレキシブル基板およびフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】長手方向に傾斜する複数の導体１１１が平行に配列され、複数の導体を横切る側面部１１２が形成された帯状の第１の導体層１１０と、第１の導体層と同一幅を有し、長手方向に傾斜する複数の導体１２１が平行に配列され、複数の導体を横切る側面部１２２が形成された帯状の第２の導体層１２０と、第１および第２の導体層を重ね合せた帯状の組立体の長手方向の中心線Ｃ−Ｃ´上で、第１および第２の導体層の導体が絶縁層を介して交差するように形成された状態で、第１の導体層の側面部に露出した第１の導体１１１と、第２の導体層の側面部に露出し、第１の導体と対をなす第２の導体１２１を接続する導体接続部１３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】薄葉体を配線部材に対して積層させるだけで、その薄葉体を構成する層中の特性インピーダンス調整機能を有する導電部に対し、導電性接着剤のような他の導電材料を介さずに配線部材のグランド線と接続でき、正確な特性インピーダンスの調整を可能とすること。
【解決手段】基材シートと非導電性粘着剤層と剥離シートが順に積層され、該非導電性粘着剤層と該剥離シートとの間に、開口率が調整された多数の開口部を有するパターン状導電部が形成され、且つ、該パターン状導電部の剥離シート側の表面が剥離シートと直に接触するように、該剥離シートを非導電性粘着剤によって剥離可能に粘着してなる薄葉体を用い、信号線とグランド線とが配線された配線部材の表面に、薄葉体の剥離シートを剥離した状態で、パターン状導電部とグランド線とが電気的に接続した状態となるように粘着させることによって、配線部材の特性インピーダンスを調整する。 （もっと読む）

【課題】
本発明では、特に問題が多いフィードバックを用いた回路でも、発振などの問題が生じ難いプリント配線基板の回路レイアウト方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
入力された信号を加工し出力する信号処理回路と
前記信号処理回路から出力された信号を加工し前記信号処理回路の入力に戻すフィードバック回路とを
プリント配線基板にレイアウトする祭に、
前記信号処理回路は複数の機能別回路ブロックで構成されるともに入力から出力までの信号経路が
直線的になるように前記機能別回路ブロックの夫々をプリント配線基板の第１面にレイアウトし、
前記フィードバック回路は複数の機能別回路ブロックで構成されるともに、フィードバック信号が
入力から出力までの前記信号経路と逆に流れるようにフィードバック回路を構成するそれぞれの
機能別回路ブロックをプリント配線基板の第１面の裏面にレイアウトする。 （もっと読む）

【課題】コプレナー線路における信号線路の一端部を、絶縁層を貫通する貫通導体に接続させて絶縁層の下面側に電気的に導出させて成る配線基板において、１０ＧＨｚを超える周波数帯域の信号を効率よく伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層の上面に高周波信号を伝播させるための細い帯状の信号線路２および信号線路２を所定の間隔で取り囲む接地導体層３から成るコプレナー線路を設けるとともに、前記コプレナー線路における信号線路２の端部を、前記絶縁層を貫通する貫通導体４に接続させて前記絶縁層の下面側に電気的に導出させて成る配線基板において、前記端部と接地導体層３との間隔は、信号線路２の両側における間隔Ｇ１よりも信号線路２の延長方向における間隔Ｇ２が広くなっているか、前記端部と接地導体層３との間の前記絶縁層に、信号線路２の延長方向を横切る溝が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層硬軟性印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一面または両面に回路パターン２２、３３、４３が形成された軟性フィルム１１を含み、回路パターン２２、３３、４３上に形成されたレーザ遮断層を備えるフレキシブル領域Ｆ、及び該フレキシブル領域Ｆと隣接した領域に形成され、フレキシブル領域Ｆの軟性フィルム１１の両側に延在する延在部の一面または両面に多数のパターン層２０〜４０を備えるリジッド領域Ｒとを含む。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を増加させたり、製造コストを上昇させたりすることなく、プリント基板のノイズを低減させることである。
【解決手段】 プリント基板１００の実装面（グランド領域）を、車両コネクタ側グランド領域２０１とマイコン側グランド領域２０２とに分離し、それらを接続するグランド領域分離部２０３に電解コンデンサ９を実装する。そして、車両コネクタ側グランド領域２０１には車両コネクタ１とその信号線６を実装し、マイコン側グランド領域２０２には、マイコン２、ＩＣ３等の車両コネクタ１以外の電子部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で寄生インピーダンスに影響されることなく確実にノイズの低減、除去を可能とする。
【解決手段】電源が接続されて電源電圧が印加される電源ラインランド１とグランドに接続されるグランドラインランド２との間に、ノイズ除去用コンデンサ５ａ〜５ｄが接続されてなるプリント配線基板において、電源が接続されるスルーホール３からノイズ除去用コンデンサ５ａ〜５ｄへ向かって想定される電流の流れに対して直交する方向の電源ラインランド１の幅を、他の部位に比して狭めるよう電源ラインランド１にスリット４が形成され、ノイズ除去用コンデンサ５ａ〜５ｄの各々に対して生ずる直列の寄生インピーダンス成分を小さくし、ノイズの低減を可能としている。 （もっと読む）

【課題】シールドフィルムが貼り付けられる対象となる基板のグランド導体を露出することなく、容易にグランド接続が可能なシールドフィルムと、そのシールドフィルムを用いて１工程でシールド機能とインピーダンスコントロール機能とを有することが可能なシールド配線板と、そのシールドフィルムを用いたグランド接続方法と、を提供する。
【解決手段】加熱および加圧によって導電部材３０に接続されるシールドフィルム２０は、加熱時の温度よりも融点の高い樹脂により形成され、接続において、導電性接着層３３から突出した導電性粒子３５の平均突出長Ｌ２よりも薄い層厚みＬ１で形成されるカバーフィルム２５と、カバーフィルム２５に順に積層された金属薄膜層２４および接着層２３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
ビア間を通過する配線において、クロストークノイズを抑制可能なプリント基板の配線方法を提供する。
【解決手段】
ビア１０１が格子状に配列されている領域において、ビア間に１０３と１０４の２本を同一層で配線する。破線１０５及び１０６は、直線で平行に配線した場合の配線領域を示す。１０３と１０４は、それぞれ逆向きに傾斜させた配線となっている。したがって１０５と１０６のように２本を平行に配線したときと違い、２本の配線間隔が場所によって異なる。１０３と１０４が最も近接している箇所においても、１０５と１０６の間隔以上を保持するように配線する。このように配線した場合、１０３または１０４の一方がもう一方より受けるクロストークノイズは、１０５または１０６の一方がもう一方より受けるクロストークノイズより小さくなり、クロストークノイズの抑制が可能となる。 （もっと読む）

【課題】ビア接続部において、ストレーキャパシタの容量値の可変範囲が広く、十分なインピーダンス調整を行うことができ、信号品質を向上させることができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は、導電体層と絶縁体層とを交互に積層して構成され、一方の導電体層に形成された外部接続パッドと、一方の導電体層の上方の他方の導電体層に形成されたビアランドとが、その間の１層以上の中間導電体層に形成されたビアランド、および、隣り合う導電体層間のビアを介して接続されて、信号を伝送するビア接続構造を備えている。そして、他方の導電体層、および、中間導電体層のうちの一方の導電体層の直上の導電体層を除く導電体層の少なくとも１つに、固定電位が供給される基準プレーンが、外部接続パッドの上空域内で外部接続パッドに対向するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】比較的低コストな貫通多層板を用いて信号配線の品質劣化および不要電磁波輻射を低減可能な多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】信号配線層とグラウンド層を有する多層プリント基板において、表層に位置する前記信号配線層に設けられた信号配線（１１）と、前記信号配線の両側に設けられたグラウンド配線（１２、１３）と、前記グラウンド配線と前記グラウンド層をつなぐ複数のスルーホール（６０）と、一方の前記グラウンド配線上の前記スルーホールと他方のグラウンド配線とを、前記信号配線を跨いで接続する接続手段（７０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型化・薄型化に対応しながらフレキシブル基材を折り曲げた状態を維持可能なフレキシブル配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板の製造方法は、その表面または内部に配線パターン２０を有するフレキシブル基材１０を形成する工程と、配線パターン２０が形成されたフレキシブル基材１０を所望の形状に曲げる工程と、所望の形状に曲げられたフレキシブル基材１０上に配線パターン２０よりも幅の広いまたは厚みが大きい、形状保持用の電極パターン３０を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 光配線と電気配線を両方有し、電源ノイズの小さい光電気配線フィルム及び光
電気配線モジュールの提供。
【解決手段】 光導波路と、接地配線と、前記接地配線と同一配線層に設けられ、電源供
給を行う電気配線とを有する光電気配線フィルムにおいて、前記電源配線と前記接地配線
とはそれぞれ櫛形の部分を有し、前記電源配線と前記接地配線との間隙がほぼ一定であり
、かつ、前記電源配線と前記接地配線との間隙が蛇行するように、前記電源配線の櫛形の
部分と前記接地配線の櫛形の部分とが対向することを特徴とする光電気配線フィルム。 （もっと読む）

【課題】高周波におけるフレキシブル基板の透過特性を向上させる電子装置およびフレキシブル基板の配線方法を提供する。
【解決手段】第１配線パターンを有する第１フレキシブル基板部と、第１フレキシブル基板部を支持する金属板２４ａと、第１フレキシブル基板部の第１配線パターンと接続され、第１配線パターンよりパターン幅が太い第２配線パターンを有し、第１フレキシブル基板部により支持される空中配線部２３ａと、第１フレキシブル基板部または空中配線部２３ａの少なくとも何れか一方と接続される制御回路部２１と、第１フレキシブル基板部および空中配線部２３ａを介して制御回路部２１と接続されるアンプ回路部２２とを有した。 （もっと読む）

【課題】 高周波における放射ＥＭＩを大幅に低減でき、かつ低製造コストのプリント配線板を用いる電子機器を得る。
【解決手段】 電源端子、グランド端子、および信号端子を有した電子部品を実装するプリント配線板を含む電子機器において、プリント配線板が電子部品の電源プレーン、グランドプレーンを備え、電子部品の電源端子と電源プレーンとを介する電源配線に、電源プレーンとグランドプレーン間で発生する平行平板共振周波数の１／４波長の電気長となるオープンスタブ配線を接続して構成される。 （もっと読む）

【課題】 インピーダンス整合を確保したコネクタを有する電子機器を提供する。
【解決手段】 基板モジュール２５は、第１のパッド３７を有した第１のプリント配線板３１と、第２のパッド３８を有した第２のプリント配線板３２と、第１のプリント配線板３１と第２のプリント配線板３２との間の位置に設けられるとともに、第１のパッド３７と第２のパッド３８とを接続したコネクタ３３と、を備える。コネクタ３３は、基材５１と、第１の端部４１Ａで第１のパッド３７に接続され、第２の端部４１Ｂで第２のパッド３８に接続される一対の差動線路４１と、一対の差動線路４１に隣接して設けられる一対のグランド線４２と、を有したフレキシブルプリント配線板４４と、フレキシブルプリント配線板４４を保持したハウジング４３と、を有する。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、電子インクの印刷に適した回路レイアウト、電子インクの印刷に及び従来の全面堆積及びフォトリソグラフィの組み合わせによって形成されるプリント回路、及び、電子インクを印刷適応形状を有する構造に印刷することによって回路を形成する方法に関する。レイアウトは、（１）プリント適応形状、及び、（２）レイアウトにおけるその他の特徴の方向と直交する方向又は平行な方向を有する特徴を含む。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を改善したプリント配線板を搭載した電子機器を得る。
【解決手段】プリント配線板１５は、信号ライン２４およびグランドライン２５を有する導体層１９と、導体層に積層され、グランドラインの上に開口する開口部２８を有する第２の絶縁層２０と、第２の絶縁層に積層され、信号ラインを覆うとともにグランドラインに電気的に接続されたグランド層２１と、グランド層を覆う第３の絶縁層２２と、を含む。グランド層は、開口部の底に露出するグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペースト３０と、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペースト３１とを備えている。第２の導電性ペーストは、第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい。 （もっと読む）

【課題】高密度配線基板における所望の周波数での反射特性を改善し、かつ、配線の形状変化を少なくし、設計自由度を向上させることが可能な差動信号線路を提供すること。
【解決手段】第１、第２配線部から構成された第１差動信号線路と、第１、第２配線部から構成されるとともに、前記第１差動信号線路の差動インピーダンスと異なる第２差動信号線路と、前記第２差動信号線路の前記第１配線部から延在した第１配線部、及び前記第１差動信号線路の前記第２配線部から延在した第２配線部から構成された第３差動信号線路と、前記第１差動信号線路の前記第１配線部、及び前記第３差動信号線路の前記第１配線部を接続する第１接続配線部と、前記第２差動信号線路の前記第２配線部、及び前記第３差動信号線路の前記第２配線部を接続する第２接続配線部と、を備え、前記第３差動信号線路の長さは、実効波長の１／４である。 （もっと読む）

【課題】誘導性配線となってしまうＺ方向配線があっても、インピーダンス整合がとれる三次元実装基板を提供する。
【解決手段】第１のプリント配線基板１の板厚方向に、第２のプリント配線基板２を、空間を介して積み重ねられるように設ける。第１のプリント配線基板１と、第２のプリント配線基板２との間の空間を介して板厚方向にＺ方向配線部３を設けて、第１のプリント配線基板１と、第２のプリント配線基板２とを接続する。Ｚ方向配線部３と第１のプリント配線基板１および第２のプリント配線基板２との接続部分には、それぞれ容量性とされる先端開放スタブ９１、９２が設ける。 （もっと読む）