【課題】基板に実装されたＩＣにＲＦ信号に含まれるノイズ信号が流入するのを防止する。
【解決手段】第１の配線層４と第２の配線層５との間に配置された絶縁体層６の一方の面に設けられた接地電極パターンＧＮＤａが電磁シールドとして機能するため、第２の配線層５のＲＦ信号用配線パターンを伝搬するノイズ信号が、第１の配線層４のベースバンド信号用配線パターンに伝搬することでＩＣ２に流入するのを防止することができ、バラン９のコイルパターンが、上面視でＩＣ２とバラン９との接続配線１２，１３を囲んで第２の配線層５の上面側に形成されているため、接続配線１２，１３を囲むコイルパターンが電磁シールドとして機能するので、バラン９に隣接する各電子回路を伝搬するノイズ信号が、ＩＣ２とバラン９との接続配線１２，１３に伝搬することでＩＣ２に流入するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】製造コストの上昇を抑え、配線に対するガラス繊維密度の疎密の影響を低減することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、一対の差動配線１５，１６と、前記差動配線１５，１６の両面に前記差動配線１５，１６の進行方向に並設された繊維束１３ａ,１３ｂ、及び２３ａ、２３ｂを含む各２層の絶縁層１１ａ、１１ｂ、及び１２ａ、１２ｂを設け、前絶縁層１１ａ、１１ｂの繊維束１３ａ,１３ｂの間隔は、絶縁層１２ａ、１２ｂの繊維束２３ａ、２３ｂの間隔よりも狭く、前記差動配線は、隣接する絶縁層１１ａ、１１ｂの繊維束１３ａ,１３ｂと平面視で重ならない位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】電気部品の低駆動電圧化に伴う電源系のノイズマージンの低下、同時スイッチング波形に伴う電源―グランド間のノイズの問題を解決する。
【解決手段】電気部品(１０)へのコンデンサ内蔵型給電装置であって、電力を供給する電源(４４，４７)と、信号線パターンを内装するプリント板(５０)と、電気部品の電極への形状及び位置に対応する形状及び位置に設けられた導電性突起を有しプリント板の外側に設けられた電源バー(４８)と、プリント板の外側に設けられたグランドバー(４９)と、電源バーとグランドバーの間で電気部品に対応する部分に設けられた高誘電体層（５５）とを備え、電源からの電力を電源バー及びグランドバーを介して電気部品の電極に供給するようにした。 （もっと読む）

【課題】 回路基板のサイズや回路基板上に搭載される電子部品の配置の変更に合わせて、所望の形状の導電性仕切りを有する回路モジュールを提供する。
【解決手段】 導電性仕切り３３は、部品搭載面３２に個片の導電性チップ３４が複数個搭載されることにより、構成されている。回路基板３１のサイズや第１、第２のブロック内の電子部品の配置に合わせて、導電性チップ３４の搭載位置と、搭載個数を変えて、導電性仕切り３３の形状を自由に変更できる。このような導電性仕切り３３により、部品搭載面３２は、第１のブロック３５と、第２のブロック３６とに分離され、ブロック間の電磁干渉が阻止されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、プリント基板製造前の設計データ、あるいは製造後の動作で電気的干渉が問題になったプリント基板に対し、クリアランス連鎖による電気的干渉が許容範囲内にあるかを判定するプリント基板設計検証システムを提供することにある。
【解決手段】前記課題は、プリント基板設計検証システムにおいて、ＣＡＤデータからクリアランス情報取得部３０と、配線情報取得部４０と、クリアランス連鎖解析部５０と、クリアランス連鎖と配線の交差検証部６０と不合格箇所リスト生成部８０とを備えることによって達成される。 （もっと読む）

【課題】高速差動信号用配線パターン間のインピーダンスの不整合を防止することでノイズの発生を抑制しつつ、小型化が可能な回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は、正極信号用配線パターン１２、負極信号用配線パターン１３およびグランド用配線パターン２４ａ〜２４ｅが配置された第１の層１０と、ビア４１ａ〜４１ｅが配置された第２の層と、グランドパターンが配置された第３の層とを備え、第２の層の挿入方向Ｘに第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２が連続して設定され、両信号用配線パターンは、それぞれが挿入方向に延びるとともに互いの長さを等しく設定され、第１の領域において、両信号用配線パターンはグランド用配線パターンの間に配置され、グランド用配線パターンは第２の領域において２つのビアを介してグランドパターンに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】通信モジュールの高周波配線が周囲からのノイズに影響されることを防止できる。
【解決手段】本発明は、基板キャリアと、基板キャリア上に設けられた高周波配線基板と、高周波配線基板を挟んで、高周波配線基板の配線方向に対向して設けられている一対の側面部材と、一対の側面部材上に、少なくとも一部が高周波配線基板と重なって設けられている直流配線基板とを備えていることを特徴とする通信モジュールである。 （もっと読む）

【課題】 信号の反射の発生や波形においてひずみの発生を抑制する。
【解決手段】 複数の端子をそれぞれ備える第１端子列と第２端子列と、前記第１端子列の第１端子と、前記第２端子列の第２端子を含む所定数の端子とを接続する第１差動信号線と、前記第１端子列の第３端子と、前記第２端子列の第４端子を含む前記所定数より大きい数の端子とを接続する第２差動信号線とを備え、前記第２差動信号線の差動インピーダンスが前記第１差動信号線の差動インピーダンスに対して高くなるように、前記第１差動信号線及び第２差動信号線を構成する１対の信号線の線幅、間隔のうちの少なくとも一方が定められている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、複雑な工程を増やすことなく、配線底部のアンダーカットに起因する配線の剥離を防止しつつ、配線の断面形状に起因するインピーダンスの増大も防止することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 サブトラクティブ法におけるエッチングを、エッチングファクターの値が５より大きい異方性のエッチングにして略矩形状の断面形状を有する配線を形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】不要放射ノイズを十分に低減することができる多層配線基板を得る。
【解決手段】第１の信号電極層４０、グランド電極層３０、電源電極層２０及び第２の信号電極層１０をこの順で積み上げて積層体を構成した多層配線基板。多層配線基板の上面にはＩＣ６０が実装され、裏面には３端子コンデンサ４６が実装される。第１の信号電極層４０は、入力側実装用ランド４２、該入力側実装用ランド４２に接続した入力側電源供給パターン４１、出力側実装用ランド４３、該出力側実装用ランド４３に接続した出力側電源供給パターン４４及びグランド側実装用ランド４５が設けられている。電源電極層２０には電源電極２１が設けられている。第２の信号電極層１０にはＩＣ実装用ランド１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの特性インピーダンスが低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】サスペンション本体部１０上にベース絶縁層４１が形成される。ベース絶縁層４１上に、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の線路ＬＡ３，ＬＡ４，ＬＢ４，ＬＢ５、およびグランドパターンＧＮが並列に形成される。読取用配線パターンＲ１，Ｒ２、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２およびグランドパターンＧＮを覆うように、ベース絶縁層４１上に第１のカバー絶縁層４２が形成される。第１のカバー絶縁層４２上において、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の上方の領域にグランド層４３が形成される。グランド層４３を覆うように、第１のカバー絶縁層４２上に第２のカバー絶縁層４４が形成される。 （もっと読む）

回路装置は、多層回路キャリア、第１信号伝達ライン、第２信号伝達ライン、信号ライン遷移素子、第１インピーダンス変成器、第２インピーダンス変成器を備える。多層回路キャリアは、第１層および第２層を有する。第１信号伝達ラインは、上記第１層の表面に配置されている。第２信号伝達ラインは、上記第２層の表面に配置されている。信号ライン遷移素子は、上記第１層および第２層を通るとともに、第１信号端と第２信号端とを有する。第１インピーダンス変成器は、上記第１層の表面に配置され、上記第１信号伝達ラインと上記第１信号端との間に電気的に接続されている。第２インピーダンス変成器は、上記第２層の表面に配置され、上記第２信号伝達ラインと上記第２信号端との間に電気的に接続されている。
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【課題】ロボットの可動部等、伸縮可能な配線が要求される場合において、簡易な構成で配線を伸縮及び／又はねじり変形させることが可能であって、かつ、軽量化、小型化に優れると共に、繰り返し変形した場合にも配線層の断線、剥離が起こりにくいフレキシブル回路基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーからなる絶縁フィルム２、絶縁フィルム２上に形成された配線層３Ａ、及び配線層３Ａ上に形成された液晶ポリマーからなる絶縁層４を有するフレキシブル回路基板１において、スパイラル状に成形されたスパイラル部５が少なくとも一部に設けられており、スパイラル部５において伸縮可能及び／又はねじり変形可能に構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】同軸コネクタ接続部を有するプリント基板であって、信号周波数４０ＧＨｚクラスの信号伝送において、伝送損失の小さい同軸コネクタ接続部を有するプリント基板を提供する。
【解決手段】同軸コネクタ接続部に、グランドパターンと接続され、かつ、ランドを有する端面スルーホールを設け、かつ、この端面スルーホールを信号線路に近接して位置させることにより、伝送損失が抑制されることを手段とする。 （もっと読む）

【課題】限られた基板スペースで有用なノイズ対策を施したプリント基板を実現する。
【解決手段】表面（部品面）側にシールドコネクタ２、ＩＣ５等が搭載されたプリント基板において、裏面側においてグランドプレーン８ａと８ｂとを接続する０Ω抵抗１１を設けたことで、Ethernetケーブル１を介して侵入したコモンモードノイズを、シールドコネクタ２から差動配線３ａ，３ｂを介してＩＣ５に至る経路とは別経路でフレームグランドに流す為の低インピーダンスのパスを形成する。 （もっと読む）

【課題】不要放射の抑制効果を向上させた伝送線路を得る。
【解決手段】誘電体２と、誘電体２上に並設された正相信号線および逆相信号線からなる第１の正相逆相信号線対と、第１の正相逆相信号線対と同じ断面構造を有し、かつ第１の正相逆相信号線対に対して線対称の相位置となるように、誘電体２上に並設された正相信号線および逆相信号線からなる第２の正相逆相信号線対とを備えている。第１および第２の正相逆相信号線対の４本の信号線３ｐ、３ｎ、４ｐ、４ｎによって差動伝送が行われるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 複数のグランドを持ち、これらのグランド上に配置されたデバイス間で高速信号伝送を行う場合のグランドからの伝導ノイズ抑制可能なプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】 表面層に配置されノイズ吸収体がその上に配されたブリッジに複数のグランドが直接的にまたは高周波的に接続され、前記複数のグランドの一つを基準電位とする第１のデバイスと、前記第１のデバイスのグランド以外の前記複数のグランドの１つを基準電位とする第２のデバイスとを連結する高速信号配線がプリント配線基板の層方向の隣接層に配線され伝送線路構造を形成することを特徴とするプリント配線基板を主な発明とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は親基板へ実装時にはんだ付け状態を確認できる高周波モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために電子部品３で形成された回路に接続された接続端子１３と、電子部品３を覆う樹脂部４と、少なくともプリント基板１２の側面の一部と樹脂部４の表面上とに形成されたシールド金属膜１５と、プリント基板側面でシールド金属膜１５と接続されたグランドパターン１２ｃとを備え、接続端子１３はプリント基板１２の側面においてシールド金属膜１５の下方に配置され、シールド金属膜１５と接続端子１３との間には、接続端子１３とシールド金属膜１５との間を分離する段付部１６を設け、接続端子１３には、段付部１６の側面における下側周縁部に形成された凹部１７と、この凹部１７内に設けられた導電膜１８とを有したものである。これにより、プリント基板１２の側面にはんだのフィレットが形成できる。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス不整合や高周波信号の放射を抑圧でき、かつ広帯域特性を実現できる高周波多層回路基板の接続構造を得ること。
【解決手段】高周波多層回路基板同士の接続部に、それぞれの高周波多層回路基板の内層に形成された導体線路間を接続する信号接続用導体と、それぞれの高周波多層回路基板の表層に形成されたグランド面間を接続するグランド接続用導体とを備える。これにより、インピーダンス不整合や高周波信号の放射を抑圧でき、かつ広帯域特性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】電源及びグランドの平板構造で見られる低特性インピーダンスを維持しつつ平板に置ける共振モードを防止する構造を提供する。
【解決手段】絶縁物層とパターニングされた導体層とを含む積層体１０を有する多層配線基板において、前記積層体１０内に互いに平行となるように配置された電源用の第１導電路１及びグランド用の第２導電路２と、前記第１導電路１の上面及び前記第２導電路２の上面にまたぐように設けられ、前記第１及び第２導電路側から順次積層された第１絶縁膜３と、第１導電膜４又は第１半導体膜４とを有する第１積層膜と、を備える。 （もっと読む）