【課題】信号配線層で行われる高速の信号伝送に対応可能なシールド特性を有する多層フレキシブル基板、および、この多層フレキシブル基板を用いた動作信頼性の高い電子機器を得ること。
【解決手段】グランド層４と、絶縁層５と、信号配線８が形成された信号配線層４とが順次積層された多層フレキシブル基板１であって、前記多層フレキシブル基板１は、側方に突出した突出部１ａを備え、前記突出部１ａの少なくとも一方の表面に、前記グランド層４と電気的に導通した接地部４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】集積回路と、これを安定して動作させるためのデカップリングコンデンサが多層回路基板に搭載された電子回路において、インピーダンス特性を動作周波数帯域の全体にわたって所望の数値内に収めることができる電子回路を得る。
【解決手段】集積回路１と、デカップリングコンデンサ２、３、４と、前記集積回路１および前記デカップリングコンデンサ２、３、４が搭載される多層回路基板３０とを備え、前記多層回路基板３０の電源層３１およびグランド層３３の少なくともいずれか一方に形成された、前記集積回路１と前記デカップリングコンデンサ２、３、４の対応する端子間を接続するビアホールが、複数個密集配置された面状のランドを形成していて、前記電源層３１もしくは前記グランド層３３に形成された前記ランドが、所定の間隔で所定幅の間隙を有して断続的に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、車載用電子機器の製品設計自由度を高めることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、光ディスク５駆動用のスピンドルモータ６と、このスピンドルモータ６光ディスク５からのデータの読み取りを行う光ピックアップ７と、この光ピックアップ７の動作制御、およびこの光ピックアップ７で読み取られらデータの復調、および前記スピンドルモータ６の動作制御を行う制御手段９と、この制御手段９が実装された制御基板２６とを備え、前記制御基板２６において、制御手段９と光ピックアップ７を結ぶ信号線路２３、２４、２５と、前記制御手段９とスピンドルモータ６を結ぶ信号線路２２の、少なくとも一方は、その配線方向に対して左右に連続的に湾曲する蛇行状とした。 （もっと読む）

【課題】電源ノイズの拡散を抑制することで、放射ノイズを低減する。
【解決手段】副電源プレーン８は、電源導体層３に設けられ、半導体装置６を電源導体層３に投影したときの投影像の範囲を含む。主電源プレーン７は、電源導体層３に副電源プレーン８と間隔を空けて設けられている。電源接続配線１０は、主電源プレーン７と副電源プレーン８とを接続する。副グラウンドプレーン１２は、グラウンド導体層４に設けられ、半導体装置６をグラウンド導体層４に投影したときの投影像の範囲を含む。主グラウンドプレーン１１は、グラウンド導体層４に副グラウンドプレーン１２と間隔を空けて設けられている。グラウンド接続配線１４は、主グラウンドプレーン１１と副グラウンドプレーン１２とを接続する。電源接続配線１０をグラウンド導体層４に投影したときの投影像とグラウンド接続配線１４とを交差させている。 （もっと読む）

【課題】部品から発生するノイズが他の部品に対して悪影響を与え難くした回路基板、及びその回路基板を備える携帯端末を提供する。
【解決手段】回路基板は、絶縁性の基板と、基板の一方の面に配設された、部品が実装されるランド部３０と、基板の一方の面に配設された、基準電位に電気的に接続される第１回路パターンと、ランド部３０の縁部から基板の平面方向に突設されることにより第１回路パターンと電気的に接続し、インダクタとして機能する複数の導通部３１と、導通部３１に対向して配設され、第１回路パターンに電気的に接続される第２回路パターンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路素子で発生したノイズの拡散を抑制することで、放射ノイズを低減する。
【解決手段】プリント回路板１は、電源導体層４、グラウンド導体層３及び半導体装置６が実装された第一の配線層２を有する。ＩＣ給電部プレーン８は、電源導体層４に設けられ、半導体装置６を電源導体層４に投影したときの投影像の範囲を含む大きさに形成されている。基幹給電部プレーン７は、電源導体層４にＩＣ給電部プレーン８と間隔を空けて設けられている。基幹給電部プレーン７とＩＣ給電部プレーン８とは、接続配線１０で接続されている。グラウンド導体層３には、グラウンドプレーン１１が設けられている。グラウンドプレーン１１には、接続配線１０をグラウンド導体層３に投影したときの投影像と重なる部分に開口部１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】一対の信号配線間の配線領域を広げることなくクロストークノイズが低減する。
【解決手段】プリント配線板１０１が、絶縁体層１０２と、絶縁体層１０２の一方の面に積層された第１の配線層１２１と、絶縁体層１０２の他方の面に積層された第２の配線層１２２と、を備えている。第１の配線層１２１には、グラウンド電位と電源電位との間で変移する信号を伝送するための一対の信号配線１０３，１０４が設けられている。第２の配線層１２２には、グラウンド電位が付与されるグラウンドプレーン１０８が設けられている。第１の配線層１２１には、一対の信号配線１０３，１０４の間であって、一対の信号配線１０３，１０４に沿って延び、グラウンド電位が付与される３本のガードグラウンド配線１０５，１０６，１０７が互いに離間して設けられている。 （もっと読む）

【課題】従来よりもインピーダンスを整合させることができる同軸ケーブルの端末構造を提供する。
【解決手段】グランド電位層を内層に備え、グランド電位層とビアを介して電気的に接続される接地電極を表面に備える基板と、導体芯線と、導体芯線を覆う誘電体と、誘電体を覆う外部導体層と、外部導体層を覆う外皮層と、を備え、誘電体が外部導体層から露出している第１露出部と、導体芯線が誘電体から露出している第２露出部と、を端部に備えて導体芯線の第２露出部が基板に電気的に接続される同軸ケーブルと、少なくとも第１露出部と第２露出部とを覆い、接地電極と接続される導電性のシールドカバー部材と、を備え、第１露出部と第２露出部とは、平面視でグランド電位層が設けられる領域に位置することを特徴とする同軸ケーブルの端末構造。 （もっと読む）

【課題】小型化された電気接続部品、それを備えた光学機器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】金属部材Ｍと、互いに分離し前記金属部材を介して互いに重なった第１部１２及び第２部１４、および前記第１及び第２部と連続した第３部、を含むフレキシブルプリント基板１０と、を備えた電気接続部品。金属部材Ｍはグランド配線と接続され、重ね合わされた配線間のノイズ対策部品Ｎとして信号の干渉を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ノイズの遮蔽を十分に行うことができ、かつＬＳＩを３次元的に配置する際に空間を有効的に利用することができるようにする。
【解決手段】配線基板１００には半導体装置１０３が内蔵されている。配線基板１００には、平面視で半導体装置１０３と重なる領域に互いに離間して設けられた複数の第１導体１０６と、複数の第１導体１０６の少なくとも一つを半導体装置１０３に接続するビア１２０と、半導体装置１０３を介して複数の第１導体１０６とは反対側に設けられ、平面視で複数の第１導体１０６を覆っている第２導体１０２と、複数の第１導体１０６を介して半導体装置１０３とは反対側に設けられ、平面視で第１導体１０６を覆っている第３導体１０１と、第２導体１０２と第３導体１０１によって挟まれた空間に、半導体装置１０３を囲むように設けられ、繰り返し構造を有する構造体とを備える。 （もっと読む）

【課題】形成されたループ回路に通流する電流に起因する放射電磁界を低減することができる回路基板の提供。
【解決手段】複数の回路パターン層３，４，５の間に絶縁層６が挟まれて構成され、ループ状の回路パターンを備えた回路基板。ループ状の回路パターンは、複数の回路パターン層３，４，５に亘って８の字形状に形成され、８の字形状の２つのループｃ１、ｃ２に流れる電流が、互いに逆回りになるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路上部に存在する開口部に設けられたメッキやはんだから導通が生じることを防止した、絶縁信頼性に優れたフレキシブルプリント配線板。
【解決手段】導電層２の第１の面に硬化樹脂層が積層され、導電層２の第２の面に絶縁フィルム層が積層され、接着剤層４が、前記硬化樹脂層の導電層２が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の導電層２が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム２０と、絶縁性フィルム上６に回路５が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、を含み、カバーレイフィルム２０がフレキシブルプリント配線板本体に貼着されており、カバーレイフィルム２０とフレキシブルプリント配線板本体とを貼着する際に形成される、回路５の上部にあるカバーレイフィルム２０中の開口部において、前記開口部の側面に絶縁性被膜７が形成された、フレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法により両面フレキシブルプリント基板に形成される差動伝送回路において、回路厚を一定にすると共に優れた差動インピーダンス特性及び耐ノイズ性を確保する。
【解決手段】差動信号伝送回路は、両面フレキシブルプリント基板１００のベースフィルム１と、ベースフィルム１の両面に形成されたシード層２と、シード層２を介して、ベースフィルム１の一方の面側に形成された接地（ＧＮＤ）線３からなるＧＮＤパターン及び一対の信号線４からなる信号伝送パターンと、他方の面側に形成されたベタパターン状のＧＮＤパターン５とから構成される。差動信号伝送回路は、ＧＮＤ線３と信号線４との間の距離Ｄと信号線４間の距離Ｓとの関係がＳ＞Ｄとなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】光ピックアップの受光素子の帯域を確保しつつ、再生信号伝送路の特性インピーダンスと受光素子の出力インピーダンスを整合させて再生信号伝送路の帯域を確保する。
【解決手段】本発明に係る光ディスク装置において、差動伝送線路を構成する各線路は、フレキシブル線路と光ピックアップの接続点またはその近傍において、それぞれ２本以上の等しい線路本数を有する複数線路に分割されている。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、印刷回路基板に容易に着脱することができる電磁波遮断カバー及びこれを用いる印刷回路基板モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る電磁波遮断カバーは、印刷回路基板に設けられる電子部品をシールドするために用いられる。前記電磁波遮断カバーの下端には、複数のフランジ及び複数のフックが設けられる。前記フランジは、前記印刷回路基板の上面に当接する。前記フックは、前記印刷回路基板の貫通孔を貫通し、その自由端が前記印刷回路基板の底面に当止される。 （もっと読む）

【課題】電源パターン及びグランドパターンから放射する高周波域での電磁ノイズを抑制可能な多層回路基板を提供する。
【解決手段】誘電体層と、前記誘電体層の表面上に形成されるグランドパターン層と、前記誘電体層の裏面上に形成された電源パターン層を含む複数の層を備えた多層回路基板において、半導体部品Ｃと電源パターンに接続する導電性ビアを備え、少なくともグランドパターン又は電源パターンのいずれかに、前記導電性ビアを中心にして、放射抑制したい周波数帯の実効波長λに対し、概ね１／４λの半径を有する円弧上にスリットを設けることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】 それぞれ異なるインピーダンスにコントロールされた差動伝送ラインが１つのプリント配線板に実装したとしても、差動伝送ラインのクロストーク低減させ、インピーダンスの不整合が生じることを防止する。
【解決手段】 第１の領域、第２の領域および前記第１の領域と第２の領域とを接続する接続部が形成される第１の配線板と、第１の配線板と接続可能な第２の配線板と、第１の領域に実装される第１の接続コネクタと、第２の領域に実装される第２の接続コネクタと、第１の端子列と第２の端子列が互いに対向して形成され、接続部に実装される第３の接続コネクタと有し、配線板には、第１の接続コネクタから第１の端子列までの範囲に第１の差動伝送ラインが形成されるとともに、第２の接続コネクタから第２の端子列までの範囲に第２の差動伝送ラインが形成される。 （もっと読む）

【課題】信号の反射損や挿入損が小さいとともに共振が発生しにくく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１０の上面側を絶縁基板１０の中央部から外周部にかけて互いに隣接して延在し、外周部において互いの間隔が広がる帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと、帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂとビアホール２１，２２を介して電気的に接続されたスルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂと、絶縁基板１０の下面に被着されており、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂにビアホール２４，２５を介して電気的に接続された外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂとを有する配線基板であって、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチよりも狭い。 （もっと読む）

【課題】配線抵抗及び寄生インダクタンスを低減し、スパイク状のノイズの低減を図る。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１１０の半導体装置２０は、第１スイッチ素子Ｑ１と、第２スイッチ素子Ｑ２と、入力電位Ｖinが与えられる第１配線層と、インダクタＬと接続される第２配線層と、基準電位ＧＮＤが与えられる第３配線層と、インダクタＬと接続される第４配線層と、を有し、これらが同一層において一方向に並んで配置される。実装用基板１０は、入力電位Ｖinが与えられ、第１配線パターンと導通し、半導体装置の実装領域に対して一方側に隣接して配置された第５配線パターン１５と、基準電圧ＧＮＤが与えられ、第３配線パターンと導通し、実装領域に対して一方側に隣接して配置された第６配線パターン１６と、第２配線パターン及び第４配線パターンと導通し、実装領域に対して他方側に隣接して配置された第７配線パターン１７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱部品を実装した配線板において、放熱特性を向上させ、かつ、第１金属層と第３金属層の熱膨張率差が大きい場合にも、熱膨張率差による樹脂絶縁層の熱応力を低減し、金属層と樹脂絶縁層との密着性を向上させ、回路のインダクタンスを小さくする。
【解決手段】第１金属層３と第２金属層５が導電性接着剤層で一体化されている。第２金属層５と第３金属層７は樹脂絶縁層６で一体化されている。第２金属層５は、電気配線部分を備えており、電気配線部分の上には電気絶縁樹脂層を介して他の電気配線部分を構成する１以上の第４金属層３８が一体化されている。第２金属層５を流れる電流の方向と第４金属層３８を流れる電流の方向とが逆方向になる。 （もっと読む）