シールドプリント配線板
【課題】電子部品が接続されたプリント配線板において、電子部品に対向する位置に補強部材を設けた場合でも、設計自由度を確保しつつ、電子部品の実装部位に対するシールド効果を保つことができるシールドプリント配線板を提供する。
【解決手段】シールドプリント配線板１は、グランド用配線パターン１４が形成されたベース部材１２と、グランド用配線パターンを覆ってベース部材上に設けられた絶縁フィルム１１と、を有すると共に、電子部品５０がベース部材の下面に設けられた実装部位に接続され、かつグランド電位であってベース部材下面の実装部位に対向する領域まで配置された導電層２２上に設けられた絶縁層２１とを備えたシールドフィルム２０を有しており、補強部材３５は、球状の導電性粒子３２を含んだ導電性接着剤３０により絶縁層上に接着され、その後、前記導電性粒子が前記導電層と接触する。
【解決手段】シールドプリント配線板１は、グランド用配線パターン１４が形成されたベース部材１２と、グランド用配線パターンを覆ってベース部材上に設けられた絶縁フィルム１１と、を有すると共に、電子部品５０がベース部材の下面に設けられた実装部位に接続され、かつグランド電位であってベース部材下面の実装部位に対向する領域まで配置された導電層２２上に設けられた絶縁層２１とを備えたシールドフィルム２０を有しており、補強部材３５は、球状の導電性粒子３２を含んだ導電性接着剤３０により絶縁層上に接着され、その後、前記導電性粒子が前記導電層と接触する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、コンピュータなどに使用されるシールドプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話やコンピュータなどの電子機器は、小型化や高速処理化などにより、メイン基板や外部から受ける電磁波などのノイズの影響を受けやすくなっている。そのため、電磁波などのノイズを遮蔽するシールドフィルムを備えたプリント配線板の要求が高くなっている。また、このようなプリント配線板は、携帯電話やコンピュータなどに使用される電子部品が接続されて用いられ、使用時の曲げなどによって、電子部品が実装される実装部位には歪みなどが生じる場合がある。そのため、電子部品が実装される実装部位に対向する位置には、補強部材が設けられる。
【０００３】
例えば、図５は、従来のシールドプリント配線板１００を示した図である。図５に示すように、シールドプリント配線板１００は、グランド用配線パターン１１４、１１５が形成されたベース部材１１２と、グランド用配線パターン１１４、１１５を覆うようにして接着剤層１１３を介してベース部材１１２上に設けられた絶縁フィルム１１１と、を備えたプリント配線板１１０を有している。また、シールドプリント配線板１００の絶縁フィルム１１１上には、導電材１２３、導電層１２２、および絶縁層１２１を順に備えたシールドフィルム１２０が設けられている。ここで、プリント配線板１１０の絶縁フィルム１１１および接着剤層１１３にはグランド用配線パターン１１４を露出させるための穴部１４０が形成されている。この穴部１４０にシールドフィルム１２０の導電材１２３が充填されることによって、導電層１２２とグランド用配線パターン１１４とが導通し、双方を同電位に保っている。これにより、シールドフィルム１２０によって、プリント配線板１１０に対する電磁波９０ａを遮蔽することができるようになっている。さらに、プリント配線板１１０の下面に設けられた実装部位には、電子部品１５０が接続されるようになっている。そして、プリント配線板１１０上における電子部品１５０の実装部位に対向する位置には、補強部材１３５が設けられる。
【０００４】
ここで、プリント配線板１１０やそれに接続される電子部品１５０には、外部から電磁波９０ｂなどのノイズの影響を受ける場合があり、この電子部品１５０が実装される部位にもシールド効果をもたせる必要がある。そこで、補強部材１３５に導電性を有する材料を用いて、補強部材１３５にシールド効果をもたせ、補強部材１３５に補強効果とシールド効果の２つの機能を享受させていた。
【０００５】
ここで、補強部材１３５に十分なシールド効果をもたせるためには、補強部材１３５をグランド用配線パターン１１４、１１５と同電位に保つ必要がある。そのため、従来では、シールドプリント配線板１００の外部に図示しないグランド用部材を別途設け、そのグランド用部材を介して、補強部材１３５とグランド用配線パターン１１４、１１５とを同電位に保っていた。しかしながら、シールドプリント配線板１００の外部にグランド用部材を設けた場合、補強部材１３５とグランド用部材とを接続させるための配線などが必要になり、その分だけシールドプリント配線板の面積が大きくなり、設計自由度が狭くなってしまうなどの問題があった。
【０００６】
そこで、従来のシールドプリント配線板１００では、補強部材１３５の直下にグランド用配線パターン１１５を配置し、そのグランド用配線パターン１１５が露出するように絶縁フィルム１１１および接着剤層１１３に穴部１６０を形成し、樹枝状の導電性接着剤１３０をその穴部１６０に充填することによって、補強部材１３５とグランド用配線パターン１１５とを同電位に保っていた。
【０００７】
上記のような方法を用いて補強部材とグランド用配線パターンとを同電位に保つものとして、例えば特許文献１に開示されたフレキシブルプリント配線板がある。このフレキシブルプリント配線板は、グランド回路を露出させる開口に導電性接着剤を充填して、金属補強板とグランド回路とを同電位に保ち、金属補強板にシールド効果をもたせている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−２１８４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記のように、穴部１６０に導電性接着剤１３０を充填すると、導電性接着剤１３０とグランド用配線パターン１１５との接続部に空隙１６０ａ、１６０ｂが生じてしまう場合があった。これは、導電性接着剤１３０とグランド用配線パターン１１５との接続部が、補強部材１３５やベース部材１１２といった硬い材料で上下に挟まれているため、補強部材１３５を貼り付ける際に、穴部１６０の段差に導電性接着剤１３０が十分に追従しない事に起因する。このような場合、シールドプリント配線板１００を携帯電話やコンピュータなどのメイン基板に装着するリフロー工程において、空隙１６０ａ、１６０ｂが熱で膨らみ、導電性接着剤１３０とグランド用配線パターン１１５との電気的接続が不十分となる。その結果、外観不良になったり、補強部材１３５をグランド電位に保つことができなくなり、十分なシールド効果を確保することが難しくなる問題があった。
【００１０】
また、導電性接着剤１３０とグランド用配線パターン１１５との接続部に空隙１６０ａ、１６０ｂを生じさせないようにするためには、導電性接着剤１３０の厚みを極力厚くする必要があるが、この場合、導電性を保つためには導電性接着剤１３０に内在する導電性粒子の割合を多くする必要があり、その分コストも高くなり、効率が悪かった。さらに、上記のような方法であると、補強部材１３５が配置された直下にグランド用配線パターン１１５を配置させる必要があり、設計自由度が狭くなってしまう問題もあった。
【００１１】
本発明は、上記の問題を鑑みてされたものであり、電子部品が接続されたプリント配線板において、電子部品に対向する位置に補強部材を設けた場合でも、設計自由度を確保しつつ、電子部品の実装部位に対するシールド効果を保つことができるシールドプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のシールドプリント配線板は、グランド用配線パターンが形成されたベース部材と、当該グランド用配線パターンを覆って当該ベース部材上に設けられた絶縁フィルムと、を有すると共に、電子部品が当該ベース部材の下面に設けられた実装部位に接続されたプリント配線板と、前記グランド用配線パターンと同電位であると共に前記実装部位に対向する領域まで配置された導電層と、当該導電層上に設けられた絶縁層と、を備え、前記プリント配線板上に設けられたシールドフィルムと、前記実装部位に対向する領域に配置され、前記シールドフィルム上に設けられた導電性を有する補強部材と、を有するシールドプリント配線板であって、前記補強部材は、球状の導電性粒子を含んだ導電性接着剤により前記絶縁層上に接着され、前記絶縁層は、前記導電性接着剤が接着された後において、当該導電性接着剤から突出した前記導電性粒子の突出長よりも薄い層厚みで形成され、前記導電性接着剤が前記絶縁層に接着された後において、前記導電性粒子が前記導電層と接触する。
【００１３】
上記の構成によれば、プリント配線板上において、電子部品の実装部位に対向する領域までグランド用配線パターンと同電位の導電層が配置されている。これにより、導電層を有するシールドフィルムによって、電子部品の実装部位に対する外部からの電磁波を遮蔽することができる。また、電子部品の実装部位に対向する領域が、シールドフィルム上に設けられた補強部材によって補強されている。これにより、補強部材によって、曲げなどに起因して実装部位に生じる歪みなどを防ぐことができる。さらに、シールドフィルムの絶縁層上に補強部材を接着する導電性接着剤に含まれる導電性粒子が、導電性接着剤が接着された後において、シールドフィルムの導電層と接触するため、導電性を有する補強部材の電位と導電層の電位とを、同電位にすることができ、補強部材にもシールド効果をもたすことができる。これにより、電子部品の実装部位に対して、シールドフィルムによるシールド効果と補強部材によるシールド効果の２重の効果によって、より確実にシールド効果をもたらすことができる。従って、補強部材をグランド電位にするために、従来のようにグランド用配線パターンを露出して、導電性接着剤を介して補強部材とグランド用配線パターンとを接続させる必要がないため、補強部材の配置場所に合わせてグランド用配線パターンを形成する必要がなく、設計自由度が向上する。さらに、導電性接着剤を介して補強部材とグランド用配線パターンとを接続させる必要がないため、その接続部分にできる空隙が原因で起こるリフロー時の不具合も生じない。以上のように、設計自由度を確保しつつ、シールド効果を保つことができる。さらに、導電性粒子は球状であるため、導電性接着剤の中で導電性粒子がどの方向に傾いても、導電性接着剤から突出する長さは、層厚方向においてほぼ一定になる。これにより、例えば、導電性粒子がフレーク状や樹枝状に比べて、より絶縁層を突き破り易くなり、導電層と接触しやすくなる。その結果、より確実に補強部材と導電層とを同電位に保つことができる。
【００１４】
また、本発明のシールドプリント配線板において、前記補強部材は、さらに前記グランド用配線パターンと同電位に保たれた外部のグランド用部材に接続されていてもよい。
【００１５】
上記の構成によれば、補強部材は、導電性接着剤に含まれる導電性粒子を介して内部でグランド用配線パターンと同電位に保たれると共に、外部のグランド用部材を介してもグランド用配線パターンと同電位に保たれるため、よりシールド効果を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明のシールドプリント配線板において、前記シールドフィルムの前記絶縁層は、前記導電層上にコーティングされていてもよい。
【００１７】
上記の構成によれば、シールドフィルムの絶縁層が導電層上にコーティングされているため、例えばフィルム状の絶縁層よりも薄くすることができ、導電性接着剤から突出した導電性粒子が絶縁層を突き破って導電層と接触しやすくなる。
【００１８】
また、本発明のシールドプリント配線板において、前記補強部材は、ステンレス材によって形成されていてもよい。
【００１９】
上記の構成によれば、ステンレス材は補強に適した硬さで耐食性に優れるため、より効果的に、電子部品の実装部位を補強しつつ、実装部位に対してシールド効果をもたらすことができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のシールドプリント配線板によると、導電層を有するシールドフィルムによって、電子部品の実装部位に対する外部からの電磁波を遮蔽することができる。また、補強部材によって、曲げなどに起因して実装部位に生じる歪みなどを防ぐことができる。さらに、導電性を有する補強部材の電位と導電層の電位とを、同電位にすることができ、補強部材にもシールド効果をもたすことができる。これにより、電子部品の実装部位に対して、シールドフィルムによるシールド効果と補強部材によるシールド効果の２重の効果によって、より確実にシールド効果をもたらすことができる。従って、補強部材をグランド電位にするために、従来のようにグランド用配線パターンを露出して、導電性接着剤を介して補強部材とグランド用配線パターンとを接続させる必要がないため、補強部材の配置場所に合わせてグランド用配線パターンを形成する必要がなく、設計自由度が向上する。さらに、導電性接着剤を介して補強部材とグランド用配線パターンとを接続させる必要がないため、その接続部分にできる空隙が原因で起こるリフロー時の不具合も生じない。以上のように、設計自由度を確保しつつ、シールド効果を保つことができる。さらに、例えば、導電性粒子がフレーク状や樹枝状に比べて、より絶縁層を突き破り易くなり、導電層と接触しやすくなる。その結果、より確実に補強部材と導電層とを同電位に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態に係るシールドプリント配線板の一部断面図である。
【図２】（ａ）本実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法における穴部形成工程を示す図である。（ｂ）本実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法におけるシールドフィルム接着工程を示す図である。（ｃ）本実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法におけるシールドフィルムの剥離層剥離工程を示す図である。
【図３】（ｄ）本実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法における導電性接着剤接着工程を示す図である。（ｅ）本実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法における補強部材接着工程を示す図である。（ｆ）本実施形態に係るシールドプリント配線板に電子部品を接続する電子部品接続工程を示す図である。
【図４】本実施形態に係るシールドプリント配線板の実施例および比較例を用いた実験結果を示す図である。
【図５】従来のシールドプリント配線板の一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２３】
（シールドプリント配線板１の全体構成）
先ず、図１を用いて、本実施形態のシールドプリント配線板１について説明する。図１に示すように、シールドプリント配線板１は、プリント配線板１０と、シールドフィルム２０と、補強部材３５と、を有している。そして、プリント配線板１０の下面に設けられた実装部位には電子部品５０が接続されるようになっている。また、シールドフィルム２０は、プリント配線板１０上に設けられており、電子部品５０が接続される実装部位に対向する領域まで配置されている。これにより、シールドフィルム２０を利用して電子部品５０の実装部位に対する外部からの電磁波９０ｂなどのノイズを遮蔽している。
【００２４】
さらに、補強部材３５は、シールドフィルム２０上に設けられており、電子部品５０が接続される実装部位に対向配置されている。補強部材３５は、導電性接着剤３０に接触状態に接着されており、その導電性接着剤３０によって、シールドフィルム２０の絶縁層２１上に貼り付けられている。ここで、図１の拡大部ａは、補強部材３５に接触状態に接着された導電性接着剤３０が、シールドフィルム２０の絶縁層２１に接着されている様子を拡大した図である。拡大部ａに示すように、導電性接着剤３０に含まれる導電性粒子３２は、導電性接着剤３０に含まれる接着剤３１から突出している。そして、導電性接着剤３０の上面に接触状態に接着された補強部材３５は、導電性粒子３２と接触している。一方、導電性接着剤３０の下面から突出した導電性粒子３２は、シールドフィルム２０の絶縁層２１を突き破り、その下の導電層２２に接触している。これにより、導電性接着剤３０の導電性粒子３２を介して補強部材３５とシールドフィルム２０の導電層２２とが導通状態になり、導電性を有する補強部材３５と導電層２２とを同電位にすることができる。従って、導電性を有する補強部材３５にシールド効果をもたせることができるようになっている。
【００２５】
これにより、シールドプリント配線板１の補強部材３５は、電子部品５０の実装部位を補強する役割と、電子部品５０の実装部位に対する外部からの電磁波９０ｂなどのノイズを遮蔽する役割の２重の機能を少なくとも有することができるようになっている。
【００２６】
以下、各構成を具体的に説明する。
【００２７】
（プリント配線板１０）
プリント配線板１０は、図示しない信号用配線パターンやグランド用配線パターン１４などの複数の配線パターンが形成されたベース部材１２と、ベース部材１２上に設けられた接着剤層１３と、接着剤層１３に接着された絶縁フィルム１１と、を有している。
【００２８】
図示しない信号用配線パターンやグランド用配線パターン１４は、ベース部材１２の上面に形成されている。これらの配線パターンは、導電性材料をエッチング処理することにより形成される。また、そのうち、グランド用配線パターン１４は、グランド電位を保ったパターンのことを指す。
【００２９】
接着剤層１３は、信号用配線パターンやグランド用配線パターン１４と絶縁フィルム１１との間に介在する接着剤であり、絶縁性を保つと共に、絶縁フィルム１１をベース部材１２に接着させる役割を有する。なお、接着剤層１３の厚みは、１０μｍ〜４０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００３０】
ベース部材１２と絶縁フィルム１１は、いずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。なお、ベース部材１２の厚みは、１０μｍ〜４０μｍであり、絶縁フィルム１１の厚みは、１０μｍ〜３０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００３１】
また、上記の絶縁フィルム１１および接着剤層１３には、レーザー加工などによって、穴部４０が形成されている。穴部４０は、複数の信号用配線パターンやグランド用配線パターンの中から選択された配線パターンの一部領域を露出させるものである。本実施形態の場合、グランド用配線パターン１４の一部領域が、外部に露出するように、絶縁フィルム１１および接着剤層１３における積層方向に穴部４０が形成されている。なお、穴部４０は、隣接する他の配線パターンを露出させないように適宜穴径が設定されている。
【００３２】
（補強部材３５）
補強部材３５は、導電性を有する材料、例えばステンレス材によって形成されている。また、補強部材３５は、シールドフィルム２０上において、電子部品５０の実装部位に対向配置されており、電子部品５０の実装部位を補強することによって、曲げなどに起因して実装部位に生じる歪みなどを防いでいる。なお、補強部材３５は、ステンレス材に限らず、実装部位を補強でき、且つ導電性を有する材料であれば何れのものを用いても良いが、補強に適した硬さで耐食性に優れるため、ステンレス材を用いた方がより効果的に、電子部品５０の実装部位を補強しつつ、実装部位に対してシールド効果をもたらすことができる。さらに、補強部材３５の電気的接続を向上させるため、ステンレス材の表面にニッケルメッキを施している方が好ましい。なお、補強部材３５の厚みは、０．０５ｍｍ〜１ｍｍであり、構成により適宜決定される。
【００３３】
（導電性接着剤３０）
導電性接着剤３０は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様の電気的性質を有している。従って、等方導電性接着剤で導電性接着剤３０が形成されている場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を確保することができる。一方、異方導電性接着剤で導電性接着剤３０が形成されている場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導電状態を確保することができる。
【００３４】
なお、導電性接着剤３０は、軟磁性材料を主成分とする導電性粒子３２と接着剤３１とを混合した導電性接着剤により形成されていてもよい。この場合には、導電性粒子３２が高い磁化を発揮することにより周波数の高い電磁波に対しても透磁率の低下を抑制することから、電波を吸収することが可能になる。これにより、補強部材３５との組合せで、シールド効果の機能に加えて、電波吸収の機能を有することになる。
【００３５】
具体的に、導電性接着剤３０は、導電性粒子３２と接着剤３１との混合体として形成されている。即ち、導電性接着剤３０は、接着剤３１に導電性粒子３２を分散させたものである。導電性接着剤３０の電気的な接続は、接着剤３１内の導電性粒子３２が１個または複数個、導電性接着剤３０の厚み方向に連続的に接触することにより実現され、接着剤３１の接着力により保持される。
【００３６】
導電性接着剤３０に含まれる接着剤３１は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、
ウレタン系樹脂などが挙げられる。なお、接着剤３１は、上記樹脂の単体でも混合体でもよい。また、接着剤３１は、粘着性付与剤をさらに含んでいてもよい。粘着性付与剤としては、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂などのタッキファイヤーが挙げられる。
【００３７】
導電性接着剤３０に含まれる導電性粒子３２は、金属材料により一部または全部が形成されている。例えば、導電性粒子３２は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、アトマイズ法、カルボニル法などにより作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。なお、導電性粒子３２は、ＡｇコートＣｕ粉、またはＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の安定した導電性粒子３２を得ることができるからである。なお、導電性粒子３２の形状は、球状に限定される必要はなく、例えば、球状をベースとして、球面に突起が形成されていてもよい。この場合、導電性粒子３２が、絶縁層２１をより突き破りやすくなる。なお、導電性粒子３２の形状が球状である場合、導電性接着剤３０の中で導電性粒子がどの方向に傾いても、導電性接着剤３０から突出する長さは、層厚方向においてほぼ一定になる。これにより、例えば、フレーク状や樹枝状に比べて、導電性粒子３２がより絶縁層２１を突き破り易くなり、導電層２２と接触しやすくなる。
【００３８】
上記のような構成を有する導電性接着剤３０において、接着剤３１の厚みは５μｍ〜４０μｍであり、導電性粒子３２の平均粒子径は１０μｍ〜１００μｍである。また、接着剤３１の厚みに対する導電性粒子３２の平均粒子径は、１．５〜３倍となる。そのため、導電性接着剤３０の接着剤３１から、導電性粒子３２の一部が突出している。なお、導電性粒子３２の平均粒子径の偏差は、±５μｍ以下であることが好ましい。この場合、導電性接着剤３０から突出する導電性粒子３２の突出長に大きな偏りが無いため、導電層２２との接続抵抗が安定する。これにより、安定して、補強部材３５と導電層２２とを同電位に保つことができる。さらに、接着剤３１に対する導電性粒子３２の配合量は、３０重量％〜７０重量％であり、接着力および導電性の観点から、５０重量％が好ましい。
【００３９】
（シールドフィルム２０）
シールドフィルム２０は、導電材２３に接触状態に接着された導電層２２と、導電層２２上に設けられた絶縁層２１と、を有している。
【００４０】
導電材２３は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様の電気的性質を有している。従って、等方導電性接着剤で導電材２３が形成されている場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を確保することができる。一方、異方導電性接着剤で導電材２３が形成されている場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導電状態を確保することができる。なお、導電材２３が等方導電性の接着剤により形成される場合、導電材２３が導電層２２の機能を有することができるため、導電層２２を設けなくてもよい場合がある。
【００４１】
また、導電材２３は、絶縁性接着剤と、絶縁性接着剤中に分散された導電性粒子と、から構成されている。具体的に、絶縁性接着剤は、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。また、これら接着性樹脂に金属、カーボンなどの導電性粒子を混合し、導電性を持たせた導電性接着剤としている。耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件などに制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはより優れた可撓性が要求される場合においては、信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。また、そのいずれにおいても熱プレス時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましい。なお、導電材２３の厚みは３μｍ〜３０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００４２】
また、導電材２３に含まれる導電性粒子は、上述の穴部４０内に入り込むように、穴部４０の穴径よりも小さな平均粒径を有している。そして、導電性粒子は、金属材料により一部または全部が形成されている。例えば、導電性粒子は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、アトマイズ法、カルボニル法などにより作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。なお、導電性粒子は、ＡｇコートＣｕ粉、またはＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の安定した導電性粒子を得ることができるからである。なお、導電材２３の導電性粒子の形状は、球状に限定される必要はなく、例えばフレーク状や樹枝状であってもよい。
【００４３】
導電層２２は、メイン基板から送出される電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を有する。導電層２２は、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、および、これらの材料の何れか、または２つ以上を含む合金により形成された金属層である。なお、金属材料としては、求められるシールド効果に応じて適宜選択すればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問題があり、金は高価であることから、安価なアルミまたは信頼性の高い銀が好ましい。また、膜厚は、求められるシールド効果および繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、０．０１μｍ〜１０μｍの厚さが好ましい。厚さが０．０１μｍ未満では、十分なシールド効果が得られず、１０μｍを超えると屈曲性が問題となる。さらに、導電層２２の形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、メッキ、箔などがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した導電層２２を得ることができる。なお、前述したように、導電材２３が等方導電性の接着剤により形成される場合、導電層２２は設けなくてもよい場合がある。
【００４４】
絶縁層２１は、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系、フェノール系、およびウレタン系などの樹脂、またはこれらの混合物によって形成されており、絶縁性を保つと共に、導電層２２が直接外部に露出しないようにカバーする役割を果たしている。なお、絶縁層２１の厚みは１μｍ〜１０μｍであり、導電層２２に直接コーティングされて形成された方が、例えばフィルム状よりも薄くすることができ、導電性粒子３２が絶縁層２１を突き破りやすくなる。
【００４５】
また、補強部材３５がシールドフィルム２０上に導電性接着剤３０によって設けられる際、導電性接着剤３０がシールドフィルム２０内の絶縁層２１上に接着される。この接着時において、絶縁層２１は、補強部材３５側から加熱され、軟化されるようになっている。このように、加熱によって絶縁層２１が軟化されることによって、導電性接着剤３０の導電性粒子３２が絶縁層２１を突き破りやすくなる。そのため、絶縁層２１を形成するエポキシ系などの樹脂は、補強部材３５を絶縁層２１上に設ける際の加熱温度で軟化される樹脂により形成されている。
【００４６】
ここで、図１の拡大部ａに示すように、導電性接着剤３０と絶縁層２１との接着において、導電性接着剤３０に含まれる導電性粒子３２の一部が接着剤３１の下面から突出し、その導電性粒子３２の突出部が絶縁層２１を突き破って導電層２２に接触するようになっている。そのため、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２の突出長Ｌ２よりも絶縁層２１の層厚みＬ１は薄くなるように設定されている。具体的に、導電性接着剤３０の接着剤３１の厚みが５μｍ〜１５μｍで、導電性粒子３２の平均粒子径が１０μｍ〜２０μｍとした場合、導電性粒子３２の突出長Ｌ２は５μｍ〜１５μｍとなるため、絶縁層２１の厚みは２μｍ〜１２μｍの範囲となる。なお、図１の場合は、導電性接着剤３０の層厚方向において導電性粒子３２が１個ずつ一列に並んだ状態であるが、例えば導電性接着剤３０の層厚方向において複数個の導電性粒子３２が２列や３列に重なっていてもよい。つまり、本実施形態の場合、導電性接着剤３０の層厚方向において、１個の導電性粒子３２を介して補強部材３５と導電層２２が電気的に接続されているが、これに限らず、導電性接着剤３０の層厚方向において、複数個の導電性粒子３２が重なって存在し、この複数個の導電性粒子３２を介して補強部材３５と導電層２２が電気的に接続されていてもよい。絶縁層２１の層厚みが、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２の突出長よりも薄くなるように設定されていればよい。
【００４７】
上記のような構成を有するシールドフィルム２０において、導電材２３は穴部４０内に流れ込み、外部に露出したグランド用配線パターン１４と接触する。これにより、導電層２２は、接触状態に接着された導電材２３を介して、グランド用配線パターン１４と導通し、同電位に保たれる。こうして、シールドフィルム２０はシールド効果を有するようになり、外部からの電磁波９０ａなどのノイズを遮蔽することができるようになっている。
【００４８】
さらに、シールドフィルム２０は、プリント配線板１０に接続された電子部品の実装部位に対向する領域にまで延びた状態で配置されている。これにより、シールドフィルム２０を利用して、電子部品５０の実装部位に対する外部からの電磁波９０ｂなどのノイズを遮蔽することができる。
【００４９】
また、導電性接着剤３０の下面から突出した導電性粒子３２が、シールドフィルム２０の絶縁層２１を突き破り、その下の導電層２２に接触することができる。これにより、導電性接着剤３０の導電性粒子３２を介して補強部材３５とシールドフィルム２０の導電層２２とが導通状態になり、導電性を有する補強部材３５と導電層２２とを同電位にすることができる。
【００５０】
以上のように、本実施形態に係るシールドプリント配線板１は、グランド用配線パターン１４が形成されたベース部材１２と、グランド用配線パターン１４を覆ってベース部材１２上に設けられた絶縁フィルム１１と、を有すると共に、電子部品５０がベース部材１２の下面に設けられた実装部位に接続されたプリント配線板１０と、グランド用配線パターン１４と同電位であると共に実装部位に対向する領域まで配置された導電層２２と、導電層２２上に設けられた絶縁層２１と、を備え、プリント配線板１０上に設けられたシールドフィルム２０と、実装部位に対向する領域に配置され、シールドフィルム２０上に設けられた導電性を有する補強部材３５と、を有するシールドプリント配線板１であって、補強部材３５は、球状の導電性粒子３２を含んだ導電性接着剤３０により絶縁層２１上に接着され、絶縁層２１は、導電性接着剤３０が接着された後において、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２の突出長よりも薄い層厚みで形成され、導電性接着剤３０が絶縁層２１に接着された後において、導電性粒子３２が導電層２２と接触する。
【００５１】
上記の構成によれば、プリント配線板１０上において、電子部品５０の実装部位に対向する領域までグランド用配線パターン１４と同電位の導電層２２が配置されている。これにより、導電層２２を有するシールドフィルム２０によって、電子部品５０の実装部位に対する外部からの電磁波９０ａを遮蔽することができる。また、電子部品５０の実装部位に対向する領域が、シールドフィルム２０上に設けられた補強部材３５によって補強されている。これにより、補強部材３５によって、曲げなどに起因して実装部位に生じる歪みなどを防ぐことができる。さらに、シールドフィルム２０の絶縁層２１上に補強部材３５を接着する導電性接着剤３０に含まれる導電性粒子３２が、導電性接着剤３０が接着された後において、シールドフィルム２０の導電層２２と接触するため、導電性を有する補強部材３５の電位と導電層２２の電位とを、同電位にすることができ、補強部材３５にもシールド効果をもたすことができる。これにより、電子部品５０の実装部位に対して、シールドフィルム２０によるシールド効果と補強部材３５によるシールド効果の２重の効果によって、より確実にシールド効果をもたらすことができる。従って、補強部材３５をグランド電位にするために、従来のようにグランド用配線パターン１４を露出して、導電性接着剤を介して補強部材３５とグランド用配線パターン１４とを接続させる必要がないため、補強部材３５の配置場所に合わせてグランド用配線パターン１４を形成する必要がなく、設計自由度が向上する。さらに、導電性接着剤を介して補強部材３５とグランド用配線パターン１４とを接続させる必要がないため、その接続部分にできる空隙が原因で起こるリフロー時の不具合も生じない。以上のように、設計自由度を確保しつつ、シールド効果を保つことができる。さらに、導電性粒子３２は球状であるため、導電性接着剤３０の中で導電性粒子３２がどの方向に傾いても、導電性接着剤３０から突出する長さは、層厚方向においてほぼ一定になる。これにより、例えば、導電性粒子３２がフレーク状や樹枝状に比べて、より絶縁層２１を突き破り易くなり、導電層２２と接触しやすくなる。その結果、より確実に補強部材３５と導電層２２とを同電位に保つことができる。
【００５２】
また、本実施形態に係るシールドプリント配線板１において、プリント配線板１０は、グランド用配線パターン１４が形成されたベース部材１２と、グランド用配線パターン１４を覆ってベース部材１２に設けられた絶縁フィルム１１をさらに備え、絶縁フィルム１１には、グランド用配線パターン１４の一部を露出させる穴部４０が形成されており、シールドフィルム２０の導電層２２は、絶縁フィルム１１上に設けられると共に穴部４０に充填される導電材２３に、接触状態に設けられている。
【００５３】
上記の構成によれば、シールドフィルム２０の導電層２２の電位とグランド用配線パターン１４の電位とを、絶縁フィルム１１に形成された穴部４０に充填される導電材２３を介して同電位にすることができる。これにより、導電層２２の電位をグランド電位にするために、外部のグランド用部材にわざわざ接続させる必要がない。
【００５４】
また、本実施形態に係るシールドプリント配線板１において、シールドフィルム２０の絶縁層２１は、導電層２２上にコーティングされている。
【００５５】
上記の構成によれば、シールドフィルム２０の絶縁層２１が導電層上にコーティングされているため、例えばフィルム状の絶縁層２１よりも薄くすることができ、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２が絶縁層２１を突き破って導電層２２と接触しやすくなる。
【００５６】
また、本実施形態に係るシールドプリント配線板１において、補強部材３５は、ステンレス材によって形成されている。
【００５７】
上記の構成によれば、ステンレス材は補強に適した硬さで耐食性に優れるため、より効果的に、電子部品５０の実装部位を補強しつつ、実装部位に対してシールド効果をもたらすことができる。
【００５８】
なお、本実施形態において、補強部材３５は、さらにグランド用配線パターン１４と同電位に保たれた外部のグランド用部材に接続されていてもよい。つまり、グランド用配線パターン１４と同電位のグランド用部材を外部に別途用意し、配線などを用いて補強部材３５とグランド用部材とをさらに接続するようにしてもよい。これによれば、補強部材３５が導電性接着剤３０に含まれる導電性粒子３２を介して内部でグランド用配線パターン１４と同電位に保たれると共に、外部のグランド用部材を介してもグランド用配線パターン１４と同電位に保たれるため、よりシールド効果を向上させることができる。
【００５９】
（シールドプリント配線板１の製造方法）
次に、図２および図３を用いて、本実施形態に係るシールドプリント配線板１の製造方法を説明する。図２および図３に示すように、本実施形態に係るシールドプリント配線板１の製造方法は、プリント配線板１０の絶縁フィルム１１に穴部４０を形成する穴部形成工程と、プリント配線板１０の上面にシールドフィルム２０を設けるシールドフィルム接着工程と、シールドフィルム２０の最上面に位置する剥離層２８を剥離する剥離層剥離工程と、シールドフィルム２０の絶縁層２１の上面に導電性接着剤３０を接着する導電性接着剤接着工程と、導電性接着剤３０に補強部材３５を接着する補強部材接着工程と、補強部材３５に対向する位置のプリント配線板１０の下面に電子部品５０を接続する電子部品接続工程と、を有している。
【００６０】
以下、各工程を具体的に説明する。図２（ａ）に示すように、穴部形成工程においては、先ず、プリント配線板１０を用意する。そして、プリント配線板１０の絶縁フィルム１１および接着剤層１３をレーザー加工などによって穴部４０を形成する。この工程により、複数の信号用配線パターンやグランド用配線パターンの中から選択されたグランド用配線パターン１４の一部の領域が穴部４０によって外部に露出される。
【００６１】
次に、図２（ｂ）に示すように、シールドフィルム接着工程においては、プリント配線板１０の絶縁フィルム１１上に、シールドフィルム２０が接着される。この接着時においては、ヒーターｈによってシールドフィルム２０の導電材２３を加熱しながら、プレス機Ｐによって上下方向からプリント配線板１０とシールドフィルム２０とを圧着する。これにより、シールドフィルム２０の導電材２３がヒーターｈの熱によって軟らかくなり、プレス機Ｐの加圧によって絶縁フィルム１１上に接着されると共に、穴部４０に充填される。そして、穴部４０に充填された導電材２３は、やがてグランド用配線パターン１４と接触する。この工程により、プリント配線板１０の絶縁フィルム１１上にシールドフィルム２０が設けられると共に、シールドフィルム２０の導電層２２とグランド用配線パターン１４とが、導電材２３を介して導通される。これにより、シールドフィルム２０の導電層２２とグランド用配線パターン１４とが同電位に保たれ、シールドフィルム２０によって、外部からの電磁波９０ａなどのノイズを遮蔽することができる。
【００６２】
次に、図２（ｃ）に示すように、剥離層剥離工程においては、シールドフィルム２０の最上面に予め設けられていた剥離層２８が剥離される。
【００６３】
次に、図３（ｄ）に示すように、導電性接着剤接着工程においては、シールドフィルム２０の絶縁層２１上に、導電性接着剤３０が接着される。なお、この工程においては、導電性接着剤３０は絶縁層２１上に仮接着された状態である。
【００６４】
次に、図３（ｅ）に示すように、補強部材接着工程においては、導電性接着剤３０上に、補強部材３５が接着される。この接着時においては、ヒーターｈによって導電性接着剤３０を加熱しながら、緩衝材６０を介してプレス機Ｐによって上下方向からプリント配線板１０に設けられたシールドフィルム２０と補強部材３５とを圧着する。これにより、導電性接着剤３０の接着剤３１がヒーターｈの熱によって軟らかくなり、プレス機Ｐの加圧によって導電性粒子３２が接着剤３１から突出する。そして、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２は、ヒーターｈの熱によって軟らかくなった絶縁層２１をプレス機Ｐの加圧によって突き破り、やがて導電層２２と接触する。なお、ヒーターｈの加熱温度は１５０℃〜１９０℃であり、プレス機Ｐの圧力は２ＭＰａ〜５ＭＰａである。また、プレス機Ｐによる加圧時間は５分〜６０分である。この工程により、シールドフィルム２０上に補強部材３５が設けられると共に、補強部材３５とシールドフィルム２０の導電層２２とが、導電性粒子３２を介して導通される。これにより、補強部材３５と導電層２２、およびグランド用配線パターン１４とが、同電位に保たれ、補強部材３５にもシールド効果をもたせることができる。
【００６５】
最後に、図３（ｆ）に示すように、電子部品接続工程においては、プリント配線板１０の下面（図における下側の面）の実装部位に電子部品５０が接続される。この時、プリント配線板１０の上面（図における上側の面）には、シールドフィルム２０の導電層２２が電子部品５０の実装部位に対向する領域まで配置されている。これにより、シールドフィルム２０を利用することによって、電子部品５０の実装部位に対する外部からの電磁波９０ｂを遮蔽することができる。さらに、シールドフィルム２０の上面（図における上側の面）には、補強部材３５が電子部品５０の実装部位に対向配置されている。これにより、補強部材３５のシールド効果によって、より確実に電子部品５０の実装部位に対する外部からの電磁波９０ｂを遮蔽することができる。
【００６６】
なお、図３（ｄ）に示す導電性接着剤接着工程および図３（ｅ）に示す補強部材接着工程において、先に導電性接着剤３０を絶縁層２１上に貼り付け、その後、補強部材３５を導電性接着剤３０に接着させているが、先に補強部材３５と導電性接着剤３０とを接着させたものを、絶縁層２１上に貼り付けてもよい。しかしながら、導電性接着剤３０を補強部材３５に接着させるよりも、導電性接着剤３０を絶縁層２１に接着させる方が密着性がよいため、本実施形態に係る製造方法の方が作業性がよく、製造しやすい。
【００６７】
（実施例と比較例）
次に、本実施形態に係るシールドプリント配線板１の実施例と比較例を用いて、本発明を具体的に説明する。実施例および比較例の詳細および実験結果を図４に示す。
【００６８】
図４に示すように、実施例１〜５および比較例１、２は、図１に示した本実施形態に係るシールドプリント配線板１と同様の構成を有するものを用いており、比較例３は、図５に示した従来のシールドプリント配線板１００と同様の構成を有するものを用いている。より具体的には、補強部材とグランド用配線パターンとの接続形態において、実施例１〜５および比較例１、２は、本実施形態に係るシールドプリント配線板１と同様の接続形態を有しており、比較例３のみが、従来のシールドプリント配線板１００と同様の接続形態を有している。ここで、実施例および比較例に用いられたプリント配線板１０、１１０において、ベース部材１２、１１２の厚さは２５μｍ、グランド用配線パターン１４、１１４、１１５の厚みは１８μｍ、接着剤層１３、１１３の厚さは２５μｍ、絶縁フィルム１１、１１１の厚さは１２μｍとなる。また、実施例および比較例に用いられたシールドフィルム２０、１２０において、導電材２３、１２３の厚みは１０μｍ、導電層２２、１２２の厚みは０．１μｍ、絶縁層２１、１２１の厚みは５μｍである。また、補強部材３５、１３５には導電性を有するニッケルメッキされたステンレス材を用い、その厚みは０．２ｍｍである。
【００６９】
さらに、実施例１〜５および比較例１、２において、補強部材３５を絶縁層２１に接着させる導電性接着剤３０の厚みは１０μｍであり、導電性粒子３２の平均粒子径は、図４に示すように夫々設定されている。なお、実施例の導電性粒子３２の平均粒子径の偏差は±５μｍ以下である。例えば、実施例１の場合、導電性粒子３２の平均粒子径が５μｍであり、補強部材３５を絶縁層２１に接着させた後の導電性接着剤３０および導電性粒子３２の厚みは１０μｍとなる。この実施例１の場合、導電性接着剤３０の厚み（１０μｍ）より導電性粒子３２の平均粒子径（５μｍ）の方が小さいため、導電性粒子３２は導電性接着剤３０に埋もれた形で存在し、接着後の厚み（１０μｍ）も導電性接着剤３０の厚みと同じになる。なお、実施例１の場合、偏差を考慮しても導電性粒子３２の粒子径は最大で１０μｍとなるため、導電性粒子３２は導電性接着剤３０に埋もれた形で存在する。また、例えば、実施例２の場合、導電性粒子３２の平均粒子径が１０μｍであり、補強部材３５を絶縁層２１に接着させた後の導電性接着剤３０および導電性粒子３２の厚みは１０μｍとなる。この実施例２の場合、導電性接着剤３０の厚み（１０μｍ）より導電性粒子３２の平均粒子径（偏差を考慮すると１５μｍ）の方が大きく、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２の突出長（５μｍ）は絶縁層２１の厚み（５μｍ）と同じとなる。そのため、導電性粒子３２の平均粒子径の偏差を考慮すると、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２は絶縁層２１を丁度突き破り、その下の導電層２２に接触している。
【００７０】
また、図４に示すように、実施例１〜５における導電性接着剤３０の導電性粒子３２の形状は球状である。そして、比較例１における導電性接着剤３０の導電性粒子３２の形状はフレーク状であり、比較例２における導電性接着剤３０の導電性粒子３２の形状は樹枝状である。さらに、比較例３における導電性接着剤１３０の導電性粒子の形状は、樹枝状に設定されている。なお、全ての実施例および比較例において、導電性粒子の配合量は５０重量％に統一されている。
【００７１】
上記のように設定された実施例および比較例を用いて、補強部材とグランド用配線パターンとの接続抵抗を測定した。また、測定した接続抵抗の測定値と、約２６０℃の熱を用いて実施されるリフロー工程における耐リフロー性を判断した結果と、を合わせて総合評価を出した。ここで、補強部材とグランド用配線パターンとの接続抵抗の測定値は、０．５Ω未満を『○』とし、０．５Ω以上１０.０Ω未満を『△』、１０.０Ω以上を『×』とする判定基準を設けた。また、耐リフロー性については、実装後の外観検査やシールド検査などの電気検査によって合否の『○』、『△』、『×』を判定した。
【００７２】
その結果、耐リフロー性については、比較例３について、空隙が混入することによって膨張し、外観検査などで不合格の『×』となった。この理由として、比較例３は、補強部材とグランド用配線パターンとの接続形態において、図５に示した従来のシールドプリント配線板１００と同様の接続形態を有しているため、導電性接着剤１３０とグランド用配線パターン１１５との接続部に空隙が入ってしまったと考えられる。つまり、従来のシールドプリント配線板１００の場合、補強部材１３５とグランド用配線パターン１１５との接続部は、上下が硬い材料で挟まれるため、補強部材１３５を貼り付ける際に、穴部１６０の段差に導電性接着剤１３０が追従しなくなる。その結果、導電性接着剤１３０とグランド用配線パターン１１５との接続部に空隙１６０ａ、１６０ｂが入り込んでしまい、リフロー工程による熱でその空隙が膨張して、外観不良やシールド効果を保てないなどの不具合が発生したと考えられる。また、実施例５については、多少の空隙が混入することによって、外観検査などで『△』となった。この理由として、実施例５の場合は、導電性粒子３２の平均粒子径が３０μｍであり、導電性粒子３２の平均粒子径が導電性接着剤３０および絶縁層２１の厚みに対して大きすぎるため、導電性接着剤３０と絶縁層２１との間に大きく隙間ができてしまい、その隙間に多少の空隙が混入する場合があると考えられる。
【００７３】
一方、実施例１〜４および比較例１、２は、補強部材とグランド用配線パターンとの接続形態において、本実施形態のシールドプリント配線板１と同様の接続形態を有し、さらに、導電性粒子３２の平均粒子径も大きすぎることがないため、比較例３や実施例５のような不具合はなく、耐リフロー性は『○』の合格基準を満たしていた。
【００７４】
また、補強部材とグランド用配線パターンとの接続抵抗は、実施例２〜５、および比較例３が『○』の基準を満たしており、実施例１が『△』、比較例１、２が『×』であった。この理由として、比較例１、２は導電性粒子がフレーク状または樹枝状であるため、導電性粒子の傾き状態によっては、絶縁層２１を突き破ることができず、補強部材３５をグランド電位に保つことができなかったと考えられる。また、実施例１は、導電性粒子３２の平均粒子径が偏差を考慮しても導電性接着剤３０の厚さと同じ、あるいは小さいため、導電性接着剤３０から導電性粒子３２の突出が少なく、導電層２２と接触しにくかったと考えられる。
【００７５】
一方、実施例２〜５は、導電性接着剤３０の厚みと絶縁層２１の厚みに対して、導電性粒子３２の平均粒子径が適切であるため、補強部材３５と導電層２２との導通状態が安定している。その結果、補強部材３５とグランド用配線パターン１１４との接続抵抗を０．５Ω以下に維持することができた。また、比較例３の場合、補強部材１３５とグランド用配線パターン１１５との接続抵抗は、導電性接着剤１３０とグランド用配線パターン１１５との接続部に空隙１６０ａ、１６０ｂが入り込んでしまうが、樹枝状の導電性接着剤１３０によって補強部材１３５とグランド用配線パターン１１５との導通状態が保たれ、０．５Ω以下におさめることができていた。
【００７６】
以上の実験結果から、補強部材とグランド用配線パターンとの接続抵抗による判定と、耐リフロー性による判定と、を『○』、『△』、『×』で総合評価すると、実施例２〜４が『○』であり、実施例１、５は『△』、比較例１〜３は『×』となる結果になった。この結果より、本実施形態のシールドプリント配線板１における補強部材３５とグランド用配線パターン１４との接続形態を用いれば、耐リフロー性において『△』以上の合格基準を満たすことが分かる。そして、補強部材とグランド用配線パターンとの接続抵抗は、本実施形態のシールドプリント配線板１において、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２が導電層２２に接触していれば『△』以上の合格基準を満たすことが分かる。さらに、導電性粒子３２の平均粒子径が導電性接着剤３０および絶縁層２１の厚みに比べて適切であり、その結果、導電性接着剤３０と絶縁層２１との間にできる隙間が偏差を考慮して１０μｍまでとなる程度（実施例４の場合）なら、接続抵抗も耐リフロー性も良好な結果となり、総合評価で『○』の合格基準を満たすことが分かる。
【００７７】
以上、本発明の実施形態を説明した。なお、本発明は上記の実施形態に限定される必要はない。
【００７８】
例えば、本実施形態に係るシールドプリント配線板１において、補強部材３５は、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２の突出部によって絶縁層２１を突き破り、グランド用配線パターン１４と同電位の導電層２２と接触しているが、その他の手段を用いて補強部材３５と導電層２２とを同電位に保っていてもよい。例えば、レーザーなどを用いて、導電層２２を外部に露出させる複数の穴部を絶縁層２１の表面に形成し、その上から樹枝状の導電性粒子を含んだ導電性接着剤を貼り付けることによって、その穴部に導電性粒子を流し込み、導電性粒子と導電層２２とを接触させていてもよい。これによれば、穴部に充填された樹枝状の導電性粒子を含んだ導電性接着剤を介して、補強部材３５と導電層２２とを同電位に保つことができる。
【００７９】
以上、本発明の実施例を説明したが、具体例を例示したに過ぎず、特に本発明を限定するものではなく、具体的構成などは、適宜設計変更可能である。また、発明の実施形態に記載された、作用および効果は、本発明から生じる最も好適な作用および効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用および効果は、本発明の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明は、携帯電話、コンピュータなどの電子機器に使用されるシールドプリント配線板に適用することができる。
【符号の説明】
【００８１】
１ シールドプリント配線板
１０ プリント配線板
１１ 絶縁フィルム
１２ ベース部材
１３ 接着剤層
１４ グランド用配線パターン
２０ シールドフィルム
２１ 絶縁層
２２ 導電層
２３ 導電材
３０ 導電性接着剤
３１ 接着剤
３２ 導電性粒子
３５ 補強部材
４０ 穴部
５０ 電子部品
９０ａ 電磁波
９０ｂ 電磁波
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、コンピュータなどに使用されるシールドプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話やコンピュータなどの電子機器は、小型化や高速処理化などにより、メイン基板や外部から受ける電磁波などのノイズの影響を受けやすくなっている。そのため、電磁波などのノイズを遮蔽するシールドフィルムを備えたプリント配線板の要求が高くなっている。また、このようなプリント配線板は、携帯電話やコンピュータなどに使用される電子部品が接続されて用いられ、使用時の曲げなどによって、電子部品が実装される実装部位には歪みなどが生じる場合がある。そのため、電子部品が実装される実装部位に対向する位置には、補強部材が設けられる。
【０００３】
例えば、図５は、従来のシールドプリント配線板１００を示した図である。図５に示すように、シールドプリント配線板１００は、グランド用配線パターン１１４、１１５が形成されたベース部材１１２と、グランド用配線パターン１１４、１１５を覆うようにして接着剤層１１３を介してベース部材１１２上に設けられた絶縁フィルム１１１と、を備えたプリント配線板１１０を有している。また、シールドプリント配線板１００の絶縁フィルム１１１上には、導電材１２３、導電層１２２、および絶縁層１２１を順に備えたシールドフィルム１２０が設けられている。ここで、プリント配線板１１０の絶縁フィルム１１１および接着剤層１１３にはグランド用配線パターン１１４を露出させるための穴部１４０が形成されている。この穴部１４０にシールドフィルム１２０の導電材１２３が充填されることによって、導電層１２２とグランド用配線パターン１１４とが導通し、双方を同電位に保っている。これにより、シールドフィルム１２０によって、プリント配線板１１０に対する電磁波９０ａを遮蔽することができるようになっている。さらに、プリント配線板１１０の下面に設けられた実装部位には、電子部品１５０が接続されるようになっている。そして、プリント配線板１１０上における電子部品１５０の実装部位に対向する位置には、補強部材１３５が設けられる。
【０００４】
ここで、プリント配線板１１０やそれに接続される電子部品１５０には、外部から電磁波９０ｂなどのノイズの影響を受ける場合があり、この電子部品１５０が実装される部位にもシールド効果をもたせる必要がある。そこで、補強部材１３５に導電性を有する材料を用いて、補強部材１３５にシールド効果をもたせ、補強部材１３５に補強効果とシールド効果の２つの機能を享受させていた。
【０００５】
ここで、補強部材１３５に十分なシールド効果をもたせるためには、補強部材１３５をグランド用配線パターン１１４、１１５と同電位に保つ必要がある。そのため、従来では、シールドプリント配線板１００の外部に図示しないグランド用部材を別途設け、そのグランド用部材を介して、補強部材１３５とグランド用配線パターン１１４、１１５とを同電位に保っていた。しかしながら、シールドプリント配線板１００の外部にグランド用部材を設けた場合、補強部材１３５とグランド用部材とを接続させるための配線などが必要になり、その分だけシールドプリント配線板の面積が大きくなり、設計自由度が狭くなってしまうなどの問題があった。
【０００６】
そこで、従来のシールドプリント配線板１００では、補強部材１３５の直下にグランド用配線パターン１１５を配置し、そのグランド用配線パターン１１５が露出するように絶縁フィルム１１１および接着剤層１１３に穴部１６０を形成し、樹枝状の導電性接着剤１３０をその穴部１６０に充填することによって、補強部材１３５とグランド用配線パターン１１５とを同電位に保っていた。
【０００７】
上記のような方法を用いて補強部材とグランド用配線パターンとを同電位に保つものとして、例えば特許文献１に開示されたフレキシブルプリント配線板がある。このフレキシブルプリント配線板は、グランド回路を露出させる開口に導電性接着剤を充填して、金属補強板とグランド回路とを同電位に保ち、金属補強板にシールド効果をもたせている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−２１８４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記のように、穴部１６０に導電性接着剤１３０を充填すると、導電性接着剤１３０とグランド用配線パターン１１５との接続部に空隙１６０ａ、１６０ｂが生じてしまう場合があった。これは、導電性接着剤１３０とグランド用配線パターン１１５との接続部が、補強部材１３５やベース部材１１２といった硬い材料で上下に挟まれているため、補強部材１３５を貼り付ける際に、穴部１６０の段差に導電性接着剤１３０が十分に追従しない事に起因する。このような場合、シールドプリント配線板１００を携帯電話やコンピュータなどのメイン基板に装着するリフロー工程において、空隙１６０ａ、１６０ｂが熱で膨らみ、導電性接着剤１３０とグランド用配線パターン１１５との電気的接続が不十分となる。その結果、外観不良になったり、補強部材１３５をグランド電位に保つことができなくなり、十分なシールド効果を確保することが難しくなる問題があった。
【００１０】
また、導電性接着剤１３０とグランド用配線パターン１１５との接続部に空隙１６０ａ、１６０ｂを生じさせないようにするためには、導電性接着剤１３０の厚みを極力厚くする必要があるが、この場合、導電性を保つためには導電性接着剤１３０に内在する導電性粒子の割合を多くする必要があり、その分コストも高くなり、効率が悪かった。さらに、上記のような方法であると、補強部材１３５が配置された直下にグランド用配線パターン１１５を配置させる必要があり、設計自由度が狭くなってしまう問題もあった。
【００１１】
本発明は、上記の問題を鑑みてされたものであり、電子部品が接続されたプリント配線板において、電子部品に対向する位置に補強部材を設けた場合でも、設計自由度を確保しつつ、電子部品の実装部位に対するシールド効果を保つことができるシールドプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のシールドプリント配線板は、グランド用配線パターンが形成されたベース部材と、当該グランド用配線パターンを覆って当該ベース部材上に設けられた絶縁フィルムと、を有すると共に、電子部品が当該ベース部材の下面に設けられた実装部位に接続されたプリント配線板と、前記グランド用配線パターンと同電位であると共に前記実装部位に対向する領域まで配置された導電層と、当該導電層上に設けられた絶縁層と、を備え、前記プリント配線板上に設けられたシールドフィルムと、前記実装部位に対向する領域に配置され、前記シールドフィルム上に設けられた導電性を有する補強部材と、を有するシールドプリント配線板であって、前記補強部材は、球状の導電性粒子を含んだ導電性接着剤により前記絶縁層上に接着され、前記絶縁層は、前記導電性接着剤が接着された後において、当該導電性接着剤から突出した前記導電性粒子の突出長よりも薄い層厚みで形成され、前記導電性接着剤が前記絶縁層に接着された後において、前記導電性粒子が前記導電層と接触する。
【００１３】
上記の構成によれば、プリント配線板上において、電子部品の実装部位に対向する領域までグランド用配線パターンと同電位の導電層が配置されている。これにより、導電層を有するシールドフィルムによって、電子部品の実装部位に対する外部からの電磁波を遮蔽することができる。また、電子部品の実装部位に対向する領域が、シールドフィルム上に設けられた補強部材によって補強されている。これにより、補強部材によって、曲げなどに起因して実装部位に生じる歪みなどを防ぐことができる。さらに、シールドフィルムの絶縁層上に補強部材を接着する導電性接着剤に含まれる導電性粒子が、導電性接着剤が接着された後において、シールドフィルムの導電層と接触するため、導電性を有する補強部材の電位と導電層の電位とを、同電位にすることができ、補強部材にもシールド効果をもたすことができる。これにより、電子部品の実装部位に対して、シールドフィルムによるシールド効果と補強部材によるシールド効果の２重の効果によって、より確実にシールド効果をもたらすことができる。従って、補強部材をグランド電位にするために、従来のようにグランド用配線パターンを露出して、導電性接着剤を介して補強部材とグランド用配線パターンとを接続させる必要がないため、補強部材の配置場所に合わせてグランド用配線パターンを形成する必要がなく、設計自由度が向上する。さらに、導電性接着剤を介して補強部材とグランド用配線パターンとを接続させる必要がないため、その接続部分にできる空隙が原因で起こるリフロー時の不具合も生じない。以上のように、設計自由度を確保しつつ、シールド効果を保つことができる。さらに、導電性粒子は球状であるため、導電性接着剤の中で導電性粒子がどの方向に傾いても、導電性接着剤から突出する長さは、層厚方向においてほぼ一定になる。これにより、例えば、導電性粒子がフレーク状や樹枝状に比べて、より絶縁層を突き破り易くなり、導電層と接触しやすくなる。その結果、より確実に補強部材と導電層とを同電位に保つことができる。
【００１４】
また、本発明のシールドプリント配線板において、前記補強部材は、さらに前記グランド用配線パターンと同電位に保たれた外部のグランド用部材に接続されていてもよい。
【００１５】
上記の構成によれば、補強部材は、導電性接着剤に含まれる導電性粒子を介して内部でグランド用配線パターンと同電位に保たれると共に、外部のグランド用部材を介してもグランド用配線パターンと同電位に保たれるため、よりシールド効果を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明のシールドプリント配線板において、前記シールドフィルムの前記絶縁層は、前記導電層上にコーティングされていてもよい。
【００１７】
上記の構成によれば、シールドフィルムの絶縁層が導電層上にコーティングされているため、例えばフィルム状の絶縁層よりも薄くすることができ、導電性接着剤から突出した導電性粒子が絶縁層を突き破って導電層と接触しやすくなる。
【００１８】
また、本発明のシールドプリント配線板において、前記補強部材は、ステンレス材によって形成されていてもよい。
【００１９】
上記の構成によれば、ステンレス材は補強に適した硬さで耐食性に優れるため、より効果的に、電子部品の実装部位を補強しつつ、実装部位に対してシールド効果をもたらすことができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のシールドプリント配線板によると、導電層を有するシールドフィルムによって、電子部品の実装部位に対する外部からの電磁波を遮蔽することができる。また、補強部材によって、曲げなどに起因して実装部位に生じる歪みなどを防ぐことができる。さらに、導電性を有する補強部材の電位と導電層の電位とを、同電位にすることができ、補強部材にもシールド効果をもたすことができる。これにより、電子部品の実装部位に対して、シールドフィルムによるシールド効果と補強部材によるシールド効果の２重の効果によって、より確実にシールド効果をもたらすことができる。従って、補強部材をグランド電位にするために、従来のようにグランド用配線パターンを露出して、導電性接着剤を介して補強部材とグランド用配線パターンとを接続させる必要がないため、補強部材の配置場所に合わせてグランド用配線パターンを形成する必要がなく、設計自由度が向上する。さらに、導電性接着剤を介して補強部材とグランド用配線パターンとを接続させる必要がないため、その接続部分にできる空隙が原因で起こるリフロー時の不具合も生じない。以上のように、設計自由度を確保しつつ、シールド効果を保つことができる。さらに、例えば、導電性粒子がフレーク状や樹枝状に比べて、より絶縁層を突き破り易くなり、導電層と接触しやすくなる。その結果、より確実に補強部材と導電層とを同電位に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態に係るシールドプリント配線板の一部断面図である。
【図２】（ａ）本実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法における穴部形成工程を示す図である。（ｂ）本実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法におけるシールドフィルム接着工程を示す図である。（ｃ）本実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法におけるシールドフィルムの剥離層剥離工程を示す図である。
【図３】（ｄ）本実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法における導電性接着剤接着工程を示す図である。（ｅ）本実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法における補強部材接着工程を示す図である。（ｆ）本実施形態に係るシールドプリント配線板に電子部品を接続する電子部品接続工程を示す図である。
【図４】本実施形態に係るシールドプリント配線板の実施例および比較例を用いた実験結果を示す図である。
【図５】従来のシールドプリント配線板の一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２３】
（シールドプリント配線板１の全体構成）
先ず、図１を用いて、本実施形態のシールドプリント配線板１について説明する。図１に示すように、シールドプリント配線板１は、プリント配線板１０と、シールドフィルム２０と、補強部材３５と、を有している。そして、プリント配線板１０の下面に設けられた実装部位には電子部品５０が接続されるようになっている。また、シールドフィルム２０は、プリント配線板１０上に設けられており、電子部品５０が接続される実装部位に対向する領域まで配置されている。これにより、シールドフィルム２０を利用して電子部品５０の実装部位に対する外部からの電磁波９０ｂなどのノイズを遮蔽している。
【００２４】
さらに、補強部材３５は、シールドフィルム２０上に設けられており、電子部品５０が接続される実装部位に対向配置されている。補強部材３５は、導電性接着剤３０に接触状態に接着されており、その導電性接着剤３０によって、シールドフィルム２０の絶縁層２１上に貼り付けられている。ここで、図１の拡大部ａは、補強部材３５に接触状態に接着された導電性接着剤３０が、シールドフィルム２０の絶縁層２１に接着されている様子を拡大した図である。拡大部ａに示すように、導電性接着剤３０に含まれる導電性粒子３２は、導電性接着剤３０に含まれる接着剤３１から突出している。そして、導電性接着剤３０の上面に接触状態に接着された補強部材３５は、導電性粒子３２と接触している。一方、導電性接着剤３０の下面から突出した導電性粒子３２は、シールドフィルム２０の絶縁層２１を突き破り、その下の導電層２２に接触している。これにより、導電性接着剤３０の導電性粒子３２を介して補強部材３５とシールドフィルム２０の導電層２２とが導通状態になり、導電性を有する補強部材３５と導電層２２とを同電位にすることができる。従って、導電性を有する補強部材３５にシールド効果をもたせることができるようになっている。
【００２５】
これにより、シールドプリント配線板１の補強部材３５は、電子部品５０の実装部位を補強する役割と、電子部品５０の実装部位に対する外部からの電磁波９０ｂなどのノイズを遮蔽する役割の２重の機能を少なくとも有することができるようになっている。
【００２６】
以下、各構成を具体的に説明する。
【００２７】
（プリント配線板１０）
プリント配線板１０は、図示しない信号用配線パターンやグランド用配線パターン１４などの複数の配線パターンが形成されたベース部材１２と、ベース部材１２上に設けられた接着剤層１３と、接着剤層１３に接着された絶縁フィルム１１と、を有している。
【００２８】
図示しない信号用配線パターンやグランド用配線パターン１４は、ベース部材１２の上面に形成されている。これらの配線パターンは、導電性材料をエッチング処理することにより形成される。また、そのうち、グランド用配線パターン１４は、グランド電位を保ったパターンのことを指す。
【００２９】
接着剤層１３は、信号用配線パターンやグランド用配線パターン１４と絶縁フィルム１１との間に介在する接着剤であり、絶縁性を保つと共に、絶縁フィルム１１をベース部材１２に接着させる役割を有する。なお、接着剤層１３の厚みは、１０μｍ〜４０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００３０】
ベース部材１２と絶縁フィルム１１は、いずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。なお、ベース部材１２の厚みは、１０μｍ〜４０μｍであり、絶縁フィルム１１の厚みは、１０μｍ〜３０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００３１】
また、上記の絶縁フィルム１１および接着剤層１３には、レーザー加工などによって、穴部４０が形成されている。穴部４０は、複数の信号用配線パターンやグランド用配線パターンの中から選択された配線パターンの一部領域を露出させるものである。本実施形態の場合、グランド用配線パターン１４の一部領域が、外部に露出するように、絶縁フィルム１１および接着剤層１３における積層方向に穴部４０が形成されている。なお、穴部４０は、隣接する他の配線パターンを露出させないように適宜穴径が設定されている。
【００３２】
（補強部材３５）
補強部材３５は、導電性を有する材料、例えばステンレス材によって形成されている。また、補強部材３５は、シールドフィルム２０上において、電子部品５０の実装部位に対向配置されており、電子部品５０の実装部位を補強することによって、曲げなどに起因して実装部位に生じる歪みなどを防いでいる。なお、補強部材３５は、ステンレス材に限らず、実装部位を補強でき、且つ導電性を有する材料であれば何れのものを用いても良いが、補強に適した硬さで耐食性に優れるため、ステンレス材を用いた方がより効果的に、電子部品５０の実装部位を補強しつつ、実装部位に対してシールド効果をもたらすことができる。さらに、補強部材３５の電気的接続を向上させるため、ステンレス材の表面にニッケルメッキを施している方が好ましい。なお、補強部材３５の厚みは、０．０５ｍｍ〜１ｍｍであり、構成により適宜決定される。
【００３３】
（導電性接着剤３０）
導電性接着剤３０は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様の電気的性質を有している。従って、等方導電性接着剤で導電性接着剤３０が形成されている場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を確保することができる。一方、異方導電性接着剤で導電性接着剤３０が形成されている場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導電状態を確保することができる。
【００３４】
なお、導電性接着剤３０は、軟磁性材料を主成分とする導電性粒子３２と接着剤３１とを混合した導電性接着剤により形成されていてもよい。この場合には、導電性粒子３２が高い磁化を発揮することにより周波数の高い電磁波に対しても透磁率の低下を抑制することから、電波を吸収することが可能になる。これにより、補強部材３５との組合せで、シールド効果の機能に加えて、電波吸収の機能を有することになる。
【００３５】
具体的に、導電性接着剤３０は、導電性粒子３２と接着剤３１との混合体として形成されている。即ち、導電性接着剤３０は、接着剤３１に導電性粒子３２を分散させたものである。導電性接着剤３０の電気的な接続は、接着剤３１内の導電性粒子３２が１個または複数個、導電性接着剤３０の厚み方向に連続的に接触することにより実現され、接着剤３１の接着力により保持される。
【００３６】
導電性接着剤３０に含まれる接着剤３１は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、
ウレタン系樹脂などが挙げられる。なお、接着剤３１は、上記樹脂の単体でも混合体でもよい。また、接着剤３１は、粘着性付与剤をさらに含んでいてもよい。粘着性付与剤としては、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂などのタッキファイヤーが挙げられる。
【００３７】
導電性接着剤３０に含まれる導電性粒子３２は、金属材料により一部または全部が形成されている。例えば、導電性粒子３２は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、アトマイズ法、カルボニル法などにより作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。なお、導電性粒子３２は、ＡｇコートＣｕ粉、またはＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の安定した導電性粒子３２を得ることができるからである。なお、導電性粒子３２の形状は、球状に限定される必要はなく、例えば、球状をベースとして、球面に突起が形成されていてもよい。この場合、導電性粒子３２が、絶縁層２１をより突き破りやすくなる。なお、導電性粒子３２の形状が球状である場合、導電性接着剤３０の中で導電性粒子がどの方向に傾いても、導電性接着剤３０から突出する長さは、層厚方向においてほぼ一定になる。これにより、例えば、フレーク状や樹枝状に比べて、導電性粒子３２がより絶縁層２１を突き破り易くなり、導電層２２と接触しやすくなる。
【００３８】
上記のような構成を有する導電性接着剤３０において、接着剤３１の厚みは５μｍ〜４０μｍであり、導電性粒子３２の平均粒子径は１０μｍ〜１００μｍである。また、接着剤３１の厚みに対する導電性粒子３２の平均粒子径は、１．５〜３倍となる。そのため、導電性接着剤３０の接着剤３１から、導電性粒子３２の一部が突出している。なお、導電性粒子３２の平均粒子径の偏差は、±５μｍ以下であることが好ましい。この場合、導電性接着剤３０から突出する導電性粒子３２の突出長に大きな偏りが無いため、導電層２２との接続抵抗が安定する。これにより、安定して、補強部材３５と導電層２２とを同電位に保つことができる。さらに、接着剤３１に対する導電性粒子３２の配合量は、３０重量％〜７０重量％であり、接着力および導電性の観点から、５０重量％が好ましい。
【００３９】
（シールドフィルム２０）
シールドフィルム２０は、導電材２３に接触状態に接着された導電層２２と、導電層２２上に設けられた絶縁層２１と、を有している。
【００４０】
導電材２３は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様の電気的性質を有している。従って、等方導電性接着剤で導電材２３が形成されている場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を確保することができる。一方、異方導電性接着剤で導電材２３が形成されている場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導電状態を確保することができる。なお、導電材２３が等方導電性の接着剤により形成される場合、導電材２３が導電層２２の機能を有することができるため、導電層２２を設けなくてもよい場合がある。
【００４１】
また、導電材２３は、絶縁性接着剤と、絶縁性接着剤中に分散された導電性粒子と、から構成されている。具体的に、絶縁性接着剤は、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。また、これら接着性樹脂に金属、カーボンなどの導電性粒子を混合し、導電性を持たせた導電性接着剤としている。耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件などに制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはより優れた可撓性が要求される場合においては、信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。また、そのいずれにおいても熱プレス時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましい。なお、導電材２３の厚みは３μｍ〜３０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００４２】
また、導電材２３に含まれる導電性粒子は、上述の穴部４０内に入り込むように、穴部４０の穴径よりも小さな平均粒径を有している。そして、導電性粒子は、金属材料により一部または全部が形成されている。例えば、導電性粒子は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、アトマイズ法、カルボニル法などにより作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。なお、導電性粒子は、ＡｇコートＣｕ粉、またはＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の安定した導電性粒子を得ることができるからである。なお、導電材２３の導電性粒子の形状は、球状に限定される必要はなく、例えばフレーク状や樹枝状であってもよい。
【００４３】
導電層２２は、メイン基板から送出される電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を有する。導電層２２は、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、および、これらの材料の何れか、または２つ以上を含む合金により形成された金属層である。なお、金属材料としては、求められるシールド効果に応じて適宜選択すればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問題があり、金は高価であることから、安価なアルミまたは信頼性の高い銀が好ましい。また、膜厚は、求められるシールド効果および繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、０．０１μｍ〜１０μｍの厚さが好ましい。厚さが０．０１μｍ未満では、十分なシールド効果が得られず、１０μｍを超えると屈曲性が問題となる。さらに、導電層２２の形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、メッキ、箔などがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した導電層２２を得ることができる。なお、前述したように、導電材２３が等方導電性の接着剤により形成される場合、導電層２２は設けなくてもよい場合がある。
【００４４】
絶縁層２１は、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系、フェノール系、およびウレタン系などの樹脂、またはこれらの混合物によって形成されており、絶縁性を保つと共に、導電層２２が直接外部に露出しないようにカバーする役割を果たしている。なお、絶縁層２１の厚みは１μｍ〜１０μｍであり、導電層２２に直接コーティングされて形成された方が、例えばフィルム状よりも薄くすることができ、導電性粒子３２が絶縁層２１を突き破りやすくなる。
【００４５】
また、補強部材３５がシールドフィルム２０上に導電性接着剤３０によって設けられる際、導電性接着剤３０がシールドフィルム２０内の絶縁層２１上に接着される。この接着時において、絶縁層２１は、補強部材３５側から加熱され、軟化されるようになっている。このように、加熱によって絶縁層２１が軟化されることによって、導電性接着剤３０の導電性粒子３２が絶縁層２１を突き破りやすくなる。そのため、絶縁層２１を形成するエポキシ系などの樹脂は、補強部材３５を絶縁層２１上に設ける際の加熱温度で軟化される樹脂により形成されている。
【００４６】
ここで、図１の拡大部ａに示すように、導電性接着剤３０と絶縁層２１との接着において、導電性接着剤３０に含まれる導電性粒子３２の一部が接着剤３１の下面から突出し、その導電性粒子３２の突出部が絶縁層２１を突き破って導電層２２に接触するようになっている。そのため、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２の突出長Ｌ２よりも絶縁層２１の層厚みＬ１は薄くなるように設定されている。具体的に、導電性接着剤３０の接着剤３１の厚みが５μｍ〜１５μｍで、導電性粒子３２の平均粒子径が１０μｍ〜２０μｍとした場合、導電性粒子３２の突出長Ｌ２は５μｍ〜１５μｍとなるため、絶縁層２１の厚みは２μｍ〜１２μｍの範囲となる。なお、図１の場合は、導電性接着剤３０の層厚方向において導電性粒子３２が１個ずつ一列に並んだ状態であるが、例えば導電性接着剤３０の層厚方向において複数個の導電性粒子３２が２列や３列に重なっていてもよい。つまり、本実施形態の場合、導電性接着剤３０の層厚方向において、１個の導電性粒子３２を介して補強部材３５と導電層２２が電気的に接続されているが、これに限らず、導電性接着剤３０の層厚方向において、複数個の導電性粒子３２が重なって存在し、この複数個の導電性粒子３２を介して補強部材３５と導電層２２が電気的に接続されていてもよい。絶縁層２１の層厚みが、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２の突出長よりも薄くなるように設定されていればよい。
【００４７】
上記のような構成を有するシールドフィルム２０において、導電材２３は穴部４０内に流れ込み、外部に露出したグランド用配線パターン１４と接触する。これにより、導電層２２は、接触状態に接着された導電材２３を介して、グランド用配線パターン１４と導通し、同電位に保たれる。こうして、シールドフィルム２０はシールド効果を有するようになり、外部からの電磁波９０ａなどのノイズを遮蔽することができるようになっている。
【００４８】
さらに、シールドフィルム２０は、プリント配線板１０に接続された電子部品の実装部位に対向する領域にまで延びた状態で配置されている。これにより、シールドフィルム２０を利用して、電子部品５０の実装部位に対する外部からの電磁波９０ｂなどのノイズを遮蔽することができる。
【００４９】
また、導電性接着剤３０の下面から突出した導電性粒子３２が、シールドフィルム２０の絶縁層２１を突き破り、その下の導電層２２に接触することができる。これにより、導電性接着剤３０の導電性粒子３２を介して補強部材３５とシールドフィルム２０の導電層２２とが導通状態になり、導電性を有する補強部材３５と導電層２２とを同電位にすることができる。
【００５０】
以上のように、本実施形態に係るシールドプリント配線板１は、グランド用配線パターン１４が形成されたベース部材１２と、グランド用配線パターン１４を覆ってベース部材１２上に設けられた絶縁フィルム１１と、を有すると共に、電子部品５０がベース部材１２の下面に設けられた実装部位に接続されたプリント配線板１０と、グランド用配線パターン１４と同電位であると共に実装部位に対向する領域まで配置された導電層２２と、導電層２２上に設けられた絶縁層２１と、を備え、プリント配線板１０上に設けられたシールドフィルム２０と、実装部位に対向する領域に配置され、シールドフィルム２０上に設けられた導電性を有する補強部材３５と、を有するシールドプリント配線板１であって、補強部材３５は、球状の導電性粒子３２を含んだ導電性接着剤３０により絶縁層２１上に接着され、絶縁層２１は、導電性接着剤３０が接着された後において、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２の突出長よりも薄い層厚みで形成され、導電性接着剤３０が絶縁層２１に接着された後において、導電性粒子３２が導電層２２と接触する。
【００５１】
上記の構成によれば、プリント配線板１０上において、電子部品５０の実装部位に対向する領域までグランド用配線パターン１４と同電位の導電層２２が配置されている。これにより、導電層２２を有するシールドフィルム２０によって、電子部品５０の実装部位に対する外部からの電磁波９０ａを遮蔽することができる。また、電子部品５０の実装部位に対向する領域が、シールドフィルム２０上に設けられた補強部材３５によって補強されている。これにより、補強部材３５によって、曲げなどに起因して実装部位に生じる歪みなどを防ぐことができる。さらに、シールドフィルム２０の絶縁層２１上に補強部材３５を接着する導電性接着剤３０に含まれる導電性粒子３２が、導電性接着剤３０が接着された後において、シールドフィルム２０の導電層２２と接触するため、導電性を有する補強部材３５の電位と導電層２２の電位とを、同電位にすることができ、補強部材３５にもシールド効果をもたすことができる。これにより、電子部品５０の実装部位に対して、シールドフィルム２０によるシールド効果と補強部材３５によるシールド効果の２重の効果によって、より確実にシールド効果をもたらすことができる。従って、補強部材３５をグランド電位にするために、従来のようにグランド用配線パターン１４を露出して、導電性接着剤を介して補強部材３５とグランド用配線パターン１４とを接続させる必要がないため、補強部材３５の配置場所に合わせてグランド用配線パターン１４を形成する必要がなく、設計自由度が向上する。さらに、導電性接着剤を介して補強部材３５とグランド用配線パターン１４とを接続させる必要がないため、その接続部分にできる空隙が原因で起こるリフロー時の不具合も生じない。以上のように、設計自由度を確保しつつ、シールド効果を保つことができる。さらに、導電性粒子３２は球状であるため、導電性接着剤３０の中で導電性粒子３２がどの方向に傾いても、導電性接着剤３０から突出する長さは、層厚方向においてほぼ一定になる。これにより、例えば、導電性粒子３２がフレーク状や樹枝状に比べて、より絶縁層２１を突き破り易くなり、導電層２２と接触しやすくなる。その結果、より確実に補強部材３５と導電層２２とを同電位に保つことができる。
【００５２】
また、本実施形態に係るシールドプリント配線板１において、プリント配線板１０は、グランド用配線パターン１４が形成されたベース部材１２と、グランド用配線パターン１４を覆ってベース部材１２に設けられた絶縁フィルム１１をさらに備え、絶縁フィルム１１には、グランド用配線パターン１４の一部を露出させる穴部４０が形成されており、シールドフィルム２０の導電層２２は、絶縁フィルム１１上に設けられると共に穴部４０に充填される導電材２３に、接触状態に設けられている。
【００５３】
上記の構成によれば、シールドフィルム２０の導電層２２の電位とグランド用配線パターン１４の電位とを、絶縁フィルム１１に形成された穴部４０に充填される導電材２３を介して同電位にすることができる。これにより、導電層２２の電位をグランド電位にするために、外部のグランド用部材にわざわざ接続させる必要がない。
【００５４】
また、本実施形態に係るシールドプリント配線板１において、シールドフィルム２０の絶縁層２１は、導電層２２上にコーティングされている。
【００５５】
上記の構成によれば、シールドフィルム２０の絶縁層２１が導電層上にコーティングされているため、例えばフィルム状の絶縁層２１よりも薄くすることができ、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２が絶縁層２１を突き破って導電層２２と接触しやすくなる。
【００５６】
また、本実施形態に係るシールドプリント配線板１において、補強部材３５は、ステンレス材によって形成されている。
【００５７】
上記の構成によれば、ステンレス材は補強に適した硬さで耐食性に優れるため、より効果的に、電子部品５０の実装部位を補強しつつ、実装部位に対してシールド効果をもたらすことができる。
【００５８】
なお、本実施形態において、補強部材３５は、さらにグランド用配線パターン１４と同電位に保たれた外部のグランド用部材に接続されていてもよい。つまり、グランド用配線パターン１４と同電位のグランド用部材を外部に別途用意し、配線などを用いて補強部材３５とグランド用部材とをさらに接続するようにしてもよい。これによれば、補強部材３５が導電性接着剤３０に含まれる導電性粒子３２を介して内部でグランド用配線パターン１４と同電位に保たれると共に、外部のグランド用部材を介してもグランド用配線パターン１４と同電位に保たれるため、よりシールド効果を向上させることができる。
【００５９】
（シールドプリント配線板１の製造方法）
次に、図２および図３を用いて、本実施形態に係るシールドプリント配線板１の製造方法を説明する。図２および図３に示すように、本実施形態に係るシールドプリント配線板１の製造方法は、プリント配線板１０の絶縁フィルム１１に穴部４０を形成する穴部形成工程と、プリント配線板１０の上面にシールドフィルム２０を設けるシールドフィルム接着工程と、シールドフィルム２０の最上面に位置する剥離層２８を剥離する剥離層剥離工程と、シールドフィルム２０の絶縁層２１の上面に導電性接着剤３０を接着する導電性接着剤接着工程と、導電性接着剤３０に補強部材３５を接着する補強部材接着工程と、補強部材３５に対向する位置のプリント配線板１０の下面に電子部品５０を接続する電子部品接続工程と、を有している。
【００６０】
以下、各工程を具体的に説明する。図２（ａ）に示すように、穴部形成工程においては、先ず、プリント配線板１０を用意する。そして、プリント配線板１０の絶縁フィルム１１および接着剤層１３をレーザー加工などによって穴部４０を形成する。この工程により、複数の信号用配線パターンやグランド用配線パターンの中から選択されたグランド用配線パターン１４の一部の領域が穴部４０によって外部に露出される。
【００６１】
次に、図２（ｂ）に示すように、シールドフィルム接着工程においては、プリント配線板１０の絶縁フィルム１１上に、シールドフィルム２０が接着される。この接着時においては、ヒーターｈによってシールドフィルム２０の導電材２３を加熱しながら、プレス機Ｐによって上下方向からプリント配線板１０とシールドフィルム２０とを圧着する。これにより、シールドフィルム２０の導電材２３がヒーターｈの熱によって軟らかくなり、プレス機Ｐの加圧によって絶縁フィルム１１上に接着されると共に、穴部４０に充填される。そして、穴部４０に充填された導電材２３は、やがてグランド用配線パターン１４と接触する。この工程により、プリント配線板１０の絶縁フィルム１１上にシールドフィルム２０が設けられると共に、シールドフィルム２０の導電層２２とグランド用配線パターン１４とが、導電材２３を介して導通される。これにより、シールドフィルム２０の導電層２２とグランド用配線パターン１４とが同電位に保たれ、シールドフィルム２０によって、外部からの電磁波９０ａなどのノイズを遮蔽することができる。
【００６２】
次に、図２（ｃ）に示すように、剥離層剥離工程においては、シールドフィルム２０の最上面に予め設けられていた剥離層２８が剥離される。
【００６３】
次に、図３（ｄ）に示すように、導電性接着剤接着工程においては、シールドフィルム２０の絶縁層２１上に、導電性接着剤３０が接着される。なお、この工程においては、導電性接着剤３０は絶縁層２１上に仮接着された状態である。
【００６４】
次に、図３（ｅ）に示すように、補強部材接着工程においては、導電性接着剤３０上に、補強部材３５が接着される。この接着時においては、ヒーターｈによって導電性接着剤３０を加熱しながら、緩衝材６０を介してプレス機Ｐによって上下方向からプリント配線板１０に設けられたシールドフィルム２０と補強部材３５とを圧着する。これにより、導電性接着剤３０の接着剤３１がヒーターｈの熱によって軟らかくなり、プレス機Ｐの加圧によって導電性粒子３２が接着剤３１から突出する。そして、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２は、ヒーターｈの熱によって軟らかくなった絶縁層２１をプレス機Ｐの加圧によって突き破り、やがて導電層２２と接触する。なお、ヒーターｈの加熱温度は１５０℃〜１９０℃であり、プレス機Ｐの圧力は２ＭＰａ〜５ＭＰａである。また、プレス機Ｐによる加圧時間は５分〜６０分である。この工程により、シールドフィルム２０上に補強部材３５が設けられると共に、補強部材３５とシールドフィルム２０の導電層２２とが、導電性粒子３２を介して導通される。これにより、補強部材３５と導電層２２、およびグランド用配線パターン１４とが、同電位に保たれ、補強部材３５にもシールド効果をもたせることができる。
【００６５】
最後に、図３（ｆ）に示すように、電子部品接続工程においては、プリント配線板１０の下面（図における下側の面）の実装部位に電子部品５０が接続される。この時、プリント配線板１０の上面（図における上側の面）には、シールドフィルム２０の導電層２２が電子部品５０の実装部位に対向する領域まで配置されている。これにより、シールドフィルム２０を利用することによって、電子部品５０の実装部位に対する外部からの電磁波９０ｂを遮蔽することができる。さらに、シールドフィルム２０の上面（図における上側の面）には、補強部材３５が電子部品５０の実装部位に対向配置されている。これにより、補強部材３５のシールド効果によって、より確実に電子部品５０の実装部位に対する外部からの電磁波９０ｂを遮蔽することができる。
【００６６】
なお、図３（ｄ）に示す導電性接着剤接着工程および図３（ｅ）に示す補強部材接着工程において、先に導電性接着剤３０を絶縁層２１上に貼り付け、その後、補強部材３５を導電性接着剤３０に接着させているが、先に補強部材３５と導電性接着剤３０とを接着させたものを、絶縁層２１上に貼り付けてもよい。しかしながら、導電性接着剤３０を補強部材３５に接着させるよりも、導電性接着剤３０を絶縁層２１に接着させる方が密着性がよいため、本実施形態に係る製造方法の方が作業性がよく、製造しやすい。
【００６７】
（実施例と比較例）
次に、本実施形態に係るシールドプリント配線板１の実施例と比較例を用いて、本発明を具体的に説明する。実施例および比較例の詳細および実験結果を図４に示す。
【００６８】
図４に示すように、実施例１〜５および比較例１、２は、図１に示した本実施形態に係るシールドプリント配線板１と同様の構成を有するものを用いており、比較例３は、図５に示した従来のシールドプリント配線板１００と同様の構成を有するものを用いている。より具体的には、補強部材とグランド用配線パターンとの接続形態において、実施例１〜５および比較例１、２は、本実施形態に係るシールドプリント配線板１と同様の接続形態を有しており、比較例３のみが、従来のシールドプリント配線板１００と同様の接続形態を有している。ここで、実施例および比較例に用いられたプリント配線板１０、１１０において、ベース部材１２、１１２の厚さは２５μｍ、グランド用配線パターン１４、１１４、１１５の厚みは１８μｍ、接着剤層１３、１１３の厚さは２５μｍ、絶縁フィルム１１、１１１の厚さは１２μｍとなる。また、実施例および比較例に用いられたシールドフィルム２０、１２０において、導電材２３、１２３の厚みは１０μｍ、導電層２２、１２２の厚みは０．１μｍ、絶縁層２１、１２１の厚みは５μｍである。また、補強部材３５、１３５には導電性を有するニッケルメッキされたステンレス材を用い、その厚みは０．２ｍｍである。
【００６９】
さらに、実施例１〜５および比較例１、２において、補強部材３５を絶縁層２１に接着させる導電性接着剤３０の厚みは１０μｍであり、導電性粒子３２の平均粒子径は、図４に示すように夫々設定されている。なお、実施例の導電性粒子３２の平均粒子径の偏差は±５μｍ以下である。例えば、実施例１の場合、導電性粒子３２の平均粒子径が５μｍであり、補強部材３５を絶縁層２１に接着させた後の導電性接着剤３０および導電性粒子３２の厚みは１０μｍとなる。この実施例１の場合、導電性接着剤３０の厚み（１０μｍ）より導電性粒子３２の平均粒子径（５μｍ）の方が小さいため、導電性粒子３２は導電性接着剤３０に埋もれた形で存在し、接着後の厚み（１０μｍ）も導電性接着剤３０の厚みと同じになる。なお、実施例１の場合、偏差を考慮しても導電性粒子３２の粒子径は最大で１０μｍとなるため、導電性粒子３２は導電性接着剤３０に埋もれた形で存在する。また、例えば、実施例２の場合、導電性粒子３２の平均粒子径が１０μｍであり、補強部材３５を絶縁層２１に接着させた後の導電性接着剤３０および導電性粒子３２の厚みは１０μｍとなる。この実施例２の場合、導電性接着剤３０の厚み（１０μｍ）より導電性粒子３２の平均粒子径（偏差を考慮すると１５μｍ）の方が大きく、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２の突出長（５μｍ）は絶縁層２１の厚み（５μｍ）と同じとなる。そのため、導電性粒子３２の平均粒子径の偏差を考慮すると、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２は絶縁層２１を丁度突き破り、その下の導電層２２に接触している。
【００７０】
また、図４に示すように、実施例１〜５における導電性接着剤３０の導電性粒子３２の形状は球状である。そして、比較例１における導電性接着剤３０の導電性粒子３２の形状はフレーク状であり、比較例２における導電性接着剤３０の導電性粒子３２の形状は樹枝状である。さらに、比較例３における導電性接着剤１３０の導電性粒子の形状は、樹枝状に設定されている。なお、全ての実施例および比較例において、導電性粒子の配合量は５０重量％に統一されている。
【００７１】
上記のように設定された実施例および比較例を用いて、補強部材とグランド用配線パターンとの接続抵抗を測定した。また、測定した接続抵抗の測定値と、約２６０℃の熱を用いて実施されるリフロー工程における耐リフロー性を判断した結果と、を合わせて総合評価を出した。ここで、補強部材とグランド用配線パターンとの接続抵抗の測定値は、０．５Ω未満を『○』とし、０．５Ω以上１０.０Ω未満を『△』、１０.０Ω以上を『×』とする判定基準を設けた。また、耐リフロー性については、実装後の外観検査やシールド検査などの電気検査によって合否の『○』、『△』、『×』を判定した。
【００７２】
その結果、耐リフロー性については、比較例３について、空隙が混入することによって膨張し、外観検査などで不合格の『×』となった。この理由として、比較例３は、補強部材とグランド用配線パターンとの接続形態において、図５に示した従来のシールドプリント配線板１００と同様の接続形態を有しているため、導電性接着剤１３０とグランド用配線パターン１１５との接続部に空隙が入ってしまったと考えられる。つまり、従来のシールドプリント配線板１００の場合、補強部材１３５とグランド用配線パターン１１５との接続部は、上下が硬い材料で挟まれるため、補強部材１３５を貼り付ける際に、穴部１６０の段差に導電性接着剤１３０が追従しなくなる。その結果、導電性接着剤１３０とグランド用配線パターン１１５との接続部に空隙１６０ａ、１６０ｂが入り込んでしまい、リフロー工程による熱でその空隙が膨張して、外観不良やシールド効果を保てないなどの不具合が発生したと考えられる。また、実施例５については、多少の空隙が混入することによって、外観検査などで『△』となった。この理由として、実施例５の場合は、導電性粒子３２の平均粒子径が３０μｍであり、導電性粒子３２の平均粒子径が導電性接着剤３０および絶縁層２１の厚みに対して大きすぎるため、導電性接着剤３０と絶縁層２１との間に大きく隙間ができてしまい、その隙間に多少の空隙が混入する場合があると考えられる。
【００７３】
一方、実施例１〜４および比較例１、２は、補強部材とグランド用配線パターンとの接続形態において、本実施形態のシールドプリント配線板１と同様の接続形態を有し、さらに、導電性粒子３２の平均粒子径も大きすぎることがないため、比較例３や実施例５のような不具合はなく、耐リフロー性は『○』の合格基準を満たしていた。
【００７４】
また、補強部材とグランド用配線パターンとの接続抵抗は、実施例２〜５、および比較例３が『○』の基準を満たしており、実施例１が『△』、比較例１、２が『×』であった。この理由として、比較例１、２は導電性粒子がフレーク状または樹枝状であるため、導電性粒子の傾き状態によっては、絶縁層２１を突き破ることができず、補強部材３５をグランド電位に保つことができなかったと考えられる。また、実施例１は、導電性粒子３２の平均粒子径が偏差を考慮しても導電性接着剤３０の厚さと同じ、あるいは小さいため、導電性接着剤３０から導電性粒子３２の突出が少なく、導電層２２と接触しにくかったと考えられる。
【００７５】
一方、実施例２〜５は、導電性接着剤３０の厚みと絶縁層２１の厚みに対して、導電性粒子３２の平均粒子径が適切であるため、補強部材３５と導電層２２との導通状態が安定している。その結果、補強部材３５とグランド用配線パターン１１４との接続抵抗を０．５Ω以下に維持することができた。また、比較例３の場合、補強部材１３５とグランド用配線パターン１１５との接続抵抗は、導電性接着剤１３０とグランド用配線パターン１１５との接続部に空隙１６０ａ、１６０ｂが入り込んでしまうが、樹枝状の導電性接着剤１３０によって補強部材１３５とグランド用配線パターン１１５との導通状態が保たれ、０．５Ω以下におさめることができていた。
【００７６】
以上の実験結果から、補強部材とグランド用配線パターンとの接続抵抗による判定と、耐リフロー性による判定と、を『○』、『△』、『×』で総合評価すると、実施例２〜４が『○』であり、実施例１、５は『△』、比較例１〜３は『×』となる結果になった。この結果より、本実施形態のシールドプリント配線板１における補強部材３５とグランド用配線パターン１４との接続形態を用いれば、耐リフロー性において『△』以上の合格基準を満たすことが分かる。そして、補強部材とグランド用配線パターンとの接続抵抗は、本実施形態のシールドプリント配線板１において、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２が導電層２２に接触していれば『△』以上の合格基準を満たすことが分かる。さらに、導電性粒子３２の平均粒子径が導電性接着剤３０および絶縁層２１の厚みに比べて適切であり、その結果、導電性接着剤３０と絶縁層２１との間にできる隙間が偏差を考慮して１０μｍまでとなる程度（実施例４の場合）なら、接続抵抗も耐リフロー性も良好な結果となり、総合評価で『○』の合格基準を満たすことが分かる。
【００７７】
以上、本発明の実施形態を説明した。なお、本発明は上記の実施形態に限定される必要はない。
【００７８】
例えば、本実施形態に係るシールドプリント配線板１において、補強部材３５は、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２の突出部によって絶縁層２１を突き破り、グランド用配線パターン１４と同電位の導電層２２と接触しているが、その他の手段を用いて補強部材３５と導電層２２とを同電位に保っていてもよい。例えば、レーザーなどを用いて、導電層２２を外部に露出させる複数の穴部を絶縁層２１の表面に形成し、その上から樹枝状の導電性粒子を含んだ導電性接着剤を貼り付けることによって、その穴部に導電性粒子を流し込み、導電性粒子と導電層２２とを接触させていてもよい。これによれば、穴部に充填された樹枝状の導電性粒子を含んだ導電性接着剤を介して、補強部材３５と導電層２２とを同電位に保つことができる。
【００７９】
以上、本発明の実施例を説明したが、具体例を例示したに過ぎず、特に本発明を限定するものではなく、具体的構成などは、適宜設計変更可能である。また、発明の実施形態に記載された、作用および効果は、本発明から生じる最も好適な作用および効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用および効果は、本発明の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明は、携帯電話、コンピュータなどの電子機器に使用されるシールドプリント配線板に適用することができる。
【符号の説明】
【００８１】
１ シールドプリント配線板
１０ プリント配線板
１１ 絶縁フィルム
１２ ベース部材
１３ 接着剤層
１４ グランド用配線パターン
２０ シールドフィルム
２１ 絶縁層
２２ 導電層
２３ 導電材
３０ 導電性接着剤
３１ 接着剤
３２ 導電性粒子
３５ 補強部材
４０ 穴部
５０ 電子部品
９０ａ 電磁波
９０ｂ 電磁波
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランド用配線パターンが形成されたベース部材と、当該グランド用配線パターンを覆って当該ベース部材上に設けられた絶縁フィルムと、を有すると共に、電子部品が当該ベース部材の下面に設けられた実装部位に接続されたプリント配線板と、
前記グランド用配線パターンと同電位であると共に前記実装部位に対向する領域まで配置された導電層と、当該導電層上に設けられた絶縁層と、を備え、前記プリント配線板上に設けられたシールドフィルムと、
前記実装部位に対向する領域に配置され、前記シールドフィルム上に設けられた導電性を有する補強部材と、
を有するシールドプリント配線板であって、
前記補強部材は、球状の導電性粒子を含んだ導電性接着剤により前記絶縁層上に接着され、
前記絶縁層は、前記導電性接着剤が接着された後において、当該導電性接着剤から突出した前記導電性粒子の突出長よりも薄い層厚みで形成され、
前記導電性接着剤が前記絶縁層に接着された後において、前記導電性粒子が前記導電層と接触することを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項２】
前記補強部材は、さらに前記グランド用配線パターンと同電位に保たれた外部のグランド用部材に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のシールドプリント配線板。
【請求項３】
前記シールドフィルムの前記絶縁層は、前記導電層上にコーティングされていることを特徴とする請求項１または２に記載のシールドプリント配線板。
【請求項４】
前記補強部材は、ステンレス材によって形成されていることを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載のシールドプリント配線板。
【請求項１】
グランド用配線パターンが形成されたベース部材と、当該グランド用配線パターンを覆って当該ベース部材上に設けられた絶縁フィルムと、を有すると共に、電子部品が当該ベース部材の下面に設けられた実装部位に接続されたプリント配線板と、
前記グランド用配線パターンと同電位であると共に前記実装部位に対向する領域まで配置された導電層と、当該導電層上に設けられた絶縁層と、を備え、前記プリント配線板上に設けられたシールドフィルムと、
前記実装部位に対向する領域に配置され、前記シールドフィルム上に設けられた導電性を有する補強部材と、
を有するシールドプリント配線板であって、
前記補強部材は、球状の導電性粒子を含んだ導電性接着剤により前記絶縁層上に接着され、
前記絶縁層は、前記導電性接着剤が接着された後において、当該導電性接着剤から突出した前記導電性粒子の突出長よりも薄い層厚みで形成され、
前記導電性接着剤が前記絶縁層に接着された後において、前記導電性粒子が前記導電層と接触することを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項２】
前記補強部材は、さらに前記グランド用配線パターンと同電位に保たれた外部のグランド用部材に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のシールドプリント配線板。
【請求項３】
前記シールドフィルムの前記絶縁層は、前記導電層上にコーティングされていることを特徴とする請求項１または２に記載のシールドプリント配線板。
【請求項４】
前記補強部材は、ステンレス材によって形成されていることを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載のシールドプリント配線板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−１５６４５７（Ｐ２０１２−１５６４５７Ａ）
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６５５４（Ｐ２０１１−１６５５４）
【出願日】平成２３年１月２８日（２０１１．１．２８）
【出願人】（０００１０８７４２）タツタ電線株式会社 (76)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月２８日（２０１１．１．２８）
【出願人】（０００１０８７４２）タツタ電線株式会社 (76)
【Ｆターム（参考）】
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