フレキシブルプリント配線基板およびフレキシブルフラットケーブル
【課題】十分な可とう性を有すると共に耐イオンマイグレーション性並びに電磁波シールド性に優れ、さらに耐食性や抗菌性にも優れた金属メッシュ状の電磁波遮蔽層付ＦＰＣおよびＦＦＣを提供することにある。
【解決手段】ＦＰＣ或いはＦＦＣの少なくとも片側面に、Ｔｉ被覆Ｃｕ線を用いて製織した電磁波遮蔽金属メッシュを配置したＦＰＣ或いはＦＦＣとすることによって、解決される。
【解決手段】ＦＰＣ或いはＦＦＣの少なくとも片側面に、Ｔｉ被覆Ｃｕ線を用いて製織した電磁波遮蔽金属メッシュを配置したＦＰＣ或いはＦＦＣとすることによって、解決される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可とう性、耐イオンマイグレーション性並びに電磁波シールド特性を有すると共に、耐食性を向上させたフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣ）およびフレキシブルフラットケーブル（以下、ＦＦＣ）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器等の小型化や軽量化に伴い、搭載される配線材料も小型化が進んでいる。このため限られたスペースに収まると共に可とう性が要求される。このため、例えば銅箔のエッチングにより形成された配線回路を絶縁性や耐熱性に優れたポリイミドフィルム（以下、ＰＩフィルム）で挟んだ構造のＦＰＣや、平角状の導体を複数本並べこれをテープ状の絶縁材料によって両側からラミネートしたＦＦＣが多用されている。さらに、以上のＦＰＣやＦＦＣを用いた携帯電話等では、これ等の電子機器から発生する電磁波を遮蔽することが重要となっている。このため、前記のＦＰＣやＦＦＣには、可とう性を損なうことなく電磁波シールド特性が要求される。
このような可とう性と電磁波シールド特性を有するＦＰＣやＦＦＣとして、印刷技術を用いて銅（以下、Ｃｕ）、銀（以下、Ａｇ）やカーボンブラック等の導電性ペーストをべた塗り印刷した後、熱硬化処理を施して硬化して電磁波遮蔽層を形成したものがあるが、このような電磁波遮蔽層を形成したものは、外部からの衝撃によって導電性ペーストが傷付いたり欠損するのを防止するためにＰＩフィルムやポリエステル樹脂等のカバーレイを設ける必要がある。このことは、製造工程が煩雑になると共に製造コストが上昇するので余り好ましくない。また、電磁波シールド材として、合成繊維等でできた織布の表面に電解めっきや無電解めっきなどの方法により導電性の金属皮膜を形成した電磁波シールド材を使用するものもあるが、導電性の金属皮膜を形成するために化学薬品を大量に使用する必要があるため、これ等の廃液の処理を行う必要があり環境汚染の問題が懸念される。また、導電性金属としてＣｕやＡｇめっきを用いた場合、Ａｇ皮膜を形成したものは風があたる部分で使用するとＡｇが空気中の硫化水素（以下、Ｈ２Ｓ）と反応して硫化銀（以下、Ａｇ２Ｓ）となり、導電性が低下し電磁シールド効果が低下する等の問題や、Ｃｕの場合には変色して耐食性の点から問題がある。さらに、金属蒸着によって導電性の金属皮膜を形成する場合は、皮膜の密度が低く寿命が短いことやコストが高くなると言った問題があると共に、ＣｕやＡｇの場合には変色等の耐食性の問題がある。
さらにまた、特許文献１に記載されるように、ＦＰＣの少なくとも片面側に、導電性の金属線材を編み込んだ編地や金属箔のプレス加工によるメッシュ状の多孔性金属箔からなる電磁波シールド層を設けるものであるが、Ｃｕ線やＡｇ線を使用して編み込んだ編地の場合には、前述したように海や腐食環境下で使用するとＡｇが空気中の硫化水素（以下、Ｈ２Ｓ）と反応して硫化銀（以下、Ａｇ２Ｓ）となり導電性が低下して電磁波シールド特性が低下し、またＣｕ線を用いた場合には変色を生じる等の耐食性に問題があった。さらには、編地構造のものは開口率を考慮しないと、イオンマイグレーション性に問題が生じることがある。
【特許文献１】特開２００５−２５１９５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
よって本発明が解決しようとする課題は、十分な可とう性を有すると共に耐イオンマイグレーション性、電磁波シールド特性に優れ、さらに耐食性や抗菌性にも優れた金属メッシュ状の電磁波遮蔽層付ＦＰＣおよびＦＦＣを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
前記解決しようとする課題は、請求項１に記載するように、ＦＰＣの少なくとも片側面に、チタン被覆銅線（以下、Ｔｉ被覆Ｃｕ線）を用いて製織した電磁波遮蔽金属メッシュを配置したＦＰＣとすることによって、解決される。また、請求項２に記載するように、ＦＦＣの少なくとも片側面に、Ｔｉ被覆Ｃｕ線を用いて製織した電磁波遮蔽金属メッシュを配置したＦＦＣとすることによって、解決される。
【０００５】
さらに、請求項３に記載するように、請求項１または２において使用される電磁波遮蔽金属メッシュは、直径が５０〜１００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を用い、開口率が５０〜９０％となるように製織した電磁波遮蔽金属メッシュを用いることによって、解決される。
【発明の効果】
【０００６】
以上のような本発明のＦＰＣまたはＦＦＣは、電磁波遮蔽層としてＴｉ被覆Ｃｕ線を製織して製造した電磁波遮蔽金属メッシュを少なくとも片側面に配置したものであるから、十分な可とう性を有すると共に電磁波シールド特性、耐イオンマイグレーション性を有し、また、Ｔｉを被覆したＣｕ線を用いるので耐食性や抗菌性に優れたＦＰＣおよびＦＦＣが得られる。
【０００７】
また、直径が５０〜１００μｍであるＴｉ被覆Ｃｕ線を用い、開口率を５０〜９０％とした電磁波遮蔽金属メッシュを電磁波遮蔽層としたＦＰＣやＦＦＣであるから、前述した効果に併せて、特に耐イオンマイグレーション性をより向上させることができる。すなわち、直径が５０〜１００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を用いて、開口率（単位面積におけるＴｉ被覆Ｃｕ線の存在しない部分の面積比率）を５０〜９０％としたので、ＦＰＣやＦＦＣに配置した時に良好な気密性が得られ耐イオンマイグレーション性をより向上させることができる。また、電磁波遮蔽金属メッシュの製造が容易であると共に可とう性も十分に有する。さらに、Ｔｉの被覆層を有するＣｕ線を用いたので、電磁波シールド特性に優れると共に耐食性や抗菌性にも優れている。そして、このような電磁波遮蔽金属メッシュは、ＦＰＣやＦＦＣに比較的簡単に取付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に本発明の実施の形態を説明する。本発明は、ＦＰＣの少なくとも片側面にＴｉ被覆Ｃｕ線を用いて製織した電磁波遮蔽金属メッシュをに配置したものであるから、十分な可とう性を有すると共に電磁波シールド性、耐イオンマイグレーション性を有し、また耐食性に優れた電磁遮蔽層付のＦＰＣが得られる。以下に詳細に説明する。
【０００９】
図１に、ＦＰＣの片側面に電磁波遮蔽金属メッシュを配置した場合の例を示した。図１（ａ）は概略平面図であり、図１（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ´で切断した概略断面図である。符号１が電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣであり、２がＦＰＣの部分、３が電磁波遮蔽金属メッシュの部分である。ＦＰＣ２は、通常厚さが２５μｍ程度の接着剤付ＰＩフィルムからなるベースフィルム（以下、ＣＣＬ）４に、１８μｍ程度の銅箔が貼り合わされた銅貼り積層板を、サブトラクティブ法やアディティブ法等の化学的処理によって必要な銅配線回路５が形成される。また前記銅配線回路５上には、回路の保護をかねて接着剤付のＰＩフィルム（以下、ＣＬ）６の接着剤側を重ねてラミネートすることによって得られる。このように構成されたＦＰＣ２は十分な可とう性を有するので、種々の電子機器用として使用されている。しかしながら、最近の電子機器においてはノイズの除去のために高い電磁波のシールド機能が要求されるようになり、ＦＰＣには種々の電磁波遮蔽材が組み込まれるようになってきた。また、電磁波遮蔽材が組み込まれたＦＰＣに対しても、十分な可とう性を有すると共に、優れた電磁波シールド特性、耐イオンマイグレーション性が要求される。しかしながら、従来の電磁波遮蔽層を設けたＦＰＣは、海や腐食環境下で使用するとＡｇが空気中の硫化水素（以下、Ｈ２Ｓ）と反応して硫化銀（以下、Ａｇ２Ｓ）となり導電性が低下して電磁波シールド特性が低下し、またＣｕ線を用いた場合には変色を生じる等の耐食性に問題があった。
【００１０】
このため本発明では、電磁波遮蔽層として、Ｔｉ被覆Ｃｕ線を用いて製織した電磁波遮蔽金属メッシュ（以下、金属メッシュ）３をＦＰＣ２のＣＣＬ４の底面に配置した。もちろん、ＦＰＣ２のＣＬ６側に配置したり、ＣＣＬ４およびＣＬ６の両方に配置しても良いものである。このように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線を縦線と横線として製織した金属メッシュ３は、比較的加工が簡単であると供に可とう性にも優れたものである。さらに、金属メッシュ３の開口率（単位面積におけるＴｉ被覆Ｃｕ線の存在しない部分の面積比率）を自由に選択できるので、製織のピッチが確保でき気密性が良好なものとなるので、耐イオンマイグレーション性にも優れている。さらに、Ｔｉ被覆Ｃｕ線を使用するので、電磁波シールド特性も十分であると共にＴｉ被覆層によって耐食性にも優れたものであることが確認された。そして、このような金属メッシュ３をＦＰＣ２に配置する方法としては、例えば金属メッシュ３に、ロール上でエポキシ樹脂などの接着剤を塗布し、ＣＣＬ４とラミネートしてＦＰＣ２に貼り付けることによって配置できる。このようにして得られた電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣは、十分な可とう性を有すると共に電磁波シールド特性、耐イオンマイグレーション性を有し、また、Ｔｉを被覆したＣｕ線を用いたことにより耐食性や抗菌性に優れたものであることが確認できた。
【００１１】
つぎに、図２によってＦＦＣの片側面に金属メッシュを配置した場合の例を示す。図２（ａ）は概略平面図であり、図２（ｂ）は、（ｂ）のＡ−Ａ´で切断した場合の概略断面図である。符号１´が電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＦＣ、符号２´がＦＦＣ、３が金属メッシュである。まずＦＦＣについて簡単に説明すると、ＦＦＣ２´は、錫めっき平角銅線（例えば、幅３００μｍ、厚さ３５μｍ）５´を並列に多数本配列し、その上下面にポリエステルテープ（例えば、厚さが２５μｍ）等の絶縁テープ４´、５´を接着剤層を介して貼り合せたものである。このように構成されたＦＦＣ２´は可とう性に優れているので、種々の電子機器の接続用ケーブルとして使用されている。しかしながら、最近の電子機器においてはノイズの除去のために高い電磁波シールド機能が要求されるようなり、ＦＦＣ２´にも種々の電磁波遮蔽材が組み込まれる。また、電磁波遮蔽材が組み込まれたＦＦＣ２´に対しても、十分な可とう性を有すると共に、優れた電磁波シールド特性、耐イオンマイグレーション性が要求される。しかしながら、従来の電磁波遮蔽層を設けたＦＦＣは、海や腐食環境下で使用するとＡｇが空気中の硫化水素（以下、Ｈ２Ｓ）と反応して硫化銀（以下、Ａｇ２Ｓ）となり導電性が低下して電磁波シールド特性が低下し、またＣｕ線を用いた場合には変色を生じる等の耐食性に問題があった。
【００１２】
このため、ＦＰＣに用いたものと同様のＴｉ被覆Ｃｕ線を用いて製織した金属メッシュ３´をＦＦＣ２´の絶縁テープ４´の底面に配置してその性能を確認した。もちろん、ＦＦＣ２´の絶縁テープ５´側に配置したり、その両方に配置しても良いものである。Ｔｉ被覆Ｃｕ線を縦線と横線として製織した金属メッシュ３´は、前述したように比較的加工が簡単であると供に可とう性にも優れたものである。さらに、金属メッシュ３の開口率（単位面積におけるＴｉ被覆Ｃｕ線の存在しない部分の面積比率）を自由に選択できるので、製織のピッチが確保でき気密性が良好なものとなるので、耐イオンマイグレーション性にも優れている。さらに、Ｔｉ被覆Ｃｕ線を使用するので、電磁波シールド特性も十分であると共にＴｉ被覆層によって耐食性にも優れたものであることが確認された。また、金属メッシュ３´をＦＦＣ２´に配置する方法としては、ＦＰＣ２の場合と同様に接着剤を用いて貼り付けることによって配置できる。このようにして得られた電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＦＣは、十分な可とう性を有すると共に電磁波シールド特性、耐イオンマイグレーション性を有し、また、Ｔｉを被覆したＣｕ線を用いたことにより耐食性や抗菌性に優れたものであることが判った。
【００１３】
さらに、ＦＰＣやＦＦＣに使用する場合に特に好ましい電磁波遮蔽金属メッシュを、図３に示す。もちろんこれに限定されるものではない。図３（ａ）が概略平面図、（ｂ）はその概略断面図、（ｃ）がＴｉ被覆Ｃｕ線の断面図である。符号３、３´が金属メッシュである。８はＴｉ被覆Ｃｕ線で、Ｃｕ線９の上にＴｉ被覆層１０が設けられたものである。このようなＴｉ被覆Ｃｕ線８を用いることにより、中心のＣｕ線９によって十分な導電性が確保され電磁波遮蔽効果を有し、その上に被覆したＴｉ被覆層１０によって耐食性や抗菌性が同時に確保される。すなわち、Ｔｉ被覆層１０によりＡｇを使用した場合のようにＨ２Ｓと反応してＡｇ２Ｓとなり導電性が低下し電磁波シールド効果が低下することや、Ｃｕ線のみを用いた場合のような変色する等の問題がない。具体的に述べると、海のような腐食環境下で使用しても前記の問題を生じることがなくなる。さらには、Ｔｉ被覆層１０により抗菌性を有する金属メッシュ３、４´が得られる。なお、Ｔｉ被覆Ｃｕ線８は、電磁波遮蔽効果を十分に確保する必要からＴｉ被覆層１０を余り厚くすることは、導電性の点から好ましくない。断面被覆率で３０％以下とするのが好ましい。このような被覆率で、耐食性は十分に確保できることになる。
そして、上記のＴｉ被覆Ｃｕ線８は、例えば、Ｔｉ被覆材１０を押出成型機等によってパイプ状に形成すると同時に、Ｃｕ材を押出成型機等によって線状に形成しながら走行させ、前記Ｔｉパイプ中にＣｕ線９を挿入し、これを絞り加工によって両者を密着させて、直径が５０〜１００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線８に加工することによって得ることができる。
【００１４】
また、金属メッシュ３、３´の電磁波シールド特性は、用いるＴｉ被覆Ｃｕ線８の直径とピッチによって決まることから、これ等の目安として開口率を用いて評価した。これは、開口率が単位面積におけるＴｉ被覆Ｃｕ線８の存在しない部分の面積比率に相当するからである。また、縦線および横線の密度とそれぞれの線の直径から計算できる。このようなことから、開口率が５０〜９０％の金属メッシュ３、３´に製織することが好ましいことが判った。すなわち、開口率が５０％未満であると気密性が悪くなって、イオンマイグレーション（配線回路間に電圧が印加されたときに陽極の配線側から金属イオンが溶出し、回路間に析出して絶縁特性を低下させる現象で、最悪の場合には回路間が短絡することがある。）が発生し易くなり、また９０％を超えるものは、気密性の点からは問題がないが電磁波の遮蔽効果が十分でなくなる。
【００１５】
以上のような開口率を有する金属メッシュ３、３´を効率よく製造するためには、直径が５０〜１００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線８を縦線並びに横線として製織（織物）するのが良いことが判った。これは、直径が５０μｍ未満のＴｉ被覆Ｃｕ線８を用いると、製織が困難となるためである。すなわち、製織の際にＴｉ被覆Ｃｕ線８がキンクし易くダメージを受けるためである。また、１００μｍを超えるＴｉ被覆Ｃｕ線８を用いると、織物の剛性が高くなりすぎ所望の可とう性が得られないためである。なお、金属メッシュ３、３´の製織方法は、図３（ａ）や（ｂ）に示した平織りだけでなく、その他の織り方や編物としても良い。また、金属メッシュ３、３´の製織は、直径が同じ５０〜１００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線８を縦線と横線として用いて開口率を変えるのが効率的であるが、直径の異なるＴｉ被覆Ｃｕ線８を縦線と横線として用いることによっても製造することができる。このようにして得られた金属メッシュ３、３´は、ＦＰＣ２やＦＦＣ２´に接着剤等により配置しても可とう性を低下させることがなく、電磁波シールド特性、耐イオンマイグレーション性、さらに耐食性や抗菌性にも優れたものとなる。
【実施例】
【００１６】
以下に実施例および比較例を記載して、本発明の効果を述べる。
常法によって、直径が５０〜３００μｍの各種Ｔｉ被覆Ｃｕ線を製造した。得られた直径が５０〜３００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を縦糸および横糸として、表１に示した構造のメッシュを平織りすることによって電磁波遮蔽金属メッシュを作製した。ここでは、縦糸と横糸に同じ直径のＴｉ被覆Ｃｕ線を使用し、織機の筬の目によって縦糸の密度を調整することによって前記金属メッシュの開口率を種々変化させた。また、直径が２５μｍのＣｕ線を縦糸および横糸として金属メッシュに平織りした。
このようにして得られた金属メッシュを、ＦＰＣ並びにＦＦＣのベース樹脂側にエポキシ樹脂接着剤を用いて接着させた。これ等について、耐食性、可とう性、耐イオンマイグレーション性、電磁波シールド特性を調べた。なお開口率（単位面積におけるＴｉ被覆Ｃｕ線の存在しない部分の面積比率）は、Ｔｉ被覆Ｃｕ線の直径とピッチを求めることによって算出した。
【００１７】
耐食性については、温度３５℃、２４時間の塩水噴霧試験（ＪＩＳ Ｚ ２３７１）を行い、携帯電話機メーカーが要求する試験後表面に変色または溶解が見られないものを合格として〇印で、この要求を満たさないものを不合格として×印で記載した。
可とう性は、ＭＩＴ耐屈曲試験によって評価した。すなわち、幅１０ｍｍ、長さ１８５ｍｍの前記ＦＰＣおよびＦＦＣを試料として、屈曲角度：２７０°、屈曲回数：３００００回、屈曲速度：１７５回／分、張力：５００ｇｆおよび曲率半径：１ｍｍで屈曲させた後、電磁波遮蔽金属メッシュに折れや破損がないものを合格として〇印で、折れや破損が見られる場合には不合格として×印で記載した。
耐イオンマイグレーション性は、恒温恒湿槽を用い、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気中に、前記試料を保持し、低電圧電源を用いてＦＰＣの隣接する銅配線間、またはＦＦＣの錫めっき平角銅線間との電位差を５０Ｖで一定になるように電圧を２４０時間負荷した後、ＦＰＣの隣接する銅配線間またはＦＦＣの錫めっき平角銅線間に生成した析出物を、透過光によって観察ができる顕微鏡を用いて、イオンマイグレーションによるデンドライドの有無を観察した。デンドライドの見られなかった場合を合格として〇印で、デンドライドが生成していた場合を不合格として×印で記載した。
電磁波シールド特性は、ＫＥＣ法（社団法人関西電子工業振興センターの標準測定方法であるＭＩＬ−ＳＴＤ２８３）により評価した。すなわち、近距離に発信アンテナと受信アンテナが設置されたシールドボックス内の所定位置にサンプルのメッシュを保持し、周波数を１００ＫＨｚから１ＧＨｚの範囲で変化させて発信し、そのときの角周波数における減衰状態をスペクトラム・アナライザー（アドバンテスト社製のＲ３３６１Ａ）で測定したものである。各周波数における減衰量が３０ｄｂ以上のものを良好と判断した。そして、これ等の試験項目の全てに合格する場合を、総合評価の欄に〇印で記載した。一項目でも不合格がある場合には×印とした。ＦＰＣの場合の結果を表１に、ＦＦＣの場合の結果を表２に示した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】
表１に示した実施例１〜６から明らかなように、直径が５０〜１００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を縦線並びに横線とし、開口率が５０〜９０％となるようにメッシュ状に製織した金属メッシュを接着剤によって接着した電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣ（符号１）は、耐食性、耐イオンマイグレーション性、可とう性、電磁波シールド特性の全てを満足するものであることが判る。
すなわち、実施例１および２に記載するように、直径が５０μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を用いて、開口率が５０および９０％となるように製織した電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣは、耐食性、耐イオンマイグレーション性および可とう性を満足し、電磁波シールド特性も優れたものであることが判る。また、実施例３および４に記載したように、直径が８０μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を用いて、開口率が８０％および６０％となるように製織した電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣも同様に優れたものであった。さらに、実施例５および６に記載したように、直径が１００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を用いて、開口率が５０および９０％となるように製織した電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣも同様に優れていることが判る。
【００２１】
これに対して、比較例１に示すように、線材として直径が８０μｍのＣｕ線を用いて製織した電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣは、塩水噴霧試験（ＪＩＳ Ｚ ２３７１）により表面の変色が激しく耐食性および耐イオンマイグレーション性が不合格であった。また比較例２のように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線を用いた場合であってもその直径が２５μｍの場合には、目的とする金属メッシュに製織することができなかった。このため、開口率の測定、耐食性、耐イオンマイグレーション性、可とう性、電磁波シールド特性の評価は行えなかった。
また、比較例３のように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線の外径が７０μｍと本発明の範囲のものを用いた場合であっても、開口率が３０％と小さい電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣとすると、耐イオンマイグレーション性が不合格となった。さらに、比較例４のように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線の外径が９０μｍと本発明の範囲のものであっても、開口率が９５％のように高い電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣとすると、電磁波シールド特性が２０ｄｂと不合格となった。
さらにまた、比較例５に示すように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線の外径が３００μｍと太いものを用いて金属メッシュを製織した場合は、開口率が７０％と本発明の範囲内であっても、可とう性が不合格となった。また、比較例６に示すように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線の外径が３００μｍと太いものを用いて、開口率が９５％の金属メッシュを用いたＦＰＣは、可とう性が不合格となると共に耐イオンマイグレーション性も不合格であった。
【００２２】
また、表２に示した実施例７〜１２から明らかなように、直径が５０〜１００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を縦線並びに横線とし、開口率が５０〜９０％となるようにメッシュ状に製織した金属メッシュを接着剤によって接着した電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＦＣ（符号１´）も、耐食性、耐イオンマイグレーション性、可とう性、電磁波シールド特性の全てを満足することが判る。
すなわち、実施例７および８に記載するように、直径が５０μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を用いて、開口率が５０および９０％となるように製織した電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣは、耐食性、耐イオンマイグレーション性および可とう性を満足し、電磁波シールド特性も優れたものであることが判る。また、実施例９および１０に記載したように、直径が８０μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を用いて、開口率が８０％および６０％となるように製織した電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣも同様に優れたものであった。さらに、実施例１１および１２に記載したように、直径が１００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を用いて、開口率が５０および９０％となるように製織した電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣも同様に優れていることが判る。
【００２３】
これに対して、比較例７に示すように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線の外径が７０μｍと本発明の範囲のものを用いた場合であっても、開口率が３０％と小さい電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣとすると、耐イオンマイグレーション性が不合格となった。また、比較例８のように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線の外径が９０μｍと本発明の範囲のものであっても、開口率が９５％のように高い電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣとすると、電磁波シールド特性が２０ｄｂと不合格となった。さらにまた、比較例９に示すように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線の外径が３００μｍと太いものを用いて金属メッシュを製織した場合は、開口率が７０％と本発明の範囲内であっても、可とう性が不合格となった。また、比較例１０に示すように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線の外径が３００μｍと太いものを用いて、開口率が９５％の金属メッシュを用いたＦＰＣは、可とう性が不合格となると共に耐イオンマイグレーション性も不合格であった。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明は、電子機器類に使用されるＦＰＣやＦＦＣとして、可とう性、耐イオンマイグレーション性、電磁波シールド特性に優れていると共に、耐食性にも優れた電磁波遮蔽金属メッシュ付のＦＰＣ、ＦＦＣとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】（ａ）は本発明の電磁波遮蔽メッシュ付ＦＰＣの概略平面図、（ｂ）は（ａ）をＡ−Ａ´方向で切断した概略断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の電磁波遮蔽メッシュ付ＦＦＣの概略平面図、（ｂ）は（ａ）をＡ−Ａ´方向で切断した概略断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の電磁波遮蔽メッシュの一部を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）の断面を示す概略断面図、（ｃ）は、電磁波遮蔽メッシュに使用するＴｉ被覆Ｃｕ線の断面を示す概略図である。
【符号の説明】
【００２６】
１ 電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣ
１´ 電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＦＣ
２、ＦＰＣ
２´ ＦＦＣ
３ 、３´ 電磁波遮蔽金属メッシュ
４ ＣＣＬ
４´ ベース樹脂テープ
５ 銅配線回路
５´ 平角錫めっき銅導体
６ ＣＬ
６´ 接着剤付樹脂テープ
７、７´ 接着剤層
８ Ｔｉ被覆Ｃｕ線
９ Ｃｕ線
１０ Ｔｉ被覆層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可とう性、耐イオンマイグレーション性並びに電磁波シールド特性を有すると共に、耐食性を向上させたフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣ）およびフレキシブルフラットケーブル（以下、ＦＦＣ）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器等の小型化や軽量化に伴い、搭載される配線材料も小型化が進んでいる。このため限られたスペースに収まると共に可とう性が要求される。このため、例えば銅箔のエッチングにより形成された配線回路を絶縁性や耐熱性に優れたポリイミドフィルム（以下、ＰＩフィルム）で挟んだ構造のＦＰＣや、平角状の導体を複数本並べこれをテープ状の絶縁材料によって両側からラミネートしたＦＦＣが多用されている。さらに、以上のＦＰＣやＦＦＣを用いた携帯電話等では、これ等の電子機器から発生する電磁波を遮蔽することが重要となっている。このため、前記のＦＰＣやＦＦＣには、可とう性を損なうことなく電磁波シールド特性が要求される。
このような可とう性と電磁波シールド特性を有するＦＰＣやＦＦＣとして、印刷技術を用いて銅（以下、Ｃｕ）、銀（以下、Ａｇ）やカーボンブラック等の導電性ペーストをべた塗り印刷した後、熱硬化処理を施して硬化して電磁波遮蔽層を形成したものがあるが、このような電磁波遮蔽層を形成したものは、外部からの衝撃によって導電性ペーストが傷付いたり欠損するのを防止するためにＰＩフィルムやポリエステル樹脂等のカバーレイを設ける必要がある。このことは、製造工程が煩雑になると共に製造コストが上昇するので余り好ましくない。また、電磁波シールド材として、合成繊維等でできた織布の表面に電解めっきや無電解めっきなどの方法により導電性の金属皮膜を形成した電磁波シールド材を使用するものもあるが、導電性の金属皮膜を形成するために化学薬品を大量に使用する必要があるため、これ等の廃液の処理を行う必要があり環境汚染の問題が懸念される。また、導電性金属としてＣｕやＡｇめっきを用いた場合、Ａｇ皮膜を形成したものは風があたる部分で使用するとＡｇが空気中の硫化水素（以下、Ｈ２Ｓ）と反応して硫化銀（以下、Ａｇ２Ｓ）となり、導電性が低下し電磁シールド効果が低下する等の問題や、Ｃｕの場合には変色して耐食性の点から問題がある。さらに、金属蒸着によって導電性の金属皮膜を形成する場合は、皮膜の密度が低く寿命が短いことやコストが高くなると言った問題があると共に、ＣｕやＡｇの場合には変色等の耐食性の問題がある。
さらにまた、特許文献１に記載されるように、ＦＰＣの少なくとも片面側に、導電性の金属線材を編み込んだ編地や金属箔のプレス加工によるメッシュ状の多孔性金属箔からなる電磁波シールド層を設けるものであるが、Ｃｕ線やＡｇ線を使用して編み込んだ編地の場合には、前述したように海や腐食環境下で使用するとＡｇが空気中の硫化水素（以下、Ｈ２Ｓ）と反応して硫化銀（以下、Ａｇ２Ｓ）となり導電性が低下して電磁波シールド特性が低下し、またＣｕ線を用いた場合には変色を生じる等の耐食性に問題があった。さらには、編地構造のものは開口率を考慮しないと、イオンマイグレーション性に問題が生じることがある。
【特許文献１】特開２００５−２５１９５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
よって本発明が解決しようとする課題は、十分な可とう性を有すると共に耐イオンマイグレーション性、電磁波シールド特性に優れ、さらに耐食性や抗菌性にも優れた金属メッシュ状の電磁波遮蔽層付ＦＰＣおよびＦＦＣを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
前記解決しようとする課題は、請求項１に記載するように、ＦＰＣの少なくとも片側面に、チタン被覆銅線（以下、Ｔｉ被覆Ｃｕ線）を用いて製織した電磁波遮蔽金属メッシュを配置したＦＰＣとすることによって、解決される。また、請求項２に記載するように、ＦＦＣの少なくとも片側面に、Ｔｉ被覆Ｃｕ線を用いて製織した電磁波遮蔽金属メッシュを配置したＦＦＣとすることによって、解決される。
【０００５】
さらに、請求項３に記載するように、請求項１または２において使用される電磁波遮蔽金属メッシュは、直径が５０〜１００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を用い、開口率が５０〜９０％となるように製織した電磁波遮蔽金属メッシュを用いることによって、解決される。
【発明の効果】
【０００６】
以上のような本発明のＦＰＣまたはＦＦＣは、電磁波遮蔽層としてＴｉ被覆Ｃｕ線を製織して製造した電磁波遮蔽金属メッシュを少なくとも片側面に配置したものであるから、十分な可とう性を有すると共に電磁波シールド特性、耐イオンマイグレーション性を有し、また、Ｔｉを被覆したＣｕ線を用いるので耐食性や抗菌性に優れたＦＰＣおよびＦＦＣが得られる。
【０００７】
また、直径が５０〜１００μｍであるＴｉ被覆Ｃｕ線を用い、開口率を５０〜９０％とした電磁波遮蔽金属メッシュを電磁波遮蔽層としたＦＰＣやＦＦＣであるから、前述した効果に併せて、特に耐イオンマイグレーション性をより向上させることができる。すなわち、直径が５０〜１００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を用いて、開口率（単位面積におけるＴｉ被覆Ｃｕ線の存在しない部分の面積比率）を５０〜９０％としたので、ＦＰＣやＦＦＣに配置した時に良好な気密性が得られ耐イオンマイグレーション性をより向上させることができる。また、電磁波遮蔽金属メッシュの製造が容易であると共に可とう性も十分に有する。さらに、Ｔｉの被覆層を有するＣｕ線を用いたので、電磁波シールド特性に優れると共に耐食性や抗菌性にも優れている。そして、このような電磁波遮蔽金属メッシュは、ＦＰＣやＦＦＣに比較的簡単に取付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に本発明の実施の形態を説明する。本発明は、ＦＰＣの少なくとも片側面にＴｉ被覆Ｃｕ線を用いて製織した電磁波遮蔽金属メッシュをに配置したものであるから、十分な可とう性を有すると共に電磁波シールド性、耐イオンマイグレーション性を有し、また耐食性に優れた電磁遮蔽層付のＦＰＣが得られる。以下に詳細に説明する。
【０００９】
図１に、ＦＰＣの片側面に電磁波遮蔽金属メッシュを配置した場合の例を示した。図１（ａ）は概略平面図であり、図１（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ´で切断した概略断面図である。符号１が電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣであり、２がＦＰＣの部分、３が電磁波遮蔽金属メッシュの部分である。ＦＰＣ２は、通常厚さが２５μｍ程度の接着剤付ＰＩフィルムからなるベースフィルム（以下、ＣＣＬ）４に、１８μｍ程度の銅箔が貼り合わされた銅貼り積層板を、サブトラクティブ法やアディティブ法等の化学的処理によって必要な銅配線回路５が形成される。また前記銅配線回路５上には、回路の保護をかねて接着剤付のＰＩフィルム（以下、ＣＬ）６の接着剤側を重ねてラミネートすることによって得られる。このように構成されたＦＰＣ２は十分な可とう性を有するので、種々の電子機器用として使用されている。しかしながら、最近の電子機器においてはノイズの除去のために高い電磁波のシールド機能が要求されるようになり、ＦＰＣには種々の電磁波遮蔽材が組み込まれるようになってきた。また、電磁波遮蔽材が組み込まれたＦＰＣに対しても、十分な可とう性を有すると共に、優れた電磁波シールド特性、耐イオンマイグレーション性が要求される。しかしながら、従来の電磁波遮蔽層を設けたＦＰＣは、海や腐食環境下で使用するとＡｇが空気中の硫化水素（以下、Ｈ２Ｓ）と反応して硫化銀（以下、Ａｇ２Ｓ）となり導電性が低下して電磁波シールド特性が低下し、またＣｕ線を用いた場合には変色を生じる等の耐食性に問題があった。
【００１０】
このため本発明では、電磁波遮蔽層として、Ｔｉ被覆Ｃｕ線を用いて製織した電磁波遮蔽金属メッシュ（以下、金属メッシュ）３をＦＰＣ２のＣＣＬ４の底面に配置した。もちろん、ＦＰＣ２のＣＬ６側に配置したり、ＣＣＬ４およびＣＬ６の両方に配置しても良いものである。このように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線を縦線と横線として製織した金属メッシュ３は、比較的加工が簡単であると供に可とう性にも優れたものである。さらに、金属メッシュ３の開口率（単位面積におけるＴｉ被覆Ｃｕ線の存在しない部分の面積比率）を自由に選択できるので、製織のピッチが確保でき気密性が良好なものとなるので、耐イオンマイグレーション性にも優れている。さらに、Ｔｉ被覆Ｃｕ線を使用するので、電磁波シールド特性も十分であると共にＴｉ被覆層によって耐食性にも優れたものであることが確認された。そして、このような金属メッシュ３をＦＰＣ２に配置する方法としては、例えば金属メッシュ３に、ロール上でエポキシ樹脂などの接着剤を塗布し、ＣＣＬ４とラミネートしてＦＰＣ２に貼り付けることによって配置できる。このようにして得られた電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣは、十分な可とう性を有すると共に電磁波シールド特性、耐イオンマイグレーション性を有し、また、Ｔｉを被覆したＣｕ線を用いたことにより耐食性や抗菌性に優れたものであることが確認できた。
【００１１】
つぎに、図２によってＦＦＣの片側面に金属メッシュを配置した場合の例を示す。図２（ａ）は概略平面図であり、図２（ｂ）は、（ｂ）のＡ−Ａ´で切断した場合の概略断面図である。符号１´が電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＦＣ、符号２´がＦＦＣ、３が金属メッシュである。まずＦＦＣについて簡単に説明すると、ＦＦＣ２´は、錫めっき平角銅線（例えば、幅３００μｍ、厚さ３５μｍ）５´を並列に多数本配列し、その上下面にポリエステルテープ（例えば、厚さが２５μｍ）等の絶縁テープ４´、５´を接着剤層を介して貼り合せたものである。このように構成されたＦＦＣ２´は可とう性に優れているので、種々の電子機器の接続用ケーブルとして使用されている。しかしながら、最近の電子機器においてはノイズの除去のために高い電磁波シールド機能が要求されるようなり、ＦＦＣ２´にも種々の電磁波遮蔽材が組み込まれる。また、電磁波遮蔽材が組み込まれたＦＦＣ２´に対しても、十分な可とう性を有すると共に、優れた電磁波シールド特性、耐イオンマイグレーション性が要求される。しかしながら、従来の電磁波遮蔽層を設けたＦＦＣは、海や腐食環境下で使用するとＡｇが空気中の硫化水素（以下、Ｈ２Ｓ）と反応して硫化銀（以下、Ａｇ２Ｓ）となり導電性が低下して電磁波シールド特性が低下し、またＣｕ線を用いた場合には変色を生じる等の耐食性に問題があった。
【００１２】
このため、ＦＰＣに用いたものと同様のＴｉ被覆Ｃｕ線を用いて製織した金属メッシュ３´をＦＦＣ２´の絶縁テープ４´の底面に配置してその性能を確認した。もちろん、ＦＦＣ２´の絶縁テープ５´側に配置したり、その両方に配置しても良いものである。Ｔｉ被覆Ｃｕ線を縦線と横線として製織した金属メッシュ３´は、前述したように比較的加工が簡単であると供に可とう性にも優れたものである。さらに、金属メッシュ３の開口率（単位面積におけるＴｉ被覆Ｃｕ線の存在しない部分の面積比率）を自由に選択できるので、製織のピッチが確保でき気密性が良好なものとなるので、耐イオンマイグレーション性にも優れている。さらに、Ｔｉ被覆Ｃｕ線を使用するので、電磁波シールド特性も十分であると共にＴｉ被覆層によって耐食性にも優れたものであることが確認された。また、金属メッシュ３´をＦＦＣ２´に配置する方法としては、ＦＰＣ２の場合と同様に接着剤を用いて貼り付けることによって配置できる。このようにして得られた電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＦＣは、十分な可とう性を有すると共に電磁波シールド特性、耐イオンマイグレーション性を有し、また、Ｔｉを被覆したＣｕ線を用いたことにより耐食性や抗菌性に優れたものであることが判った。
【００１３】
さらに、ＦＰＣやＦＦＣに使用する場合に特に好ましい電磁波遮蔽金属メッシュを、図３に示す。もちろんこれに限定されるものではない。図３（ａ）が概略平面図、（ｂ）はその概略断面図、（ｃ）がＴｉ被覆Ｃｕ線の断面図である。符号３、３´が金属メッシュである。８はＴｉ被覆Ｃｕ線で、Ｃｕ線９の上にＴｉ被覆層１０が設けられたものである。このようなＴｉ被覆Ｃｕ線８を用いることにより、中心のＣｕ線９によって十分な導電性が確保され電磁波遮蔽効果を有し、その上に被覆したＴｉ被覆層１０によって耐食性や抗菌性が同時に確保される。すなわち、Ｔｉ被覆層１０によりＡｇを使用した場合のようにＨ２Ｓと反応してＡｇ２Ｓとなり導電性が低下し電磁波シールド効果が低下することや、Ｃｕ線のみを用いた場合のような変色する等の問題がない。具体的に述べると、海のような腐食環境下で使用しても前記の問題を生じることがなくなる。さらには、Ｔｉ被覆層１０により抗菌性を有する金属メッシュ３、４´が得られる。なお、Ｔｉ被覆Ｃｕ線８は、電磁波遮蔽効果を十分に確保する必要からＴｉ被覆層１０を余り厚くすることは、導電性の点から好ましくない。断面被覆率で３０％以下とするのが好ましい。このような被覆率で、耐食性は十分に確保できることになる。
そして、上記のＴｉ被覆Ｃｕ線８は、例えば、Ｔｉ被覆材１０を押出成型機等によってパイプ状に形成すると同時に、Ｃｕ材を押出成型機等によって線状に形成しながら走行させ、前記Ｔｉパイプ中にＣｕ線９を挿入し、これを絞り加工によって両者を密着させて、直径が５０〜１００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線８に加工することによって得ることができる。
【００１４】
また、金属メッシュ３、３´の電磁波シールド特性は、用いるＴｉ被覆Ｃｕ線８の直径とピッチによって決まることから、これ等の目安として開口率を用いて評価した。これは、開口率が単位面積におけるＴｉ被覆Ｃｕ線８の存在しない部分の面積比率に相当するからである。また、縦線および横線の密度とそれぞれの線の直径から計算できる。このようなことから、開口率が５０〜９０％の金属メッシュ３、３´に製織することが好ましいことが判った。すなわち、開口率が５０％未満であると気密性が悪くなって、イオンマイグレーション（配線回路間に電圧が印加されたときに陽極の配線側から金属イオンが溶出し、回路間に析出して絶縁特性を低下させる現象で、最悪の場合には回路間が短絡することがある。）が発生し易くなり、また９０％を超えるものは、気密性の点からは問題がないが電磁波の遮蔽効果が十分でなくなる。
【００１５】
以上のような開口率を有する金属メッシュ３、３´を効率よく製造するためには、直径が５０〜１００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線８を縦線並びに横線として製織（織物）するのが良いことが判った。これは、直径が５０μｍ未満のＴｉ被覆Ｃｕ線８を用いると、製織が困難となるためである。すなわち、製織の際にＴｉ被覆Ｃｕ線８がキンクし易くダメージを受けるためである。また、１００μｍを超えるＴｉ被覆Ｃｕ線８を用いると、織物の剛性が高くなりすぎ所望の可とう性が得られないためである。なお、金属メッシュ３、３´の製織方法は、図３（ａ）や（ｂ）に示した平織りだけでなく、その他の織り方や編物としても良い。また、金属メッシュ３、３´の製織は、直径が同じ５０〜１００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線８を縦線と横線として用いて開口率を変えるのが効率的であるが、直径の異なるＴｉ被覆Ｃｕ線８を縦線と横線として用いることによっても製造することができる。このようにして得られた金属メッシュ３、３´は、ＦＰＣ２やＦＦＣ２´に接着剤等により配置しても可とう性を低下させることがなく、電磁波シールド特性、耐イオンマイグレーション性、さらに耐食性や抗菌性にも優れたものとなる。
【実施例】
【００１６】
以下に実施例および比較例を記載して、本発明の効果を述べる。
常法によって、直径が５０〜３００μｍの各種Ｔｉ被覆Ｃｕ線を製造した。得られた直径が５０〜３００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を縦糸および横糸として、表１に示した構造のメッシュを平織りすることによって電磁波遮蔽金属メッシュを作製した。ここでは、縦糸と横糸に同じ直径のＴｉ被覆Ｃｕ線を使用し、織機の筬の目によって縦糸の密度を調整することによって前記金属メッシュの開口率を種々変化させた。また、直径が２５μｍのＣｕ線を縦糸および横糸として金属メッシュに平織りした。
このようにして得られた金属メッシュを、ＦＰＣ並びにＦＦＣのベース樹脂側にエポキシ樹脂接着剤を用いて接着させた。これ等について、耐食性、可とう性、耐イオンマイグレーション性、電磁波シールド特性を調べた。なお開口率（単位面積におけるＴｉ被覆Ｃｕ線の存在しない部分の面積比率）は、Ｔｉ被覆Ｃｕ線の直径とピッチを求めることによって算出した。
【００１７】
耐食性については、温度３５℃、２４時間の塩水噴霧試験（ＪＩＳ Ｚ ２３７１）を行い、携帯電話機メーカーが要求する試験後表面に変色または溶解が見られないものを合格として〇印で、この要求を満たさないものを不合格として×印で記載した。
可とう性は、ＭＩＴ耐屈曲試験によって評価した。すなわち、幅１０ｍｍ、長さ１８５ｍｍの前記ＦＰＣおよびＦＦＣを試料として、屈曲角度：２７０°、屈曲回数：３００００回、屈曲速度：１７５回／分、張力：５００ｇｆおよび曲率半径：１ｍｍで屈曲させた後、電磁波遮蔽金属メッシュに折れや破損がないものを合格として〇印で、折れや破損が見られる場合には不合格として×印で記載した。
耐イオンマイグレーション性は、恒温恒湿槽を用い、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気中に、前記試料を保持し、低電圧電源を用いてＦＰＣの隣接する銅配線間、またはＦＦＣの錫めっき平角銅線間との電位差を５０Ｖで一定になるように電圧を２４０時間負荷した後、ＦＰＣの隣接する銅配線間またはＦＦＣの錫めっき平角銅線間に生成した析出物を、透過光によって観察ができる顕微鏡を用いて、イオンマイグレーションによるデンドライドの有無を観察した。デンドライドの見られなかった場合を合格として〇印で、デンドライドが生成していた場合を不合格として×印で記載した。
電磁波シールド特性は、ＫＥＣ法（社団法人関西電子工業振興センターの標準測定方法であるＭＩＬ−ＳＴＤ２８３）により評価した。すなわち、近距離に発信アンテナと受信アンテナが設置されたシールドボックス内の所定位置にサンプルのメッシュを保持し、周波数を１００ＫＨｚから１ＧＨｚの範囲で変化させて発信し、そのときの角周波数における減衰状態をスペクトラム・アナライザー（アドバンテスト社製のＲ３３６１Ａ）で測定したものである。各周波数における減衰量が３０ｄｂ以上のものを良好と判断した。そして、これ等の試験項目の全てに合格する場合を、総合評価の欄に〇印で記載した。一項目でも不合格がある場合には×印とした。ＦＰＣの場合の結果を表１に、ＦＦＣの場合の結果を表２に示した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】
表１に示した実施例１〜６から明らかなように、直径が５０〜１００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を縦線並びに横線とし、開口率が５０〜９０％となるようにメッシュ状に製織した金属メッシュを接着剤によって接着した電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣ（符号１）は、耐食性、耐イオンマイグレーション性、可とう性、電磁波シールド特性の全てを満足するものであることが判る。
すなわち、実施例１および２に記載するように、直径が５０μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を用いて、開口率が５０および９０％となるように製織した電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣは、耐食性、耐イオンマイグレーション性および可とう性を満足し、電磁波シールド特性も優れたものであることが判る。また、実施例３および４に記載したように、直径が８０μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を用いて、開口率が８０％および６０％となるように製織した電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣも同様に優れたものであった。さらに、実施例５および６に記載したように、直径が１００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を用いて、開口率が５０および９０％となるように製織した電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣも同様に優れていることが判る。
【００２１】
これに対して、比較例１に示すように、線材として直径が８０μｍのＣｕ線を用いて製織した電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣは、塩水噴霧試験（ＪＩＳ Ｚ ２３７１）により表面の変色が激しく耐食性および耐イオンマイグレーション性が不合格であった。また比較例２のように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線を用いた場合であってもその直径が２５μｍの場合には、目的とする金属メッシュに製織することができなかった。このため、開口率の測定、耐食性、耐イオンマイグレーション性、可とう性、電磁波シールド特性の評価は行えなかった。
また、比較例３のように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線の外径が７０μｍと本発明の範囲のものを用いた場合であっても、開口率が３０％と小さい電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣとすると、耐イオンマイグレーション性が不合格となった。さらに、比較例４のように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線の外径が９０μｍと本発明の範囲のものであっても、開口率が９５％のように高い電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣとすると、電磁波シールド特性が２０ｄｂと不合格となった。
さらにまた、比較例５に示すように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線の外径が３００μｍと太いものを用いて金属メッシュを製織した場合は、開口率が７０％と本発明の範囲内であっても、可とう性が不合格となった。また、比較例６に示すように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線の外径が３００μｍと太いものを用いて、開口率が９５％の金属メッシュを用いたＦＰＣは、可とう性が不合格となると共に耐イオンマイグレーション性も不合格であった。
【００２２】
また、表２に示した実施例７〜１２から明らかなように、直径が５０〜１００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を縦線並びに横線とし、開口率が５０〜９０％となるようにメッシュ状に製織した金属メッシュを接着剤によって接着した電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＦＣ（符号１´）も、耐食性、耐イオンマイグレーション性、可とう性、電磁波シールド特性の全てを満足することが判る。
すなわち、実施例７および８に記載するように、直径が５０μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を用いて、開口率が５０および９０％となるように製織した電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣは、耐食性、耐イオンマイグレーション性および可とう性を満足し、電磁波シールド特性も優れたものであることが判る。また、実施例９および１０に記載したように、直径が８０μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を用いて、開口率が８０％および６０％となるように製織した電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣも同様に優れたものであった。さらに、実施例１１および１２に記載したように、直径が１００μｍのＴｉ被覆Ｃｕ線を用いて、開口率が５０および９０％となるように製織した電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣも同様に優れていることが判る。
【００２３】
これに対して、比較例７に示すように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線の外径が７０μｍと本発明の範囲のものを用いた場合であっても、開口率が３０％と小さい電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣとすると、耐イオンマイグレーション性が不合格となった。また、比較例８のように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線の外径が９０μｍと本発明の範囲のものであっても、開口率が９５％のように高い電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣとすると、電磁波シールド特性が２０ｄｂと不合格となった。さらにまた、比較例９に示すように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線の外径が３００μｍと太いものを用いて金属メッシュを製織した場合は、開口率が７０％と本発明の範囲内であっても、可とう性が不合格となった。また、比較例１０に示すように、Ｔｉ被覆Ｃｕ線の外径が３００μｍと太いものを用いて、開口率が９５％の金属メッシュを用いたＦＰＣは、可とう性が不合格となると共に耐イオンマイグレーション性も不合格であった。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明は、電子機器類に使用されるＦＰＣやＦＦＣとして、可とう性、耐イオンマイグレーション性、電磁波シールド特性に優れていると共に、耐食性にも優れた電磁波遮蔽金属メッシュ付のＦＰＣ、ＦＦＣとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】（ａ）は本発明の電磁波遮蔽メッシュ付ＦＰＣの概略平面図、（ｂ）は（ａ）をＡ−Ａ´方向で切断した概略断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の電磁波遮蔽メッシュ付ＦＦＣの概略平面図、（ｂ）は（ａ）をＡ−Ａ´方向で切断した概略断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の電磁波遮蔽メッシュの一部を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）の断面を示す概略断面図、（ｃ）は、電磁波遮蔽メッシュに使用するＴｉ被覆Ｃｕ線の断面を示す概略図である。
【符号の説明】
【００２６】
１ 電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＰＣ
１´ 電磁波遮蔽金属メッシュ付ＦＦＣ
２、ＦＰＣ
２´ ＦＦＣ
３ 、３´ 電磁波遮蔽金属メッシュ
４ ＣＣＬ
４´ ベース樹脂テープ
５ 銅配線回路
５´ 平角錫めっき銅導体
６ ＣＬ
６´ 接着剤付樹脂テープ
７、７´ 接着剤層
８ Ｔｉ被覆Ｃｕ線
９ Ｃｕ線
１０ Ｔｉ被覆層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント配線基板の少なくとも片側面に、チタン被覆銅線を用いて製織した電磁波遮蔽金属メッシュを配置したことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項２】
フレキシブルフラットケーブルの少なくとも片側面に、チタン被覆銅線を用いて製織した電磁波遮蔽金属メッシュを配置したことを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。
【請求項３】
請求項１または２において使用される電磁波遮蔽金属メッシュは、直径が５０〜１００μｍのチタン被覆銅線を用い、開口率が５０〜９０％となるように製織したものであることを特徴とする電磁波遮蔽金属メッシュ。
【請求項１】
フレキシブルプリント配線基板の少なくとも片側面に、チタン被覆銅線を用いて製織した電磁波遮蔽金属メッシュを配置したことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項２】
フレキシブルフラットケーブルの少なくとも片側面に、チタン被覆銅線を用いて製織した電磁波遮蔽金属メッシュを配置したことを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。
【請求項３】
請求項１または２において使用される電磁波遮蔽金属メッシュは、直径が５０〜１００μｍのチタン被覆銅線を用い、開口率が５０〜９０％となるように製織したものであることを特徴とする電磁波遮蔽金属メッシュ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１０−１２９８４７（Ｐ２０１０−１２９８４７Ａ）
【公開日】平成２２年６月１０日（２０１０．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３０４２３７（Ｐ２００８−３０４２３７）
【出願日】平成２０年１１月２８日（２００８．１１．２８）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年６月１０日（２０１０．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１１月２８日（２００８．１１．２８）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
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