【課題】 放熱機能特性かつ大電流特性に優れ、しかも短い工程数で製造することができるプリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 放熱特性及び電流特性を有する複数の個片体とその周囲に設けられた絶縁性樹脂部とからなるプリント配線板であって、当該プリント配線板の表裏が平坦面となっていると共に、少なくとも一方の面において前記全ての個片体と前記絶縁性樹脂部とが面一になっているプリント配線板；放熱特性及び電流特性を有する材料からなる箔の下面に接着シートを配置する工程と、当該箔を金型にて打ち抜き、個片体を得ると同時に当該接着シートに当該個片体を接着する工程と、接着シートに接着された前記個片体の周囲に絶縁性樹脂部を成形する工程と、前記個片体と絶縁性樹脂部からなる表面を平坦化する工程とを有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

透明な導電性材料の層が基板の表面上に配置される。導電性材料の更なる層がこの透明な導電性材料の層上又はこの基板の反対側の表面上に付着される。これらの層が選択的にエッチングされ、電気部品及び電気回路を形成する導電性配線を搭載するためのパッドの配置を得る。
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【課題】 高分子フィルムとプリプレグシートの間の剥離強度を安定化して、安定して高品質の回路基板を得るためのプリプレグシート及び金属箔張積層板、並びにこれらを用いた回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 繊維シート及びこれに含浸した硬化性樹脂組成物を含み、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａであることを特徴とするプリプレグシート。 （もっと読む）

【課題】導電体の側面や裾部の侵食を少なくして導電体の絶縁性基板への接着強度を高めること。
【解決手段】絶縁性基板３の少なくとも一表面に所望のパターンの第１導電性層１１を形成し、次に絶縁性基板３の表面における第１導電性層１１外部分に第２導電性層１２を形成し、その後第１導電性層１１の表面に金属イオンを電気めっきすることにより導電体１３を形成し、さらに第２導電性層１２をエッチング除去する回路基板の製造方法であって、第２導電性層１２は第１導電性層１１と電気的に接続するとともに、金属イオンでは電気鍍金が困難な材料で、かつ第２導電性層１２を選択的にエッチング除去することができる材料であることを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 よりサイドエッチング抑制効果に優れ、銅薄膜の露出部分(41)を速やかにエッチングし得るエッチング組成液を提供する。
【解決手段】 組成液は、以下の成分(a)〜(f)を含有することを特徴とする。成分(a)：塩化第二銅成分(b)：塩化水素成分(c)：２−アミノベンゾチアゾール化合物成分(d)ベンゾトリアゾール化合物成分(e)：式(III) Ｈ_nＮ(ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＨ)_mＨ （III） で示されるエタノールアミン化合物またはその塩成分(f)：式(IV-a) Ｒ^a(ＯＣＨ₂ＣＨ₂)₂ＯＨ （IV-a） または式(IV-b) (Ｒ^bＯＣＨ₂ＣＨ₂)₂Ｏ （IV-b） で示されるグリコールエーテル化合物成分(g)：Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドおよびジメチルホルムアミドからなる群から選ばれる１以上の極性化合物 （もっと読む）

【課題】 スルーホール構造を有するセラミック基板表面の正確な位置に、エアブリッジなどの微細回路パターンを形成することができ、かつ、エアブリッジの品質を向上できるセラミック回路基板の製造方法及びセラミック回路基板を得る
【解決手段】 焼成後のセラミック基板において、レーザー加工により所定の位置に貫通スルーホールを形成した後、この貫通スルーホールに導電性ペーストを刷り込み、次いでペースト乾燥工程及びペースト焼成工程を適用した。導電性ペーストの充填により貫通穴の無くなった基板に対し、電気配線回路パターンを形成し、次いでエアブリッジ橋脚用の液体フォトレジストをスピンコーティング法により基板上に均一に塗布し、フォトレジスト写真製版などによりエアブリッジを形成した。 （もっと読む）

【課題】回路パターン部とセラミックス基板との間に隙間が形成されており、且つ前記隙間にエッチング残渣が残るのを防止できる耐熱衝撃性に優れたセラミックス回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るセラミックス回路基板は、セラミックス基板１上に形成されたろう材パターン８，９と、前記ろう材パターン上に接合された回路パターン部と、を具備し、前記ろう材パターンは、前記回路パターン部の端部に沿ったろう材パターンを有し、前記セラミックス基板と前記回路パターン部との間には前記ろう材パターンの内側に位置する隙間が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の側面電極を効率良く形成し、高品質と高い接続信頼性の側面電極用配線板を大量生産する方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板に複数の長孔を形成し、前記絶縁性基板の長孔壁面と絶縁性基板の上下面に金属めっき膜を形成し、上記絶縁性基板の長孔壁面を含めて、上記絶縁性基板の全表面に電着塗装法で感光性エッチングレジスト膜を形成し、上記絶縁性基板の上下面にパータン形成用のフォトマスクと、このフォトマスクに密着して光拡散シートとを重ねてＵＶ光で露光し、上記絶縁性基板をエッチングして上下面のパータン回路と上記絶縁性基板の一つの長孔壁面に複数の独立した側面回路を形成する製造方法。 （もっと読む）

【課題】高密度・微細配線に対応できる両面配線基板の製造方法及び両面配線基板を提供する。
【解決手段】ステンレスからなる第１導体層１１の一方の面に第１絶縁層１２が形成された長尺搬送される基板材料に対して、第１絶縁層１２の所定部位から、第１絶縁層１２のみを貫通する又は第１絶縁層１２及び第１導体層１１の両方を貫通する導通孔１３を形成し、第１絶縁層１２の表面及び導通孔１３の壁面に導電性薄膜層１４を形成し、導電性薄膜層１４上の所定部位に第２絶縁層１５を形成し、導電性薄膜層１４上の第２絶縁層１５が形成されていない部位に、めっきによって第１導体配線１６を形成し、第１導体配線１６を耐薬液性を有する皮膜１７で被覆し、第１導体層１１の他方の面の所定部位を薬液によって化学的に溶解させることにより、第２導体配線１８を形成し、第２絶縁層１５及び皮膜１７を除去する。 （もっと読む）

【課題】従来、回路幅が大きく異なる設計を必要とした信号伝達回路と電源供給用回路等との回路幅を極力近づけ、実質的な小型化の可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面に形成した厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存したプリント配線板を採用する。そして、第１回路又は第２回路のいずれか厚い方の回路が、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド状であることを特徴とする。そして、当該プリント配線板の製造は、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材を出発材料として、異種金属層と銅層との選択エッチング特性を有効利用した点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板の部品素子を搭載する搭載エリア内に三次元的な段差回路を有するプリント配線基板を必要とする要求が高まってきている。
【解決手段】 課題を解決するため、配線基板の部品素子を搭載する小さなエリア内の平坦な同一基材面に（パネル銅めっき＋銅以外の異種金属の部分めっき）からなる厚みの異なる複数段の厚み導体（段差回路）を部分的に重ねて階段状となる三次元的な段差回路を形成する形成方法とその配線基板を供給するものである。 （もっと読む）

【課題】 よりサイドエッチング抑制効果に優れ、銅薄膜の露出部分(41)を速やかにエッチングし得るエッチング組成液を提供する。
【解決手段】 本発明の組成液は、以下の成分(a)〜成分(f)を含有することを特徴とする。例えば表面張力(γ)は６６ｍＮ／ｍ以下である。
成分(a)：塩化第二銅または塩化第二鉄
成分(b)：塩化水素
成分(c)：式（Ｉ）


で示される２−アミノベンゾチアゾール化合物
成分(d)：式（II）
ＨＯ(ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ)_nＨ （II）
で示されるエチレングリコール化合物
成分(e)：式(III)
Ｈ₂Ｎ(ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ)_mＨ （III）
で示されるポリアミン化合物またはその塩
成分(f)：式(IV-a)
Ｒ^a(ＯＣＨ₂ＣＨ₂)₂ＯＨ （IV-a）
または式(IV-b)
(Ｒ^bＯＣＨ₂ＣＨ₂)₂Ｏ （IV-b）
で示されるグリコールエーテル化合物 （もっと読む）

【課題】配線パターンの特性インピーダンスバラツキを抑える。
【解決手段】外層に金属箔１２，１３が貼着された基板にバイアホール６を形成し、バイアホール６の内部を含む基板表面に金属メッキ処理を施し、金属メッキ処理が施された基板表面のバイアホール６が形成された開口部７以外の領域にメッキレジスト１５を施し、基板表面の開口部７及びバイアホール６内に厚付けメッキ処理を施し、基板表面より上記メッキレジスト１５を除去し、基板表面にエッチングレンジスト１７を貼着し、上記開口部７及びバイアホール６を除く領域に貼着された金属箔１２，１３をエッチングすることにより配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 基板に対して、導体部材を印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランドを形成してなる配線基板の製造方法において、ボンディングランドの多ピン化、挟ピッチ化をより適切に実現する。
【解決手段】 基板としてのグリーンシート１１ａに対して、導体部材１８ａを印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランド１８を形成してなる配線基板１０の製造方法において、基板１１ａにおいて個々のボンディングランド１８の形成領域に導体部材１８ａを印刷するとともに、当該形成領域の間を導体部材１８ａで埋めて当該形成領域の間を導体部材１８ａで連続してつなぐように、導体部材１８ａを印刷し、この印刷された導体部材１８ａを硬化させた後、硬化した導体部材１８ａのうち当該形成領域の間に位置するものを、レーザにより焼き切ることにより除去する。 （もっと読む）

【課題】 光感度、解像度、密着性、機械強度及び柔軟性が優れ、プリント配線の高密度化及び高解像化に有用である感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量１０，０００〜９５，０００のバインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物において、前記（BＢ）成分が（B1）一般式（I）
【化１】


（R¹は水素原子又はメチル基を示し、Xは炭素数2〜6のアルキレン基を示し、ｌ、ｍ、ｎはそれぞれ１〜７の整数である）で表される感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法。 （もっと読む）

【課題】 何ら不具合が発生することなく、機械研磨を用いたダマシン法により樹脂層の溝に導電層を埋め込んで配線層を形成する方法を提供する。
【解決手段】 基板１０上に樹脂層１８を形成した後に、樹脂層１８に溝１８ｘが形成され、かつ樹脂層１８の上に保護金属層２０（Ｎｉ又はＴｉＷ）が形成された構造を形成する。続いて、溝１８ｘを埋め込む導電層２２（Ｃｕ）を溝１８ｘ内及び保護金属層２０上に形成した後に、保護金属層２０を研磨防御層として利用して、導電層２２を機械研磨することにより、導電層２２を溝１８ｘ内に埋め込んで配線層２４を得る。その後に、保護金属層２０を除去する。 （もっと読む）

【課題】第１に、基板材のスムーズな安定搬送が実現され、第２に、しかも先行板等、基板材への搬送治具を使用せず、第３に、樹脂製ローラーの精度誤差にも対応でき、第４に、ローラー間の接触度が向上し、第５に、これらは簡単容易かつ正確確実に実現され、第６に、処理精度も維持される、基板材の搬送機構を提案する。
【解決手段】この搬送機構６は、回路用基板の製造工程中、基板材Ａの表面処理装置５にて使用され、ローラー８，９と介装置板２４と介装突条２５を有している。ローラー８，９は、多数の溝１３，１４付のストレートローラー状をなし、上位のローラー８は、フリーローラーよりなると共に、ローラー駒の集合体よりなる。介装置板２４は、前後のローラー８，９間に配設されている。介装突条２５は、介装置板２４に多数付設され、ローラー８，９の溝１３，１４に嵌入，摺接されている。又、重ねローラーも使用される。 （もっと読む）

【課題】 容易に画像内に厚みが異なる所望のパターン形成が可能な感光性転写シートを提供する。
【解決手段】 支持体上に、バインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物からなる第一感光層、そしてバインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物からなり、第一感光層の光感度よりも相対的に高い光感度を示す第二感光層がこの順に積層されてなり、第一感光層と第二感光層とを共に硬化させるために必要な光エネルギー量の２倍の光エネルギー量で、第一感光層と第二感光層とを露光したときに形成される硬化物が、突き刺し破断強度が１．０Ｎ以上で、かつ突き刺し破断伸度が１．０ｍｍ以上であることを特徴とする感光性転写シート。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブの特性を効果的に活用できるデカップリング性能に優れたデカップリング素子およびその製造方法、並びに、当該優れたデカップリング性能を備えたデカップリング素子を内蔵するプリント基板回路を提供すること。
【解決手段】 基体１と、該基体１表面に支持され、複数のカーボンナノチューブが相互に架橋した網目構造を構成するカーボンナノチューブ構造体からなる高周波ノイズ吸収体２と、該高周波ノイズ吸収体にそれぞれ接続された入力電極３および出力電極３と、を備えることを特徴とするデカップリング素子、およびその製造方法、並びに、これを高周波ノイズ吸収体として予め搭載したプリント基板製品である。 （もっと読む）

【課題】 パターン形成材料上に結像させる像の歪みを抑制することにより、配線パターン等の永久パターンを高精細に、効率よく形成可能であり、しかもテント性と解像度とを高度に両立したパターン形成方法の提供。
【解決手段】 少なくとも感光層を有するパターン形成材料における該感光層を被処理基体上に積層した後、露光が、該感光層の任意の２以上の領域に対して、それぞれ異なるエネルギー量の光を照射することにより行われ
前記露光が、光照射手段からの光を受光し出射する描素部をｎ個有する光変調手段により、前記光照射手段からの光を変調させた後、前記描素部における出射面の歪みによる収差を補正可能な非球面を有するマイクロレンズを配列したマイクロレンズアレイを通して行われることを特徴とするパターン形成方法である。 （もっと読む）