【課題】導体パターンの高低寸法差を低減して、導体パターンの頂部必要寸法を確保しつつ導体パターン化同士の間隔を狭めることができ、回路の信頼性及び回路性能を高めることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板に形成された導体層をエッチングして導体パターンを形成するプリント配線板の製造方法である。そして、前記導体層を中途までエッチングした時に、エッチングされた部位の側壁部をマスクして、さらにエッチングを行うことで前記導体パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】回路導体の側面に抉れがなく、ソルダーレジストの被覆工程後に回路導体のエッジ部分が剥き出しの状態となる不具合が生じることがない厚い回路導体を備えたプリント配線板とその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁層の上下両面に回路導体を備えたプリント配線板であって、当該回路導体の上底の幅が、該回路導体の左右両側面間の最小部幅以下となっているプリント配線板；スプレータイプのエッチング装置を用いて回路形成を行うプリント配線板の製造方法において、少なくとも上面の被回路形成面にエッチング液が溜まらない回路形成工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂粉の発生量を低減し、電気的接続時における接続信頼性低下の問題を解決するプリント配線板を提供する。
【解決手段】コネクタ挿入用プリントコンタクトパターンを有するプリント配線板において、プリント配線板の樹脂端部が面取り部を有しており、かつパターンの一部が面取り部を有するパターンし、前記パターンの面取り部と前記樹脂端部の面取り部とは連続した面を形成する、プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】搭載される発光素子の発光効率を向上させつつ、搭載される発光素子又は外部機器の接続端子と良好に接続することができる発光素子搭載用有機配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】有機基板からなる基板本体部２と、前記基板本体部２に設けられ、発光素子が搭載される発光素子搭載部２０と、前記基板本体部２に設けられ、前記発光素子搭載部２０に搭載された前記発光素子、又は、外部の接続端子の少なくともいずれか一方が、半田によって電気的に接続される半田接続部３０とを備え、前記発光素子搭載部２０の表面部材が、銀であり、前記半田接続部３０の表面部材が、金であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 薄板基材の搬送時における脱落や折れ、曲がり、割れ、破れなどのトラブルを防止し、かつ自動投入機や自動受取機などと組み合わせて自動化ラインとした場合にも、基材の倒れを防止することができ、薬液処理工程においては、容易に液切りできる搬送用治具とその治具を用いたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
剛性の高い材質の薄板からなる平面形状が門型形状をなし、搬送方向先端には先導部を有し、該先導部の両端から搬送方向と逆方向に延伸する袖部を有し、これら先導部と袖部に囲まれた中心部に基材を収納する凹部が形成されてなり、該凹部に面した先導部と袖部の内側は、先端が鋭角をなしてなる薄板基材の搬送用治具とする。この搬送用治具薄板基材を装着し、既存のプリント配線基板の製造ラインに使用すればトラブルを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 差動伝送回路基板の製造方法及び差動伝送回路基板に関し、安価で、安定した差動伝送特性を保証した回路基板構造を提供する。
【解決手段】 絶縁層１上に形成された導電層２に、機械的加工で間隙４を形成することで、隣り合う２本の配線５，６を形成する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有するプリント配線板におけるスルーホール内のレジスト膜の形成を効率よく行うことができるレジスト膜形成装置及びレジスト膜形成方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の第１の面にレジストインクを吐出する際に、第１の面と反対側の第２の面にフィルム２４を密着させるとともに、フィルム２４を加圧して、フィルム２４でスルーホール４の第２の面１Ｂに形成された第２の開口４Ｂ側を閉塞する。スルーホール４の第１の開口４Ａ側から吐出されたレジストインクは、スルーホール４の内壁に付着するとともに内壁に沿って滴り落ちるが、第２の開口４Ｂがフィルム２４によって閉塞されているので、レジストインクがプリント配線板１の第２の面側に浸入することを防止できる。スルーホール４内のインクを加熱して定着させると、スルーホール４内にレジスト層５が形成される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のキャパシタ層を構成するために用いる電極回路付キャパシタ層形成材に対し、ブラスト処理を用いて、上部電極間に露出した誘電層を除去しても、キャパシタ品質の変化が少ない製造方法を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、誘電体層の片面に仮上部電極回路を備え、他面側に下部電極回路用の導電体層を備え、仮上部電極回路と仮上部電極回路との間に誘電体層が露出した状態の第１仮上部電極回路付キャパシタ層形成材を準備し、この第１仮上部電極回路と第１仮上部電極回路との間に露出した誘電体層をブラスト処理を用いて除去した第２仮上部電極回路付キャパシタ層形成材を得て、当該第２仮上部電極回路付キャパシタ層形成材の第２仮上部電極回路の外周縁端部をエッチング除去して上部電極回路とすることを特徴とした電極回路付キャパシタ層形成材の製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有するプリント配線基板のスルーホール内部にエッチングに対する保護膜が効率よく形成される保護膜形成方法及び保護膜形成装置並びにプリント配線基板製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０の一方の面１０Ａを支持吸引部材１６により支持するとともに、スルーホール１２を介して保護膜材料１４を吸引して、プリント配線基板１０の他方の面１０Ｂに形成されたスルーホール１２の開口部１２Ｂに保護膜材料１４固定する。保護膜材料１４を吸引したまま加熱して溶融させると、溶融した保護膜材料１４がスルーホール１２の内壁面１２Ｃに付着する。スルーホール１２の内壁面１２Ｃに付着した保護膜材料１４を硬化させて、スルーホール１２の内部に保護膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】 感度、解像性及び密着性といった感光特性を維持したままスラッジ除去性に優れる感光性樹脂組成物、この樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び十分に高密度化されたプリント配線板を得ることが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）置換基を有するヘキサアリールビイミダゾールの光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）成分が下記一般式（１）で表される化合物の群から選ばれる少なくとも１種を含む感光性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】 光感度、耐薬品性、機械強度、はく離特性、密着性、解像度、柔軟性、保存安定性等に優れる感光性エレメント、レジストパターン、プリント配線板を得るための感光性樹脂組成物これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）下記一般式（Ｉ）で表されるビスフェノールＡ系アセテート化合物を必須成分として含む添加（可塑）剤を含有してなる感光性樹脂組成物これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法。 （もっと読む）

【課題】高速現像性（未露光部）と優れた耐現像液性（露光部）により、解像度・密着性を向上させ、また、現像液における分散性を良好にし、且つ、エッチング液の発泡を抑制する感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーの成分（重合性単量体）としてアクリル酸ブチルと、（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマとして多官能（反応部位（不飽和二重結合）が二つ以上）メタクリレート化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）増感剤とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】同時スイッチングによる電源層とグランド層との間の共振を抑えることによって、電源電位を安定化でき、不要なノイズの放射を抑制できるプリント配線基板用の配線部材を効率よく製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１１と絶縁性樹脂層１２と金属材料または導電性セラミックスを含む厚さ５〜２００ｎｍのノイズ抑制層１３とを有する配線部材１０の製造方法であって、（ｂ）連続シート状の銅箔１１上に樹脂組成物を塗布して、絶縁性樹脂層１２を形成する工程、（ｃ）絶縁性樹脂層１２上に金属材料または導電性セラミックスを物理的に蒸着させてノイズ抑制層１３を形成し、連続シート状の配線部材１０を得る工程、（ｅ）連続シート状の配線部材１０を裁断する工程を有する配線部材１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形を何度も繰り返すことによる金型へのダメージ、特に、スルーホールやビアを形成するための金属杭が、成形を繰り返すことで曲がったり、折れたりする金型を用いる場合の問題を解消する。
【解決手段】厚さ方向の配線を形成するための穴１２を有する樹脂板１０を作製する工程と、前記樹脂板にメッキを施すことにより、該樹脂板の少なくとも一主面と前記穴の内壁面を覆う第１の金属層１６を形成する工程と、前記樹脂板を除去することにより、前記樹脂板の一主面を覆っていた第１の金属層からなる土台と、前記樹脂板の穴の内壁面を覆っていた第１の金属層からなる前記厚さ方向の配線とが一体に形成されている配線構造体３０を作製する工程と、前記配線構造体の厚さ方向の配線をその端部の少なくとも一部を除いて埋設するように該配線構造体と一体化された絶縁層５８を形成する工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 複数のインクジェットプリンタでレジストパタンを描画し、各インクジェットプリンタによる描画の状態の、重力に起因するばらつきを抑制することが容易なパタン作製装置を提供する。
【解決手段】 パタン作製装置は、第１の基板の第１の表面及び第２の基板の第２の表面が、鉛直方向と平行にかつ相互に反対方向を向くように、両基板を保持するとともに、両基板を第１及び第２の表面に平行な方向に搬送するステージと、第１の表面上及び第２の表面上に、それぞれ、光で硬化する液状レジストを吐出して、第１及び第２のレジストパタンを描画する第１及び第２のインクジェットプリンタと、ステージによる搬送方向に関して、第１及び第２のレジストパタンが描画される位置よりも下流側において、それぞれ、第１及び第２のレジストパタンを露光する第１及び第２の露光装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】 微量のイオンマイグレーションが発生しやすい２層フレキシブル基板の絶縁信頼性について、従来のＨＨＢＴ試験方法に代えて、簡単且つ迅速に実施できる評価方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板への配線加工と同じ方法により２層フレキシブル基板にエッチング処理を施した後、金属層が除去された絶縁フィルム表層部に残留している金属成分を硝酸７０〜９０％と過酸化水素１０〜３０％からなる溶液で溶解し、得られた溶解液中の金属成分を誘導結合プラズマイオン源質量分析装置で定量分析する。その定量分析結果に基づいて、２層フレキシブル基板の絶縁信頼性を評価することができる。 （もっと読む）

【課題】表裏とも面全体で均一でエッチ・ファクタの高い配線板を得ることができるエッチング装置を提供する。
【解決手段】真空エッチング装置を両面フレキシブル・プリント配線板用に用いるため、スプレーに対向する位置に吸引バーを設け、スプレーの圧力でフレキシブル基板を吸引バーと一体化した自由回転ローラーに押さえつけることにより、吸引バーと基板の距離を一定に保ち、吸引効果を着実にする。 （もっと読む）

【課題】部品実装を簡便に行い得るフレキシブルプリント配線板およびその製造方法、ならびにフレキシブルプリント配線板に対し簡便に電子部品を実装する方法を提供すること。
【解決手段】製品としてのフレキシブルプリント配線板１と、前記フレキシブルプリント配線板の周縁に配された金属製の補強部３とをそなえ、前記補強部は、輪郭が略矩形をなすように形成され、少なくとも対向する２辺に、折り曲げおよび溝状くぼみの少なくとも一方が形成されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法、ならびに当該基板への部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】各導電配線層間の導通を行う孔と表面配線部との間の位置ずれをなくし、配線パターンの微細化が可能となる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層上の導電層の上に形成したレジスト層に露光処理を行って、３種類の現像処理速度の異なる領域（第１領域、第２領域、第３領域と呼ぶ）を形成し、第１領域のレジスト層の除去処理（第１現像処理）と第２領域のレジスト層の除去処理（第２現像処理）との間で、第１領域の導電層のエッチング除去処理もしくは第１領域の導電層へのめっき付与処理を行い、第２現像処理と第３領域のレジスト層の除去処理（第３現像処理）との間で、第２領域の導電層のエッチング除去処理もしくは第２領域の導電層へのめっき付与処理を行い、第３現像処理の後に、第１領域、第２領域、第３領域のいずれかの領域の絶縁層に孔を形成する工程を含む事を特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）