【課題】水等の冷媒を通流させることの可能な冷却回路を備えたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】冷媒の通流可能な流路を内蔵した冷媒流路内蔵層を含む冷却層付プリント配線板の製造方法であって、第１行程として、冷媒流路内蔵板の表面をハーフエッチング加工して、冷却回路を形成する冷却回路形成工程、次に、前記冷却回路を形成した冷媒流路内蔵板の表面を、絶縁層構成材に当接するように積層し、張り合わせ積層体とするラミネート工程、最後に冷媒流路内蔵板の表面をエッチング加工して、導体回路を形成し冷却層付プリント配線板とする導体回路形成工程からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線膜を転写により、この配線膜自身の表面が、絶縁材の表面と面一になるように埋込状に形成した配線基板の製造を、絶縁材の表面をその上に形成される各種膜、層との密着性、接続性が高まるようにできる配線基板製造用金属部材と、それを用いた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板製造用金属部材１０は、少なくとも一方の主表面に凹凸のある金属からなるキャリア膜２のその凹凸のある主表面４に、そのキャリア膜（銅膜）２とは材質が異なり、且つそれよりも薄いエッチング阻止用金属膜（ニッケル膜）６が形成され、この膜６のキャリア膜２とは反対側の主表面に、この金属膜６とは材質の異なる配線膜形成用金属膜８が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 第１の層１２及び第１の層１２上に形成された第２の層１４を含む金属層１６が形成された樹脂基板１０を用意する。金属層１６をエッチングして、パターニングされた第１の層１２及び第２の層１４を含む配線パターン２０を形成し、第１の層１２の一部を配線パターン２０の第２の層１４の外に取り残す。配線パターン２０及び第１の層１２の取り残しに対して、無電解めっき処理を行う。その後、樹脂基板１０を洗浄する。樹脂基板１０の洗浄は、無電解めっき処理によって第１の層１２の取り残しに析出した金属及び第１の層１２の取り残しを溶解して除去するための酸性溶液及び樹脂基板１０を溶解して第１の層１２の取り残しを支持する部分を除去するためのアルカリ性溶液の少なくとも一方を使用して行う。 （もっと読む）

【課題】複数の側面電極を効率良く形成し、高品質と高い接続信頼性の側面電極用配線板を大量生産する方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板に複数の長孔を形成し、前記絶縁性基板の長孔壁面と絶縁性基板の上下面に金属めっき膜を形成し、上記絶縁性基板の長孔壁面を含めて、上記絶縁性基板の全表面に電着塗装法で感光性エッチングレジスト膜を形成し、上記絶縁性基板の上下面にパータン形成用のフォトマスクと、このフォトマスクに密着して光拡散シートとを重ねてＵＶ光で露光し、上記絶縁性基板をエッチングして上下面のパータン回路と上記絶縁性基板の一つの長孔壁面に複数の独立した側面回路を形成する製造方法。 （もっと読む）

【課題】 エッチング液の均一エッチング性を保持したまま導体回路の粗面化処理を行えるようにし、配線幅の維持とコスト低減を可能にするプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁樹脂層の片面又は両面に給電層を有する基板材料を準備する工程、給電層上にめっきレジストパターンを形成する工程、パターン電気めっきにより回路を形成する工程、めっきレジストパターンを剥離する工程、回路が形成された部分以外の給電層をエッチング液により除去する工程、を有するプリント配線板の製造方法であって、前記エッチング液が（Ａ）硫酸、（Ｂ）過酸化水素、（Ｃ）腐食抑制剤を含むエッチング液であるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、レジストラインの幅を管理しやすく、パターンのファイン化に対応でき、また、サテライト(mist)の発生を防止でき、かつ、両面画像形成を可能にするディスペンサー方式によるレジストパターンの形成装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 上記課題を解決するために、本発明に係るレジストパターン形成装置の代表的な構成は、基板１を搬送する基板搬送手段10と、前記基板１にレジストパターンを転写する転写手段11と、前記転写手段11にレジストインクを吐出するディスペンサー12とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層上に存在する金属薄膜の残渣を十分に除去することができ、イオンマイグレーションの発生を防止することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁層１上に所定の導体パターンが形成された配線回路基板１０を、プラズマエッチング装置内に設けられた交流電極５から約２０ｍｍ離れた位置に設置する。交流電極５の対向する側にはアース電極６が設けられている。すなわち、交流電極５近傍に発生するプラズマ密度の高い領域であるシース層７外に配線回路基板１０を設置する。交流電源の周波数は、１ＧＨｚ以下であることが好ましい。装置内の圧力は、１．３３×１０^-2〜１．３３×１０² Ｐａであることが好ましい。また、交流電極５とアース電極６との電極間距離は、１５０ｍｍ以下であることが好ましく、４０〜１００ｍｍであることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ほぼ直角に近い位置関係にある２面以上の平面を有する立体絶縁基板に、フリップチップなどの高密度実装に耐える微細配線回路を解像度良く形成し、高密度実装された電子部品を提供する。
【解決手段】 少なくともほぼ直角に近い位置関係をなす２平面を有する絶縁基板表面の境界部分近傍の表面粗さ（Ｒａ）を２〜３μｍに選択的に粗面化して、連続した配線回路を形成する。絶縁基板の粗面化は、所定部分を粗面化した金型を使用して樹脂を射出成形することにより行う。 （もっと読む）

【課題】高密度・微細配線に対応できる両面配線基板の製造方法及び両面配線基板を提供する。
【解決手段】ステンレスからなる第１導体層１１の一方の面に第１絶縁層１２が形成された長尺搬送される基板材料に対して、第１絶縁層１２の所定部位から、第１絶縁層１２のみを貫通する又は第１絶縁層１２及び第１導体層１１の両方を貫通する導通孔１３を形成し、第１絶縁層１２の表面及び導通孔１３の壁面に導電性薄膜層１４を形成し、導電性薄膜層１４上の所定部位に第２絶縁層１５を形成し、導電性薄膜層１４上の第２絶縁層１５が形成されていない部位に、めっきによって第１導体配線１６を形成し、第１導体配線１６を耐薬液性を有する皮膜１７で被覆し、第１導体層１１の他方の面の所定部位を薬液によって化学的に溶解させることにより、第２導体配線１８を形成し、第２絶縁層１５及び皮膜１７を除去する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板の部品素子を搭載する搭載エリア内に三次元的な段差回路を有するプリント配線基板を必要とする要求が高まってきている。
【解決手段】 課題を解決するため、配線基板の部品素子を搭載する小さなエリア内の平坦な同一基材面に（パネル銅めっき＋銅以外の異種金属の部分めっき）からなる厚みの異なる複数段の厚み導体（段差回路）を部分的に重ねて階段状となる三次元的な段差回路を形成する形成方法とその配線基板を供給するものである。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの特性インピーダンスバラツキを抑える。
【解決手段】外層に金属箔１２，１３が貼着された基板にバイアホール６を形成し、バイアホール６の内部を含む基板表面に金属メッキ処理を施し、金属メッキ処理が施された基板表面のバイアホール６が形成された開口部７以外の領域にメッキレジスト１５を施し、基板表面の開口部７及びバイアホール６内に厚付けメッキ処理を施し、基板表面より上記メッキレジスト１５を除去し、基板表面にエッチングレンジスト１７を貼着し、上記開口部７及びバイアホール６を除く領域に貼着された金属箔１２，１３をエッチングすることにより配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 配線パターン上の残渣を抑制した配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも１種類の溶液を使用して、基板４上に配線パターン１８を形成する。基板４上に残る溶液を洗浄する。洗浄は、インクジェット方式で洗浄液を吐出して行う。溶液は、エッチング液を含む。配線パターン１８の形成は、基板４上に設けられた金属膜６を、エッチング液によってエッチングしてパターニングすることを含む。溶液は、メッキ液を含む。配線パターン１８の形成は、基板４上に設けられた金属パターン１０を、メッキ液によってメッキすることを含む。 （もっと読む）

【課題】立体形状を有する基板に対しても簡単に回路配線を形成すること。
【解決手段】超微細粒子を含有する材料を用いて金属層２２上に配線パターン２３をディスペンサ２４を用いて描画する。超微細粒子を含有する材料を加熱して溶媒を揮発させる。溶媒がなくなることにより、超微細粒子は密集して常温でも互いに融着する。焼成処理後の配線マスク層２３を用いて、金属層２２をエッチングする。これにより、成形基板２１上に金属層２２を介して配線マスク層２３を有する回路配線２５が得られる。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法において、電気めっきによるパターンめっきのための下地の薄い導電層をエッチングする際、下地の薄い導電層がサイドエッチングによって裾部が食われ、配線基板が絶縁性基板との間に隙間ができるために配線基板が剥れてしまい、微細化が困難であった。
【解決手段】絶縁性基板１上に、第１の導電層７および第２の導電層９を形成し、前記第１の導電層７と第２の導電層９との境界部断面において、少なくとも前記第１の導電層７の表面は前記絶縁性基板１と接する側より小さくなっており、第３の導電層１１は、前記第１及び第２の導電層表面を被覆するように形成した配線基板である。 （もっと読む）

導電性フォトリソグラフィー膜及び当該導電性フォトリソグラフィー膜を用いたデバイスを形成する方法に関する。当該方法は、導電性フォトリソグラフィー膜を基板の上面に堆積させること；及びリソグラフィープロセスを用いて導電性フォトリソグラフィー膜をパターニングすることであって、それにより所望の回路パターンを創出する、パターニングすることを含む。導電性フォトリソグラフィー膜は、エポキシアクリレート、熱硬化剤及び導電性ポリマーの混合物を約５０％〜約６０％と、リソグラフィー反応性成分を約２０％〜約３０％と、光活性材料を約１０％〜約１５％と、導電性フォトリソグラフィーポリマーの導電率を高める添加剤を約３％〜約５％とを含む。 （もっと読む）

【課題】 何ら不具合が発生することなく、機械研磨を用いたダマシン法により樹脂層の溝に導電層を埋め込んで配線層を形成する方法を提供する。
【解決手段】 基板１０上に樹脂層１８を形成した後に、樹脂層１８に溝１８ｘが形成され、かつ樹脂層１８の上に保護金属層２０（Ｎｉ又はＴｉＷ）が形成された構造を形成する。続いて、溝１８ｘを埋め込む導電層２２（Ｃｕ）を溝１８ｘ内及び保護金属層２０上に形成した後に、保護金属層２０を研磨防御層として利用して、導電層２２を機械研磨することにより、導電層２２を溝１８ｘ内に埋め込んで配線層２４を得る。その後に、保護金属層２０を除去する。 （もっと読む）

【課題】 無電解メッキ工程および研磨工程を経ずに狭ピッチ回路であって屈曲性に優れたプリント回路基板を製造すること。
【解決手段】 絶縁層１の両面に導電層２が設けられた基板に、メッキ処理および導電化処理に耐性のある剥離性樹脂層３を形成し、前記剥離性樹脂層３の上に導電化処理に耐性のある剥離性樹脂層４を形成し、前記各層を相互に接続する部分に孔を形成し、前記孔を含む前記基板の全面にメッキによる導電化処理を施し、前記剥離性樹脂層４を除去し、電解銅メッキ処理を行い、前記剥離性樹脂層３を除去して前記導電層を露出させ、前記導電層に回路を形成するプリント回路基板の製造方法、および予め回路形成した基板に上記工程を施して最後の回路形成を省く製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、近年の回路微細化に対応可能なセミアディティブ工法用の回路形成エッチング液を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の一態様は、過酸化水素及び硫酸を主成分とし、更にアゾール類を添加剤として含むことを特徴とするセミアディティブ工法用銅回路形成エッチング液を提供する。また本発明の他の態様は、樹脂基板上に銅下地層として銅の薄層を形成した銅張り積層板の銅下地層の上にドライフィルムレジストによって非回路部分のマスクパターンを形成し；基板を銅メッキ処理にかけて、ドライフィルムレジストのマスクパターンの間に銅回路パターンを作成し；ドライフィルムレジストを除去し；非回路部分の銅下地層をエッチングして銅回路を形成する；ことによって銅回路基板を形成する方法であって、非回路部分の銅下地層のエッチングを、上記記載のエッチング液によって行なうことを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 サイドエッチングの発生を防止して、導体パターンの剥離や導体パターンの電気抵抗の増大を防止することのできる、配線回路基板の製造方法、および、その製造方法によって製造される配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 ベース絶縁層１を用意し、そのベース絶縁層１の上に、チタン薄膜またはジルコニウム薄膜からなる第１金属薄膜２と、銅薄膜からなる第２金属薄膜３とを順次形成する。次いで、第２金属薄膜３の上に、電解銅めっきにより、銅からなる導体パターン４を形成し、その導体パターン４から露出する第２金属薄膜３を、塩化第二鉄水溶液を用いてエッチングする。その後、第１金属薄膜２を酸化して、酸化チタン薄膜または酸化ジルコニウム薄膜の絶縁体からなる絶縁薄膜６を形成し、フレキシブル配線回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】スパッタや蒸着等の気相法によりコストアップを極力抑えながらプラスチックフィルム上に金属薄膜を形成するに当たり、金属とプラスチックフィルムの密着強度の大幅な向上を図る。
【解決手段】基材の表面を粗化面化し（１１０）、その基材の粗化面にポリイミド前駆体を塗布して（１０３）、加熱イミド化する（１０４）ことにより、基材の粗化面に対応した粗化面（Ｒｍｓ０．０５μｍ以上）を有する粗化フィルム１１０を得る。次に基材から剥がした粗化フィルムを真空チャンバ内に収容して、Ｃｒスパッタ（１２２）、Ｃｕスパッタ（１２３）を順にすることにより粗化面上に金属薄膜を形成し、更にその上にＣｕメッキすることにより金属被覆基板１３０を得る。 （もっと読む）