【課題】低粘度で吐出性に優れ、かつ耐熱性、エッチング耐性、めっき耐性など各種耐性に優れる剥離レジスト形成用硬化性組成物、及びその硬化物並びにそれを用いた電子回路基板を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）：


（Ｒ^１は、水素原子又は１価の有機基。有機基は、エーテル基、ハロゲン原子を有していてもよい。）で表わされる化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】所定の領域にレジストパターンを安定的に精度よく形成できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、基板２上に、第１のレジスト材料３をインクジェット装置１１から部分的に吐出してパターン状に描画し、第１のレジスト材料３を配置する工程と、基板２上の第１のレジスト材料３と少なくとも一部が接触するように、基板２上に、第２のレジスト材料４をインクジェット装置１２から部分的に吐出してパターン状に描画し、第１のレジスト材料３と第２のレジスト材料４とによりレジスト層５を形成する工程と、レジスト層５を硬化させて、レジストパターン（硬化したレジスト層５Ａ）を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】環境対応型感光インクを利用した回路パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はプリント基板上の銅箔に回路パターンを形成するための、環境対応型感光インクを利用した回路パターンの製造方法である。まず環境対応型感光インク及び回路パターン図を用意し、次に前記回路パターン図に基づき前記環境対応型感光インクをプリント基板の銅箔に噴射し、前記回路パターン図が印刷された前記プリント基板を形成する。次に光線を前記プリント基板に当てることで前記光線に含まれる紫外線が前記環境対応型感光インクに作用する。そして、前記銅箔を銅洗浄及びアルカリ洗浄することで、前記プリント基板に回路パターンを形成する。本発明の回路パターンの製造方法は従来のプリント基板製造工程を減らすことが可能であり、化学材料の使用量が少なく、製造工程の切換が単純で、コストの低下及びより優れたプリント基板の製造を可能にする。 （もっと読む）

【課題】感光層の感度低下を抑制でき、かつ、高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料の提供。
【解決手段】支持体上に感光層を少なくとも有し、該感光層が重合禁止剤、バインダー、重合性化合物及び光重合開始剤を含む、４０５ｎｍのレーザ光源を有するパターン形成装置用のパターン形成材料であって、該感光層を露光し現像する際、該感光層の露光する部分の厚みを該露光・現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーは、感度曲線により求められ、該最小エネルギーは４〜１０ｍＪ／ｃｍ^２であり、該バインダーは、少なくともスチレンが共重合された共重合体であり、かつ、該重合性化合物は、特定のウレタン（メタ）アクリル化合物と以下の構造式（３９）：


で表わされる化合物とを含む、前記パターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】損傷の少ない、良好な導電率となる導電膜が形成される配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０１上の導電膜形成予定位置Ｐに、有機材料がコーティングされた導電性材料を分散溶媒中に分散させてなる金属微粒子分散インク１０２を塗布する。
基板１０１に塗布された金属微粒子分散インク１０２の分散溶媒を揮発させて導電性材料の堆積膜１０２Ａを形成する。加熱により発泡する発泡カプセルを混合した保護膜１０３で堆積膜１０２Ａを覆い、除去対象物Ｅをエッチングする際に堆積膜１０２Ａを保護する。除去対象物Ｅをエッチング後、基板１０１を焼成して保護膜１０３の発泡カプセルを発泡させて多数の通気孔１０５を形成すると共に、堆積膜１０２Ａの導電性材料に含まれる有機材料のガスを通気孔１０５を介して放出させる。このように堆積膜１０２Ａからガスを放出させて導電膜１０２Ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、安定した吐出が可能で、その硬化膜がレジスト用でレジスト液に対する耐性および剥離液（アルカリ性水溶液）に対する剥離性を有する、インクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】（ａ）で表わされる単官能（メタ）アクリレート（Ａ）と、（ｂ）で表わされる化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含むインクジェット用インク。
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【課題】 直接描画露光においても高感度であり、レジストパターンの欠陥が少なく、解像度及び密着性がいずれも良好である感光性エレメント及びこれを用いたレジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメントであって、前記支持フィルムのヘーズが０．０１〜２．０％であり、該支持フィルム中に含まれる直径５μｍ以上の粒子及び直径５μｍ以上の凝集物の総数が５個／ｍｍ^２以下であり、前記感光性樹脂組成物層が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であり、前記（Ｃ）光重合開始剤が、（Ｃ１）アクリジニル基を２つ有するアクリジン化合物を含む感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】耐エッチング性又は耐めっき性とアルカリ剥離性などとのバランスのとれたレジスト膜を形成することのできるインクジェット用インクが求められている。
【解決手段】下記式（１）で表され、重量平均分子量が１，０００から８，０００である樹脂（Ａ）を含むインクジェット用インクにより上記課題を解決する。



（式（１）中、Ｘはラジカル重合性モノマー由来の構成単位であり、ｍは１以上の整数、ｎは０〜１００の数である。） （もっと読む）

【課題】酸ワックスおよび酸基非含有アクリラート官能性モノマーを含むホットメルト組成物を提供する。
【解決手段】酸ワックスおよび酸基非含有アクリラート官能性モノマーを含むホットメルト組成物。化学線の適用の際に、このホットメルト組成物は硬化してエッチングレジストを形成する。このホットメルト組成物はプリント回路板、光電子素子および光起電素子の製造に使用されうる。 （もっと読む）

【課題】バンプ付き回路配線板を形成するに際して、エッチングによる回路パターンの幅細りをなくすことにより、微細な回路パターンを形成可能にして高密度化を図る。
【解決手段】絶縁ベース材１１の一方の面にシード層１２を有する片面積層板１０を用意し、前記シード層１２の表面の回路形成部１３を除く部分にめっきレジスト層１４を設け、露出したシード層１２の表面にめっき処理にて回路配線パターン１５を形成し、この回路配線パターン１５上のバンプ形成予定部分１６ａにエッチングレジスト層１７を設け、前記バンプ形成予定部分１６ａが所定の高さとなるように前記回路配線パターンの露出した部分をエッチング処理にて薄くし、前記めっきレジスト層１４およびエッチングレジスト層１７を除去した後に、露出したシード層１２をエッチング処理にて除去する。 （もっと読む）

【課題】露光光として波長４００〜４４０ｎｍの光を使用する場合において、増感剤の溶剤に対する溶解性が良好であり、且つ、十分な感度及び十分な解像度を得ることができる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される三級アミノ化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】所定の膜厚を有するレジストパターンを精度良く形成する。
【解決手段】複数のノズルからレジスト粒子が溶媒中に分散されたレジストインクを基板に向かって吐出する液体吐出方法であって、前記粒子の体積平均粒子径は、前記基板上に着弾して平衡状態になった前記レジストインクの溶媒の膜厚よりも大きくなるように構成されていることを特徴とする液体吐出方法を提供することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有するプリント配線基板のスルーホール内部にエッチングに対する保護膜が効率よく形成される保護膜形成方法及び保護膜形成装置並びにプリント配線基板製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０の一方の面１０Ａを支持吸引部材１６により支持するとともに、スルーホール１２を介して保護膜材料１４を吸引して、プリント配線基板１０の他方の面１０Ｂに形成されたスルーホール１２の開口部１２Ｂに保護膜材料１４固定する。保護膜材料１４を吸引したまま加熱して溶融させると、溶融した保護膜材料１４がスルーホール１２の内壁面１２Ｃに付着する。スルーホール１２の内壁面１２Ｃに付着した保護膜材料１４を硬化させて、スルーホール１２の内部に保護膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】 複数のインクジェットプリンタでレジストパタンを描画し、各インクジェットプリンタによる描画の状態の、重力に起因するばらつきを抑制することが容易なパタン作製装置を提供する。
【解決手段】 パタン作製装置は、第１の基板の第１の表面及び第２の基板の第２の表面が、鉛直方向と平行にかつ相互に反対方向を向くように、両基板を保持するとともに、両基板を第１及び第２の表面に平行な方向に搬送するステージと、第１の表面上及び第２の表面上に、それぞれ、光で硬化する液状レジストを吐出して、第１及び第２のレジストパタンを描画する第１及び第２のインクジェットプリンタと、ステージによる搬送方向に関して、第１及び第２のレジストパタンが描画される位置よりも下流側において、それぞれ、第１及び第２のレジストパタンを露光する第１及び第２の露光装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】 マスクの在庫管理が不要であり、ダイレクトイメージング法よりも高いスループットとすることが容易なパタン作製方法を提供する。
【解決手段】 パタン作製方法は、（ａ）表面にフォトレジスト膜が形成された基板の該フォトレジスト膜上に、インクジェットプリンタによりインク画像を描画する工程と、（ｂ）インク画像をマスクとして、フォトレジスト膜を露光する工程と、（ｃ）露光されたフォトレジスト膜を現像してレジストパタンを形成する工程と、（ｄ）レジストパタンをマスクとして、基板の表面を加工する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 液滴吐出印刷機構を使用して銅又は銅合金表面に高解像度でインク又は有機レジストを印刷する方法を記載する。
【解決手段】 まず初めに、好ましくは表面をマイクロエッチングし、そして、印刷前に、銅表面の表面エネルギーを低下できる、又は銅表面をより疎水性にできる有機物と銅表面を接触させることで高解像度が達成される。方法は、電子回路の製造に有用である。 （もっと読む）

【課題】被加工物に高精度のマスクパターンのマスクを形成すると共に、そのマスクを用いて被加工物を高精度にパターニングする。
【解決手段】塗布剤４０の融解開始温度よりも低い温度にされた銅箔６０に、ノズル５０から溶融した塗布剤４０を噴射して塗布すると共にその塗布剤４０を凝固させ、銅箔６０上にマスクを形成する。そして、凝固した塗布剤４０で構成されるマスクのマスクパターンに基づいて銅箔６０をエッチングしてパターニングする。この後、マスクである塗布剤４０を加熱して溶融させ、銅箔６０からマスクである塗布剤４０を除去する。 （もっと読む）

【課題】３５０ｎｍ〜３７０ｎｍ及び４００ｎｍ〜４１０ｎｍのいずれの光に対しても高感度であり、良好な形状を有するレジストパターンを高解像度で形成することができるとともに、形成されたレジストパターンの剥離性が良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）増感色素を含有する感光性樹脂組成物であって、感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び２つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を含有し、且つ、所定の感光性樹脂組成物層としたときに該感光性樹脂組成物層の３６５ｎｍ及び４０５ｎｍの光に対する吸光度がそれぞれ０．１以上０．９以下の範囲内となることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、レジストラインの幅を管理しやすく、パターンのファイン化に対応でき、また、サテライト(mist)の発生を防止でき、かつ、両面画像形成を可能にするディスペンサー方式によるレジストパターンの形成装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 上記課題を解決するために、本発明に係るレジストパターン形成装置の代表的な構成は、基板１を搬送する基板搬送手段10と、前記基板１にレジストパターンを転写する転写手段11と、前記転写手段11にレジストインクを吐出するディスペンサー12とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット方式により不浸透性の基材にパターン印刷をする場合、一回の塗布工程で膜パターンを形成する塗布材料が滲み、エッジ精度の低下が発生する。滲みを防止するために、一旦塗布されたパターンに対して、少なくとも１回ドットパターンを塗り重ねる形成方法が提案されているが、重ね塗りすることは、レジスト材の浪費につながるため、好ましくない。
【解決手段】 本発明は、インクジェット方式により所定の膜形成領域に膜パターンを形成する膜パターン形成方法であって、膜形成領域の縁を印刷する第１工程と、膜形成領域の内側を印刷する第２工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）