【課題】 半導体素子や回路基板など電子回路部に用いられる部材をエッチング加工にて製造するためのエッチング加工処理において、非リターン液の発生をできるだけ抑え、且つ、安定的なエッチング加工を行うことができるエッチング処理装置を提供する。
【解決手段】 処理する際の前記基材の搬送方向、前記エッチング処理を処理槽内において行うエッチング処理部の後、前記洗浄処理を行なう洗浄処理部の前、前記処理槽の外において、エアを上側から基材およびコンベアに吹きつけて、エアの力により基材およびコンベアに残留しているエッチング液を、下側に落下させるエッチング液落下処理部と、落下させたエッチング液を受ける落下液受け部と、該受け部に落下させたエッチング液をリターン液として回収利用する回収経路とを有し、前記落下液受け部で受けたエッチング液をリターン液として回収利用するものである。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板用回路基板の形成方法は、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含み、白金の付着量が１０５０μｇ／ｄｍ²以下、パラジウムの付着量が６００μｇ／ｄｍ²以下、金の付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下である被覆層を表面に備えた銅箔又は銅層と、樹脂基板との積層体を準備する工程と、積層体の被覆層表面にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成した積層体の被覆層表面を塩酸、硫酸及び硝酸のいずれか一種以上を含む溶液で処理し、被覆層表面に含まれる銅の酸化物を該溶液に溶解させる工程と、銅の酸化物を溶解させた積層体の被覆層表面を、ＣｕＣｌ₂及びＨＣｌを含むエッチング液を用いてエッチングする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体を提供する。
【解決手段】銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体であって、銅箔又は銅層に回路が形成されており、回路の断面形態において、銅箔又は銅層の被覆層形成側表面から１μｍの深さの範囲で最も広い回路幅をＷ１とし、回路断面全体で回路幅が最も狭くなる位置が表面から１μｍよりも深く、このときの回路幅をＷ２としたとき、０．５≦Ｗ２／Ｗ１≦１．０を満たす積層体。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有するレジスト層を得ることが可能な現像装置、現像方法および配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１０ａ上に導体パターン１０ｂを形成する。導体パターン１０ｂを含む絶縁層１０ａ上に感光性レジストフィルムＳＲの一面を貼着して中間体シートＴＵを作製する。このとき、感光性レジストフィルムＳＲの他面には、支持フィルムＦ２が貼着されている。続いて、感光性レジストフィルムＳＲを露光する。その後、現像装置４００において、感光性レジストフィルムＳＲから支持フィルムＦ２を剥離するとともに感光性レジストフィルムＳＲおよび支持フィルムＦ２の貼着部分と剥離部分との境界部に接触するように現像液を供給し、感光性レジストフィルムＳＲの現像処理を行ない、配線回路基板を完成する。 （もっと読む）

【課題】簡便な製造方法でありながら、導電性に優れ、かつ金属配線を設計どおりの微細なパターンに形成可能であり、その形状が均一である金属配線基板とする。
【解決手段】（１）基板層２２の表面に、厚さ４０ｎｍ〜２０００ｎｍの金属層２４ａを形成させる工程と、（２）前記金属層２４ａの表面に、自己組織化膜２６を形成させる工程と、（３）前記自己組織化膜２６の表面の少なくとも一部を、樹脂層２８で被覆する工程と、（４）前記樹脂層２８により被覆されていない前記金属層２４ａの部分をエッチングにより除去することにより、金属配線２４を形成させる工程と、を含む金属配線基板２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】線幅及び線間隔の狭い電気回路であっても、絶縁基材上に高精度に形成することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１表面に樹脂被膜２を形成する被膜形成工程と、前記樹脂被膜２の外表面側から前記絶縁基材１にレーザ加工又は機械加工することにより、所望の形状及び深さの回路溝３等の回路パターン部を形成する回路パターン形成工程と、前記回路パターン部の表面及び前記樹脂被膜２の表面にめっき触媒又はその前駆体５を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材１から前記樹脂被膜２を剥離する被膜剥離工程と、前記樹脂被膜２が剥離された絶縁基材１に無電解めっきを施すめっき処理工程とを備え、前記被膜形成工程が、前記絶縁基材１として、表面粗さが、Ｒａで０．５μｍ以下の平滑面を有するものを用い、前記平滑面側に、前記樹脂被膜２を形成する回路基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

非常に薄い銅基材を損傷しないことを確保しながらレジスト被覆、より具体的には光画像形成型レジスト被覆の銅基材への良好な接着性を達成するために、銅基材の処理用非エッチング且つ非レジスト組成物をもたらし、当該組成物は、（ｉ）少なくとも一つのチオール基を含むヘテロ環式化合物と、（ｉｉ）一般化学式｛Ｎ^＋（Ｒ）（Ｒ^４）−（ＣＨ_２）_ａ−Ｎ（Ｈ）−Ｃ（Ｙ）−Ｎ（Ｈ）−（ＣＨ_２）_ｂ−Ｎ^＋（Ｒ^３）（Ｒ^４）−Ｒ^５｝_ｎ２ｎＸ⁻を有する四級アンモニウムポリマーであって、ここでＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｙ及びＸ⁻は請求したように定義される四級アンモニウムポリマーとから成る群から選択された、少なくとも一つの接着剤を含有している。 （もっと読む）

【課題】レジスト材料の使用量を大幅に削減し、かつ均一な皮膜形成を可能とするレジストパターンの形成方法の提供
【解決手段】基材上に設けられた、少なくとも１層からなるレジスト層をフォトリソグラフィー又はドライエッチング法によりパターン化してレジストパターンを形成する方法であって、該レジスト層の少なくとも最外層を、樹脂硬化物を表面に有する円筒状印刷版を用いて印刷法により形成することを特徴とするレジストパターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】貫通部を有する基板表面に配線パターンを良好に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ方向に貫通する貫通部を有する基板表面に複数の配線で構成される配線パターンを設けた配線基板の製造方法であって、基板の表面に全面に亘って配線膜を形成する工程と、配線膜上に所定パターンのレジスト膜を形成する工程と、レジスト膜をマスクとして配線膜をウェットエッチングすることによって所定形状にパターニングして貫通部の周縁近傍を含む領域に配線パターンを形成する工程とを有し、且つ配線パターンを形成する工程と同時又はそれ以前に、基板上の配線パターンと貫通部との間の領域の少なくとも一部に貫通部の周縁に沿ってダミー配線を形成する工程を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】 紫外レーザビームの走査を行うことなく、かつレジスト膜の十分なエッチング耐性を確保することができるパターン加工方法を提供する。
【解決手段】 表面上に、第１のレジスト膜と、該第１のレジスト膜とは感光特性の異なる第２のレジスト膜との２層がこの順番に積層された加工対象物を準備する。第２のレジスト膜が感光する波長域の光を用いて該第２のレジスト膜に直接描画して潜像を形成する。第２のレジスト膜を現像する。第１のレジスト膜の上に残った第２のレジスト膜をマスクとして、該第１のレジスト膜が感光する波長域の光を全面に照射して、第１のレジスト膜に潜像を形成する。第１のレジスト膜を現像する。加工対象物の表面上に残っている第１のレジスト膜をマスクとして、加工対象物の表面加工を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明のフォトイメージャブル組成物はプリント配線板の製造に好適に使用される。
【解決手段】本発明は、ポリマーバインダーと、光重合性化合物と、光開始剤とを含むネガ型フォトイメージャブル組成物を提供する。該組成物は、ポリマーバインダーが次式：


で表される少なくとも一種のアクリレート化合物から得られる重合単位を含有する。 （もっと読む）

【課題】 十分な密着性を有するレジストパターンの形成が可能であるとともに感度に十分優れた感光性エレメント、並びに、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線版の製造方法を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の感光性エレメントは、支持体と、支持体上に設けられ感光性樹脂組成物を含む感光層と、感光層上に設けられた保護層とを有する感光性エレメントであって、保護層がポリプロピレンフィルムからなり、且つ、感光性樹脂組成物が、バインダポリマ、分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、並びに、２，４，５−トリアリールイミダゾール２量体と、Ｎ−フェニルグリシン及び／又はクマリン誘導体とを含む光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】高密度・微細配線に対応できる両面配線基板の製造方法及び両面配線基板を提供する。
【解決手段】ステンレスからなる第１導体層１１の一方の面に第１絶縁層１２が形成された長尺搬送される基板材料に対して、第１絶縁層１２の所定部位から、第１絶縁層１２のみを貫通する又は第１絶縁層１２及び第１導体層１１の両方を貫通する導通孔１３を形成し、第１絶縁層１２の表面及び導通孔１３の壁面に導電性薄膜層１４を形成し、導電性薄膜層１４上の所定部位に第２絶縁層１５を形成し、導電性薄膜層１４上の第２絶縁層１５が形成されていない部位に、めっきによって第１導体配線１６を形成し、第１導体配線１６を耐薬液性を有する皮膜１７で被覆し、第１導体層１１の他方の面の所定部位を薬液によって化学的に溶解させることにより、第２導体配線１８を形成し、第２絶縁層１５及び皮膜１７を除去する。 （もっと読む）

【課題】 無電解メッキ工程および研磨工程を経ずに狭ピッチ回路であって屈曲性に優れたプリント回路基板を製造すること。
【解決手段】 絶縁層１の両面に導電層２が設けられた基板に、メッキ処理および導電化処理に耐性のある剥離性樹脂層３を形成し、前記剥離性樹脂層３の上に導電化処理に耐性のある剥離性樹脂層４を形成し、前記各層を相互に接続する部分に孔を形成し、前記孔を含む前記基板の全面にメッキによる導電化処理を施し、前記剥離性樹脂層４を除去し、電解銅メッキ処理を行い、前記剥離性樹脂層３を除去して前記導電層を露出させ、前記導電層に回路を形成するプリント回路基板の製造方法、および予め回路形成した基板に上記工程を施して最後の回路形成を省く製造方法。 （もっと読む）

本発明は耐酸抵抗性であり、かつ少なくとも２層から成り互いに下と化学的に接続しおよび／またはＰＣＢブランクの金属表面に接続している保護層を含有するＰＣＢブランクに関する。本発明はまた、耐酸抵抗性でありかつ少なくとも２層から成る保護フィルムでＰＣＢブランクを塗布する方法を提供する。 （もっと読む）