【課題】はみ出し部を持ったセラミックス回路基板のクラック防止、曲げ強度向上、短絡防止等を図る。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に複数の回路パターンに沿ったろう材層を形成し、当該ろう材層はＡｇ−Ｃｕ―Ｉｎ−Ｔｉ系のろう材からなり、このろう材を介して金属板を接合し、当該金属板の不要部分をエッチング処理することにより前記金属板からなる回路パターンを形成すると共に、前記金属板の外縁からはみ出した前記ろう材層によるはみ出し部を形成したセラミックス回路基板において、前記はみ出し部の最大面粗さＲｍａｘが５〜５０μｍであり、前記セラミックス基板と金属板の接合強度（ピール強度）が２０ｋＮ／ｍ以上であるセラミックス回路基板である。 （もっと読む）

【課題】金属膜の密着性に優れ、湿度変化による密着力の変動が少なく、耐熱性及びフレキシブル性に優れた表面金属膜材料を簡易な方法で得ることができる作製方法、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れ、耐熱性及びフレキシブル性に優れた金属パターン材料を簡易な方法で得ることができる作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）ポリイミドフィルム上に、シアノ基を有し、且つ、該ポリイミドフィルムと直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、該表面金属膜材料の作製方法により得られた表面金属膜材料のめっき膜をパターン状にエッチングする工程を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法において無電解銅めっき層を除去する際に、配線パターンの寸法精度の低下を防止できるエッチング剤を提供する。
【解決手段】本発明の第１のエッチング剤は、硫酸、過酸化水素及び水を含む銅のエッチング剤であって、カルボキシル基及びヒドロキシル基の少なくとも一方を分子中に２以上有するベンゾトリアゾール誘導体を含むことを特徴とする。また、本発明の第２のエッチング剤は、硫酸、過酸化水素及び水を含む銅のエッチング剤であって、環内にある異原子として窒素原子のみを有するアゾール類と、カルボシキル基を２以上有する多塩基酸又はその塩とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板から突出した端子に変形や剥がれのない金具付き回路基板を得るのに好適な製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１およびセラミック支持基板２を準備する工程と、セラミック基板１およびセラミック支持基板２を横に並べ、これらを挟むように金属板４を上下に配置して、セラミック基板１およびセラミック支持基板２の両主面に金属板４を接合する工程と、セラミック基板１の少なくとも一方主面に接合された金属板４がセラミック基板１の外辺から突出した形状となるように、接合された金属板４をエッチング加工して金具を形成する工程と、セラミック支持基板２を除去する工程とを含む端子付き金具付き回路基板６の製造方法である。金属回路板４ａの金具部分（端子）が変形することや金属回路板４ａとセラミック基板１との接合信頼性が低下することがない。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、フレキシブル基板や薄型のリジッド基板等の可撓性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送する際の搬送用治具において、可撓性基板を搬送用治具板に簡易に着脱することが可能で、可撓性基板の搬送ローラへの巻き込まれや折れが発生しない搬送用治具板を提供することである。
【解決手段】可撓性基板の先頭部を貼り付けて搬送するための搬送用治具板において、搬送用治具板の上面側で、搬送方向の下流側の一辺に低段差部を有し、低段差部の底部に粘着層を有することを特徴とする搬送用治具板。 （もっと読む）

【課題】種々の特性を併せ持つことが可能な回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１、２は、樹脂フィルム基材１１と、この基材の表面の上に形成されたアンテナ回路パターン層とを備える。アンテナ回路パターン層は、アルミニウムを主成分とする電気導電体を有する第１のアンテナ回路パターン層１００と、アルミニウムと異なる銅を主成分とする電気導電体を有する第２のアンテナ回路パターン層２００とを含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜がエッチング液に晒されないで形成することができる配線回路基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】図１（ａ）に示すように、剥離性シート１００の上に、配線膜形成用金属層１０２が形成され、さらにその配線膜形成用金属層の上にエッチングストッパー層１０３を介してバンプ形成用金属層１０４が形成された多層金属板を用意する。図１（ｄ）に示すように、バンプ形成用金属層１０４をエッチングすることによりバンプ１０７を形成する。図１（ｆ）に示すように、バンプ１０４が形成された面にレジスト１０９を塗布し、図１（ｇ）に示すように、露光および現像を行うことによりレジスト１１０を形成する。図１（ｈ）に示すように、レジスト１１０をマスクとして配線膜形成用金属層１０３をエッチングすることにより配線膜１１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線厚の減少をほとんど発生させることなく溶融飛散Ｃｕ及びオーバーハングを選択的に除去することができるプリント配線板の製造方法及びその際に好適な電解エッチング処理液を提供すること。
【解決手段】銅層３と絶縁層１とを交互に積層した多層基板の表面の銅層３から内層の銅層２に達する穴をレーザで加工するようにしたプリント配線板の製造方法において、前記穴を加工する工程が、表面に配置された銅層３の表面にレーザ吸収層４を形成する工程、レーザ照射工程、電解エッチング処理工程、レーザ吸収層４除去処理工程、を、この順序で行う。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、および密着性に優れ、ドライフィルム保存時の脱色が起こらず、アルカリ性水溶液によって、現像しうる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、（ｄ）塩基性染料：０．００１〜０．３質量％及び、（ｅ）下記式（Ｉ）で表される少なくとも一種の化合物：０．０１〜０．８質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_５は、Ｈ又は炭素数１〜１２のアルキル基であり、これらは同一であっても相違してもよい。） （もっと読む）

【課題】モールド用の型を高精度に設置することができ、迅速かつ容易に電子部品を搭載することができるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁部材からなる基板部２と、前記基板部２の一方の主面２ａに設けられたパターン６と、前記パターン６の一部に設けられ、その表面から前記パターン６の厚さ方向Ｈの途中位置Ｐまでの深さを有する凹部７と、前記パターン６の表面に設けられたメッキ層８と、前記メッキ層８の表面のうち、少なくとも前記凹部７以外の表面領域８ａに設けられた保護層１１と、前記凹部７に設けられ、前記基板部２を厚さ方向Ｈに貫通するスルーホール３と、前記凹部７に設けられ、前記スルーホール３を被覆する被覆部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】現像時間が通常の現像条件で可能であり、解像度及び密着性が良好で、現像後の硬化レジストのスソが極めて小さい感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基を含有し、酸当量が１００〜６００である、アルカリ可溶性樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）光重合可能な不飽和化合物：５〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％を含有してなる感光性樹脂組成物であって、（ｂ）光重合可能な不飽和化合物として、フルオレン骨格の不飽和化合物を感光性樹脂組成物全体に対して３〜１９質量％含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】十分に高い感度及び解像度でレジストパターンを形成できると共に、形成されたレジストパターンの剥離特性に十分に優れる感光性樹脂組成物。
【解決手段】（Ａ）（１）（メタ）アクリル酸，（２）スチレン誘導体および（３）（メタ）アクリル酸フェノキシアルキルエステル誘導体構造単位を有するバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に気泡溜まりが生じることを防止しつつ、絶縁層を薄く形成することができ、さらには、工数の低減を図ることにより、製造効率および製造コストの低減を図ることのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１の製造方法において、金属支持基板２を用意する工程、金属支持基板２の上に、金属箔４を形成する工程、金属箔４の不要部分９が露出するように、金属箔４の上にベース絶縁層５を形成する工程、ベース絶縁層５をエッチングレジストとして、不要部分９をエッチングする工程、および、ベース絶縁層５の上に、複数の配線８を形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性に優れ、十分な剥離特性を有するレジストパターンを得ることができる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ｉ）（メタ）アクリル酸、（ＩＩ）スチレン若しくはスチレン誘導体、又はα−メチルスチレン若しくはα−メチルスチレン誘導体、及び、（ＩＩＩ）（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル又は（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル誘導体、又は、（ＩＶ）（メタ）アクリル酸フルフリル、又は（メタ）アクリル酸フルフリル誘導体の少なくとも一種で表される２価の基を有するバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高感度で且つ解像度・密着性が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。
【解決手段】 上記目的を達成する本発明は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（Ｃ）下記一般式（１）で表される増感剤と、（Ｄ）ヘキサアリールビスイミダゾールを含む光重合開始剤と、を含む感光性樹脂組成物を提供する。式中、Ｒ^１及びＲ^２は、炭素数１〜２０のアルキル基等を示す。
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【課題】露光光として波長４００〜４４０ｎｍの光を使用する場合において、増感剤の溶剤に対する溶解性が良好であり、且つ、十分な感度及び十分な解像度を得ることができる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される三級アミノ化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】 感度、解像度及びレジストの剥離特性に特に優れたレジストパターンを得ることが可能な感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及び光硬化物の除去方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸の作用及び／又は１３０℃〜２５０℃の熱によって分解可能な結合を有する不飽和二重結合含有化合物からなる構成単位を含むラジカル重合性ポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及び光硬化物の除去方法。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及びレジスト剥離特性の向上に優れた感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）スチレン系メタクリル酸系メタクリル酸エステル系の、三元共重合バインダーポリマー、（Ｂ−１）酢酸ビニル又はプロピオン酸ビニルのいずれか一方若しくは両方を成分のひとつとして含有し、さらに（Ｂ−２）ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート２官能モノマーを含有する光重合性化合物並びに（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
製造の作業性と検査の作業性が向上したブリッジレスのエッチング製品とその製造方法を提供する。この際、テープに貼った状態で客先に提供できるものとし、しかも、必要に応じ、任意に単体製品を配置できるものとする。
【解決手段】
金属板上に、複数のエッチング製品単体を個別に相互に間隔を置いて離間して設けられており、これに、ＵＶ粘着消失テープを貼り付けられていることを特徴とするブリッジレスのエッチング製品 （もっと読む）

【課題】３５０〜４３０ｎｍの波長を有する光源に対して、感度、密着性に優れ、かつコントラストおよび保存安定性の良好な、アルカリ性水溶液によって現像しうる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含み、酸当量が１００〜６００であり、重量平均分子量が２０，０００〜５００，０００である熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）アクリジン誘導体を含む光重合開始剤：０．０１〜２０質量％、（ｄ）特定のメルカプトチアジアゾール化合物：０．０１〜５質量％、及び（ｅ）ロイコ染料：０．０１〜５質量％、を含有する感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）