【課題】回路配線板上に隙間無く導体を形成することで高密度化を図った回路配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１０２の導体形成面１０２ａに、互いに隙間１０８をあけて複数の第１導体１０３が形成され、かつそれぞれの第１導体における第１露出面１０３ａに第１絶縁材１０４が形成された回路配線板に対して、上記隙間に第２導体１０５を形成し、上記第２導体の第２露出面１０５ａに第２絶縁材１０６を、上記第１絶縁材と融合させながら形成した。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低廉にすることができるとともに、製造効率を向上でき、抵抗を小さくすることができ、さらに導体材料と基板との密着性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂材料１１と溶剤とＡｇで形成された導電性材料１２で構成される導電性インクでスクリーン印刷し、基板２の表面２ａに印刷部１０を形成し、印刷部１０の表面を覆うメッキ部２０を無電解メッキ法によって形成する。また、樹脂材料１１と溶剤とカーボンブラックで形成された導電性材料１２とＰｄで形成された触媒性材料を有する導電性インクでスクリーン印刷し、基板２の表面２ａに印刷部１０を形成し、印刷部１０の表面を覆うメッキ部２０を無電解メッキ法によって形成する。 （もっと読む）

【課題】 酸化膜を形成しやすい材料を用いて配線形成する場合でも、メッキによる金属膜を十分に積層する。
【解決手段】 第１導電膜２と、メッキにより第１導電膜２上に成膜された第２導電膜４とを有する膜パターン７を基板１上に形成する。第１導電膜２が製膜された基板１上に膜パターン７に応じた開口部３ａを有するマスク層３をパターン形成する工程と、開口部３ａを介して第１導電膜２上に第２導電膜４をメッキ形成する工程と、第２導電膜４が形成された基板１からマスク層３を剥離する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】金属層の所望の厚みを容易に得ることができる、めっき方法及び電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 めっき方法は、第１の極性を示し、且つ、少なくとも第１及び第２のパターン領域１２，１４を有する基板１０であって、該基板１０の該第１及び第２のパターン領域１２，１４の上方に、金属層を形成することを含み、（ａ）第１のパターン領域１２の上方に、第２の極性を示す第１の界面活性剤層２０を形成し、（ｂ）少なくとも第２のパターン領域１４の上方に、第１の界面活性剤層２０と同一極性であって、該第１の界面活性剤層２０が示す前記第１の極性の絶対値と比して小さい値を有する第２の界面活性剤層２２を形成し、（ｃ）第１及び第２の界面活性剤層２０，２２の上方に触媒層４０を形成し、（ｄ）触媒層４０の上方に金属層を析出させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡易な工程で効率よく高精細に導電性パターンが形成された導電性パターン形成体や、その導電性パターンの形成に用いられる導電性可変積層体等を提供することを主目的としている。
【解決手段】 上記目的を達成するために、本発明は、導電性無機材料、および前記導電性無機材料の周囲に付着した有機材料を含有する絶縁性粒子と、光触媒とを含有することを特徴とする導電性可変組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】汎用電子部品を用いて電子部品組み立て作業をする際、はんだ付け作業をせずに、または予め回路形成されたプリント板を用いることなしで電子部品を実装する工法において用いられるパッチランドに関し、ピン間の狭い部品あるいはピン精度の厳しい部品向けのパッチランドを製造する。
【解決手段】引き剥がし容易な銅箔の接着強度であるピール強度を０．５ｋｇ／ｃｍ以下にした銅張り基板を用いて、エッチングすることによりパッチランドを形成する。 （もっと読む）

本発明は、ドライ処理およびドライ処理装置なしに、アディティブ法により製造することのできるアンダーカットのない導体回路、およびその製造方法を提供する。本発明のプリント配線板は、アンダーカットを埋めるべく追加めっきを行うことにより製造された、アンダーカットのない導体回路を有する。
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【課題】μｍレベルのより微細かつ平滑な導電パターンを、印刷法により単純で簡便な工程で形成可能な、導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】被印刷物５１に導電性インク組成物２を反転オフセット印刷法により転写した後、熱処理温度が１２０℃以上２５０℃以下で熱処理を行う導電性パターンの形成方法であって、該導電性インク組成物２が少なくとも平均粒子径が５０ｎｍ以下の金属粒子と、水性溶媒と、水溶性樹脂を含む。 （もっと読む）

【解決手段】 転写型アンテナは、剥離性を有する基材上に転写支持層を形成し、転写支持層上に保護パターン層と接着パターン層に挟まれたアンテナ配線を形成する導電パターン層を備え、接着パターン層を被着面の表面に接着し、剥離性を有する基材を剥がし、転写支持層を溶解除去することにより、被着面にアンテナを付与できる構成としている。
【効果】 転写型アンテナの製造適性が大幅に向上し、施工時に生じるアンテナ構成の脱落や欠けを防ぐことができ、形状維持や位置精度の調整が容易で、細かいアンテナ部分だけを容易に施工することができる。 （もっと読む）

【課題】 簡単かつ安価に、不活性素材上に無電解めっき皮膜を形成できる感受性化処理方法及びそれを用いた無電解めっき皮膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】 不活性素材の表面に固体を接触させて付着させる感受性化処理方法であって、前記固体は、２価のスズを含む化合物を含有することを特徴とする感受性化処理方法。 （もっと読む）

【課題】 ＢＧＡにアンダーフィルを充填する際、充填作業に要する時間や工数を増加させることなくアンダーフィルの流失を確実に防ぐことができるダムを提供し、生産性の向上を図る。
【解決手段】 絶縁基板１上に搭載するＢＧＡ６と、ＢＧＡ６の搭載領域内に設置されてＢＧＡ６のバンプ電極６ａと電気接続する引出しパターン８ａと、この引出しパターン８ａをＢＧＡ６の搭載領域外に引出すためのスリットを設けると共にＢＧＡ６の搭載領域の外周を取り囲むように配置した導体パターン２と、この導体パターン２に積層された熱溶融はんだ層５と、ＢＧＡ６の搭載領域に充填されたアンダーフィル７とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 簡易な工程で、シリコーンブランケットの表面に導電性ナノ金属粉末を含むインキを安定的に塗布することができ、導電性に優れ且つ高精度な電極パターンを容易に形成する。
【解決手段】 表面に親水化処理を施した平滑なシリコーンゴムを表面層に備えたブランケットの表面に、平均粒子径が０．１〜１００ｎｍの導電性ナノ金属粉末を分散させ、粘度を５〜５０ｃｐｓに調整したコロイド状インキを塗布し、所定のパターンを有する凹版４または凸版をこの塗布面に押圧することにより不要部分のインキをブランケットから除去し、ブランケットの表面に残ったインキパターンを被印刷体に転写させた後、被印刷体を低温で加熱し、転写インキパターンを被印刷体上に硬化定着させる。
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【課題】高い耐電圧特性および優れた耐熱サイクル特性に加えて、高い曲げ強度（抗折強度）を有し、大きな曲げ荷重が作用した場合においても割れや絶縁破壊を招くことが少なく信頼性が高いセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】純度９９．５〜９９．９％の高純度アルミナ粉末に０．５重量％未満の焼結助剤と有機結合剤とを添加した原料混合体を成形し、得られた成形体を温度１２００〜１７００℃で１０〜４８時間常圧焼結することによりアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）純度が９９．５％以上であり、ボイド率が５体積％以下のアルミナ基板２を調製し、得られたアルミナ基板２上に所定形状の金属回路板３，４を接合することを特徴とするセラミックス回路基板１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に乏しい基材に対しても使用可能な温度範囲であり、かつ焼結に要する時間を短時間化、あるいは瞬間的に完了することのできる、金属微粒子および/または金属元素化合物の分散体を用いた電子デバイスの提供。
【解決手段】基体表面に平均粒径５０ｎｍ未満の金属元素および／または金属元素化合物の超微粒子分散体に平均粒径８０ｎｍ〜５０μｍの金属元素および／または金属元素化合物の微粒子粉体を加えた粒子分散混合液を印刷または塗装した基体に、レーザー光を照射することにより、金属元素および／または金属元素化合物層を形成させ、導電性、半導電性、抵抗性、誘電性もしくはその他の電子デバイスに必要な回路特性を発現させる。 （もっと読む）

【課題】金属電極と誘電体層との密着性に優れるため信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、金属電極１１，３１と誘電体層２１とを備える。金属電極１１と誘電体層２１との界面には、金属と無機物とが混在する密着層４１がある。この密着層４１は、金属電極１１側に連結する金属アンカー５１と、誘電体層２１側に連結する無機物アンカー５２とを有する。金属アンカー５１及び無機物アンカー５２は、互いに相手側の空隙に入り込んでいる。 （もっと読む）

【課題】繰り返し折り曲げても断線不良の起きない、接続信頼性が高いフレキシブル基板及びその製造方法、さらにその基板を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル性を有するデバイスであって、基板に形成される金属配線12の少なくとも一部が導電性高分子により覆われている。具体的には、基板11上に金属の配線12を形成し、その配線上を覆うように導電性高分子の配線13を形成し、金属配線12と導電性高分子配線13とを多層構造にする。 （もっと読む）

【課題】配線基板をより高密度化するために、配線、ビアをより微細化すると共に、ビア接続性や絶縁性の特性を満足する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性粒子９とめっき配線７の接続が導電性粒子を部分的に除去した除去界面でなされる配線基板であって、これにより、より広い接続界面の面積を確保することができ、電気的接続性を向上させることができ、結果としてより微細ビアでの接続が実現できる。 （もっと読む）

【課題】 ハンダ接合を行うことなく配線回路を得ることができる電気配線板、及びこれを製造する製造方法を提供することにある。
【解決手段】 複数の導電環線１が該導電環線１の複数の周方向位置で一体に連なっている網形筒体２を形成する工程と、前記網形筒体２をラジアル方向へ扁平に押潰して積層された網形シート３，４を形成する工程と、前記網形シート３，４の内側に絶縁シート５を介装させる工程と、前記網形シート３，４の導電環線１ａの周方向位置に欠落部６を形成する工程とにより電気配線板を製造し、半導体チップ７を網形シート３の導電環線１ａに直接接合することができるようにした。 （もっと読む）

【課題】 共通化可能なプッシュスイッチを提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板４に形成された接点６を、スイッチノブ２を押圧操作することにより閉じるプッシュスイッチ１において、一つのスイッチノブ１で選択的に閉じられ接点６に対して複数の回路Ｃｔが前記フレキシブルプリント配線板４に形成されるとともに、そのスイッチノブ２に、押圧操作されることにより前記複数の回路Ｃｔのうち少なくとも一つの回路Ｃｔを残して他の回路Ｃｔを切断する切断部１０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 配線材料が絶縁膜などに拡散することに起因する半導体装置などの性能劣化を抑制することができ、回路配線が他の回路配線や半導体装置の導体層とショートすることを抑制することができる、配線パターン形成方法、膜パターン形成方法、半導体装置、電気光学装置、及び電子機器を実現する。
【解決手段】 配線パターン形成方法は、基板上の所定の領域にバンクを形成するステップと、バンクで囲まれた領域に配線パターンの材料を含む機能液を吐出し、機能液を乾燥させて配線パターンを形成するステップと、バンクの高さと配線パターンの厚さとを略同一になるようにバンクの一部を削除するステップと、を有する。半導体装置の配線パターンは、上記配線パターン形成方法を用いて形成されており、電気光学装置は当該半導体装置を備え、電子機器は上記電気光学装置を備える。 （もっと読む）