【課題】歩留まりが向上する、エッチング金属体の製造方法を提供する。
【解決手段】エッチング金属体の製造方法は、活性エネルギー線照射によって接着力低下可能な感圧性接着剤層４を支持体３表面に担持する保護フィルム２と、被エッチング金属層１を含む金属箔貼付体１０を用意し、
被エッチング金属層表面にレジスト膜５を形成する工程、及び活性エネルギー線の透過領域３１ｂと非透過領域３１ａとを有する照射マスクシート３１を介して接着剤層に活性エネルギー線を照射して、エッチング液接触領域を少なくとも照射して接着剤を硬化させ、エッチング液非接触領域の少なくとも一部を照射せずに接着剤を未硬化状態に維持する工程を任意の順序で実施し、
エッチング工程を実施し、活性エネルギー線照射によって未硬化接着剤を硬化させ、そして保護フィルムを剥離してエッチング金属体を形成する各工程を含む。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの比抵抗値を小さくでき、また耐熱温度の低い材料からなる絶縁基板を用いることができる回路基板の製造方法及び回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板３０−１の表面に樹脂含有型回路パターン４０ａ−１を形成する工程と、転写部材６０−１の転写面６５−１にペースト中に存在する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターン７０ａ−１を形成する工程と、樹脂含有型回路パターン４０ａ−１と融着型回路パターン７０ａ−１とを、予め樹脂含有型回路パターン４０ａ−１上に形成した導電接着被膜９０−１を介して積層する工程と、転写部材６０−１を離すことで転写部材６０−１の転写面６５−１上の融着型回路パターン７０ａ−１を絶縁基板３０−１側に転写し、絶縁基板３０−１上に樹脂含有型回路パターン４０ａ−１と融着型回路パターン７０ａ−１とを積層してなる回路パターンを形成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 輝度むらがなく、均一な画像表示を可能とした表示装置用の配線形成基板およびこの基板を用いた低消費電力および高開口率の液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 基板１上にバンク２を設け、このバンク２に配線材料インク３をインクジェット装置で滴下して塗布する。バンク２の溝４は配線材料インク３の最大盛り込み量が規定され、薄膜配線の膜厚は当該バンク2の溝4に薄膜配線３Aを形成する配線材料インク3の最大盛り込み量に比例した厚みHを有する。これにより、薄膜配線３Aがバンク２の溝４の幅Wに応じて異なるものとなる。画素内での薄膜配線の膜厚に差があっても、画素間では同一部分が同一膜厚となり、画素間での輝度差が生じない。また、薄膜配線３Aの幅を狭くし、厚みを厚くすることができるため、開口率が大きく、低消費電力の液晶表示装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント配線板の端縁から突出するバリを抑え、かつ安価なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 得ようとするプリント配線板の外形状に対応した剪断ライン６を配線板母材上１０に設定し、パターンの一部が前記剪断ライン６の内側から外側に延長した導電パターン４を形成し、この配線板母材１０を剪断ライン６で剪断することにより、導電パターンの一部が配線板の端縁にまで達する形態のプリント配線板を製造する方法において、前記延長した導電パターンにおける剪断ライン６の内側直近に、前記剪断時に応力が集中する応力集中部２１を前記配線板母材１０の剪断前に設けることによって、プリント配線板の端縁から突出するバリを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 簡便かつ安価に作製することができると共に、インクジェット法による塗布に好適であり、精細かつ均一な膜厚の薄膜パターンを形成することができる薄膜パターン形成用基板、並びに、これを用いてなる薄膜パターン形成基板、カラーフィルタ基板、配線基板及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上にバンクが設けられ、バンク間にインクジェット法等により液状の薄膜材料が充填される薄膜パターン形成用基板であって、上記バンクは、側壁面等の表面の少なくとも一部に凹凸加工が施されたものである薄膜パターン形成用基板である。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチの立体パターンを歩留まりよく安価に製造する。
【解決手段】 平板状のメタルフレームに配線パターンを形成する。配線パターンが内側となるように、メタルフレームを立体形にプレス成形する。メタルフレームの内側に絶縁材料を充填し、ベース４を射出成形する。ベース４の表面に配線パターン６を残した状態で、メタルフレームをエッチング法によりベース４から除去する。配線パターン６の表面にメタライズ層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 下地層の段差を吸収して平坦な面を提供する絶縁層であって、コンタクトホールを有する絶縁層を、インクジェット法で形成すること。
【解決手段】 インクジェット法を用いた層形成方法は、（ａ）第１レベル面上に位置する第１導電層21の側面が第１絶縁材料31Aで覆われるように、前記第１レベル面上に第１の濃度を有する前記第１絶縁材料31Aを吐出するステップと、（ｂ）吐出された前記第１絶縁材料31Aを活性化または乾燥して、前記第１導電層21に接する第１絶縁層31Bを形成するステップと、（ｃ）前記第１導電層21上と前記第１絶縁層31B上とに、前記第１の濃度よりも高い第２の濃度を有する第２絶縁材料を吐出するステップと、（ｄ）吐出された前記第２絶縁材料を活性化または乾燥して、前記第１導電層21と前記第１絶縁層31Bとを覆う第２絶縁層を形成するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成すると配線材料の折れ曲がりや破損が生じて信頼性が悪化するという課題を解決し、配線が微細化した場合でも充分な電気的接続の信頼性を確保することが可能な配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電気絶縁性基材１と、これを貫通する貫通孔３と、この貫通孔３に充填された導電性ペースト４によって貫通孔３両端で電気的に接続する配線１２を備え、上記配線１２の少なくとも一方は貫通孔３を覆うランド１１部分で厚みが厚く形成された構成にすることにより、貫通孔３を覆うランド１１部分でその厚みが厚いために貫通孔３上での配線１２の剛性を確保しつつ、それ以外の部分では配線厚みを薄くして微細配線が形成でき、電気的接続性と微細配線を両立した配線基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】アディティブ法によるプリント配線板において、導体表層面が凸面になることを回避し、その面形状を改善してフリップチップ実装やＡＣＦ実装による部品実装性の向上を図ること。
【解決手段】絶縁基材１１上に導電性シード層１２を介して電解銅めっきによる導体回路１３が形成されたアディティブ法によるプリント配線板において、導体回路１５を、導電性シード層１２側であって導電性シード層１２とは反対側の上面１４Ａが凸面の基部１４と、基部１４上に形成され基部１４とは反対側の表層面１５Ａが平面の表層部１５とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が搭載されているか否かに関係なく、インクジェット法によって任意の配線間の電気的な接続をとることができるクロスオーバ配線構造およびその構造を利用した電子回路装置を提供する。
【解決手段】 導電性液状材料１１ａをランド１１６ｂから２箇所の絶縁パターン１１５ａ，１１５ｂを含んで、ランド１１６ｃまで吐出して、導電パターン１１０（導電パターンが複数ある場合で、すべての導電パターンを指す場合は総称して導電パターン１１０という）を形成する。この導電パターン１１０によって、配線間としてのランド１１６ｂとランド１１６ｃ間が電気的に接続される。 （もっと読む）

高周波回路のためのテクスチャーをもつ誘電体基板（４００）を製造するための方法。本方法は、複数の誘電体基板材料を選択するステップ（１０４）を含みうる。該誘電体基板材料のそれぞれは、他のどの誘電体基板材料の電気的性質の組み合わせとも異なる、明確に区別される電気的性質の組み合わせまたはセットをもつ。それぞれ明確に区別される電気的性質のセットをもつ、少なくとも二つの型の明確に区別される領域からなるテクスチャーをもつ基板パターン（１０６）が選択される。ここでそれぞれの明確に区別される領域は関心のある周波数における波長よりもずっと小さな大きさである。前記誘電体基板材料（２０２、２０４）は、前記選択されたパターンの明確に区別される諸領域と調和する大きさおよび形にカットされ、複数の誘電体片（２０６、２０８）を形成する。誘電体片は前記選択されたパターンに従ってベース板（３０２）上に配列されて、テクスチャーをもつ誘電体基板を形成する。

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基材（２）および、薄膜技術によって基材上に設けられた少なくとも１つの電子薄膜構成要素（８）、を有する、薄膜アセンブリ（１）であって、ここでベース電極（４）が基材上に提供されており、その上に、薄膜構成要素の一部を形成する、ベース電極薄膜層（２１）が、上部トップ電極（９）と併せて配置されており；
この基材（２）は、絶縁材ベース体（３）と、導体層（５）としての金属コーティングと、を有する、従来知られているプリント回路基板（２）から構成され、
この導体層（５）は、ベース電極（４）を形成し、そしてこの目的のために、少なくとも薄膜構成要素（８）の位置上はスムージングされており、および
接触層（１８）が、スムージングされ、必要に応じて補強された導体層（５）と、薄膜構成要素（８）の積層薄膜層（２１）と、の間に、薄膜技術によって提供されており、ここで接触層が、ベース電極（４）の表面に、物理的または化学的に吸着されている、薄膜アセンブリ。

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本発明は、フレキシブルプリント回路カードを形成するために、薄膜基板の中に延在するか、又は薄膜基板を貫通し、向かい合っていない表面に沿って電気的に接続される複数のマイクロバイアを有し、電気回路を形成するようにする、処理された薄膜基板（１０）及びその方法を含む。ここでは第１のバイア（Ｖ１０、Ｖ３０、Ｖ５０）と呼ばれる第１の数のバイアを形成するために、第１の数の実在ナノトラックが、良好な電気的特性を有する第１の材料（Ｍ１）で満たされ、一方、ここでは第２のバイア（Ｖ２０、Ｖ４０、Ｖ６０）と呼ばれる第２の数のバイアを形成するために、第２の数の実在ナノトラックが、良好な電気的特性を有する第２の材料（Ｍ２）で満たされる。上記第１のバイア及び第２のバイア（Ｖ１０〜Ｖ６０）の第１の材料（Ｍ１）及び第２の材料（Ｍ２）が互いに異なる熱電気的特性を有するように選択される。薄膜基板の表面に被着され、薄膜基板（１０）の両側（１０ａ、１０ｂ）にコーティングされる材料が、第１の材料（Ｍ１）を割り当てられた第１のバイアと第２の材料（Ｍ２）を割り当てられた第２のバイアとを電気的に相互接続できるようにするために配設及び／又は構成され、電気的熱電対（１００）又は他の回路構成を形成するために、直列接続に含まれる最初のバイア（Ｖ１０）及びその直列接続に含まれる最後のバイア（Ｖ６０）が直列に適当に組み合わせられる。
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【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ（ＣＰＵ）２０Ａ及びＩＣチップ（キャッシュメモリ）２０Ｂを予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０Ａ、２０Ｂのダイパッド２４には、トラジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、アルミダイパッド２４上にトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４上の樹脂残りを防ぐことができ、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。また、複数のＩＣチップを内蔵させることで、高集積化を達成できる。 （もっと読む）

【課題】セラミック系の配線基板において、配線回路層の微細配線化、低抵抗化を達成でき、かつ配線回路層の絶縁基板への接着強度が高い配線基板とそれを歩留り良く作製することのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック系絶縁基板２の少なくとも表面に、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔ及びＰｄから選ばれる少なくとも１種からなる金属含有量が９９重量％以上の金属箔などからなる高純度金属導体からなる配線回路層３を絶縁基板２表面と同一平面となるように埋設してなるとともに、配線回路層３の配線方向に直交する断面が逆台形形状からなり、その逆台形形状における下底６と横辺７とがなす形成角αを４５〜８０°とし、特に、表面配線回路層３ａの絶縁基板２への埋設側の平均表面粗さを２００ｎｍ以上、絶縁基板２の４０〜４００℃における平均熱膨張係数を６ｐｐｍ／℃以上とする。 （もっと読む）