【課題】めっき用リード線が電気信号の波形に与える影響が低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層上に、複数の配線パターン２０および複数のめっき用リード線Ｓが形成される。各配線パターン２０と各めっき用リード線Ｓとは、互いに一体的に形成される。各配線パターン２０の端部に電極パッド３０が設けられ、各電極パッド３０から配線パターン２０と逆側に延びるようにめっき用リード線Ｓが設けられる。各めっき用リード線Ｓの幅Ｈ１は、各配線パターン２０の幅Ｈ２よりも大きく設定される。 （もっと読む）

【課題】種々の部品を搭載する配線基板の信頼性を向上する。
【解決手段】層間絶縁層１４から露出する電極パッド４ａ、６ａを有する配線基板２０Ｊであって、電極パッド４ａ、６ａはそれぞれ層間絶縁層１４の表面と同一面で露出し、電極パッド毎に露出面の材質が異なっている。配線基板２０Ｊには、半導体チップ２１およびリッド２３が搭載され、半導体チップ２１の主面に形成されている外部接続端子２２と、電極パッド４ａとが電気的に接続され、リッド２３に形成されている接続部２３ｂと、電極パッド６ａとが電気的に接続され、半導体チップ２１の裏面にリッド２３が接着して配置される。 （もっと読む）

【課題】
パネルの外周近傍においてもビルドアップ絶縁層の厚みが薄くなることがなく、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な性能ばらつきの少ない配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】
中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域１がその両面に配線導体３を有して配列されているとともに、外周部に枠状の捨て代領域２がその両面に前記配線導体３と同じ導体層から成る枠状導体４を有して配設された配線基板用のパネル１０を準備し、次に枠状導体４の上にめっきにより枠状のダム７を形成し、次にパネル１０の両面に、樹脂フィルム５Ｐをダム７の内側領域を覆うように貼着し、次に樹脂フィルム５Ｐが貼着されたパネル１０を加熱しながら上下からプレスして樹脂フィルム５Ｐを平坦化するとともに硬化させることにより、樹脂フィルム５Ｐが硬化して成るビルドアップ絶縁層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル積層板の耐熱性を向上し、高温下における絶縁層からの金属箔の剥離を抑制することができるフレキシブル積層板の製造方法を提供する
【解決手段】絶縁性フィルム３の外面に金属箔２を重ねて熱圧着する。前記金属箔２として絶縁性フィルム３の外面と重ねられる面のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４で規定される凹凸間平均間隔Ｓｍが２〜５μｍの範囲であると共に、このＳｍと、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４で規定される十点平均粗さＲｚとの比Ｓm／Ｒｚの値が０．１〜２の範囲であることを特徴とする。このため、絶縁性フィルム３と金属箔２との熱圧着時に両者の間に隙間が生じることが抑制され、絶縁性フィルム３で構成される絶縁層と金属箔２との間に水分が浸入しにくくなり、高温下において絶縁層４が吸湿することで絶縁層から金属箔２が剥離することが抑制される。 （もっと読む）

【課題】低コストで低抵抗な配線を有する配線基板を提供する。
【解決手段】基板と、基板上において、高表面エネルギー領域と、低表面エネルギー領域とが形成されている濡れ性変化層と、高表面エネルギー領域上の一部又は高表面エネルギー領域と接し、濡れ性変化層上に形成された多孔質導電層と、多孔質導電層と接し、濡れ性変化層の高表面エネルギー領域上において導電性材料により形成された導電層とを有することを特徴とする配線基板を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】パッド電極部から浸入する水分が配線パターン表面を拡散するのを抑制し、半導体モジュールの信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体モジュールの配線パターン２は、絶縁基板１上に形成され、配線領域４ａと、半導体素子との接続を行う電極領域４ｃと、配線領域４ａと電極領域４ｃとの間に設けた境界領域４ｂとから構成される。配線パターン２の電極領域４ｃにはその表面に金めっき層５が設けられる。境界領域４ｂにおける配線パターン２の上面は配線領域４ａにおける配線パターン２の上面よりも窪むように形成され、境界領域４ｂには段差部２ｂが設けられる。ソルダーレジスト６は、金めっき層５の一部、及び境界領域４ｂと配線領域４ａの配線パターンを被覆して形成され、半導体素子との接続を行うための所定の開口部６ａを有する。電極領域４ｃにおける金めっき層５には導電部材８が接続され、封止樹脂層１２がこれら全体を封止している。 （もっと読む）

【課題】特に、一般的な配線材料や簡単な転写技術を用いて信号用及びパワー用に適した厚さの異なる導体層を同一基板に設けるのに好適な回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路配線基板は、第１主面１ａ及び第２主面１ｂを有する絶縁樹脂基板１と、前記絶縁樹脂基板１の第１主面側１ａに埋設され互いに厚さの異なる第１及び第２導体層２、３とを備え、前記第１及び第２導体層２、３は、前記第１主面１ａに沿う方向に互いに並置される関係でそれぞれパターン化され、前記第１主面側１ａに位置する各外表面が相互に同一面となるように埋設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチとともに均一な高さを持つ金属バンプを含むプリント基板の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層４００の上部に埋め込まれた電気伝導性金属でなる回路パターン６１０を含む上部回路層、及び回路パターン６１０と一体的に形成され、回路パターン６１０の上部に突出し、絶縁層４００の上部に突出した金属バンプ６１５を含む。これは、メタルキャリア上に金属バンプ形成用凹部を形成し、凹部を含むメタルキャリア上にバリアー層を形成し、バリアー層上に、凹部を充填する金属バンプ６１５及び回路パターン６１０を含む上部回路層を形成し、絶縁層４００を提供し、上部回路層を絶縁層４００上に転写し、メタルキャリア及びバリアー層を除去することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】ソルダーバンプと配線パターンの整合度を向上させ、ソルダーバンプに別途のコイニング工程が不要なソルダーバンプを持つプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１２０；前記絶縁層１２０の表面と同一の高さを持つように埋め込まれたソルダーバンプ１１６；前記ソルダーバンプ１１６の下面に形成された配線パターン１１８；及び前記配線パターン１１８に連結され、前記絶縁層１２０と同一の高さを持つように埋め込まれた回路層１０８ａを含む。 （もっと読む）

【課題】プラスチック成形体に対して、プラスチック成形体に密着し且つプラスチック成形体との接触面が平滑な配線パターンを形成する製造方法およびプラスチック成形体を得る。
【解決手段】本発明の製造方法は、表面部２に金属元素含有微粒子３を分散させたプラスチック成形体１を用意することと（図１（Ａ））、プラスチック成形体１についての配線パターン４の輪郭の領域に対してレーザ光１０などの電磁波を照射して、電磁波が照射された表面部２または表面部２に分散した金属元素含有微粒子３を選択的に除去することと（図１（Ｂ））、除去処理後のプラスチック成形体１を、アルコールを含む無電解めっき液に常圧下で浸漬して、配線パターン４の形状に無電解めっき膜を形成することとを含む（図１（Ｃ））。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子から形成されるパッド部を基板に安定して接着状態に維持する。
【解決手段】絶縁材料からなる基板２上に印刷により形成された、配線部３ｂおよび配線部３ｂに接続し配線部３ｂよりも面積の広いパッド部３ａを含む回路パターン３を備えるとともに、パッド部３ａ及び配線部３ｂと接し、かつ、パット部３ａよりも薄くなるように回路パターンの周縁の全周にわたる部分に印刷により形成された接着性の材質からなるカバーコート層を備える回路基板１を提供する。 （もっと読む）

【課題】銅配線間のニッケルの異常析出が生じることもなく、Ｎｉブリッジを減少させることと、チップの実装のズレを防止することと、銅配線の線幅が細くなることを防止して銅配線のはく離を防止することを同時に達成するチップ搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１表面に形成した銅配線２を覆うエッチングレジスト３を設ける工程と、前記銅配線２表面が露出するまで前記エッチングレジスト３を除去する工程と、前記銅配線２を途中までエッチングする工程と、前記エッチングレジスト３をはく離する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に、半導体素子等の小型電子部品を搭載できる平坦面を穴底とする小型電子部品搭載用の非貫通穴（キャビティ部）を確保でき、しかも、基板同士を接着する接着剤層から非貫通穴内への接着剤の流出を防止又は抑制できる技術の開発。
【解決手段】基板１１上の金属パッド１４にパターンエッチング法によって台状突部１４ａを形成し、得られた突部付き基板１１と貫通穴１２ｃが形成された配線基板１２とを接着剤層１３を介して接着し、配線基板１２の貫通穴１２ｃと接着剤層１３を貫通する開口部１３ａとが連通してなる連通穴内に前記台状突部１４ａを収納し、連通穴に台状突部１４ａを穴底とする小型電子部品搭載用の非貫通穴１５を確保する電子部品搭載用配線基板の製造方法、電子部品搭載用配線基板、電子部品付き配線基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】多層配線板の導体配線と絶縁樹脂層の間の密着性を向上させる。
【解決手段】第１の配線パターンを有する内層基板の表裏に絶縁樹脂層を有し、同一金属の金属めっきから成る上側配線部分と埋め込み配線部分からなる第２の配線パターンを有し、前記上側配線部分が前記絶縁樹脂層の表面より外側に突出して配置され、前記埋め込み配線部分が前記上側配線部分の位置の前記絶縁樹脂層にウエットエッチングで形成した微小な凹凸を有する凹部に埋め込まれて形成され、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンが前記絶縁樹脂層に埋め込まれた金属めっきからなるビアホールで接続されている多層配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線パターンの搭載部に確実に固着させることで、接続信頼性の確保を図ることが可能なプリント配線基板の配線パターンおよびその形成方法を提供する。
【解決手段】フォトＩＣ１０には、絶縁基板２１に形成され、導電性粉体である銀粉体を含有する銀ペースト７０を介在させて受光ＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０が搭載部２２ｂに搭載され固着されるプリント配線基板２０の配線パターン２２が設けられ、搭載部２２ｂには、銀粉体と同じ金属で形成された銀めっき層２２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れ、微細回路形成が可能な薄型印刷回路基板を製造できる多層印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１キャリア上に第１回路形成用パターン及び第１回路形成用パターンが埋め込まれるように第１絶縁層を形成するステップと、第１絶縁層上に内部回路パターン及び内部絶縁層を形成し、互いに異なる内部絶縁層上に位置している内部回路パターンを相互接続させる内部ビアホールを形成するステップと、第２キャリア上に第２回路形成用パターンを形成し、第２回路形成用パターンを最外層の第２絶縁層に埋め込むステップと、第１キャリア及び第２キャリアを除去するステップと、第１回路形成用パターン及び第２回路形成用パターンを除去して回路形成用溝を形成し、回路形成用溝と連通したビア形成用溝を形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エンボス工法による金型からの離型剤の付着残留を起こさずに突起を形成して、層間接続部としての配線層の隆起部を形成できる、配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下層絶縁層の表面に所定パターンの突起を設け、この突起上に配線層の一部を延在させて配線層隆起部とし、この配線層上に形成する絶縁層の表面にこの配線層隆起部の頂面を露出させて接続部とする配線基板の製造方法において、
熱剥離シートに導体箔を積層し、突起の所定パターンに対して相補的な形態の導体パターンを形成し、熱剥離シートに密着した導体パターンを成形型として配線板基材上の絶縁層を成形することにより所定パターンの突起を形成し、加熱により熱剥離シートを剥離し、エッチングにより突起間の導体パターンを除去し、下層絶縁層上に配線層とその上の絶縁層とを形成し、絶縁層の表面を研磨することにより、配線層隆起部の頂面を露出させる。 （もっと読む）

【課題】 差動伝送回路基板の製造方法及び差動伝送回路基板に関し、安価で、安定した差動伝送特性を保証した回路基板構造を提供する。
【解決手段】 絶縁層１上に形成された導電層２に、機械的加工で間隙４を形成することで、隣り合う２本の配線５，６を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、来たるべきユビキタル社会の実現において、飛躍的な利用が期待されるＲＦＩＤタグに代表される非接触型メディアを低コストで短期間に大量生産を行うことができる製造方法の提供。
【解決手段】本発明は、５０〜１００ｍ／分の印刷速度で凹版を利用したグラビア印刷にてアンテナ回路の印刷を行い、インキの乾燥膜厚が１〜３μｍで均一な塗膜を大量かつ短時間で生産することを可能とし、更に、ＩＣ搭載部分の膜厚を凹版の版深を深くする事で１回の印刷によりＩＣ搭載に適した膜厚に調整することでＩＣ搭載時の不良品の発生率を低下し、他の部分を薄膜化する事により高価な銀粉等の導電物質の消費を抑え大幅なコストダウンを図る事ができる非接触型メディア並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法による配線パターン形成方法において、配線パターンの端部あるいは折れ曲がり部におけるマイグレーションの発生を抑止することにより、デンドライトの発生を抑止し、配線間の短絡を抑止する。
【解決手段】液滴吐出ヘッド１と基板１０１とを所定方向に相対的に移動させ、前記液滴吐出ヘッド１に形成された複数の吐出ノズルから、前記基板１０１に対して液状材料を液滴として吐出し、前記基板１０１上に所定の配線パターンを形成する方法において、前記配線パターンの端部を先細り形状にして、または折れ曲がり部を曲線状にして前記配線パターンを形成する工程を有することを特徴とする配線パターン形成方法を提供する。 （もっと読む）