【課題】現像工程での歩留まり向上を図ることができるとともに、形状的に優れた微細配線パターン層を確実に形成することができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板Ｋの製造方法では、まず、樹脂絶縁層１６，１７の表面に金属層２０，２１を形成する。次に、金属層２０，２１上にアルカリ耐性を有する感光性のドライフィルム材２２，２３を貼着した後、露光及びアルカリによる現像を行って、所定パターンのめっきレジスト２２ａ，２２ｂを形成する。次に、めっきを行ってめっきレジスト２２ａ，２２ｂの開口部２４，２５に配線パターン層２８，２９を形成する。次に、有機アミン系剥離液を用いてめっきレジスト２２ａ，２２ｂを剥離する。次に、めっきレジスト２２ａ，２２ｂの直下にあった金属層２０，２１を除去する。 （もっと読む）

【課題】種々の特性を併せ持つことが可能な回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１、２は、樹脂フィルム基材１１と、この基材の表面の上に形成されたアンテナ回路パターン層とを備える。アンテナ回路パターン層は、アルミニウムを主成分とする電気導電体を有する第１のアンテナ回路パターン層１００と、アルミニウムと異なる銅を主成分とする電気導電体を有する第２のアンテナ回路パターン層２００とを含む。 （もっと読む）

【課題】容易にエッチングにて除去することができて回路パターンを精度良く形成することが可能であるフレキシブル積層板及びこのフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１１と、このベースフィルム１１に積層された導電層１２と、を備えたフレキシブル積層板１０であって、ベースフィルム１１と導電層１２との間に、導電層１２を構成する金属元素と該金属元素よりも酸化しやすい易酸化元素とを含有する合金からなる合金層１３が設けられるとともに、この合金層１３中の前記易酸化元素が酸素と反応して生成した酸化物を主成分とする酸化物層１４が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状の基材に対しても、低コストで正確な配線パターンを形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１０にインクをはじく撥インク性の膜３１を形成する膜形成工程と、膜形成工程で形成された撥インク性の膜３１の配線パターン３４が形成される配線領域１３に、少なくとも基材１０の表面が露出する深さまで達する溝３２を加工する溝加工工程と、溝加工工程を経た基材１０をインクに浸漬し、インク中の金属粒子を配線領域１３に付着させる浸漬工程と、浸漬工程にて基材１０に付着された金属粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程とを備える配線基板の製造方法で配線基板１を製造する。 （もっと読む）

【課題】電気めっきによって、基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、不要な金属層を除去する作業を軽減化する。
【解決手段】電気めっきで使用するめっき液に、添加剤を添加する。添加剤は、めっき反応を抑制する機能を有するが、めっき反応の進行と共に、めっき反応を抑制する機能が減少する特性を有する。添加剤は、金属の析出過電圧を大きくする機能を有するが、反応の進行と共に、金属の析出過電圧を小さくする特性を有する。それによって、基板に形成した溝及び凹部に選択的に金属を析出させることができる。基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、所定の表面粗さを有する溝及び凹部を基板に形成する。 （もっと読む）

【解決手段】基板上にて電極の層を印刷する工程を含む方法が記載されている。層を印刷する工程は、第一の被覆組成物及び第二の被覆組成物をノズルから射出する工程を含むことができる。第一の被覆組成物は、少なくとも第一の被覆材料を含み、第二の被覆組成物は少なくとも第二の被覆材料を含むことができる。第一の被覆組成物及び第二の被覆組成物は基板の上方にて導入される。基板上に印刷した層を含、該層は第一の被覆材料及び第二の被覆材料を含む、電極も記載されている。
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【課題】 半導体装置との電気的接続の信頼性を厳しく要求されることの多いフレキシブルプリント配線板の先端および後端におけるボンディングパッドの表面などに施されるＡｕめっきやＡｕ／Ｎｉ２層めっき等の厚さが厚くなる方向でばらつくことを解消する。
【解決手段】 このダミーテープ１３は、フレキシブルプリント配線板１１を巻回してなるロール１５の先端および後端にそれぞれ接合され、導体パターン１２と電気的に接続されるダミー導体パターン９を備えており、かつそのダミー導体パターン９が、フレキシブルプリント配線板１１における電解めっきの対象となる導体パターン１２の導体断面積よりも大きな断面積を有するものとなるように、導体パターン１２の厚さよりも予め厚く形成されている。 （もっと読む）

【課題】融点が高く電気抵抗値が高い金属粉末と樹脂とから構成される導電性ペーストを使用して配線パターンを基板に印刷しても、良好な導電性を有する配線基板、配線パターン形成方法および配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１上に、金属粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストにて配線パターンを基板印刷した後に、所定の条件で加熱しながら加圧すると、配線パターンの導電性ペースト内に分散していた金属粉末の粒子の密度が向上するため、配線基板１０Ａの配線パターン１２ａの導電性ペーストの比抵抗率が低いものとなり、導電効率が向上する。この配線基板１０Ａは、微細配線パターンを有する配線基板や、高速伝送ケーブルへの適用が可能である。 （もっと読む）

【課題】導電性パターンと基材との密着性が向上し、且つ十分な電気伝導性を備えた導電性パターンシートの作製方法、及び該作製方法で作製された導電性パターンシートを提供すること。
【解決手段】基材上に金属酸化物、バインダー、メルカプト基またはカルボキシル基を含む化合物を含有する下地層を設け、該下地層上に金属を含むインクをパターン状に付与し、形成された金属触媒核上に金属皮膜を形成させることを特徴とする導電性パターンシートの作製方法。 （もっと読む）

【課題】基材と導電性パターンを形成する導電性インクとの接着性の良好な導電性パターンを形成することができるインク受容基材、およびこのようなインク受容基材を用いた導電性パターンの作製方法を提供する。
【解決手段】導電性インクを使用し、表面にラテックス層を設けたインク受容基材に描画することにより、導電性パターンを作製する際、該導電性インクのインク受容基材に対して塗布する単位面積当たりのインク量をＸｐｌ／ｍｍ²、該ラテックス層の乾燥膜厚をＹμｍとした場合、ＹがＸ／６００以上Ｘ／５０以下であることを特徴とする導電性パターンの作製方法及び導電性パターン。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃耐性が高く、平滑な基板との密着性に優れる金属膜又は金属パターンを簡便な工程により形成しうる表面金属膜材料の作製方法、及び金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及びメソゲン基を有し、該基板に直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、及び、該表面金属膜材料の作製方法で得られた金属膜をパターン状にエッチングする工程を有する金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】
金属と樹脂からなる混合層がパターン状に形成されている配線構造体について、絶縁基板に対する配線の密着力を確保して剥離を防止すること。
【解決手段】
配線構造として、配線と基板の間に混合層を設けることであり、このことにより、金属結合による配線と混合層の密着力を強化するとともに、混合層の樹脂と基板との相溶性により良好な密着力を確保することができる。また従来のように密着力を確保するために基板表面を粗面化する必要はないので微細パターンに適している。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの銅のイオンマイグレーションを有効に防止でき、さらに、導体パターンの変色を有効に防止することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３の上に、銅からなる導体パターン４を形成し、導体パターン４を被覆するように錫層９を形成し、導体パターン４および錫層９を３００℃以上で加熱することにより、導体パターン４と隣接する内側面１１から、導体パターン４と隣接しない外側面１２に向かって錫の存在割合が増加し、その外側面１２では、錫に対する銅の原子割合が３より大きくなる被覆層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 複数の端子部間の電気的な短絡を十分に防止しつつ、隣り合う端子部間の間隔を小さくすることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１上にベース絶縁層２が形成され、ベース絶縁層２上に複数の凹部Ｇが形成される。その後、ベース絶縁層２上に所定パターンの導体層３が形成される。凹部Ｇ内に位置する導体層３の部分を覆うように金からなるめっき層４が形成される。これにより、ベース絶縁層２の凹部Ｇ内で導体層３およびめっき層４からなる端子部Ｔが形成される。各凹部Ｇおよびその両側辺から一定幅の領域を除いてベース絶縁層２上にカバー絶縁層５が形成される。２つの端子部Ｔ間にはダム５Ｄが形成される。また、カバー絶縁層５の上面に開口部Ｈから端子部Ｔと平行な方向に延びる溝ｇｒが形成される。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性及び配線間における絶縁信頼性に優れた配線パターンを形成しうる方法等の提供。
【解決手段】(a1)基板上にめっき触媒などと相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するグラフトポリマーからなるポリマー層を設ける工程、(a2)ポリマー層にめっき触媒等を付与する工程、(a3)無電解めっき液を用いてめっき触媒等の還元及び無電解めっき処理を施し無電解めっき層を形成する工程、(a4)(a4-1)無電解めっき層を有する基板に対し電解めっき処理を施して電解めっき層を形成した後にサブトラクティブ法を用いて配線を形成するか、(a4-2)無電解めっき層を有する基板に対しセミアディティブ法を用いて配線パターンを形成する、工程、及び(a5)配線パターンを有する基板に対し樹脂エッチングを施す工程、を含むことを特徴とする配線パターン形成方法等である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板表面に金属の残留量が著しく少なくマイグレーションの発生を防止する。
【解決手段】複数のエッチング工程によりプリント配線基板を製造するに際して、導電性金属層を選択的にエッチングして除去すると共に、基材金属層を形成するＮｉ金属を溶解する第１処理液と接触させて除去し、第１処理液とは異なる化学組成を有し、且つ導電性金属に対するよりも基材金属層形成金属であるＣｒに対して高い選択性で作用する第２処理液と接触させて基材金属層に含有されるＣｒを不働態化し、かつ絶縁フィルム上に残存するＣｒを不働態化するとともに、、該配線パターンが形成されていない絶縁フィルムの表層面に残存する基材金属層を形成したいた不働態化されたＣｒを絶縁フィルム表層面と共に除去し、該配線パターンが形成された絶縁フィルムを、さらに、還元性を有する有機酸等を含有する還元性水溶液と接触させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜を密着信頼性及びパターン精度高くポリイミド樹脂基材の表面に形成することができるポリイミド樹脂基材の金属薄膜パターン形成方法及び金属薄膜回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂基材の表面に形成されたパターンからなる凹部にアルカリ溶液を供給し、該アルカリ溶液と接触する該凹部の該ポリイミド樹脂のイミド環を開裂させてカルボキシル基を生成させて改質層を形成する工程と、該改質層に金属イオン含有溶液を接触させ、該カルボキシル基の金属塩を生成させる工程と、該金属イオン配位改質層を熱処理して金属イオンを還元し、金属薄膜パターンを形成する工程と、該金属薄膜パターンをシード層として無電解めっき又は電気めっきにより金属薄膜回路パターンを形成する工程とを含むことを特徴とするポリイミド樹脂基材への金属薄膜回路パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に直接金属シード層を形成し、その上に銅導体層を積層してなる銅被覆ポリイミド基板であって、エッチングにより配線加工した際に、ポリイミドフィルム上に金属シード層が残留することがなく、ＨＨＢＴ等の電気的信頼性を満足することができる銅被覆ポリイミド基板を提供することにある。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接、金属シード層を形成し、さらにその上にめっき法によって銅導体層を積層してなる銅被覆ポリイミド基板において、前記ポリイミドフィルムは、酢酸及びジメチルアセトアミドの含有量が、３５０℃の温度で２０分間ヘリウムガス雰囲気下に加熱したときの酢酸及びジメチルアセトアミドの放出量で、それぞれ１００ｍｇ／ｋｇ以下、及び５ｍｇ／ｋｇ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板領域の表面に歩留まりよく２色メッキを施すことができる多数個取り配線基板とその電解処理方法を提供する。
【解決手段】複数の配線基板領域２が配列形成された多数個取り配線基板１の内部には端子部４ａ，４ｂを端部に有する配線３ａ，３ｂが形成されており、配線３ａ，３ｂは配線基板領域２内の導体層やビアとともに配線基板領域２に電解処理用の電圧を印加するための電流路を形成し、配線３ａは一部が多数個取り配線基板１の表面に露出して電流路切断部５を形成している。 （もっと読む）

【課題】銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１の表面に、シリコンに対して窒素が当量で０．５〜１．３３含まれるスパッタ法による窒化シリコン層２ａもしくは酸窒化シリコン層２ｂを形成し、さらにケイ素、アルミニウム、ニッケルから選ばれる厚み０．５〜５ｎｍの金属膜７を形成し、さらに銅系金属層３を形成したことにより、銅系金属層３の密着性が良好となり、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。 （もっと読む）