【課題】 エッチング特性を改善しながら金属箔と樹脂層との密着性に優れ、微細な配線パターンの形成が可能な金属張積層体を提供する。
【解決手段】 金属箔２０と、該金属箔２０に積層されたポリイミド樹脂層１２と、を備えた金属張積層体は、金属箔２０として、ポリイミド樹脂層に接合される面に亜鉛とクロムとを含有する防錆層４０が形成され、この防錆層４０の表面から７ｎｍの厚さの範囲内に存在する平均Ｃｒ量に対して、平均Ｃｒ量が１．５倍以上２．５倍以下の範囲内である高Ｃｒ濃度層を防錆層４０の表面から所定の厚さＤ２で有しており、防錆層４０の全体の厚さをＤ１との間に、０．１Ｄ１≦Ｄ２≦０．４Ｄ１の関係が成り立つ金属箔を用いてなる。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないＰｂフリーのＳｎまたはＳｎ合金めっき膜を提供する。
【解決手段】基材１の表面に形成され、基材１とＳｎの金属間化合物からなる導電性を有する金属間化合物層２と、その金属間化合物層２の表面に形成され、ＳｎまたはＳｎ合金からなる網目状の構造１１とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成される金属薄膜と樹脂材料との間の接合を向上させた印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板は、回路パターンが形成される第１の金属膜１０と、前記第１の金属膜の少なくとも一方の表面（図１では上面）に形成されるポリマー膜４０と、前記第１の金属膜と前記ポリマー膜との間に配置される第２の金属膜２０とを含む。第２の金属膜２０は、前記第１の金属膜に面する第１の面２１（図１では下面）と、前記ポリマー膜に面する第２の面２３（図１では上面）とを有する。第２の面２３は、前記第１の面よりも表面粗さが大きい。 （もっと読む）

【課題】機械的手段によって露出した、他の部品や部材を接続するパッドのパッド面のクリーニングのためのエッチングを均一に施すことが困難な従来の配線基板の製造方法の課題を解決する。
【解決手段】基板の両面側に形成された他の部品や部材を接続するパッド２４のパッド面が露出する配線基板を製造する際に、前記両面側に形成した銅から成るパターン２０と、パターン２０に電気的に接続された銅から成るパッド２４とを形成した後、パッド２４の銅から成るパッド面を銅と異なる種類の金属から成る保護皮膜４８によって被覆し、次いで、パターン２０及び保護被覆４８を樹脂層２８によって覆った後、樹脂層２８をサンドブラストによって削って保護皮膜４８を露出し、その後、保護皮膜４８を、銅を溶解することなく保護皮膜４８を形成する金属を溶解するエッチング液を用いて選択的にエッチングして除去し、パッド２４のパッド面を露出する。 （もっと読む）

【課題】樹脂層との接着性を確保した上で、後工程での銅−スズ合金層の除去が容易な導電層及びこれを用いた積層体と、これらの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層(4)に接着させる導電層(10)において、銅層(1)と、この銅層(1)上に積層された銅−スズ合金層(3)とを含み、銅−スズ合金層(3)は、厚みが０．００１〜０．０２０μｍである導電層(10)とする。 （もっと読む）

【課題】従来の方法によって形成された膜パターンよりも厚い膜パターンを形成する。
【解決手段】本発明の膜パターン２１５形成方法は、基板１０１の表面及び第１の膜パターン１１２の表面に、感光することで撥液化し、第２の膜パターン２１４の構成成分を含む機能液に対して撥液性を示す感光膜Ｂを形成する表面処理工程と、基板１０１の裏面から基板１０１を露光することにより、感光膜Ｂを撥液化する撥液化工程と、撥液化工程後、第１の膜パターン１１２上に上記機能液の液滴を吐出して、第２の膜パターン２１４を形成する膜パターン形成工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法により配線断面形状が矩形でかつ、微細である配線を形成する。
【解決手段】絶縁樹脂の上に金属層を有する回路基板の製造方法であって、絶縁樹脂の表面に第１金属層を形成する工程と、第１レジスト層として第１金属層の表面に金属配線パターン用のめっきレジスト層をポジ型のフォトレジストを用いて設ける工程と、電解めっきによって第２金属層を形成する工程と、露出した第２金属層をエッチング液でエッチングする工程を有する回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 従来の煩雑な製造工程を簡略化しながら、微細なファインピッチで、回路配線と絶縁樹脂層との密着信頼性が高い回路配線基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】 回路配線基板の製造方法は、ポリイミド前駆体樹脂層を形成するステップＳ１と、このポリイミド前駆体樹脂層に金属イオンを含浸させるステップＳ２と、パターン形状面にレジストインクを付着させた鋳型を準備するステップＳ３と、ポリイミド前駆体樹脂層の表面に鋳型のパターン形状面を接触させてレジストマスクを形成するステップＳ４と、ポリイミド前駆体樹脂層中の金属イオンを還元して金属析出層を形成するステップＳ５と、この金属析出層の上に回路配線を形成するステップＳ６と、ポリイミド前駆体樹脂層をイミド化してポリイミド樹脂層を形成するステップＳ７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】銅箔に粗化表面を用いることは誘電体基板との接着を助長するには有効であるが、表面粗化の程度は、高周波用途用銅箔の電気性能要求基準によって制限されることが多い。問題なのは、電気性能要求基準を満足させるために表面粗度を下げると、銅箔と誘電体基板との接着力（剥離強度）が弱くなることである。
【解決手段】誘電体基板に積層するための銅箔６０であって、前記銅箔６０の表面に付着された層６４を含み、前記層６４が、クロム及び亜鉛のイオン又は酸化物から形成され、少なくとも０．５％のシランを含有する水溶液を用いて処理される、上記銅箔６０。 （もっと読む）

【課題】幅が細く、かつ厚さが均一な断面形状を有するパターン形成方法、デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】本発明のパターン形成方法は、基板を所定の温度に加熱する第１の工程と、基板を所定の温度に保持しつつ、パターン形成材料を分散または溶解させた液体材料を基板上に滴下し、乾燥させる第２の工程と、液体材料を所定の温度の基板に滴下させたときの蒸発速度よりも蒸発速度を遅くさせる第３の工程と、液体材料が乾燥してなる乾燥体上に、液体材料を滴下する第４の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】組成的に均一な導体パターンを高スループット、かつ、安価に形成できる導体パターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基板１上に配置した導体粒子３からなる導体パターン前駆体４を加熱焼成することにより導体パターンを形成する導体パターン形成方法において、基板１に吸収される吸収率が導体パターン前駆体４に吸収される吸収率よりも小さい波長域の光６を基板１および導体パターン前駆体４に照射する。 （もっと読む）

【課題】プラスチック成形体に対して、プラスチック成形体に密着し且つプラスチック成形体との接触面が平滑な配線パターンを形成する製造方法およびプラスチック成形体を得る。
【解決手段】本発明の製造方法は、表面部２に金属元素含有微粒子３を分散させたプラスチック成形体１を用意することと（図１（Ａ））、プラスチック成形体１についての配線パターン４の輪郭の領域に対してレーザ光１０などの電磁波を照射して、電磁波が照射された表面部２または表面部２に分散した金属元素含有微粒子３を選択的に除去することと（図１（Ｂ））、除去処理後のプラスチック成形体１を、アルコールを含む無電解めっき液に常圧下で浸漬して、配線パターン４の形状に無電解めっき膜を形成することとを含む（図１（Ｃ））。 （もっと読む）

【課題】外形加工の際にバリを生じにくくする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板を製造するために、素板工程と、めっき工程と、外形加工工程とを行う。素板工程では、ベースフィルム１０の両面にそれぞれ配線パターン２２と給電パターン２１とが導電体で形成され、ベースフィルムを貫通する接続ビア２３の内部に設けられた接続導電体２４で配線パターン２２と給電パターン２１とが接続され、第１のカバーレイ１１と配線パターン２２の端部につながる一部を露出させる切欠部が形成された第２のカバーレイ１２とで両面が覆われた素板を形成する。めっき工程では、給電パターン２１に電流を流して配線パターン２２の端子１７に電解めっき２５を形成する。外形加工工程では、電解めっきを施した素板の配線パターン２２が形成された領域の外側を給電パターン２１を横切る外形加工線で切断する。 （もっと読む）

金属表面のはんだ付け性を向上させる方法であって、はんだ付けする前に金属表面に銀めっきを施し、メルカプト置換又はチオ置換シラン化合物を含む添加剤で浸漬銀めっきを処理する方法を開示する。好ましい後処理は、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン及び／又は３−オクタノイルチオ−１−プロピルトリエトキシシランを含む。 （もっと読む）

【課題】配線導体の抵抗値が低く、かつ配線導体の絶縁基板からの剥離を抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、ガラス成分を有するセラミックスを含む絶縁基板２と、絶縁基板２に設けられた配線導体３とを有する。配線導体３は、その厚み方向おいて外側に位置する第１導体部３ａと、第１導体部３ａの間に位置する第２導体部３ｂとを有する。第２導体部３ｂは、導体成分を有し、第１導体部３ａは、導体成分とガラス成分を有する。 （もっと読む）

【課題】銅箔の光沢面とレジストとの密着性が優れ、また同光沢面で樹脂基板と密着させた場合の接着力を向上させることにより、ロープロファイル化されたプリント配線基板用銅箔を低コストで提供する。
【解決手段】電解銅箔１の光沢面４に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔１。電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔１の光沢面４に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔１光沢面４の電解研磨方法。電解銅箔１の粗面側２にアノード３を配置し光沢面４側にカソード５を配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面２に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面４に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔１光沢面４の電解研磨方法。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを構成する高導電膜の比抵抗を十分に低抵抗化することができるメンブレン配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のメンブレン配線板１は、基材２の表面２ａに高導電銀ペーストを塗布・乾燥してなる所望の回路パターンを有する高導電膜３が形成され、この高導電膜３上に黒色膜４が形成され、この黒色膜４は、導電性インクを塗布・乾燥してなる導電性黒色膜である。 （もっと読む）

【課題】触媒付与処理を行った後、配線表面における異状粒状金属の発生及び配線表面のめっき膜のラフネス悪化を防止しつつ、コバルト合金膜等のめっき膜を配線の表面に選択的に形成できるようにする。
【解決手段】絶縁膜に設けた配線用凹部内に金属を埋込んで形成した埋込み配線を有する基板を用意し、基板表面を触媒付与液に接触させて配線表面に触媒を付与し、触媒付与後の基板表面に洗浄液を供給しつつ該表面を物理的に洗浄し、しかる後、基板表面に無電解めっきを行って配線表面にめっき膜を選択的に形成する。 （もっと読む）

【課題】 表面にＡｇからなる微細な配線パターンを有する配線基板においては、Ａｇマイグレーションがが課題であり、これには耐マイグレーション性能の高い金属をめっきにより被覆することが有効であるものの、耐マイグレーション性能がまだまだ不足であった。
【解決手段】 Ａｇを主成分とする金属膜が表面に形成された基材を用意する工程と、前記Ａｇを主成分とする金属膜の表面に、Ｐｄめっき膜を形成する工程と、熱処理により前記Ａｇの少なくとも一部と前記Ｐｄの少なくとも一部とを合金化させる工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】配線密着強度を改善し、微細配線の確実な形成を実現すること。
【解決手段】ベース基材１１上に設けられた樹脂層１５上に犠牲導体層ＣＰを形成後、配線パターンの形状に応じてパターニングされた開口部を有するドライフィルムレジスト層Ｒ１を形成し、上記開口部から露出している犠牲導体層ＣＰの部分を除去後、樹脂層１５の露出している部分に溝１５ａを形成する。次いで、溝１５ａの壁面及び底面を含めて樹脂層１５上に、無電解めっきにより第１の導体層１７を形成し、さらに溝内に、電解めっきにより第２の導体層１８を形成する。そして、ドライフィルムレジスト層Ｒ１及び犠牲導体層ＣＰが露出した残りの部分を除去する。 （もっと読む）