【課題】配線の抵抗率を小さくし、配線間のエレクトロマイグレーションの発生を抑制すること。
【解決手段】ベース基材１１の配線層１３が形成されている側の面を覆って樹脂層１５を形成し、この樹脂層１５の表面に配線パターンの形状に応じた溝１５ａを形成する。次いで、溝１５ａの壁面及び底面を含めて樹脂層１５上に、無電解めっきにより第１の導体層１７を形成し、この第１の導体層１７で覆われた溝内に、第１の導体層１７と同じ金属からなる導電性ペーストをスクリーン印刷法により充填して第２の導体層１８を形成する。そして、第１の導体層１７の露出している部分を除去する。また、溝１５ａを形成する際に、当該溝内にベース基材１１の配線層１３に達するビアホールも併せて形成し、さらにこのビアホールの壁面及び底面にも第１の導体層１７を形成する。 （もっと読む）

【課題】抵抗値を低減することを課題とする。
【解決手段】銀粉末を混練した第一の導電性ペーストで印刷された配線パターンが、カーボン粉末と当該カーボン粉末よりも微細な粒子の金属粉末とを混練した第二の導電性ペーストで覆われている。また、第二の導電性ペーストは、銀と比較してイオンマイグレーションを起こしにくい金属についての微細な粒子と前記カーボン粉末とを混練したものである。また、金属の種類は、ニッケル、銅、パラジウム、および、コバルト、の内いずれか一つまたは複数の金属、またはこれらの合金、またはこれらの混合物である。 （もっと読む）

【課題】配線回路導体の表面全体を確実に覆うバリア層を形成したプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁材料層の上に配された配線回路導体における長手方向の全部または一部に、絶縁材料層と配線回路導体との界面も含めた配線回路導体の表面全面を覆うように導電性バリア層４ａ，４ｂが設けられたプリント配線板。および、1)絶縁ベース材の少なくとも片面に銅箔を有する銅張積層板を用意する工程、2)前記銅張積層板に対して、配線回路を形成する工程、3)配線回路の表面に第１の導電性バリア層を形成する工程、4)第１の導電性バリア層が形成された配線回路上に、絶縁層を形成する工程、5)絶縁ベース材料の全部または一部を選択的にエッチング除去する工程、6)エッチング除去により露出した前記配線回路の表面に、第1の導電性バリア層と接続された第２の導電性バリア層を形成する工程、を含むプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
小型で、微細な配線を有する銅回路部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明の銅回路部品は、３次元配線を有する銅回路部品の基材表面に配線となる凹部を形成する工程と、凹部を含む基材表面に電解めっきの導電層となる第１の金属層を形成する工程と、配線となる凹部にのみ選択的に配線となる第２の金属層を形成する工程と、配線となる凹部以外の表面に形成された第１の金属層を除去する工程と、を含む配線の形成方法によって製造される。 （もっと読む）

【課題】バリア層の金属成分が塩素成分を含有するカバーレイや水分などに溶解あるいは溶出することによるイオンマイグレーションの発生を防止でき、その一方で、バリア層をパターン形成の際に塩酸を主成分とするエッチング液に確実に溶解させて、エッチング残渣の発生も防止できるフレキシブル基材を提供する。
【解決手段】フィルム状の基材１の少なくとも片面に、バリア層２と金属層３、４とを順に積層し、かつこのバリア層としてモリブデン含有量が０．３ｗｔ％以上、１ｗｔ％未満、さらに好ましくは、上記クロム含有量が１５ｗｔ％以上３０ｗｔ％未満のニッケル−クロム−モリブデン合金を用いた。 （もっと読む）

【課題】絶縁部とメタライズ部との接合強度に優れながら、高い気密性を発揮することができるセラミック配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック配線基板１ａは、アルミナ基セラミックスからなる絶縁部１０と、その表面及び／又は内部に配設され同時焼成されたモリブデン基導電材からなるメタライズ部２０と、を備え、アルミナ基セラミックスは、ＭｎのＭｎＯ_２換算含有量Ｃ１_Ｍｎは０．５質量ｘ％≦Ｃ１_Ｍｎ≦１０質量％であり、モリブデン基導電材は、ＮｉのＮｉＯ換算含有量Ｃ２_Ｎｉ、ＭｎのＭｎＯ_２換算含有量Ｃ２_Ｍｎ、ＡｌのＡｌ_２Ｏ_３換算含有量Ｃ２_Ａｌは、０．２質量％≦Ｃ２_Ｎｉ≦５質量％、０．１質量％≦Ｃ２_Ｍｎ≦１０質量％、且つ１０質量％<Ｃ２_Ａｌ≦３０質量％である。また、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細回路パターン及び高密度回路パターンが実現でき、かつ、製造工程にかかる費用及び時間を減らすことができ、パターン間の絶縁信頼性を向上させることができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、第１回路パターンを形成する段階と、第１回路パターン上にバンプを形成する段階と、第１回路パターンが絶縁材に埋め込まれ、絶縁材がバンプにより貫通されるように、第１回路パターンに絶縁材を積層する段階と、絶縁材に第２回路パターンを形成する段階と、第２回路パターンが絶縁材に埋め込まれるように第２回路パターンを加圧する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜を有し、且つ、湿度変化による密着力の変動が少ない表面金属膜材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】（１）ポリマーを含有するポリマー溶液を調製する工程と、（２ａ）該ポリマー溶液に、ポリマーに対して３０質量％以上２００質量％以下の割合となるモノマーを混合して、混合液を調製する工程と、（３）基板上に、前記混合液を、塗布、乾燥させた後、得られた膜を硬化させ、該基板上に硬化層を形成する工程と、（４）該硬化層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（５）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有し、前記ポリマー及び前記モノマーの少なくとも一方が、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、該作製方法により得られた表面金属膜材料。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、リード配線層間の短絡を防止することである。
【解決手段】回路基板本体１２と、回路基板本体１２に連結されるコネクタ端子１４と、を備える配線基板１０を製造する配線基板１０の製造方法であって、コネクタ端子部に置かれる絶縁樹脂基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層２１〜２７を形成するリード配線層形成工程と、複数のリード配線層に、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低い融点を有する錫系合金はんだを含有する錫系合金はんだペーストを塗布する錫系合金はんだペースト塗布工程と、錫系合金はんだペーストが塗布された複数のリード配線層を、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低く、錫系合金はんだの融点より高い温度で加熱して錫系合金はんだを溶融し、複数のリード配線層２１〜２７に錫系合金層４０を被覆する錫系合金はんだ溶融工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板等の端子表面や電子部品の端子表面にウィスカーの発生を抑制する錫めっき及び錫合金めっきを付与する表面処理方法を提供する。
【解決手段】有機スルホン酸、有機スルホン酸の２価錫塩、非イオン系界面活性剤、有機塩素系化合物及び有機塩素系アルデヒド化合物を必須成分として含有するめっき液を用いて、プリント配線板等の電子部品の端子表面を電気めっきしてウィスカー発生防止性めっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂表層に銅などのめっきと樹脂がナノメートルオーダーで混在する層を持ち、平滑樹脂上で非常に高いめっき密着性を有するに用いられる樹脂基板であって、平滑樹脂上に高密着強度のめっきを実施できるため、微細配線基板や高周波特性に優れたプリント配線基板を作製する。
【解決手段】シアネート系ビルトアップ樹脂を熱処理し樹脂中にトリアジン環を生成させる工程と、オゾン水により樹脂基体の表層を改質すると共に、貴金属錯イオンを含むキャタリスト液に浸漬し、樹脂マトリックス中に微細な金属粒子が均一に分散してなる樹脂−金属コンポジット層を一体的に形成し、貴金属をトリアジン環によって固定させる工程とによって樹脂基板を製造し、該貴金属を核として樹脂基板の表面に無電解めっきにより金属被膜を形成し、その後に該金属被膜を除去することを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄膜特性及び接着性が改善が可能な基板構造形成方法及びこれを用いて形成された基板構造を提供する
【解決手段】基板構造を形成する方法は、基板１０をエッチングして垂直面５１を有するエッチング部５０を形成する段階と、基板１０の全面上にまたは基板１０に部分的に拡散物質層６０を形成する段階と、拡散物質層６０を熱処理して、一部が上記エッチング部５０の表面の下へと拡散したシード層６０’を形成する段階、及びシード層６０’上に金属層７０を形成する段階とを含む。上記方法によれば、シード層６０’によって基板１０のエッチング部５０の表面特性が改善されることもあるので、エッチング部５０の垂直面５１に接着性に優れ且つ均一な厚さの金属層７０を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】回路の密度を上げるための高密度回路基板及びその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の高密度回路基板は、上下部内側に微細回路パターンが埋め込まれた基板と、前記基板の上下部の微細回路パターンが互いに電気的に導通するように、前記基板の内部に設けられたビアと、前記基板の上部の微細回路パターン上に設けられたパッドと、前記基板の上下部上に設けられたソルダーレジストとを含む。これによって、回路パターンを微細ピッチ化すると共に、該基板と該回路パターンとの密着度を増加させて信頼性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】 セラミック配線基板における配線回路を転写して形成するのに適し、焼成後のセラミック基板との配線回路との密着性のバラツキが小さい金属箔付きフィルムを得る。
【解決手段】 本発明は、フィルム基体の表面に金属箔を接着層を介して接着し、該金属箔の表面にセラミック溶射層またはセラミックスとの濡れ性に優れた金属からなる被覆層を形成してなる金属箔付きフィルムを用意し、該金属箔付きフィルムの前記金属箔側を未焼成のセラミックグリーンシートの表面に圧着した後、前記フィルム基体を前記接着層とともに剥がして前記セラミックグリーンシートの表面に前記金属箔を転写形成し、前記セラミックグリーンシートを前記金属箔とともに焼成することを特徴とするセラミック配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、配線回路間の短絡を防止することである。
【解決手段】配線基板１０を製造する方法において、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層３１〜３７を形成し、リード配線層を形成した絶縁基板１６に導電性ペーストを被覆して導電層２０を形成するとともに、コネクタ端子部の回路基板本体側に形成される導電層を凹凸状にして、各々リード配線層の間に凹部４２を形成し、凹凸状に形成された導電層におけるコネクタ端子部の回路基板本体側に絶縁性ペーストを被覆して保護層２２を形成するとともに、凹部４２におけるコネクタ端子部の先端側を露出させて絶縁溝４４を形成し、各々リード配線層の間に形成された導電層をレーザ加工により所定幅で除去して絶縁路４６〜４９を形成し、絶縁路を絶縁溝４４に接続させて各々リード配線層を絶縁する。 （もっと読む）

【課題】めっき皮膜が基板から引き剥がれることなく、銅回路と基材の密着の向上した良好な回路基板を製造することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂１３からなる基材上に、下地めっき皮膜１４ａを形成する一次めっき処理を工程と、この一次めっき処理工程にて形成された下地めっき皮膜１４ｂ上に、当該下地めっき皮膜１４ｂよりも膜厚の厚い厚付けめっき皮膜１４ｂを形成する二次めっき処理工程とを備え、一次めっき処理工程では、二次めっき処理工程において形成される厚付けめっき皮膜１４ｂの内部応力の向きと異なる向きの内部応力を有する下地めっき皮膜１４ａを形成させる無電解めっき浴を用いてめっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】基材の表面上に形成された導電層の表面上に無電解めっき層を形成するための無電解めっき方法において、導電層以外の領域への無電解めっき層の形成をより効果的に防止することが可能な無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】無電解めっき方法は、基材の表面上に形成された銀を主成分とする導電層の表面上に無電解めっき層を形成するための無電解めっき方法であって、導電層を含む基材の表面上にヨウ素含有物質を付与する工程と、ヨウ素含有物質を付与した後、導電層を含む基材の表面上にパラジウムを主成分とする触媒を付与する工程と、触媒を付与した後、導電層の表面上に無電解めっき層を形成する無電解めっき工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】搭載する電子部品の温度上昇に伴って起こり得る不都合を回避すると共に、外付け部品の点数を減らし、実装用基板の小型化及びコストの低減化に寄与すること。
【解決手段】電子部品４０を実装する配線基板３０は、電子部品４０の電極端子４１に繋がる配線層１３を含む信号伝送路に介在されたスイッチ素子部２１を備える。このスイッチ素子部２１は、温度に依存してその形状が変化する構造を有し、所定の温度を超えたときに信号伝送路を遮断する。配線基板３０の電子部品実装面側に形成されたキャビティＣＶの底部に、上記の信号伝送路の一部をなす導体層２２が形成されている。スイッチ素子部２１の一端は、配線層１３に固定的に接続され、その他端は、所定の温度以下のときに導体層２２に接触している。 （もっと読む）

【課題】光電気混載基板を製造する際の工程を減らすことができ、さらに、製造される光電気混載基板の薄型化を図ることができる光電気混載基板の製造方法およびそれによって得られた光電気混載基板を提供する。
【解決手段】複数のコア（光配線）３を所定のパターンに突出形成した後、その隣接するコア３とコア３との間の溝部に、金属薄膜４を形成する。そして、その金属薄膜４に対して電解めっきを施し、上記溝部を電解めっき層６ａで埋め、そのめっき層６ａを電気配線６とする。 （もっと読む）

【課題】均一な厚さの微細配線パターン層を容易にかつ確実にしかも高コスト化を伴うことなく形成できる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板Ｋの製造方法では、無電解銅めっき工程の後、無電解銅めっき層２０，２１上にアクリル系ドライフィルム材２２，２３を貼着した後、露光及び現像を行って、所定パターンのめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂを形成する。この後、ドライアッシング処理を行って、めっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂを全体的に残しつつその表面を改質する。この後、電解銅めっきを行ってめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの開口部に配線パターン層２８ａ，２９ａを形成する。電解銅めっき工程後、レジスト剥離工程を行い、さらにめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの直下にあった無電解銅めっき層２０，２１を除去して配線パターン層２８ａ，２９ａを分離する。 （もっと読む）