【課題】基材への付着性に優れる上に、低温で乾燥しても高い導電性が得られる導電性ペーストを提供する。また、電気抵抗が小さく、電気回路に適した導電性回路の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、ブチラール樹脂および塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂が含まれる樹脂成分と、銀粉末と、有機溶剤とを含有する。本発明の導電性回路の製造方法は、上述した導電性ペーストを基材上に印刷または塗布してパターンを形成するパターン形成工程と、パターンを乾燥する乾燥工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンとセラミック基板との間に隙間やクラックが発生せず、信頼性の高いセラミック多層回路基板を容易に得ることができる導電性ペーストを提供すること
【解決手段】導電性粉末と、有機化合物からなるバインダ成分と、有機溶剤とを含む導電性ペーストにおいて、導電性粉末として銀粉末と酸化銀粉末とを含有している。 （もっと読む）

【課題】粘度の制御が可能な高導電性インク組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る高導電性インク組成物は、有機溶剤、ナノスケール金属粒子または分解性金属有機化合物、および熱分解性有機ポリマーを含む。このうち熱分解性有機ポリマーは、高導電性インク組成物の粘度を高めることができ、かつ、後続の熱処理によって除去されるので、有機ポリマーの導電度に及ぼす影響が軽減される。よって粘度制御可能な高導電性インク組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】電気回路基板の表面を変形させることなく、容易に導通領域を形成してなる電気回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】粉体と熱可融性樹脂とを含有する粉体含有層を基体上に塗工してなる積層体における粉体含有層の一部の領域を加熱し、加熱した領域を押圧することなく粉体を偏在化させてなることを特徴とする電気回路基板。前記粉体が、導電体であることが好ましい。また、前記熱可融性樹脂が、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂であることが好ましい。さらに、前記粉体含有層が、熱可融性樹脂に対して１〜５０体積％の粉体を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の層間絶縁膜を挟む上層と下層の導電層を電気的に接続する貫通孔を有する絶縁膜を、簡易かつ低コストな方法で作製する。
【解決手段】貫通孔１０ｈの側壁の一部としての凹部を持つ第一の領域１１を構成する絶縁膜をスクリーン印刷法により作製する。次に貫通孔の側壁の残部としての凹部を両面側に持つ第二の領域１２を構成する絶縁膜をスクリーン印刷法により作製する。このとき両領域の凹部同士を合致させるように形成して、複数の貫通孔１０ｈを有する絶縁膜を作製する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材上に供給された導電ペーストを焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、配線パターンの抵抗値が低く、特に、多層に形成された配線パターン３１を有する多層回路基板１００であっても安価に製造することのできる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材２１上に供給された導電ペースト１０を焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、導電ペースト１０には、金属材料でナノメータオーダーの粒径を持つ金属ナノ粒子１ａが含まれてなり、アルコールを含む低酸素雰囲気下で導電ペースト１０を焼成することにより、金属ナノ粒子１ａを焼結させる。 （もっと読む）

【課題】 高分子フイルムなどの熱に弱い基板上で導電性粉末の分散液またはペーストを焼結して導体膜を形成する。
【解決手段】 液状媒体に導電性粒子を分散させた分散液またはペーストを基板上に塗布し、この基板上に塗布された分散液またはペーストに振動磁界を照射して基板上に導電性焼結体を形成する導電膜または配線の形成法である。導電性粒子は平均粒径が１０μｍ以下の金属粒子および／または導電性金属酸化物粒子であるのがよく、振動磁界の周波数は２〜２０万ヘルツである。 （もっと読む）

【課題】 任意の精緻な回路定数に制御可能な回路素子の製造方法及び製造装置を提供すること、また、その製造方法を利用して製造される所望の回路定数を有した回路素子及び回路基板を提供する。
【解決手段】 基板２の導電膜形成領域Ｌの略中央に、所定の大きさに制御されたビームスポットＢｓ２を集光させてから、導電膜形成領域Ｌに、液滴吐出ヘッド３２のノズルから導電性流動体４Ｌを微小液滴として吐出させて所定量塗布する。そして、抵抗値計測結果を確認しながらビームスポットＢＳ２の大きさを制御して所定の抵抗値に合わせ込み（ビームスポットＢｓ１とする）、ビームスポットＢｓ１を集光させたまま、ＵＶ照射部３４から導電性流動体４Ｌが塗布された導電膜形成領域ＬにＵＶ光を照射して固化させると、略中央部に空隙Ｔ１が形成された導電膜４となって成膜され、抵抗素子１が得られる。 （もっと読む）

【課題】 基材上に導電パターン用溶液及び絶縁パターン用溶液が着弾した際に衝撃で発生する溶液の跳ね返りによる、配線パターンの信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】 導電性のパターンと絶縁性のパターンからなるパターンを基体上に重ねて形成する方法であって、前記導電性のパターンを形成するための導電パターン用溶液の表面張力が、前記絶縁性のパターンを形成するための絶縁パターン用溶液の表面張力より大きい溶液を用いる。 （もっと読む）

水性の印刷可能な電気導体（APEC）とは、水性のアクリル、スチレン／アクリル、ウレタン／アクリル、天然のポリマー媒体（ゼラチン、大豆タンパク、カゼイン、スターチ、又はこれらに類似した物）中に、又は、結合樹脂を持たない皮膜形成の反応性脂肪酸混合物に、金属粉（固有の表面特性を持つ）を含む分散体として定義される。水性の印刷可能な分散体は、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、ドライオフセット印刷等のような様々な印刷工程により基材に適用することが出来る。例示的な基材としては、（１）コート紙、（２）コーティングしていない紙及び、（３）表面を処理した及び表面を処理していない種々のプラスチックが含まれる。1から8 μmの厚さで印刷する場合、該分散体は周囲温度で硬化するため、加熱硬化の必要はない。該分散体は上記のいずれかの用途に用られた時、インテリジェント・パッケージ及びアクティブ・パッケージ、センサー、無線認証（RFID）タグアンテナ、及び他の電子応用のための電子回路を製造するために十分な電気伝導を提供するであろう。 （もっと読む）

【課題】印刷時の導電性ペーストの吐出性・版抜け性を向上させ、乾燥、焼結時の収縮を効果的に抑制し、膜厚を厚く塗布することができる導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、金属粉末、ガラスフリットおよび有機ビヒクルを主成分とする導電性ペーストであって、導電性ペースト全体に対する金属粉末とガラスフリットの含有量の合計が８５重量％以上である。また、Ｅ型回転粘度計により、２５℃で測定した回転数１ｒｐｍにおける粘度が１００Ｐａ・ｓ以上４００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
基板上にパターンを高精度で形成することができるパターンの形成方法の提供にある。
【解決手段】
基板面に感光性樹脂層を設けた後、露光及び現像して基板面上に凹部を形成する工程（１）、
非接触ロール（Ｒ）を、基板面に対して水平にかつ（Ｒ）の回転軸に対して垂直方向に移動速度（ｉ）（ｍｍ／秒）で直線移動させながら、（Ｒ）の回転軸より基板側の部分の回転方向が移動方向と逆となるようにして移動速度（ｉ）よりも大きい周速度（ｖ）（ｍｍ／秒）で回転させて、ペースト（Ｐ）を基板面に設けられた凹部に充填する工程（２）、並びに
充填したペースト（Ｐ）を硬化させる工程（３）
を含むことを特徴とするパターン形成方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】 １回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】 フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤およびソルビトールからなることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】導電性配線材料、配線基板の製造方法及びその配線基板を提供する。
【解決手段】本発明による配線基板の製造方法は、複数の第１金属ナノ粒子と上記複数の第１金属ナノ粒子より小さな粒径を有する複数の第２金属ナノ粒子を含んで、低温焼成によって上記第２金属ナノ粒子が溶融され上記第１金属ナノ粒子間の空間を満たすことができる配線材料をベースフィルムに印刷する段階及び、その配線材料の印刷されたベースフィルムを低温焼成する段階を含んでおり、上記低温焼成によって第２金属ナノ粒子が溶融され第１金属ナノ粒子間の空間を満たすことができる。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンの形成が容易で、廃液処理の必要がなく、生産工程が単純で設備費や生産コストが少なくて済む回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】有機絶縁基板上に、インクジェット装置を用いて、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属微粒子を保護コロイドとしての重合体等を含有する分散媒中に分散させた金属微粒子インクにより、回路パターンを描画し、熱もしくは光線により処理して重合体等を分解揮散させて所望の膜厚の導体パターンとする。導電パターンをメッキ核として、常法による電解メッキを施して、厚膜の導電回路パターンを形成することもできる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板などの製造プロセスを簡略化するとともに製造コストの低減を可能とする技術を提供すること。
【解決手段】 エネルギ線照射により表面領域を局所的に溶融あるいはアブレーションさせたり化学的改質が可能な絶縁性基材８１１の面上に、触媒金属を含有する有機金属化合物または無機金属化合物を溶かした溶剤をパターン印刷して金属化合物膜８１２を形成する。ここで、金属配線のめっき触媒となる金属化合物または金属粒子を、基材と同種もしくは高融和性の材質の液状バインダや粒状バインダあるいはこれらの両バインダ中に分散または混合させている。この金属化合物膜８１２のパターンに対応する領域に電子線などのエネルギ線８１３を照射して照射領域に触媒金属を析出させて金属触媒膜８１４を得る。この金属触媒膜をシードとして、無電解めっきまたは電気めっきを施して配線金属であるめっき層８１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性が高く、かつ基板との密着性の高い金属配線を有する回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板上に非熱可塑性ポリイミド系樹脂前駆体の溶液を塗布した後、脱溶剤および脱水縮合反応のための熱処理を行って前記前駆体の一部を非熱可塑性ポリイミド系樹脂に転化させて、非熱可塑性ポリイミド系樹脂と非熱可塑性ポリイミド系樹脂前駆体とからなる層を絶縁基板上に形成させる工程（１）と、前記の層の上に、一次粒子径が２００ｎｍ以下で、加熱することによって互いに融着する金属配線形成前駆体微粒子を含有する分散体を回路形状に付与し、加熱処理することによって、残りの前記前駆体を非熱可塑性ポリイミド系樹脂に転化させると共に、前記非熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる層の上に金属配線による回路を形成させる工程（２）とを含むことを特徴とする回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】メタライズ配線層の導体抵抗を上昇させることなく、絶縁基板とメタライズとの接着強度を高く維持し、かつ基板反りを抑制するメタライズ組成物を提供する。
【解決手段】銅粉末と、ガラス粉末と、水酸基含有アクリル系樹脂からなる有機バインダと、溶剤とを含有することを特徴とし、前記水酸基含有アクリル系樹脂が、水酸基を含有しないメタクリル酸エステル単量体と水酸基を含有しないアクリル酸エステル単量体とから選ばれる１種（ａ）と、水酸基を含有するメタクリル酸エステル単量体と水酸基を含有するアクリル酸エステル単量体とから選ばれる１種（ｂ）との重合体からなり、前記（ｂ）／（（ａ）＋（ｂ））の割合が０．１〜２０質量％から構成され、特に前記水酸基含有アクリル系樹脂が、イソブチルメタクリル酸エステル単量体と、水酸基を含有するイソブチルメタクリル酸エステル単量体と、の重合体からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 熱に弱い基板や下層に熱ダメージを与えることなく、感光性樹脂が十分に分解・除去される導電性組成物、パターン形成方法及び該パターン形成方法によって製造される電気光学装置を提供する。
【解決手段】 ガラスで構成された基板２上に形成された低耐熱性であるアクリル樹脂で構成されたバンク上に、銀２０Ａ、感光性樹脂２０Ｂ、鉄２０Ｃ、及び溶剤２０Ｄからなる感光性導電ペースト２０を印刷した。そして、インダクションヒータを使用して高周波電磁波を印加して同感光性導電ペースト２０を加熱することで、バンク上に補助配線層を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】導電性と形状安定性に優れた導電性ペーストとそれを用いた配線基板とおよびそれらを用いた電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】導電性フィラー１３０と熱硬化性樹脂を含むバインダー１４０と多孔質フィラー１５０とを有する導電性ペーストを用いて、絶縁性の基板１１０上に配線パターン１２０を形成する際に、多孔質フィラー１５０に形成した導電性膜と多数の孔１６０により見かけ上のバインダー１４０の量を低減させるとともに、導電性フィラー１３０および導電性を有する多孔質フィラー１５０により緻密性を向上させ、導電性に優れた配線パターン１２０を有する配線基板１００を実現する。 （もっと読む）