【課題】高解像度の印刷パターンが得られ、かつ良好な導電性を付与できる導電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】表面に金属膜１２を設けた球状のガラスフリット１１からなる第１の導電性フィラー１０と、球状の金属からなる第２の導電性フィラー２３と、有機系ビヒクルとを主成分とする混合物から構成され、第１の導電性フィラー１０と第２の導電性フィラー２３の総含有量は、導電ペースト１００重量％に対して８５重量％以上とし、第２の導電性フィラー２３である球状の金属は、一次粒子の平均粒径が０．００３ｍｍ以下の球状金属粉体とした構成である。 （もっと読む）

【課題】断線、ショート等の発生を防止し、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法等を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターンの形成方法は、ノズル検査工程、描画データ作成工程、導体パターン前駆体形成工程、焼成工程を有し、前記描画データ作成工程は、ビットマップデータ作成工程、仮描画データ作成工程、仮描画データを補正して描画データを得る描画データ補正工程を有し、ビットマップ８のピクセル８１のピッチは、導体パターン形成用インクの液滴の基材への着弾後の直径の１／２以下（但し、０は含まない）であり、前記描画データ補正工程では、前記描画データとして、前記ノズル検査工程で特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報を付加し、前記導体パターン前駆体形成工程では、前記描画データに基づいて、前記不良ノズルを使用せずに主走査を行う。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出装置の導体パターン形成用インクの流路における汚れ、液滴吐出ヘッドの目詰まりを好適に解消できる液滴吐出装置の洗浄方法を提供すること。
【解決手段】本発明の液滴吐出装置の洗浄方法は、液滴吐出方式による導体パターンの形成に用いられ、金属粒子が水系分散媒に分散した導体パターン形成用インクを吐出する液滴吐出装置を洗浄する洗浄方法であって、液滴吐出装置が、前記導体パターン形成用インクを吐出する吐出部を備えた液滴吐出ヘッドと、導体パターン形成用インクを前記液滴吐出ヘッドに搬送するための搬送路とを有し、液滴吐出ヘッドが、ヘッド本体と、ピエゾ素子とを備え、液滴吐出装置の洗浄に用いられる洗浄液を、搬送路を介して液滴吐出内に送液し、ピエゾ素子を１０ｋＨｚ以上３００ｋＨｚ以下の周波数の印加電圧で駆動させつつ、吐出部から洗浄液を吸引することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することのできる導体パターン前駆体、該導体パターンを備えた導体パターン前駆体付基板、該導体パターン前駆体によって形成される信頼性の高い導体パターン、該導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板および、信頼性の高い配線基板を製造することのできる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して形成される導体パターン前駆体であって、導体パターンとしたときにパッドとなるパッド膜を有し、パッド膜は、その中央部の厚さがその周縁部の厚さより小さいものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 凹部内に形成された複数の電極間の短絡や電極の断線を抑制できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のセラミックグリーンシート１と貫通孔２ａを設けて枠状に成形した第２のセラミックグリーンシート２とを準備する工程と、第１および第２のセラミックグリーンシート１，２を積層した際に一端が貫通孔２ａの開口内に露出する帯状の電極パターン３を開口に沿って複数形成する工程と、電極パターン３の一端を露出して覆う、開口に沿った帯状の第１の絶縁パターン４を形成する工程と、第１の絶縁パターン４の貫通孔２ａの中央側を帯状に露出して覆う第２の絶縁パターン５を帯状に形成する工程と、第２の絶縁パターン５の一部が帯状に露出するように積層体８を作製する工程と、積層体８を焼成する工程とを備えている配線基板の製造方法である。凹部８ａ内に形成された複数の電極同士の短絡や電極の断線の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線等の発生を防止し、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法、配線基板および液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターンの形成方法は、液滴吐出法により基材上に導体パターン形成用インクの液滴を吐出し、乾燥して該基材上にパッド部と該パッド部に接続する配線部とを有する導体パターンの前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、前記前駆体を焼成し、前記導体パターンを形成する焼成工程とを有し、前記導体パターン前駆体形成工程では、前記基材上の前記パッド部を形成するパッド部形成領域内に、前記導体パターン形成用インクの液滴を付着させる位置が複数の環状体８５を同心的に配置してなる形状をなすように、前記導体パターン形成用インクの液滴を吐出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は金属薄膜形成用有機金属錯体、これを含むインク及びこれを利用した金属薄膜の形成方法に関する。
【解決手段】本発明による金属薄膜形成用有機金属錯体は銀（Ａｇ）と特定の化学式で表れるリガンドを含む。本発明による金属薄膜形成用有機金属錯体は安定性及び溶媒に対する溶解性に優れる。本発明による有機金属錯体を含む金属薄膜形成用インクは金属薄膜の形成が容易で、低い温度で分解し、熱的安定性の低い材料から成る基板に適用できる。 （もっと読む）

【課題】容易且つ正確にパターニングが行えると共にそのパターニング後に容易且つ正確に異種金属の合金化を行うことができる導電性基板とそれを用いた半導体素子、それらの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性の樹脂からなるバインダー中に球状の２以上の複数の異種金属微粒子を適宜量分散した導電ペーストにより、基板上に成膜手段を用いて成膜パターンを形成し、成膜パターンを加熱してこの成膜パターン中の溶媒を除去して乾燥し、その成膜パターンの２以上の複数の異種金属微粒子を構成する金属結晶子に効率よく応力を印加し、結晶格子に歪みを発生させ、２以上の複数の異種金属微粒子表面にできる絶縁性の酸化膜を破壊することにより２以上の複数の異種金属微粒子間の導電性接合を形成する手段を採用する。 （もっと読む）

【課題】基板の汚染が少なく、マイクロメートル以上の厚みを有し、損傷が少なく低抵抗な導電性パターンが高解像度に形成された導電性パターン付き基板を製造可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）無機材料からなる基板１上にこの基板に達する溝部５ａを有するレジストパターン５を形成するレジストパターン形成工程と、（２）前記溝部５ａに、導電粒子、熱可塑性樹脂、無機フィラー、および溶剤からなる導電性ペーストを充填して未焼成導電性パターン６を形成する充填工程と、（３）前記未焼成導電性パターン６を誘導加熱により加熱する加熱工程と、（４）前記基板１から前記レジストパターン５を剥離する剥離工程とを有する導電性パターン付き基板１１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、銅微粒子を従来より短時間で焼結できる方法を提供、その方法により基材上に銅膜を製造することを目的とする。
【解決手段】本発明は銅微粒子と還元剤を含有する組成物を基材上に塗布する工程とこれを空気中でプラズマを照射する工程により、銅微粒子を焼結する工程とを含む銅膜の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】印刷初期の段階でシリコーンブランケットに十分な離型性を付与して転写不良等が生じるのを確実に防止しうる導電性ペーストと、前記導電性ペーストを用いることにより、印刷初期から長期間に亘って転写不良等を生じることなしに、導電機能部材を生産性良く製造できる導電機能部材の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、導電成分、バインダ樹脂、および溶剤を含み、かつ前記バインダ樹脂１００質量部あたり１５質量部以上、１００質量部以下の割合でメチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、および変性シリコーンオイルのうちの少なくとも１種を含む。導電機能部材の製造方法は、前記導電性ペーストを、シリコーンブランケットを用いた印刷方法によって基板の表面に印刷する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】焼成速度が速い条件でも機能不良等の欠陥のない機能性パターンを基体上に形成することが可能な、焼成用転写フィルムを提供する。
【解決手段】基体の表面に機能性パターンを転写するために用いるロール状転写フィルムであって、一方の面が剥離性を有し、他方の面は剥離性を有さない、剥離性フィルムと、剥離性フィルムの剥離性を有する面の上に形成された機能性パターンと、剥離性フィルムの剥離性を有さない面の上に形成された微粘着層とを含み、機能性パターン及び微粘着層が形成された剥離性フィルムがロール状に巻き取られており、巻き取られている剥離性フィルムを送り出すと、機能性パターンが、剥離性フィルムの剥離性を有する面から微粘着層へ受け渡されるようになっていることを特徴とするロール状転写フィルム。 （もっと読む）

【課題】不導体基材の表面に、接着剤層の表面と作製されるメッキ金属層とが直接的に接触する形態で、メッキ・マスク層を用いることなく、目的とする回路パターン形状に選択的な無電解メッキ金属層を形成することを可能とする、新規な選択的な無電解メッキ金属層の作製手法の提供。
【解決手段】不導体基材の表面に硬化型バインダー樹脂を用いた接着剤層を設け、その表面に、平均粒子径１〜２００ｎｍの金属微粒子あるいは微粉末状の有機金属化合物が緻密に高い面密度で露呈する状態とした上で、回路パターン形状に対応する領域にエネルギー線照射を施し、無電解メッキを施すことで、該エネルギー線照射領域にのみ、無電解メッキ金属層を選択的に形成することができ、その無電解メッキ金属層は、不導体基材の表面に接着剤層を介して高い接着性で固着されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】 任意形状の基板上に配線回路を簡便に形成させることができる、平均粒子径が２〜５０ｎｍの銀ナノ粒子を含有する導電性水性インクを充填してなる筆記具と、これを用いて描画してなる高導電性・低抵抗率である配線回路を提供すること。
【解決手段】導電性水性インクが充填されてなる筆記具であって、該導電性水性インクが、数平均分子量が５００〜５０，０００のポリエチレンイミン（ａ）中のアミノ基に数平均分子量が５００〜５，０００のポリエチレングリコール（ｂ）が結合してなる化合物（Ｘ）、又は、数平均分子量が５００〜５０，０００のポリエチレンイミン（ａ）中のアミノ基に、数平均分子量が５００〜５，０００のポリエチレングリコール（ｂ）と、エポキシ樹脂（ｃ）とが結合してなる化合物（Ｙ）と、透過型電子顕微鏡写真から求められる平均粒子径が２〜５０ｎｍの銀ナノ粒子（Ｚ）と、水性溶剤と、を含有することを特徴とする筆記具。 （もっと読む）

【課題】回路構成が容易で、大きなコストアップを伴うことなく、設計自由度を高めた電気回路を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子を含有するフィルム状導電性接着剤を、支持部材に貼り付けることにより、回路形状を形成する第１工程と、貼り付けられたフィルム状導電性接着剤を加熱することにより熱硬化させる第２工程とを備える電気回路製造方法により形成され、該電気回路４は、ＬＦＩフェルール本体の面５上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ低コストに電子回路基板を製造する。
【解決手段】基材１０上に金属コロイド溶液１４をインクジェット方式により塗布して、電子回路基板の導電性金属部１６のパターンを形成する。金属コロイド溶液１４により形成された導電性金属部１６のパターン上に、金属コロイド溶液１４の溶媒と相溶性を有する導電性発現促進溶媒１８をデポジション方式により塗布する。 （もっと読む）

【課題】接続用パッドの小型化を実現するとともに、接続用パッドとセラミック基板との接続強度および接続用パッドと外部接続端子との接続強度の低下を抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１）は、ガラス成分を含む絶縁基板（２）と、絶縁基板（２）に設けられた配線導体（３）とを有する。配線導体（３）は、絶縁基板（２）の内部に設けられ、ガラス成分を含む第１導体層（３ａ）と、該第１導体層（３ａ）上に設けられ、一部が絶縁基板（２）の表面に露出する第２導体層（３ｂ）とを有する。第２導体層（３ａ）は、ガラス成分を含まない、又は第１導体層（３ａ）よりも質量濃度の小さいガラス成分を含む。 （もっと読む）

【課題】微細な形状を有し、基材との密着性や形状精度、信頼性に優れ、複雑、高価な設備、工程を必要とせずに形成する導電膜パターン及びその導電膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基材５００１と、前記基材上に絶縁性インクを配置することにより形成された絶縁層５００２と、前記絶縁層上に、インクジェット装置によって導電性のインクを所定のパターンに配置することにより形成された導電層５００４と、を少なくとも有する導電膜パターンにおいて、前記絶縁層上に、フッ素原子を含有しないシランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニアカップリング剤、およびアルミニウムカップリング剤から選択される少なくとも一種のカップリング剤により形成されたカップリング剤膜５００３を有することを特徴とする導電膜パターン。 （もっと読む）

０．５〜２５ｎｍの重量平均粒径を備える銀粒子及び水性担体液を含む水性分散液を調製する方法であって、ｉ）少なくとも１つの銀塩、水性担体液及び前記粒子のための安定剤を含む混合物を提供する工程と、ｉｉ）反応混合液を形成するために前記混合物を非イオン性又は共有結合還元剤と接触させる工程と、ｉｉｉ）前記少なくとも１つの銀塩が前記還元剤と反応して銀粒子及び酸を含む分散液を形成することを誘発する工程とを含み、工程ｉｉｉ）はアニオン交換樹脂の存在下で部分的若しくは完全に実施され、それにより前記酸は前記樹脂由来のヒドロキシドイオンと交換される、及び／又は前記樹脂によって吸収される方法。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性被膜を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法の提供。
【解決手段】酸化銀（Ａ）と、アミノ基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）と、を含有する導電性組成物。 （もっと読む）