【課題】導電物質および活性エネルギー線重合性化合物を含み、活性エネルギー線によって硬化する導電性インキにおいて、印刷に適した流動性を有し、活性エネルギー線の照射による硬化後の導電回路が低抵抗値である活性エネルギー線硬化型導電性インキ、それを用いた導電回路の製造方法、およびその印刷物を用いた非接触型メディアの提供。
【解決手段】導電物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、バインダー成分として同一分子内にビニルエーテル基を有する(メタ)アクリレート化合物、および活性エネルギー線重合性化合物を含む活性エネルギー線硬化型導電性インキに関し、さらに、この活性エネルギー線硬化型導電性インキを用いて導電回路を印刷し、活性エネルギー線を照射することによって、導電回路を形成させる導電回路の製造方法に関し、また、この導電回路及びICチップを積載した非接触型メディアに関する。 （もっと読む）

【課題】１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置では、フィルム３に開けられた孔３ａと電極２の欠陥部２ａとを隙間Ｇを開けて対峙させ、修正ペースト１０が付着した塗布針９先端の平坦面９ａで孔３ａを閉蓋するようにしてフィルム３を所定の面圧で基板１に押圧し、欠陥部２ａに修正ペースト１０を塗布した後、塗布針９を退避させてフィルム３の復元力でフィルム３を基板１から剥離させる。したがって、毛細管現象によって修正ペースト１０がフィルム３と基板１の隙間に侵入することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材と導電性被膜との密着性に優れ、かつ、電気抵抗の低い導電性被膜を有する導電性被膜付き基材を効率的に得ることができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性組成物を基材上に塗布し、多孔質の導電性被膜を形成する導電性被膜形成工程と、前記導電性被膜上にスクリーン印刷によりオーバーコート剤を塗布して、前記基材と前記導電性被膜とを接着させ、かつ、前記導電性被膜の表面にオーバーコート層と電極部とを形成して導電性被膜付き基材を得るオーバーコート工程とを具備する導電性被膜付き基材の製造方法であって、前記オーバーコート工程中に、網目を部分的に塞いだ薄塗り印刷部を有するスクリーンを用いてスクリーン印刷を行い、前記オーバーコート剤の塗布量を部分的に少なくし、前記導電性被膜の一部が表面に露出した電極部を形成する、導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 強固で且つ酸化防止効果の高い導電性配線、例えば、銅配線を有し、金属イオンの還元速度を高め、導電膜の形成を高速で行うことにより配線形成を実現することができ、マイグレーション防止の大きく、且つ環境特性の向上した配線の製造方法とそれに用いる導電性インクとを提供すること。
【解決手段】 配線導体を製造する方法において、前記配線導体の少なくとも一部を金属と酸化防止剤と還元剤とを含む少なくとも１種の液体からなる導電性インクにより印刷形成する。 （もっと読む）

【課題】導電層、及び導電層を有する可撓性基板を歩留まり高く形成方法を提供する。また、小型化、薄型化、及び軽量化された半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】凹部５０ａ、５０ｂを有する基板５０上にシランカップリング剤を用いて剥離層５１を形成し、剥離層５１上であって且つ、凹部５０ａ、５０ｂに導電層５２ａ、５２ｂ及び導電層５２ａ、５２ｂを覆う絶縁層５３を形成し、絶縁層５３に粘着性を有する部材５９を貼りつけた後、基板５０から導電層５２ａ、５２ｂ及び絶縁層５３を剥離する。また、基板から導電層及び絶縁層を剥離し、導電層及び絶縁層に可撓性基板を貼りあわせる。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法を用いて電子部品の周囲に絶縁膜を形成する場合にも、配線と前記電子部品との間で良好な導通を得る。
【解決手段】導電部７１を有する電子部品７０を、導電部７１を上方に向けて第１絶縁層５０上に配置するとともに、導電部７１上に導電性を有した突起７２を設ける工程と、液滴吐出法を用いて絶縁材料を、突起７２を外して塗布して、電子部品７０の上面７０ａに突起７２が突出する高さで第２絶縁層６０Ｂを設ける工程と、第２絶縁層６０Ｂ上に突起７２と接続する導電配線１５を設ける工程と、電子部品７０の周囲に液滴吐出法を用いて絶縁材料を塗布し、第２絶縁層６０Ｂと略同じ高さで第３絶縁層６０Ａを設ける工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】加熱による焼結によって電極等を作製するための焼結性導電ペーストに関し、基板表面に形成した所定形状のペースト層と基板との密着性が極めて優れたものとなり、焼成処理を経て形成した導電層の基板に対する密着性にも優れ、摩擦等の衝撃によって形成した導電層が基板から剥離することがない焼結性導電ペーストを提供する。
【解決手段】バインダー樹脂、アルコキシシラン化合物、及び、銀粒子を含有する焼結性導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】 印刷によりＩＣチップを実装する際に適した膜厚を持ち、高温・高圧下の実装条件に耐えうる導電回路が得られ、十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、およびそれを用いた非接触型メディアの提供。
【解決手段】 導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質がＢＥＴ比表面積０．５〜２．５ｍ²／ｇ、タップ密度２〜５ｇ／ｃｍ^３のフレーク状金属粉およびＢＥＴ比表面積１．０〜２．５ｍ²／ｇ、タップ密度０．５〜１．５ｇ／ｃｍ^３の箔状金属粉を用い、ヒドロキシアルキルアクリレート、塩化ビニル、酢酸ビニルの３成分共重合体からなる熱可塑性樹脂に脂肪族のジイソシアネートを架橋剤として用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキ用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】 基材との密着力が強く、導電率の高い導電膜を低温で形成可能な導電性基板の製造方法を提供する。

【解決手段】 合成樹脂からなる基材上に、金属微粒子及び樹脂バインダーを含有するインクを塗布するステップS100、インクを硬化させ、基材と樹脂バインダーを密着させるステップS101、及び硬化したインクの表面に超音波振動を与えながら圧力を加えることにより、金属微粒子どうしの接触面積を増加させるステップS103を備える。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム成形体に直径が異なる複数のビアホールが形成される場合に、全てのビアホールに対して一度の作業により確実に導電性ペーストを充填することができ、かつ、この導電性ペーストを窒化アルミニウム成形体とともに同時焼成した際に、焼成済導電性ペーストの上面の落ち窪みが小さくなるような導電性ペーストを提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム成形体に形成されるビアホールに充填する導電性ペーストであって、この導電性ペーストは、高融点金属粉末と、窒化アルミニウム粉末と、バインダとを混合して成り、高融点金属粉末の平均粒径は、２μｍ以下であり、窒化アルミニウム粉末２２〜２８重量％に対して、高融点金属粉末を７８〜７２重量％配合することを特徴とする導電性ペーストによる。 （もっと読む）

【課題】短い加熱時間で電気抵抗の低い被膜となりうる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに電気抵抗の低い導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀と、脂肪酸シリルエステルとを含有する導電性組成物、該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法、該導電性被膜の形成方法によって得られる、電気抵抗の低い導電性被膜。 （もっと読む）

【課題】ホトリソグラフィ技術を用いずに、寸法１μｍ以上、３０μｍ以下のライン配線
、ドット配線を、導電性粒子の凝集体として形成し、良好な導電性を示す導体配線パター
ンとその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の導体配線パターン形成方法では、平板固体基板に凹形状を形成した
凹版を用いて、凹形状が寸法１μｍ以上、３０μｍ以下のパターン形状であり、平均粒径
が１ｎｍ以上、１０ｎｍ未満の導電性粒子を含有する導体材料を用いて、凹版に導体材料を
充填した後に、オフセット印刷方法を用いて、被転写基板に導体材料を転写した後、加熱
工程を経て導体配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】チクソ性に優れ、短い加熱時間でも電気抵抗の低い被膜となりうる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに電気抵抗の低い導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀と、炭素原子数７以下の第二級脂肪酸銀塩と、炭素原子数８以上の脂肪酸および／または炭素原子数８以上の脂肪酸銀塩と、溶媒とを含有する導電性組成物、該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法、該導電性被膜の形成方法によって得られる、電気抵抗の低い導電性被膜。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、且つ、平坦性及び耐めっき性に優れたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなるセラミック積層体１１の内部に内部導体パターン１２を有し、セラミック積層体１１の下面に第１の端子電極１３Ａを有し、第１の端子電極１３Ａの表面と、第１の端子電極１３Ａとセラミック積層体１１との境界部との双方を覆うように、セラミック積層体１１の下面に対して凸状の導電性樹脂部１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ファインライン形成が可能で、セラミックグリーンシートと同時に焼成しても基板の反りや断線が発生せず、電気抵抗値の低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】ＺｒＯ₂によって被覆された平均粒径が０．２〜３．０μｍのＡｇ粒子からなる導電性粉末を有機ビヒクル中に分散させる。 （もっと読む）

【課題】各層の印刷工程の間に乾燥工程を設ける必要がなく、生産性の向上や寸法精度の確保を図ることが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ブランケット１２，１２Ａ上にインキを塗布してインキ塗布面１，１Ａを形成し、該インキ塗布面１，１Ａに凸版１４，１４Ａを押圧して該凸版１４，１４Ａに接触する部分のインキ２，２Ａをブランケット１２，１２Ａ上から除去したのち、前記ブランケット１２，１２Ａ上に残ったインキ３，３Ａを被印刷体４に転写する印刷方法によって電子部品を製造する方法であって、導電性インキ、絶縁性インキ、半導体インキからなる群から選択されるインキによるパターン５，５Ａを１層又は複数層形成する。 （もっと読む）

【課題】凹版オフセット印刷による導電パターンの形成に際して、糸曳き現象の発生を高度に抑制できる導電ペーストと、三次元形状精度や位置精度に優れ、糸曳き現象の発生が高度に抑制された導電パターンを、簡易な工程により低コストで形成することができる導電パターンの製造方法とを提供すること。
【解決手段】導電性粉末と、ガラスフリットと、バインダ樹脂と、バインダ樹脂の良溶媒と貧溶媒との混合溶媒とを含有し、貧溶媒の含有割合が、混合溶媒の全量に対して、５〜４０重量％である凹版オフセット印刷用導電ペーストを、凹版からシリコーンブランケットの表面を経て、基板の表面に転写することにより、基板上に導電ペーストからなるパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】
従来のバインダーを含む導電性ペーストを焼結した配線では、高温で焼結しないと高導電性が得られず、また、高温で焼結しようとすると基材が耐熱基材に限定されていた。さらに、配線と基材表面は結合してないため耐剥離性に問題があった。
【課題を解決するための手段】
金属微粒子を少なくともアルコキシシラン化合物とシラノール縮合触媒と非水系の有機溶媒を混合して作成した化学吸着液中に分散させてアルコキシシラン化合物と金属微粒子表面を反応させることにより、金属微粒子表面に共有結合した分子で構成する有機薄膜を形成し、金属微粒子本来の導電機能をほぼ保ったままで、表面に反応機能を付与した金属微粒子を作成し、さらに有機溶媒でペースト化した導電性ペーストを提供する。 （もっと読む）

【課題】設定抵抗値に合わせて抵抗素子形状の設計が容易で、かつ形成後の抵抗値ばらつきが小さい抵抗素子を有する受動素子内蔵配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】受動素子内蔵配線板１００は、絶縁基材１１上に導体回路パターン２１ａと、抵抗素子用電極２１ｂと、抵抗素子５１ａとが形成されたもので、抵抗素子５１ａと抵抗素子用電極２１ｂとが接する側面のみに厚さ０．１μｍ以上５μｍ以下の銀めっき層からなる金属めっき層４１が形成されている。また、抵抗素子５１ａの上面と、抵抗素子用電極２１ｂの上面とが同一面になっており、抵抗素子用電極２１ｂが抵抗素子５１ａの抵抗値調整を行う際のトリミングパッドを兼ねている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンとセラミック基板との間に隙間やクラックが発生せず、信頼性の高いセラミック多層回路基板を容易に得ることができる導電性ペーストを提供すること
【解決手段】導電性粉末と、有機化合物からなるバインダ成分と、有機溶剤とを含む導電性ペーストにおいて、導電性粉末として銀粉末と酸化銀粉末とを含有している。 （もっと読む）