【課題】 塗料中での金属微粒子の分散性、安定性が向上するとともに、低温でキュアリングしても充分に低い回路抵抗を有する回路を形成しうる製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に、金属微粒子と、多価カルボン酸化合物と、沸点２００℃以下の有機溶媒とを含み、多価カルボン酸化合物の重量（Ｗ_S）と前記金属微粒子の重量（Ｗ_M）との比（Ｗ_S）／（Ｗ_M）が０．００１〜０．２の範囲にある回路形成用塗料を、塗布したのち、２００℃未満の温度で加熱処理することで、回路を形成することを特徴とする回路付基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】分割用の溝などの所定の位置以外の部分に電極ペーストが入り込むのを確実に防ぐことができ、短絡不良などのない信頼性に優れた電極パターンの形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電極パターンの非形成部分にあらかじめ樹脂ペーストを印刷乾燥し、その後所定の位置に電極ペーストにより電極パターンを印刷し乾燥した後、電極ペーストを焼き付けると同時に樹脂ペーストを熱分解させて消失させることを特徴とする電極パターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 コストや基板作成時の加工性、絶縁性層を構成する組成物の選択、電極材料の選択等の制約を受けることなく、微細な回路であっても線幅や線間にばらつきのない導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基材上に、無機粒子を含有しかつ親水性を有する絶縁性層を有する基板上に、親油性パターンを形成する親油性パターン形成工程と、
前記親油性パターン形成工程で親油性パターンが形成された基板に流動性電極材料を供給して導電性パターンを形成する導電性パターン形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 液滴吐出装置を用いて、構造的に安定な多層構造を形成すること。
【解決手段】 多層構造形成方法は、第１絶縁材料層と、第２絶縁材料層と、液滴吐出装置によって形成された導電性材料層と、を一度に加熱して、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に位置する導電層と、前記第１絶縁層と前記導電層とを覆う第２絶縁層と、を形成するステップを含んでいる。 （もっと読む）

【解決課題】微細でかつ厚膜の導体回路を有する回路基板を効率的に、かつ安価に形成する方法および形成された回路基板を提供する。
【解決手段】 絶縁性樹脂層からなる回路基板の製造方法であって、無機材料で構成される凹版の凹部に導電性ペーストを埋め込み回路部を形成する工程、該回路部形成面上に絶縁性樹脂層を形成する工程、該凹版を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 微細な膜パターンを精度良く安定して形成できる膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基板上に膜パターンを形成する膜パターンの形成方法であって、前記基板上に撥液性材料を配置し、撥液性膜を形成する工程と、前記撥液性膜上に光触媒を含有する材料を配置し光触媒含有材料膜を形成する工程と、前記光触媒含有材料膜に対してエネルギー線を照射することにより、前記光触媒含有材料膜に接している前記撥液性膜の撥液性領域を分解して親液性領域に変化させ、濡れ性の異なる部位からなるパターンを形成する工程と、前記光触媒含有材料膜を除去する工程と、を備える膜パターンの形成方法により解決する。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性を向上させて、短絡などの不具合を防止することができる回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 接続部１１ａは、Ａｕメッキが施されたＮｉフィラーを含有する導電材により形成され、Ａｇフィラーを含まない。そして個々の接続端子１００ａを、導電性接着剤１３を介して、個々の接続部１１ａに電気的に接続することによって、電子部品１００を絶縁基板１０ａに実装する。これにより、個々の接続部１１ａが、Ａｇフィラーを含有する導電材で形成される場合と比べて、回路基板を使用中に、回路基板にはイオンマイグレーション現象は発生しにくくなる。その結果、回路基板中の絶縁物が絶縁不良となることが防止され、最終的に接続部１１ａ間が短絡し、回路基板が故障すること等を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 平板状の金属フィラーを用いて、これまでよりも回路抵抗が低抵抗化された配線回路を提供する。また、上記配線回路を、その寸法精度や導電性を低下させることなしに、より効率的に形成するための形成方法を提供する。
【解決手段】 配線回路は、その断面において、平板状の金属フィラー起源の金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さの平均値Ｙと、上記金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さの平均値Ｘとの比Ｙ／Ｘを０．４以上とする。形成方法は、平板状の金属フィラーと樹脂バインダとを含む導電ペーストを印刷後、層の厚み方向に０．１〜９ＭＰａで加圧しながら、１００〜２５０℃に加熱して樹脂バインダを硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 実装部品が基板表面の金属化部分にはんだ付けされるときに優れた接着特性を示すとともに、完成された回路が高温の保存状態に曝露されるときに優れた安定性をもたらす、セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）基板に第１導体組成物を塗布する工程、
（ｂ）前記第１導体組成物を乾燥して、乾燥された第１金属層を形成する工程、
（ｃ）焼成された２重金属層の第１の焼成された金属導体層を形成する工程、
（ｄ）前記第１の焼成された金属層が第２導体組成物によって被覆されるように第１の焼成された導体金属層に第２導体組成物を塗布する工程、
（ｅ）前記第２導体組成物を乾燥して、第２の乾燥された金属層を形成する工程、および
（ｆ）前記第２の乾燥された金属層を焼成して、２重金属層の第２層を形成する工程
を含む、電子回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの比抵抗値を小さくできて細い回路パターンでも高電流を流すことができ、また小型化・集積化が図れる回路基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フイルム１１の表面に回路パターン２０−１〜７を設けてなるフレキシブル回路基板１０である。回路パターン２０−１〜７の内の少なくとも一部の回路パターン２０−３，４，５，６は、銀又は銀化合物又は銅又は銅化合物の微粒子を含有する微粒子含有ペーストを前記合成樹脂フイルム１１に塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで微粒子を互いに融着してなる金属微粒子融着型導電性被膜を有してなる融着型回路パターンによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 シートアタックされない、セラミック粉末の部分的な凝集がなく、しかも不揮発分濃度が低い、積層型電子部品を製造するために用いる剥離層用ペーストの製造方法を提供すること。
【解決手段】平均粒径が０．１μｍ以下のセラミック粉末、バインダ及び分散剤を含む、不揮発分の濃度が３０重量％以上の１次スラリーを準備する工程と、前記１次スラリーにバインダーラッカー溶液を添加して前記１次スラリーを希釈し、前記不揮発分の濃度が１５重量％以下、かつ前記バインダの含有量が前記セラミック粉末１００重量部に対して１２重量部以上の２次スラリーを準備する工程と、前記２次スラリーを湿式ジェットミルにかけ、前記２次スラリーに対して１．５×１０^６ 〜１．３×１０^７ （１／ｓ）の剪断速度を加える高圧分散処理工程とを、有する剥離層用ペーストの製造方法。 （もっと読む）

【課題】接点パターンの境界線部分をファイン化できて複数本の接点パターンを接近して配置でき、また接点パターンの比抵抗を低くでき、これらのことからその小型集積化が図れる回路基板の接続部を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２０の表面に他の部材に設けた接点に電気的に接続される接点パターン３０を設ける。接点パターン３０は、平均粒径が１〜１０００ｎｍの金及び／又は銅及び／又は銀の金属微粒子を含有する導電ペーストをフレキシブル基板２０に塗布して加熱することで金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成される。 （もっと読む）

【課題】 基板にタングステンもしくはモリブデンを主成分とする配線を形成し、この配線の表面にＣｕメッキを施すようにしたセラミック配線板の製造方法において、配線原料中の金属粉のサイズを大きくすることなく、配線上のＣｕメッキのアンカー効果を大きくする。
【解決手段】 基板１０にタングステンもしくはモリブデンを主成分とする配線１５、１６を形成し、この配線１５、１６の表面にＣｕメッキを施すようにしたセラミック配線板の製造方法において、配線１５、１６の原料として、タングステンもしくはモリブデンからなる金属粉Ｗと無機材料粉Ｍとが混合された混合材料を用意し、この混合材料を基板１０に配設した後、混合材料のうち無機材料粉Ｍをエッチングにより除去することにより、残った金属粉Ｗにより配線１５、１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】少ない工程数で大面積基板に微細な形状を有する配線を形成する方法、及びそれにより形成された配線基板を提供する。また、少ない工程数及び原料の削減により、コスト削減及びスループットの向上が可能であり、かつ微細構造の半導体素子を有する半導体装置、及びその作製方法を提供する。
【解決手段】金属粒子と有機樹脂とで形成される組成物１０２をインクジェット法で基板１０１上に描画し、それにレーザ光１０３を照射し、金属粒子の一部を焼成して、配線、電極等に代表される導電層１０５を基板上に形成することを特徴とする。また、上記焼成された導電層を配線又は電極として有する半導体装置を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 微細な薄膜パターンを精度良く安定して形成できる薄膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜パターンの形成方法は、基板Ｐ上に機能性材料の薄膜パターンを形成する方法であって、基板Ｐ上に受容層材料を含む受容層用インク３２ａ（第１の機能液）を配して受容層パターン３２を形成する受容層形成工程と、前記受容層パターン３２に対し導電性微粒子等を含む導電層用インク（第２の機能液）を配して導電層パターン３３を形成する機能層形成工程とを有している。 （もっと読む）

基板１８上に電気伝導体のパターンを形成する方法は、導電材料上に金属ナノ粒子を形成する工程を含む。光吸収染料を金属ナノ粒子と混合する。混合物をその後、基板上にコートする。レーザ光１４を用いて、コート基板上にパターンを形成する。アニールされていない材料を基板から除去する。
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【課題】 樹脂基板や銅箔との密着性が高く、導電性が良好であり、かつハンダ付けが可能な低温硬化型の導電塗料を提供し、回路製作工程を簡素化し、エッチングによる廃液をなくし、安価で環境負荷の小さい機能性導電塗料並びにそれを用いた電子回路とその形成方法を提供する。
【解決手段】 金属粉末、バインダー、不飽和脂肪酸および有機溶媒を含有する。金属粉末は、ＡｇコートＮｉ粉末およびＡｇ粉末であり、ＡｇコートＮｉ粉末のＡｇ含有量は、５〜２０重量％である。ＡｇコートＮｉ粉末およびＡｇ粉末の配合比は、重量比で、ＡｇコートＮｉ粉末＝１００〜５０：Ａｇ粉末＝０〜５０が好ましい。バインダーは、熱硬化性樹脂を含む。不飽和脂肪酸がオレイン酸であり、有機溶媒がブチルカルビトールである。 （もっと読む）

【課題】 電子機器に使用されている回路基板等の上にインクジェット法を用いてシールド線を創生し、電子機器でのノイズ対策を容易に行えるシールド線を提供することにある。
【解決手段】 絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂは第２の導電配線２５ａと第２の導電配線２５ｂとにより、絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂの長手方向の両端部を除く絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂの他の方向が、第２の導電配線２５ａと第２の導電配線２５ｂとで包含されたこととなる。即ち、絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂは、第２の導電配線２５ａおよび第２の導電配線２５ｂと、第１の導電配線２４との間に挟持され、第１の導電配線２４は、絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂとにより、第２の導電配線２５ａおよび第２の導電配線２５ｂと電気的に絶縁されてシールド線３０となっている。 （もっと読む）

【課題】 配線の設計ミス等の配線の変更を電子素子を含む回路基板に行う際に、インクジェット法を用いて容易に配線の変更することができる配線構造を提供することにある。
【解決手段】 第１の導電性液状材料１１ａが、液滴吐出装置１によって吐出形成され、その後、熱及び／又は光処理後に良質の導電膜としての第１の導電配線２３が得られる。回路基板１０Ａの配線の一部としての導体パターン２１ｂに、第１の導電配線２３の一部としての配線接続部２３ａが電気的に接続されている。また、回路基板１０Ａの他の配線としての導体パターン２１ｊの一部と第１の導電配線２３の他の一部としての配線接続部２３ｂによって電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が搭載されているか否かに関係なく、インクジェット法によって任意の配線間の電気的な接続をとることができるクロスオーバ配線構造およびその構造を利用した電子回路装置を提供する。
【解決手段】 導電性液状材料１１ａをランド１１６ｂから２箇所の絶縁パターン１１５ａ，１１５ｂを含んで、ランド１１６ｃまで吐出して、導電パターン１１０（導電パターンが複数ある場合で、すべての導電パターンを指す場合は総称して導電パターン１１０という）を形成する。この導電パターン１１０によって、配線間としてのランド１１６ｂとランド１１６ｃ間が電気的に接続される。 （もっと読む）