【課題】 銅ナノ粒子の耐酸化、耐融着、分散に必須であった分散剤をほとんど用いずに低粘度分散液、これを用いた銅ナノ粒子配線及び複合材料を提供する。
【解決手段】 銅ナノ粒子を含み、分散媒として、ハンセン溶解度パラメータにおける極性項が１１ＭＰａ^０．５以上である有機溶剤を用いた低粘度分散液又は銅ナノ粒子に対し、分散剤を用いずに調整された低粘度分散液、絶縁樹脂層の表面に前記低粘度分散液を印刷してなる銅ナノ粒子配線及び前記銅ナノ粒子配線を形成した前記絶縁樹脂層が、基板上に形成されてなる複合材料。 （もっと読む）

【課題】導電性、透明性に優れ、かつ生産性の高い透明電極とその製造方法、及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】透明支持体上に導電層を形成する透明電極の製造方法において、該導電層は、金属ナノワイヤと導電性高分子を含有する分散液を用い、グラビア印刷法によりパターンを形成することを特徴とする透明電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属製部材が金属粒子の加熱焼結物により強固に接合しており、該焼結物が液体を吸収することのない金属製部材接合体の製造方法および前記金属製部材接合体を提供する。
【解決手段】 (A)平均粒径が０.１μｍ〜５０μｍの加熱焼結性金属粒子と(B)揮発性分散媒とからなるペースト状金属粒子組成物を、複数の金属製部材間に介在させ、７０℃以上４００℃以下での加熱により、該揮発性分散媒を揮散させ該金属粒子同士の焼結物により金属製部材同士を接合させ、次いで硬化性液状樹脂組成物を該多孔質焼結物中に含浸して硬化させる。複数の金属製部材が金属粒子の多孔質焼結物であり、その細孔に硬化樹脂が充填されたものにより接合されてなる金属製部材接合体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ある一定の温度をかけることで抵抗率が著しく増大することを特徴とした導電性インキ、それを用いて通常の印刷方式で印刷し、その印刷物にある一定の温度をかけることで抵抗率が著しく増大すること特徴とした導電回路の提供。
【解決手段】本発明は、平均粒径３〜８μｍ比表面積が１．５〜４．０ｍ^２／ｇおよび見掛密度が０．４〜１．１ｇ／ｃｍ^３の銀粉、バインダー成分、１次粒子径が２０〜１００ｎｍであり球状または立方体状である炭酸カルシウムを有することを特徴とする導電性インキの提供。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基材と導電性インクとの接着性が良好であり、基材のパターニングをしなくても微細な直線が引けることを特徴とするインク受容基材及びこのようなインク受容基材を用いた導電性パターンの作製方法を提供することにある。更に、メッキ処理を施すことにより厚膜化しても断線等が起こりにくい導電性パターンの作製方法を提供すること。
【解決手段】導電性インクを用いて導電性パターンを形成するためのインク受容基材であって、アクリル及びウレタンを含む樹脂を含有するインク受容層を有することを特徴とするインク受容基材。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出可能な導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、アルカノールアミンとを含むことを特徴とする。アルカノールアミンの含有量は、５〜２５ｗｔ％であることが好ましい。また、アルカノールアミンは、第３級アミンであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ホット・プレート状の基板加熱手段を利用して、基板面側から金属ナノ粒子分散液塗布膜を加熱処理する手法を適用して、下地層に対する優れた密着性と、高い導電性を有する金属ナノ粒子焼結体厚膜層を基板上に形成する方法の提供。
【解決手段】表面に塗布膜が描画された基板を、温度Ｔ_plateに加熱されたホット・プレート状の基板加熱手段上に配置し、基板加熱手段に接する基板裏面側から加熱を行い、
塗布膜の基板面側の温度：Ｔ_bottom（ｔ）を、１５０℃〜２５０℃の範囲であって、塗布膜中に含まれる分散溶媒の沸点Ｔ_b-solventよりも低く選択される温度とし、
塗布膜の表面温度：Ｔ_top（ｔ）を、温度差ΔＴ（ｔ）＝｛Ｔ_bottom（ｔ）−Ｔ_top（ｔ）｝≧１０℃となる範囲に維持して、該塗布膜に対する加熱処理を行って、含まれている金属ナノ粒子の低温焼結を起させる。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出可能な導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、下記式（Ｉ）で示される化合物とを含むことを特徴とする。


（ただし、Ｒ、Ｒ’は、それぞれ、Ｈまたはアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】導電性を維持しつつ、製造安定性に優れたプリント回路板用の導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】銅を含む金属粉（ａ）と、１分子内に少なくとも２個の（メタ）アクリル基を有する化合物（ｂ）と、β−ジカルボニル化合物（ｃ）と、を含み、実質的にアゾ化合物および過酸化物を含まないこと、また、１分子内に少なくとも２個の（メタ）アクリル基を有する化合物（ｂ）が、モノマー（ｂ１）と、オリゴマー（ｂ２）と、を含むことを特徴とする回路板用導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】表示パネルにおける配線の形成、電極の形成及び絶縁材料や機能材料を使用した機能素子や電子回路の配線形成に最適で、マージナルを抑制可能な微小窪みを有する印刷用凸版を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷用凸版は、凸版のレリーフの頂面に供給されたインクを被印刷体へ転写する凸版印刷に用いる凸版において、レリーフの頂面に、開口面積が２５μｍ²以上、１６００μｍ²以下の窪みを複数個設けたことを特徴とする。レリーフの先端部窪みに滞留したインクは窪み間の壁により、流動を制限され、マージナル発生が抑制されて転写される。このため、均一な厚みでなおかつラインの直線性に優れる印刷物を得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】ＡｇとＰｔやＰｄ等の高価な貴金属とを合金化したり、Ａｇ粉末表面に耐熱金属層を意図的に形成するという手段を用いることなく、耐熱性のある導体を含有する電気抵抗値の低い導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】ＡｇＮｉ合金のアトマイズ粉末にＣｕを含有する物質を添加したものを導電成分として含有する。 （もっと読む）

【課題】低抵抗な導電膜を低コストで形成する。
【解決手段】本発明の導電膜の形成方法は、銅、ニッケル、又は銅、ニッケルを主成分とする合金のいずれかの導電材料からなる導電性微粒子を含有した分散液を基板１０Ａの上方に塗布する塗布工程と、塗布工程で塗布した分散液Ｌを蟻酸を含有した雰囲気で加熱し、導電性微粒子を焼成して互いに融着させ、導電性微粒子からなる導電膜５０を形成する焼成工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】多種多様な基板に対し、低コストで、導電性が高く、高品質な配線パターンを形成することのできる配線形成方法を提供することにある。
【解決手段】配線パターンに応じて、ハロゲン化銀乳剤を基板の少なくとも片側表面上にパターニングして、前記基板の少なくとも片側表面上に前記ハロゲン化銀乳剤からなるパターン化された乳剤層を形成し、前記パターン化された乳剤層を露光した後、前記露光されたパターン化された乳剤層を現像処理して、パターン化された導電性銀層を前記配線パターンとして形成することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】銀が有する導電性特性を最大限に引き出すことができ、フレキシブル電子回路基板が要求する折り曲げ特性を満足できる導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】平均粒径2.0〜5.0μm及び比表面積2.0〜3.0m^２/gの鱗片状銀粉と平均粒径10〜19μmの樹枝状銀メッキ銅粉との混合銀粉末からなる導電性粉末と熱硬化性樹脂と有機溶剤とを必須成分とし、鱗片状銀粉と樹枝状銀メッキ銅粉との混合割合が鱗片状銀粉100重量部に対して樹枝状銀メッキ銅粉67〜100重量部であり、樹枝状銀メッキ銅粉のメッキ銀量が銅粉100重量部に対して20〜25重量部であるフレキシブル電子回路基板用導電性ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】 重ね印刷工数の低減、精密な重ねパターン位置精度（アラインメント精度）および、実質的に無段差の積層を可能とすることにより、生産性の向上、寸法精度の向上、欠損・欠陥解消を可能とする新規な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 凸版オフセット法を用いて転写板の離型性面上に、複合インキパターン層を形成した後、該複合インキパターン層を被印刷体上に同時に反転転写する工程を有する電子部品の製造方法。導電性インキ、絶縁性インキ及び半導体を含有するインキを組み合わせることで、各種有機トランジスタ素子を形成する。 （もっと読む）

【課題】 特に、導電層の膜強度を従来に比べて向上させることが出来る電子部品およびその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 パターン形成された導電層３は、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいは、カーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンと、を有してなる複合粉を含む。前記複合粉は、銀粉に比べて、バインダー樹脂を硬化させるための焼成温度で溶融しにくい。したがって従来に比べて前記溶融による発熱を適切に抑制でき、この結果、前記バインダー樹脂の分解を抑制できる。よって、従来に比べて前記導電層３の膜強度を向上させることが可能であり、転写板３０を剥離するときに、導電層３の一部も一緒に剥がれることなく安定して転写型基板を形成できる。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを高めることができると共に、少ない工程数で比抵抗の低い導体パターンを容易に形成することができる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導体パターン３の形成方法に関する。基材１に導電性ペースト２を所定形状に印刷する。その後、これをプレスする。 （もっと読む）

【課題】真空蒸着による電極形成法は工程時間が長く、薄膜形成装置及び材料の価格が高く、エッチング(etching)時に環境汚染を引き起こすおそれがあるという問題点がある。
【解決手段】本発明は導電性パターン及び上記導電性パターンの形成方法に関し、より具体的に上記導電性パターンの形成方法は、１)基板を準備するステップ、２)上記基板上に接着改善剤及び溶媒を含む第１組成物を印刷して第１パターンを形成するステップ、３)上記第１パターン上に伝導性粒子及び溶媒を含む第２組成物を印刷して第２パターンを形成するステップ、及び４)上記第１パターン及び第２パターンを焼成するステップを含む。本発明に係る導電性パターンの形成方法は、パターンと基板間の付着性を増進させることができ、疎水性基板においてもバンクを形成することなく高い解像度の微細なパターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】膜状態が緻密で、表面粗さの小さい、低抵抗の微細導電性パターンを形成するための材料、導電性パターン形成方法および配線基板を提供すること。
【解決手段】第１導電性粒子が熱分解性高分子材料と溶剤の混合液中に分散混合してなる第１材料１と、第１導電性粒子よりも粒子サイズが小さい第２導電性粒子が分散媒中に分散した第２材料２との組み合わせからなり、第１材料１において、第１導電性粒子の重量と熱分解性高分子材料の重量との比が１０：１から１００：１であることを特徴とする導電性パターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導体パターンを備えた配線基板の製造方法を提供すること、液滴の吐出安定性に優れ信頼性の高い導体パターンを形成できる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、液滴吐出法により、水系分散媒と金属粒子と糖アルコールとを含むインクを、セラミックス粒子とバインダーとを含むセラミックス成形体上に付与する工程と、パターンが形成されたセラミックス成形体を、複数枚加温下で圧着、積層して積層体を形成する工程と、積層体を焼結してセラミックス基板と導体パターンとを有する配線基板を形成する工程とを有し、糖アルコールの融点は、セラミックス成形体に含まれるバインダーのガラス転移温度よりも高いものであり、圧着する工程でのセラミックス成形体の温度は、バインダーのガラス転移温度より高く糖アルコールの融点より低いものであることを特徴とする。 （もっと読む）