【課題】 小ロット生産に適し、作業効率のよい金属箔の転写方法を提供する。
【解決手段】 Ｓ１にて、基体１０の表面に金属箔１２が形成され、金属箔１２の表面にホットメルト接着層１４が形成された積層体１６を準備する。Ｓ２にて、積層体１６のホットメルト接着層１４の表面に、硬化型インクによるパターンをダイレクトに印字し、硬化させ、硬化型インクの硬化物で構成されるマスク画像１８を形成して転写材２０を得る。Ｓ３にて、転写材２０のホットメルト接着層１４側を被転写材２２に重ね、熱プレスする。その後Ｓ４にて、被転写材２２から基体１０を引き離し、被転写材２２の表面にホットメルト接着層１４を介して金属箔１２をマスク画像１８のパターンとは逆パターンで転写する。 （もっと読む）

【課題】薄膜基板上に、効率的かつ安定的にパターンを形成する製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜基板、薄膜基板固定用粘着シート、硬質基板の順に積層されており、該薄膜基板固定用粘接着シートのコア材となる多孔質基材が穿孔を有することで、予備加乾燥を施さなくても、薄膜基板のパターン形成時に薄膜基板と固定用粘着シート間での気泡を生じず、安定的かつ効率的にパターン形成を可能とする。 （もっと読む）

【課題】ベース絶縁層に用いられる材料の種類が限定されない配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層８と導体層３０とからなる二層基材の導体層３０上にレジスト膜２２を形成する。次に、レジスト膜２２を露光および現像することによりエッチングレジストパターン２２ａを形成する。エッチングレジストパターン２２ａから露出する導体層３０の領域をエッチングにより除去する。エッチングレジストパターン２２ａを除去することにより導体パターンを形成する。続いて、導体パターンの上面を含む全面に接着剤層前駆体を塗布する。接着剤層前駆体を露光および現像することにより、導体パターン上に接着剤パターンを形成する。その後、接着剤パターンを介して導体パターン上にベース絶縁層２を接合する。最後に、導体パターンからキャリア層８を剥離することにより、ＦＰＣ基板が製造される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、エッチング時ならびに加熱時の寸法変化の発生が抑制されたフレキシブル金属張積層板、特にラミネート法で作製した際に寸法変化の発生を抑制できるフレキシブル金属張積層板、ならびにその製造方法を提供することにある。
【解決手段】非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた線膨張係数２３ｐｐｍ以上である接着フィルムと、金属箔とを一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置により貼り合わせてなるフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、該装置の加熱ロールと被積層材料との間にポリイミドフィルムからなる保護材料を加熱ロールの一部を覆う形で配し、ラミネート後に保護材料とフレキシブル金属張積層板からなる積層体をＭＤ方向に６５ｋｇ／ｍ〜２５０ｋｇ／ｍの搬送張力をかけて搬送することを特徴とするフレキシブル金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 導電性ペーストを用いて容易に高精細な配線を形成することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板上に導電性ペーストにより配線が形成された配線基板の製造方法であって、基板を準備する準備工程ｓ１と、基板と導電性ペーストとの接着力よりも、基板との接着力、及び、導電性ペーストとの接着力が強いプライマ層を基板の表面上に形成する形成工程ｓ２と、プライマ層が配線のパターンと同じパターンになるように、プライマ層の一部をレーザトリミングするトリミング工程ｓ３と、プライマ層上に導電性ペーストを印刷する印刷工程ｓ４と、基板上におけるプライマ層が形成されていない部分に印刷された導電性ペーストを除去する除去工程ｓ５とを備える。 （もっと読む）

【課題】反りを抑制でき、絶縁膜の縁の必要な膜厚の確保が可能な配線基板を提供する。
【解決手段】膜形成領域上には絶縁材料パターン９Ｂが液滴吐出装置のノズル１１８から第１液滴Ｄ３を吐出して形成される。絶縁材料パターン９Ｂは、紫外域の光を照射されて半硬化状態にされる。次に、下地領域２０上に絶縁材料パターン１１Ｂが液滴吐出装置のノズル１１８から第２液滴Ｄ４を吐出して形成される。絶縁材料パターン１１Ｂは、紫外域の光を照射されて半硬化状態にされる。半硬化状態にある絶縁材料パターン９Ｂ'，１１Ｂ'は、加熱されて硬化する。ビアホールを縁取る第１膜部（絶縁材料パターン９Ｂ'を硬化したもの）を形成する第１液滴Ｄ３は、絶縁材料を含む無溶剤型の液滴であり、該絶縁パターン以外の第２膜部（絶縁材料パターン１１Ｂ'を硬化したもの）を形成する第２液滴Ｄ４は、絶縁材料を含む溶剤型の液滴である。 （もっと読む）

【課題】各種特性に優れ、０．２ｍｍより薄い基材（基板）に対してワイヤを布線でき、高多層化によるはんだ耐熱性の低下を抑制できるマルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造法を提供する。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量８０，０００以上のポリアミドイミド樹脂と、（ｂ）重量平均分子量が１０，０００から５０，０００の範囲にあるポリアミドイミド樹脂と、（ｃ）熱硬化性成分とを含む接着剤であって、硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）が１８０℃以上である、マルチワイヤ配線板用接着剤。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた回路を有し、且つ、非回路部の残渣が低減された微細な回路基板を、比較的簡易な方法で作製可能な回路基板の作製方法回路基板の作製方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板の表面に密着補助層を形成する工程と、該密着補助層の表面に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基及び重合性基を有する高分子化合物を含む密着層を形成し、該密着層にエネルギーを付与して、当該密着層を前記密着補助層に固定する工程と、該固定した密着層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、該めっき触媒又はその前駆体が付与された密着層に、無電解めっきを行い金属薄膜を形成する工程と、形成された金属薄膜を用いて電気めっきを行う工程と、を含み、且つ、前記密着補助層、密着層、及び金属薄膜のいずれかにおける非回路部に対応した領域を、レーザーの照射により部分的に除去する工程を更に含む回路基板の作製方法。 （もっと読む）

【課題】 回路配線基板の製造過程における加熱処理によって生じるパターン形成された配線の寸法精度の低下を防止し、微細なファインピッチで、寸法精度が高く、しかも回路配線と絶縁樹脂層との密着信頼性が高い回路配線基板を製造する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布・乾燥して形成されたポリイミド前駆体樹脂層を金属製のシート状支持部材に積層した状態で、ダイレクトメタラーゼーション法およびメッキ法により配線形成を行い、次に、ポリイミド前駆体樹脂層を熱処理によってイミド化して絶縁樹脂層を形成した後、シート状支持部材を絶縁樹脂層から分離し、回路配線基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】金属インクと基板との間の接着力を向上させることができ、かつインクの広がりを低減して高密度の微細配線パターンを形成することができる、基板の二重表面処理方法及びこの方法により表面処理された基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板の二重表面処理方法は、基板を準備する工程と、上記基板に接着剤を塗布して接着層をコーティングする工程と、上記接着層がコーティングされた基板に撥水層をコーティングする工程と、上記接着層及び撥水層がコーティングされた基板に導電性インクを印刷する工程と、上記印刷された導電性インクの焼結及び接着層の硬化を行う工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法を用いた吐出時における液滴の広がりを抑制する配線基板を提供する。
【解決手段】複数層の配線基板であって、導電性ナノ粒子を主たる材料として含み、いずれか１つの層の可溶性の多孔膜部材６´に形成されたインクジェット配線パターン７と、導電性ナノ粒子を主たる材料として含まない転写配線パターン４とを備え、複数層のうちの１層は、電気絶縁性の基材２であり、複数層のうちの他の１層は、他の１層の領域の一部に多孔膜部材６´を含む多孔膜処理部材層６であり、インクジェット配線パターン７は多孔膜処理部材層６に形成され、転写配線パターン４は、基材２に形成されている、配線基板である。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板又は樹脂層の平坦面に形成した銅膜の密着強度が不充分である従来の銅膜形成方法の課題を解消する。
【解決手段】エポキシ樹脂から成る樹脂層の一面側に、その平坦状態を保持しつつプラズマ照射した後、１−ビニルイミダゾールを塗布し、次いで、前記樹脂層の一面側に紫外線を照射した後、前記樹脂層の一面側に無電解銅めっきで形成した薄銅膜を給電層とする電解銅めっきによって所定厚さの銅膜を形成し、その後、前記銅膜と樹脂層とのピール強度を向上できるように、前記樹脂層と銅膜とに熱処理を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】伝送損失が少なく、且つ密着力が発現するＦＰＣを提供する。
【解決手段】表面保護絶縁材４ａ、４ｂが形成された両面ＦＰＣにおいて、グランド回路３ａ、３ｂの一部及び表面保護絶縁材４ａ、４ｂの表面にシリカハイブリッド材溶液を塗工し、その硬化物からなるプライマー層５ａ、５ｂを乾燥、ポリイミド膜化した後にめっき前処理を行う。このときにシリカハイブリッド硬化物表面のナノサイズのシリカ粒子が脱落し、アンカー層が形成される。このアンカー層表面に無電解めっきを施してシード層６ａ、６ｂを形成した後に電解めっき７ａ、７ｂによって金属膜を形成する。そして、エッチングによりシード層６ａ、６ｂ及び電解めっき７ａ、７ｂの不要部分を除去する。その表面に表面保護絶縁層を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板に与える損傷を抑制できる導電部材の形成方法を提供する。アンダーカットの発生を抑制できる導電部材の形成方法を提供する。
【解決手段】基板を準備する段階と、基板の少なくとも一部を覆うリフトオフ層を形成する段階と、リフトオフ層に、基板の表面の一部を露出させる第１開口部を形成する段階と、リフトオフ層と第１開口部に露出した基板の表面とを覆うシード層を形成する段階と、シード層の表面に、レジスト層を形成する段階と、レジスト層に、少なくとも一部が第１開口部と重なり、かつ、シード層の一部を露出させる第２開口部を形成する段階と、第２開口部の内部に、導電部材を形成する段階と、レジスト層の少なくとも一部を除去する段階と、リフトオフ層をリフトオフ法により除去して、レジスト層とリフトオフ層との間のシード層を除去する段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】 微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層と導体回路よりなるプリント配線板であって、導体回路の一部が金属箔より形成されており、導体回路の内層側の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２μｍ以下であり、絶縁層が接着層とバルク層の少なくとも２層以上を含む構成であることを特徴とするプリント配線である。 （もっと読む）

【課題】銅張積層板に加工したとき、銅箔と硬化したフィラー粒子含有樹脂層との密着性に優れたフィラー粒子含有樹脂層付銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、銅箔の片面にフィラー粒子含有樹脂層を備えたプリント配線板用のフィラー粒子含有樹脂層付銅箔において、前記フィラー粒子含有樹脂層は、芳香族ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、適当量の硬化促進剤を含み、且つ、アミノ系シランカップリング剤処理したフィラー粒子を含む半硬化樹脂層であることを特徴としたフィラー粒子含有樹脂層付銅箔を採用する。そして前記フィラー粒子含有樹脂層は、フィラー粒子を２．０ｖｏｌ％〜１８．０ｖｏｌ％の範囲で含有する事が好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来の絶縁基板では、高さの異なる異形部品等は、ヒートシンクの上に実装した状態で、平坦な厚肉回路導体や段差付き厚肉回路導体に個別に実装していたため、小型化や高放熱化が難しかった。
【解決手段】パワー半導体やトランス等の表面実装の難しい異形部品２１の実装に対応するように、その一部にリードフレーム１３を折り曲げて強度を高めた異形部品実装部１６を有する放熱基板１１を提供することで、異形部品実装部１６の実装性を高めると共に、異形部品２１に発生した熱を、リードフレーム１３や伝熱層１４、金属板１５等に放熱することができ、大電流と高放熱化に対応できる。 （もっと読む）

【課題】 工程内での不具合の抑制を充分に行うことができるフレキシブルプリント基板の製造方法及びフィルム基板を提供すること。
【解決手段】 金属箔部材３１を接着剤５により仮固着する仮固着工程と、所定回路パターンの刃を有するダイスタンプ用金型６によりベースフィルム２を残して金属箔部材３１のみを切断する切断工程と、金属箔部材３１を介して接着層５１を加熱する接着性変化工程と、金属箔部材３１の不要部分を除去し箔状導体３を形成する除去工程と、ベースフィルム２とカバーレイフィルム４の間に箔状導体３を挟みこんで本固着する本固着工程を備えた。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属箔積層ポリイミド樹脂基板を構成する金属箔やポリイミド樹脂基板など、特に金属箔表面を検討して、ファインピッチ配線が形成可能で、銅箔などの金属箔をエッチングなどにより除去したポリイミド樹脂基板の表面が異方性導電フィルムなどの接着性の有機材料との密着性が向上した金属箔積層ポリイミド樹脂基板の提供を目的とする。
【解決手段】 ポリイミド樹脂基板の片面又は両面に金属箔を直接積層した金属箔積層ポリイミド樹脂基板であり、
金属箔のポリイミド樹脂基板との接着面は、
表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が３．０μｍ以下、
表面積が６５５０μｍ^２の二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積（三次元面積：Ａμｍ^２）と二次元領域面積との比［Ａ／６５５０］で算出される表面積比（Ｂ）の値が１．２５〜２．５０の範囲、及び
二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が２．０ｍｇ／ｍ^２以上
であることを特徴とする金属箔積層ポリイミド樹脂基板に関する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムに金属ナノインクを塗布した際に、金属ナノインクが滲むことを抑制するインクジェット印刷方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミドフィルム１上にポリイミドワニス又はその前駆体を塗布・乾燥してポリイミドワニス層を形成し、該ポリイミドワニス層の上にインクジェットにより液状の金属ナノインク２をパターン印刷する方法であって、
前記ポリイミドフィルム１に対する前記金属ナノインク２の接触角が、１０°以上であることを特徴とするインクジェット印刷方法。 （もっと読む）