【課題】 Ｐｂ含有率の低いＳｎ系高温半田を用いているにも拘わらず、Ｃｕ系のパッド表面を均一に被覆することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 開口部１８ｈ内に金属パッド１７の本体層１７ｍが露出するようにソルダーレジスト層１８を形成し、該露出した本体層１７ｍの表面をＳｎ系予備メッキ層９１にて被覆する予備メッキ工程と、Ｓｎ系予備メッキ層９１上に、含有される半田粉末がＳｎ系高温半田からなる半田ペースト８７ｐを、Ｓｎ系予備メッキ層９１よりも厚く塗布する半田ペースト８７ｐ塗布工程と、本体層１７ｍ上のＳｎ系予備メッキ層９１の表面を覆う半田ペースト８７ｐの塗付層を、Ｓｎ系高温半田の液相線温度よりも高温に加熱することにより、Ｓｎ系予備メッキ層９１とともに溶融させ、本体層１７ｍ表面にて濡れ拡がらせることによりＳｎ系半田被覆層８７を形成する半田溶融工程と、をこの順序にて実施する。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れた導電性ペーストとそれを用いた配線基板とその製造方法およびそれらを用いた電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】導電性フィラー１３０と熱硬化性樹脂と生分解性材料と微生物を含むバインダー１４０とを有する導電性ペーストを用いて、絶縁性の基板１１０上に配線パターン１２０を形成する際に、バインダー１４０中の生分解性材料を微生物によって分解させ、導電性フィラー１３０間の緻密性を向上させることにより、導電性に優れた配線パターン１２０を有する配線基板１００を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 基板上に形成された樹脂膜に、導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含有する液体を吸収させた後、該樹脂膜を、当該樹脂の分解温度以上に加熱することで、基板上に導電性膜又は半導電性膜の膜パターンを形成するに際し、得られる膜パターンのバラツキの発生を抑制し、高精度のパターンが得られるようにする
【解決手段】 導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含有する液体を吸収させた樹脂膜に対し紫外線を照射し、樹脂膜中の樹脂の熱分解を促す。 （もっと読む）

【課題】フォトケミカルエッチングによる導電回路形成において無駄なエネルギーの消費や、廃液処理等に対処するため、より経済的な製造プロセスを提供する。
【解決手段】電気絶縁性の有機無機材料からなる基板上に、導電性の金属微粒子を部分的または全面的に塗布してから、塗布した金属微粒子にレーザービームを照射しながら走査し、基板上の導電性金属微粒子を直接に溶融燒結させ、基板上に導電回路を連続的に形成する。 （もっと読む）

導電性層(5)を基板(1)の上に製造する方法は、絶縁体たとえば感光性絶縁体(2)のような材料を基板(1)の上に堆積させること、絶縁材料上に導電層のための溝(3)を画成すること、溝(3)を先駆体で埋めること、そして導電層を与えるための先駆体を処理することを有する。
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透明な導電性材料を含む複数の一体化ポリマー製誘導路チャネルを備えていて、その導電性材料の内部で２つ以上のそのようなチャネルが接続されているポリマー・シートを含む物品を開示する。
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【課題】熱伝導率が高く優れた放熱性を有し、かつ高強度で導体層（メタライズ層）の剥離による不良の発生が少なく、しかも小型に形成することが可能な同時焼成窒化けい素回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化けい素基板２ａと、この窒化けい素基板２ａの少なくとも表面部に一体に形成され、ＷおよびＭｏの少なくとも１種の高融点金属を主成分とする同時焼成メタライズ層３ａ，３ｂとを備え、上記窒化けい素基板２ａの熱伝導率が６０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ上記窒化けい素基板２ａの粒界相中における結晶化合物相の粒界相全体に対する面積割合が２０％以上であることを特徴とする同時焼成窒化けい素回路基板１ａである。 （もっと読む）