本発明は、焼結により構造を形成するための焼結方法に関するものである。また、本発明は、焼結による製品に係り、電子モジュールおよび新用途に関するものである。本発明の方法では、カプセルに包んだ導体または半導体ナノ粒子を含む粉末材料を焼結し、該粉末材料に電圧を印加することによって、その電気伝導性を向上させる。本発明の方法では、通常、回路基板を使用し、該回路基板の一表面は、少なくとも一部にナノ粒子を包含した層を具える。本発明の方法は、電圧フィードおよびナノ粒子間の熱フィードバックに基づく。本発明の方法により、室温、大気圧下で導体および半導体の構造および要素の製造を行うことができる。
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【課題】１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正方法を提供する。
【解決手段】このパターン修正方法では、孔３ａの開いたフィルム３をマスクとして電極２のオープン欠陥部２ａに修正ペースト７を塗布する場合に、フィルム３の厚さＦｔと孔３ａの短軸長Ｓｗとの関係をＦｔ＞Ｓｗにする。これにより、修正ペースト７を孔３ａ内に保持する力を強くすることができ、孔３ａに塗布された修正ペースト７がフィルム３と基板１との隙間に吸い込まれることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】チクソ性に優れ、短い加熱時間でも電気抵抗の低い被膜となりうる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに電気抵抗の低い導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀と、炭素原子数７以下の第二級脂肪酸銀塩と、炭素原子数８以上の脂肪酸および／または炭素原子数８以上の脂肪酸銀塩と、溶媒とを含有する導電性組成物、該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法、該導電性被膜の形成方法によって得られる、電気抵抗の低い導電性被膜。 （もっと読む）

【課題】軽量化やフレキシブル化を可能とするとともに、その上に設けられる層への悪影響を防止して特性に優れる電子デバイスを構築可能な電子デバイス用基板を製造し得る電子デバイス用基板の製造方法、かかる電子デバイス用基板の製造方法により製造された電子デバイス用基板、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】電子デバイス用基板の製造方法は、樹脂材料を主材料として構成される基板２０の一方の面側に、ポリオルガノシロキサンを主材料として構成されるポリオルガノシロキサン膜３０をプラズマ重合法により形成する第１の工程と、ポリオルガノシロキサン膜３０の基板２０と反対側の面に対して親液化処理を施す第２の工程と、ポリオルガノシロキサン膜３０の基板２０と反対側の面に、導電性材料を主材料として構成される導電膜４０を液相プロセスにより形成する第３の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱温度の低い基板を溶融することなく、塗布またはパターニングされた金属酸化物粒子を還元焼成することで、導電性の配線パターンもしくは低抵抗の実装部品を安価に形成することが可能な金属酸化物粒子もしくは金属粒子の表面酸化被膜の還元焼成方法及び導電部品の形成方法を提供する。
【解決手段】第三の工程３０の第１焼成により予め粒子表面に形成された有機被膜を除去した上で、第四の工程４０の第２焼成により金属粒子の全体あるいは表面に形成された金属酸化物を還元するようにしたことから、導電性の優れた導電部品を形成することが可能となる。
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【課題】部品の形成及びハンドリングが容易で、安価、かつ、電化製品等で広く使われているポリスチレン等の一般樹脂部材に適用可能な導電経路形成方法、及び、リサイクル性の優れた導電経路形成方法を提供する。
【解決手段】樹脂で形成された基材の表層に導電経路を形成する導電経路形成方法であって、基材を形成する樹脂を溶解することが可能な溶剤中に少なくとも導電材料を分散させた分散液を基材の表層に塗布することと、基材の表層に塗布された分散液中の溶剤を揮発させることにより、基材の表層に導電経路１０を形成すること、とを含む、導電経路形成方法。 （もっと読む）

【課題】設定抵抗値に合わせて抵抗素子形状の設計が容易で、かつ形成後の抵抗値ばらつきが小さい抵抗素子を有する受動素子内蔵配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】受動素子内蔵配線板１００は、絶縁基材１１上に導体回路パターン２１ａと、抵抗素子用電極２１ｂと、抵抗素子５１ａとが形成されたもので、抵抗素子５１ａと抵抗素子用電極２１ｂとが接する側面のみに厚さ０．１μｍ以上５μｍ以下の銀めっき層からなる金属めっき層４１が形成されている。また、抵抗素子５１ａの上面と、抵抗素子用電極２１ｂの上面とが同一面になっており、抵抗素子用電極２１ｂが抵抗素子５１ａの抵抗値調整を行う際のトリミングパッドを兼ねている。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で小型化を図ることが可能な力学量センサを提供すること。
【解決手段】 板状の上部ガラス基板のビアホールを形成する部位に、テーパー形状のスルーホールをサンドブラスト技法を用いて形成する。次に、電極パッド、配線パターン、およびスルーホールの内壁面に電位を取り出すための導通パターンを形成する。続いて、導通パターンが形成されたスルーホールの内部に、ハンダやＡｇ系ロウ材等の導電性を有する充填部材を加熱処理により充填する。次に、上部ガラス基板を、充填部材が露出するレベルまで研磨する。この研磨面に、電極を形成する。上部ガラス基板と、可動部構造体とを陽極接合した後、可動部構造体の電位を取り出すための導通パターンを形成する。このように、ビアホールの直下に電極を形成することにより、配線パターンを最小限に抑えることができ、センサの小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】外層パターンとビアとの間に発生したクラックを容易に補修することができる多層基板の補修方法を実現する。
【解決手段】外層パターン４ａと、内層パターン５ａと、外層パターン４ａ及び内層パターン５ａの間に形成された層間絶縁層６と、外層パターン４ａ及び内層パターン５ａを接続するために外層パターン４ａ及び内層パターン５ａに覆われて層間絶縁層６に形成されたビア３ａとを備えた多層基板における外層パターン４ａとビア３ａとの間の断線を補修する多層基板の補修方法であって、外層パターン４ａを貫通してビア３ａに到達する孔を形成し、孔に導電性ペーストを詰め込み、孔に詰め込んだ導電性ペーストを硬化させる。 （もっと読む）

【課題】粘度の制御が可能な高導電性インク組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る高導電性インク組成物は、有機溶剤、ナノスケール金属粒子または分解性金属有機化合物、および熱分解性有機ポリマーを含む。このうち熱分解性有機ポリマーは、高導電性インク組成物の粘度を高めることができ、かつ、後続の熱処理によって除去されるので、有機ポリマーの導電度に及ぼす影響が軽減される。よって粘度制御可能な高導電性インク組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】比抵抗の低い配線を１５０℃以下の低温で基板上に連続して形成する。
【解決手段】見掛け密度が０．４ｇ／ｃｍ³以上１．４ｇ／ｃｍ³以下の導電粉Ａと、見掛け密度が１．５ｇ／ｃｍ³以上の導電粉Ｂと、ガラス転移温度が６０℃以下の樹脂、室温でエラストマー状の樹脂及び室温でワックス状の樹脂から選ばれる少なくとも１つの樹脂Ｃと、反応基を有する化合物Ｄと、前記化合物Ｄの硬化剤Ｅとを含む導電性ペースト１３を用いて、ＰＥＴ基板１０の上に配線パターン１４を形成し、配線パターン１４を１５０℃以下の温度で加熱し、加熱後の配線パターン１４を、６０℃以上１３０℃以下の温度及び０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下の圧力でロール処理して配線基板１７を作製する。 （もっと読む）

【課題】電気回路基板の表面を変形させることなく、容易に導通領域を形成してなる電気回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】粉体と熱可融性樹脂とを含有する粉体含有層を基体上に塗工してなる積層体における粉体含有層の一部の領域を加熱し、加熱した領域を押圧することなく粉体を偏在化させてなることを特徴とする電気回路基板。前記粉体が、導電体であることが好ましい。また、前記熱可融性樹脂が、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂であることが好ましい。さらに、前記粉体含有層が、熱可融性樹脂に対して１〜５０体積％の粉体を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は導電性もよく耐摩耗性もよく安定した接続を得ることができる電気接点とその製造方法の提供。
【解決手段】本方法は銅箔４０上に接触相手物形状に適合した形状の接点を形成した後に、接点の少なくとも相手物との接触部分が露出するように保護膜部材３０を貼り付け、貼り付けた後に全面に導電性硬質薄膜２１を施し、次に保護膜部材３０を除去することで、少なくとも接触相手物との接触部分に導電性硬質薄膜２１を施す。本構造は銅箔４０上に接触相手物形状に適合する形状の接点を形成するとともに接点の周囲に略Ｕ字形状のスリット２２を設け、銅箔４０の下に弾性体を配置し、少なくとも接触相手物との接触部分が露出するように保護膜部材３０を貼り付け、貼り付けた後に全面に導電性硬質薄膜２１を施し、次に保護膜部材３０を除去することにより少なくとも接触相手物との接触部分に導電性硬質薄膜２１を施し、接触相手物との嵌合の際に前記接点上を相手物が摺動する。 （もっと読む）

【課題】低温での熱硬化処理を行う場合であっても、抵抗が十分低下された導体を得ることのできる導体形成方法の提供。
【解決手段】 少なくとも導電性粉末と樹脂を含む導電性ペーストを用いる導体形成方法において、第１加熱温度で加熱して導電性ペーストを少なくとも半硬化させてから、樹脂のガラス転移点以上でありかつ第１加熱温度より低い第２加熱温度で加熱することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い電磁波シールド性と高い透光性とを同時に有する透光性電磁波シールド膜、及びプリント基板として使用可能な導電膜を提供すること。
【解決手段】支持体上に設けられた、銀塩乳剤を含有する乳剤層を含む感光材料を露光し、現像処理することにより金属銀を形成した後、(カレンダー処理を行うなどの)平滑化処理をする。 （もっと読む）

【課題】積層構造の多層配線基板の表面に配置された複数の配線層の高さを揃えるのに好適な多層配線基板用基材、多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層配線基板用基材１乃至４は、フィルム状の熱可塑性絶縁樹脂層Ｘと、前記熱可塑性絶縁樹脂層Ｘ上に形成された回路配線層１１ａ乃至１１ｃ等と、前記熱可塑性絶縁樹脂層を貫通し、前記回路配線層１１ａ乃至１１ｃ等に達するように形成された貫通孔ＶＨ１と、前記貫通孔内ＶＨ１に充填され前記回路配線層に電気的に接続された層間導電部材２１ａ乃至２１ｃ等とを有する。また、複数の多層配線基板用基材を積層して構成された多層配線基板は、前記複数の基板用基材のうち少なくとも一つが前記回路配線層に重なる熱可塑性絶縁樹脂層Ｘを有する多層配線基板用基材からなっている。 （もっと読む）

【課題】狭小幅配線パターンの断線欠陥の修正を配線基板にダメージを与えることなく、簡便で精度よく行うこと。
【解決手段】先端部が柔軟性を有する先細の毛の軸を、配線基板１に対し略直交する面上で配線基板１に対して傾けて配設した修正筆１０を作製する。この修正筆１０の毛の先端が配線基板１に接するように保持し、毛の先端に導電性ペースト３が供給された状態で修正筆１０を、配線基板１に対し平行かつ毛の軸が傾けられた方向に直線移動させる。これにより、断線欠陥部分に導電性ペースト３が塗布されるので導電性ペースト３の塗布時に線幅が不用意に大きくなるのを抑えることができる。また、毛の先端径と略同じ程度の非常に細い線を描くことができるので、修正作業での毛先の接触によるダメージを回避できる。 （もっと読む）

【課題】大量生産をするのに容易な方法ではんだ材料を金属導体上に付着させるための新規かつユニークな方法を提供すること。
【解決手段】開口部の複数のパターンを有するスクリーンを基板の第１の表面に配置する工程と、はんだ材料を選択された導体上に付着させる工程と、このはんだ材料を有する前記金属導体のうちの前記選択された導体上にはんだフラックス材料を滴下し、前記はんだ材料を広げて前記金属導体のうちの前記選択された各導体を実質的に完全に被覆するはんだ層を形成する工程と、前記金属導体のうちの前記選択された導体を実質的に完全に被覆する前記はんだ層を加熱する工程と、を含むこと。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子が、たとえ各端子部間に流れ出しても、その流れ出した導電性粒子の流れを阻止することができ、導電性粒子による端子部の短絡を有効に防止することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、ベース絶縁層３の上に、複数の端子部６を有する導体パターン４を形成し、そのベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆し、かつ、各端子部６および各端子部６間を露出させるようにカバー絶縁層５を形成するとともに、ベース絶縁層５の上において、各端子部６間に、導電性粒子の流れを防止するための溝１１を有する端子部間絶縁層９を設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より高精細なパターン状に特性が変化したパターンを有するパターン形成体、およびその製造方法等を提供することを主目的としている。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、表面に凸面および凹部領域が形成され、かつエネルギー照射に伴う光触媒の作用により特性が変化する樹脂層を有し、前記凹部領域の側面および底面が、前記凸面の特性と異なる特性を有することを特徴とするパターン形成体を提供する。 （もっと読む）