本発明は、微粒子と分散剤を含む組成物の層を基板に適用し、層を帯電ガスで処理して、分散剤を層から除去し、誘導加熱して、微粒子の機能結合を形成することにより、微粒子の薄層を基板に形成する方法である。 （もっと読む）

【課題】低電気抵抗値を生じるための、接着剤を必要としない導電性ペーストを提供する。
【解決手段】０．１μｍ〜１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀粒子と、アルコールとを含む導電性ペーストは、接着剤を必要としない導電性ペーストである。また、この導電性ペーストを用いて配線を形成すれば、電気抵抗値が低い。この導電性ペーストにおいては、前記アルコールは、低級アルコキシ、アミノおよびハロゲンからなる群から選択される１以上の置換基を有する低級アルコールまたは低級アルコールであるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドを含む電気絶縁体層と導電膜との密着性に優れるプリント配線板を提供する。
【解決手段】ポリイミドを含む電気絶縁体層１２と、金属を含む導電膜１４と、電気絶縁体層１２と導電膜１４との間に形成された密着層１６とを有し、密着層１６が、前記ポリイミドのイミド環の一部がアミノ化合物と反応してアミド結合に変換された変性ポリイミドを含み、かつ該変性ポリイミドを含むポリイミドと前記金属とが混在した層であるプリント配線板１０。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、銀粉末と樹脂バインダーおよび溶剤を少なくとも含有する導電性樹脂ペーストを用いる導電性部材の製造方法であって、導電性に優れた導電性部材を得ることが出来る簡便な製造方法および、導電性に優れた導電性部材を提供することにある。
【解決手段】銀粉末と樹脂バインダーおよび溶剤を少なくとも含有する導電性樹脂ペーストを用いる導電性部材の製造方法であって、導電性樹脂ペーストを固化させた後に、ＡからＥに記載される何れかの処理方法により後処理することを特徴とする導電性部材の製造方法。
（Ａ）ハロゲン無機塩類を含有する水溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法 （もっと読む）

【課題】配線基板上の金属配線のオープン欠陥の修正において、修正配線の良好な焼成条件と正常配線の損傷を低く抑える修正方法及び修正装置を提供する。
【解決手段】基板８上に形成された金属配線７のオープン欠陥部に導電ペースト９を塗布し、正常配線部に強度の大きなレーザ光１ａが照射されないようにレーザ光照射ユニット１１の一部もしくは全体を移動し、前記レーザ光１ａをデフォーカス状態で前記導電ペースト９の塗布長に略一致するスポット径に制御すると共に、連動してレーザ光パワーを補正し焼成用レーザ照射を行う。 （もっと読む）

【課題】高精細なパターンを形成することが可能であり、かつ簡便な工程で形成が可能であり、さらに廃液処理といった問題のない導電性パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基材１上にパターン状に形成された光触媒含有層２とからなる光触媒含有層側基板３を調製し、光触媒含有層中の光触媒の作用により表面の特性が変化する特性変化層５を有するパターン形成体用基板６を調製し、光触媒含有層および特性変化層が接触するように配置した後、所定の方向からエネルギーを照射することにより、特性変化層表面に特性の変化した特性変化パターンを形成し、特性変化パターンが形成されたパターン形成体用基板表面に、金属コロイド溶液を塗布することにより、パターン状に金属コロイド溶液を付着させ、特性変化パターンにパターン状に付着した金属コロイド溶液を固化させて導電性パターン１２とすることを特徴とする導電性パターン形成体の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、電子デバイスおよびコンポーネントに用いる基板上に、機能材料のパターンを形成する方法を提供する。本方法は、レリーフ構造を有するスタンプを用いて、マスキング材料を基板に転写させて、基板上に開口領域のパターンを形成する。機能材料は、少なくとも開口領域において基板に適用される。接着材料と基板の反対側の外側表面との接触および基板からの接着剤の分離により、基板上に機能材料のパターンが形成される。本方法は、電子デバイスおよびコンポーネントのマイクロ回路の製造に好適である。
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【課題】拘束焼成法で低温焼成セラミック回路基板を製造する場合に、ワイヤボンディング性等の電気的特性を損なわずに、生産性を向上させる。
【解決手段】最外層に導体ペーストで印刷されたワイヤボンディングパッド用の導体１５、１６を有する焼成前の低温焼成セラミック基板１１を、導体１５、１６と同時焼成し、焼成後、拘束焼成用グリーンシート１８の残存物を取り除くことによって荒れたワイヤボンディングパッド用の導体１５、１６の表面にめっき被膜２０、２１を形成してワイヤボンディングパッド２４，２５を形成する。 （もっと読む）

【課題】多層配線板の製造工程を簡略化し、安価で、変形が低減される等の特性に優れた多層配線板を提供すること。
【解決手段】低解像度の感光性絶縁樹脂層１３Ａの一部（遮光部３１Ｂの直下にある部分）を実質的に硬化させず、一部（メッシュ部３１Ｃの直下にある部分）を不完全に露光して不完全に光硬化させ、絶縁層１３に、第１の導体層１１に達する穴Ｈと溝Ｇとを同時形成する。穴Ｈおよび溝Ｇに導電体を充填することで、ビアホールおよび配線パターンが同時に一体的に形成された第２の導体層１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】特定の端子電極における損傷やスタブの発生を抑えつつ、この特定の端子電極に対して好適に電解メッキ処理を実施できるプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層基板１２の縁１２ａへ向けて延在する金属製の端子電極１６，１８と、端子電極１６から基板１２の縁１２ａに達する金属製の電解メッキ用配線１０４と、端子電極１６，１８それぞれから基板１２の内側へ延びる金属製の配線パターン２６，２８とを基板１２上に形成するパターン形成工程と、配線パターン２６，２８を導電性樹脂１０６により短絡する短絡工程と、電解メッキ用配線１０４を介して端子電極１６に電流を流し、更に導電性樹脂１０６を介して端子電極１８に電流を流しつつ、端子電極１６，１８に対して電解メッキ処理を施すメッキ工程と、導電性樹脂１０６を除去する除去工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面が均質で連続な、導電性を有する構造化された表面を、支持体の上に製造することができる単純で費用効果が高く生産性が高い代替方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の目的は、以下の工程を含む、支持体上に構造化された導電性表面の製造方法により達成される。
ａ）所定の構造に従ってレーザで基層をアブレーションすることにより、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構成し、
ｂ）無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化し、
ｃ）構造化された基層に導電性塗装を施す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材と導電性被膜との密着性に優れ、かつ、電気抵抗の低い導電性被膜を有する導電性被膜付き基材を効率的に得ることができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性組成物を基材上に塗布し、多孔質の導電性被膜を形成する導電性被膜形成工程と、前記導電性被膜上にスクリーン印刷によりオーバーコート剤を塗布して、前記基材と前記導電性被膜とを接着させ、かつ、前記導電性被膜の表面にオーバーコート層と電極部とを形成して導電性被膜付き基材を得るオーバーコート工程とを具備する導電性被膜付き基材の製造方法であって、前記オーバーコート工程中に、網目を部分的に塞いだ薄塗り印刷部を有するスクリーンを用いてスクリーン印刷を行い、前記オーバーコート剤の塗布量を部分的に少なくし、前記導電性被膜の一部が表面に露出した電極部を形成する、導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、
ａ）無電解的及び／又は電解的に被覆可能な粒子を含む分散液を、ある支持体からある基材上に該支持体をレーザーで照射して移動させる工程と、
ｂ）基材上に移動させられた分散液を少なくとも部分的に乾燥及び／又は硬化させて基層を形成する工程と、
ｃ）該基層を無電解的及び／又は電解的に塗装する工程とからなる
非導電性基材上に導電性表面を形成する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好なプリント配線基板の製造方法及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】離型フィルムの片面に熱硬化性樹脂組成物（Ａ）を塗布・乾燥する工程、絶縁基材の両面に前記離型フィルムを熱硬化性樹脂組成物塗布層が内側となるように貼り合わせる工程、離型フィルムを貼り合わせた絶縁基材の所望の位置に貫通孔を形成する工程、貫通孔に導電性樹脂ペーストを充填させる工程、熱硬化性樹脂組成物を絶縁基材表面に残し両面の離型フィルムのみを剥離する工程、離型フィルム剥離済みの熱硬化性樹脂組成物付き絶縁基材の表面に銅箔を加熱接着する工程、絶縁基材表面の銅箔をパターンニングする工程を有するプリント配線基板の製造方法であって、前記銅箔の表面の十点平均粗さがＲｚ＝２μｍ以下であるプリント配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた実装構造を効率よく形成できる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１０を回路基板２０上に載置する工程（ａ）と、接続端子１４と基板側端子２２との間の回路基板２０上に、液滴吐出法を用いて絶縁材料を配置し、該絶縁材料の少なくとも一部を硬化させて絶縁層３０ａを形成する工程（ｂ）と、絶縁層３０ａ上であって絶縁層３０ａより狭い平面領域に前記絶縁材料を配置し、該絶縁材料の少なくとも一部を硬化させて絶縁層３０ｂを形成する工程（ｃ）と、前記絶縁材料の塗布による絶縁層の形成を繰り返すことで、絶縁層３０ａ〜３０ｄの積層膜であるスロープ材３０を形成する工程（ｄ）と、スロープ材３０の斜面上に液滴吐出法を用いて接続配線３４を形成する工程（ｅ）と、を有する実装方法とした。 （もっと読む）

【課題】加熱による焼結によって電極等を作製するための焼結性導電ペーストに関し、基板表面に形成した所定形状のペースト層と基板との密着性が極めて優れたものとなり、焼成処理を経て形成した導電層の基板に対する密着性にも優れ、摩擦等の衝撃によって形成した導電層が基板から剥離することがない焼結性導電ペーストを提供する。
【解決手段】バインダー樹脂、アルコキシシラン化合物、及び、銀粒子を含有する焼結性導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】インプリンティングモールドの凸状回路パターンを絶縁基板に圧入して対応する凹状パターンを絶縁基板に形成する際、これら部材の整列を容易化できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法の一方法は、整列マーク３０が形成された絶縁基板２４をローディングする段階Ｓ１００と、整列マークに対応する第１整列ホール２８ａが穿孔されたインプリンティングモールド２６をローディングする段階Ｓ２００と、第１整列ホールを通して整列マークを認知して絶縁基板とインプリンティングモールドとを整列する段階Ｓ３００と、凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する段階Ｓ４００とを含む。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック基板に表面実装部品を固定するに当たり、歩留りが良く、表面実装部品の固定部を形成するに当たっての備品の使用が不要な積層セラミック基板に表面実装部品の固定部を形成する方法及び、その固定部に容易に表面実装部品を固定する方法、並び、これらの方法に用いる積層セラミック基板を提供する。
【解決手段】本発明は、積層セラミック基板10の表面10fに、表面実装部品Dの固定部11を形成する方法であって、基板10の表面10fに導電性ペーストPを載せたのち、このペーストPを基板10の表面10fに沿って擦り付けて当該表面10fに形成した凹部16に埋め込んで固定部11を形成する。ペーストPを凹部16に埋め込んだ後は、当該凹部16を有する表面層12を剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】作業工程を増やすことなく、簡単な構成で、修正の待機時にガラスピペットの先端部の導電性ペーストの乾燥による詰まりを無くすと共にこのガラスピペットの先端部付近のゴミを取り除くことができるようにすることを目的とする。
【解決手段】配線基板３に形成された配線パターン３ａの断線部分３ｂを導電性ペースト４を充填したガラスピペット５の先端部より導電性ペースト４を塗布して修正するようにした配線基板修正方法において、この修正の待機時においても、このガラスピペット５の先端部よりこの導電性ペースト４を吐出すようにし、この導電性ペースト４の乾きによるこのガラスピペット５の先端部の詰まりを防ぐようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】平坦な表面形状を備える配線基板を簡易に作成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板の製造方法は、貴金属粒子を含むガラス層を備えた基板の製造方法であって、ガラス層と、該ガラス層に接触して該ガラス層上に設けられた１μｍ以上１０μｍ以下の直径を有する貴金属粒子とを備える構造体を用意し、前記ガラス層の軟化点より低い温度で前記構造体を加熱することで、前記貴金属粒子を前記ガラス層に埋め込む。 （もっと読む）